JPH0472371B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0472371B2
JPH0472371B2 JP63120237A JP12023788A JPH0472371B2 JP H0472371 B2 JPH0472371 B2 JP H0472371B2 JP 63120237 A JP63120237 A JP 63120237A JP 12023788 A JP12023788 A JP 12023788A JP H0472371 B2 JPH0472371 B2 JP H0472371B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chips
adhesive film
organic adhesive
laminate
ceramic
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP63120237A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01289234A (ja
Inventor
Seiji Akao
Akira Hirasawa
Takehisa Kitamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi AIC Inc filed Critical Hitachi AIC Inc
Priority to JP12023788A priority Critical patent/JPH01289234A/ja
Publication of JPH01289234A publication Critical patent/JPH01289234A/ja
Publication of JPH0472371B2 publication Critical patent/JPH0472371B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は積層セラミツクチツプコンデンサの製
造方法に関する。
（従来の技術） 従来、積層セラミツクチツプコンデンサを製造
するには、セラミツクシートの積層体を所定寸法
のチツプに切断し、その後、チツプを基板上に並
べるかあるいは粉末中に埋め焼成している。
（発明が解決しようとする課題） しかし、この従来の方法では、作業工率が低い
欠点がある。また、焼成時にチツプどうしが接触
し易く、セラミツクシートの内部電極と誘電体の
部分とが反応して特性が劣化する欠点があつた。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容易で
特性を向上しうる積層セラミツクチツプコンデン
サを提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、積層
セラミツクチツプコンデンサの製造方法におい
て、 複数個の内部電極を形成したセラミツクシー
トを複数枚、積層し圧着して積層する工程と、 該積層したセラミツクシートを有機粘着フイ
ルム上に固定する工程と、 前記セラミツクシートにスリツトを形成して
複数個のチツプに切断する工程と、 前記有機粘着フイルム上に固定したまま該チ
ツプを基板上に配置する工程と、 前記チツプを焼成する工程と を順次行なうことを特徴とする積層セラミツクチ
ツプコンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
（作用） 本発明によれば、セラミツクシートにスリツト
を設けて切断し、形成したチツプを予じめ有機粘
着フイルムに固定できる。従つて、チツプは互い
に接触することなく、所定の間隔を維持したまま
焼成できる。
（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、内部電極１を形成し
たセラミツクシート２を複数枚、積層し圧着して
積層体３を形成する。
次に第２図に示す通り、積層体３を有機粘着フ
イルム４の表面に固定する。
積層体３を有機粘着フイルム４に固定後、第３
図に示す通り、ダイシングマシン５により積層体
３のみにスリツト６を形成して、個々のチツプ７
に切断する。スリツト６の幅は50〜200μm程度が
好ましい。
積層体３を切断後、第４図に示す通り、チツプ
７を有機粘着フイルム４に固定したまま基板８表
面に配置し、この状態で焼成する。基板８は焼成
時にチツプ７と反応しない材質とする。
上記実施例では、積層体３を、有機粘着フイル
ム４に固定したまま切断して、チツプ７を形成で
きる。従つて、チツプ７はお互いに接触すること
なく、所定の間隔を維持できる。
（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、有機粘着フイル
ムに固定したままチツプを形成できるため、作業
が容易でチツプどうしの接触による特性の劣化を
防止しうる積層セラミツクチツプコンデンサの製
造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本発明の製造工程の図を示
し、第１図は積層体の正面図、第２図は積層体を
有機粘着フイルムに固定した状態の正面図、第３
図は積層体を切断している状態の斜視図、第４図
はチツプを基板に配置した状態の正面図を示す。 １……内部電極、２……セラミツクシート、３
……積層体、４……有機粘着フイルム、６……ス
リツト、７……チツプ、８……基板。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 積層セラミツクチツプコンデンサの製造方法
    において、 複数個の内部電極を形成したセラミツクシー
    トを複数枚、積層し圧着して積層する工程と、 該積層したセラミツクシートを有機粘着フイ
    ルム上に固定する工程と、 前記セラミツクシートにスリツトを形成して
    複数個のチツプに切断する工程と、 前記有機粘着フイルム上に固定したまま該チ
    ツプを基板上に配置する工程と、 前記チツプを焼成する工程と を順次行なうことを特徴とする積層セラミツクチ
    ツプコンデンサの製造方法。
JP12023788A 1988-05-17 1988-05-17 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 Granted JPH01289234A (ja)

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JP12023788A JPH01289234A (ja) 1988-05-17 1988-05-17 積層セラミックチップコンデンサの製造方法

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JPH01289234A JPH01289234A (ja) 1989-11-21
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5583738A (en) * 1993-03-29 1996-12-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor array
JP5131349B2 (ja) * 2008-04-18 2013-01-30 株式会社村田製作所 積層型圧電セラミック素子の製造方法

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JPS61219124A (ja) * 1985-03-25 1986-09-29 関西日本電気株式会社 セラミツク部品の製造方法

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