JPH0472372B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0472372B2 JPH0472372B2 JP63217572A JP21757288A JPH0472372B2 JP H0472372 B2 JPH0472372 B2 JP H0472372B2 JP 63217572 A JP63217572 A JP 63217572A JP 21757288 A JP21757288 A JP 21757288A JP H0472372 B2 JPH0472372 B2 JP H0472372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- chips
- substrate
- multilayer ceramic
- chip capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は積層セラミツクチツプコンデンサに関
する。
する。
（従来の技術）
従来、積層セラミツクチツプコンデンサを製造
するには、セラミツクシートの積層体を所定寸法
のチツプに切断し、その後、チツプを基板上に並
べるかあるいは粉末中に埋め焼成している。
するには、セラミツクシートの積層体を所定寸法
のチツプに切断し、その後、チツプを基板上に並
べるかあるいは粉末中に埋め焼成している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、この従来の方法では、作業効率が低い
欠点がある。また、焼成時にチツプどうしが接触
し易く、セラミツクシートの内部電極と誘電体の
部分とが反応して特性が劣化する欠点があつた。
欠点がある。また、焼成時にチツプどうしが接触
し易く、セラミツクシートの内部電極と誘電体の
部分とが反応して特性が劣化する欠点があつた。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容易で
特性を向上しうる積層セラミツクチツプコンデン
サを提供するものである。
特性を向上しうる積層セラミツクチツプコンデン
サを提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、積層
セラミツクチツプコンデンサの製造方法におい
て、 複数個の内部電極を形成したセラミツクシー
トを複数枚、積層し圧着して積層体とする工程
と、 該積層体を焼成時に前記積層体と反応しない
基板表面に有機系接着剤で固定する工程と、 前記積層体にスリツトを形成して複数個のチ
ツプに切断する工程と、 該チツプを焼成する工程と、 を順次行なうことを特徴とする積層セラミツクチ
ツプコンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
セラミツクチツプコンデンサの製造方法におい
て、 複数個の内部電極を形成したセラミツクシー
トを複数枚、積層し圧着して積層体とする工程
と、 該積層体を焼成時に前記積層体と反応しない
基板表面に有機系接着剤で固定する工程と、 前記積層体にスリツトを形成して複数個のチ
ツプに切断する工程と、 該チツプを焼成する工程と、 を順次行なうことを特徴とする積層セラミツクチ
ツプコンデンサの製造方法を提供するものであ
る。
（作用）
本発明は、積層体にスリツトを設けて切断し、
形成したチツプを予め有機系接着剤により基板に
固定している。従つて、チツプは互いに接触する
ことなく、所定の間隔を維持したまま焼成でき
る。
形成したチツプを予め有機系接着剤により基板に
固定している。従つて、チツプは互いに接触する
ことなく、所定の間隔を維持したまま焼成でき
る。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、内部電極１を形成し
たセラミツクシート２を複数枚、積層し圧着して
積層体３を形成する。
たセラミツクシート２を複数枚、積層し圧着して
積層体３を形成する。
次に第２図に示す通り、積層体３を有機系接着
剤４により基板５に固定する。基板５は、焼成時
に積層体３と反応しないものとし、例えば、SiC
やマルミナ、ムライトにジルコニアを塗布したも
のを用いる。
剤４により基板５に固定する。基板５は、焼成時
に積層体３と反応しないものとし、例えば、SiC
やマルミナ、ムライトにジルコニアを塗布したも
のを用いる。
積層体３を基板５に固定後、第３図に示す通
り、ダイシングマシン６により積層体３のみにス
リツト７を形成して、個々のチツプ８に切断す
る。スリツト７の幅は50〜200μm程度が好まし
い。
り、ダイシングマシン６により積層体３のみにス
リツト７を形成して、個々のチツプ８に切断す
る。スリツト７の幅は50〜200μm程度が好まし
い。
積層体３を、切断後、第４図に示す通り、チツ
プ８を基板５に配置した状態で焼成する。焼成時
の加熱により、有機系接着剤４を蒸着でき、チツ
プ８を基板５から容易に剥離できる。
プ８を基板５に配置した状態で焼成する。焼成時
の加熱により、有機系接着剤４を蒸着でき、チツ
プ８を基板５から容易に剥離できる。
上記実施例では、積層体３を、基板５に固定し
たまま切断して、チツプ８を形成できる。従つ
て、チツプ８はお互いに接触することなく、所定
の間隔を維持できる。
たまま切断して、チツプ８を形成できる。従つ
て、チツプ８はお互いに接触することなく、所定
の間隔を維持できる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、基板に固定した
ままチツプを形成できるため、作業が容易でチツ
プどうしの接触による特性の劣化を防止しうる積
層セラミツクチツプコンデンサの製造方法が得ら
れる。
ままチツプを形成できるため、作業が容易でチツ
プどうしの接触による特性の劣化を防止しうる積
層セラミツクチツプコンデンサの製造方法が得ら
れる。
第１図〜第４図は本発明の製造工程の図を示
し、第１図は積層体の正面図、第２図は積層体を
基板に固定した状態の正面図、第３図は積層体を
切断している状態の斜視図、第４図はチツプを基
板に配置した状態の正面図を示す。 １……内部電極、２……セラミツクシート、３
……積層体、４……有機系接着剤、５……基板、
７……スリツト、８……チツプ。
し、第１図は積層体の正面図、第２図は積層体を
基板に固定した状態の正面図、第３図は積層体を
切断している状態の斜視図、第４図はチツプを基
板に配置した状態の正面図を示す。 １……内部電極、２……セラミツクシート、３
……積層体、４……有機系接着剤、５……基板、
７……スリツト、８……チツプ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 積層セラミツクチツプコンデンサの製造方法
において、 複数個の内部電極を形成したセラミツクシー
トを複数枚、積層し圧着して積層体を形成する
工程と、 該積層体を焼成時に前記積層体と反応しな
い基板表面に有機系接着剤で固定する工程と、 前記積層体にスリツトを形成して複数個のチ
ツプに切断する工程と、 該チツプを焼成する工程と、 を順次行なうことを特徴とする積層セラミツクチ
ツプコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21757288A JPH0265218A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21757288A JPH0265218A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265218A JPH0265218A (ja) | 1990-03-05 |
| JPH0472372B2 true JPH0472372B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=16706374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21757288A Granted JPH0265218A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265218A (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4981859A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-07 | ||
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS6050910A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | 日本電気株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPS61144810A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS61219124A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | 関西日本電気株式会社 | セラミツク部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21757288A patent/JPH0265218A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0265218A (ja) | 1990-03-05 |
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