JPH0475356A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体素子を樹脂でパッケージした半導体装
置に関する。

〈従来の技術〉 従来の半導体装置の内部構造を、第４図の平面図および
第５図の縦断面図に示す。

これらの図に示すように、従来の半導体装置は、半導体
素子２１と、グイパッド部２２と、多数本のリード端子
２３．・・・と、パッケージ樹脂２４とからなる。

半導体素子２１は、その一面の周辺部に多数のポンディ
ングパッド２５．・・・が設けられ、このポンディング
パッド２５とは反対側の面がグイパッド部２２にグイボ
ンド剤２６により接合されている。

グイパッド部２２は、リードフレームの一部で構成され
ており、パッケージ工程が完了するまでは、架橋部２７
を介してリードフレームの周囲部分に連続している。

リード端子２３は、グイパッド部２２の両側から半導体
素子２１の近傍まで延出しており、その内端部は、対応
するポンディングパッド２５と金属細線２８により接続
されている。

パッケージ樹脂２４は、半導体素子２１とグイパッド部
２２とリード端子２３の内側部分とを包み込む形でこれ
らの部材を封止している。

上記構成の半導体装置の製造に当たっては、まず、リー
ドフレームのグイパッド部２２上に、ポンディングパッ
ド２５を上にして半導体素子２１が接合され、この半導
体素子２１の各ポンディングパッド２５と、その周囲に
臨んでいるリード端子２３の内端部とが、金属細線２８
により接続される・こののち、半導体素子２】やグイパ
ッド部２２等が樹脂２４で封止され、架橋部２７やリー
ド端子２３がリードフレームの他の部分から切り離され
る。

〈発明か解決しようとする課題〉 上記のように、従来の半導体装置では、リード端子２３
と半導体素子２１の電極であるホンディングパッド２５
とを金属細線２８で接続しているのであるが、この金属
細線２８が長くなると、金属細線２８どうしの接触や、
半導体素子２１のエッヂとの接触等の不都合が生じるの
で、金属細線２８の長さは、できるだけ短くする必要が
ある。そのため、従来は、ポンディングパッド２５を半
導体素子２１の周辺部に片寄せて配置することで、リー
ド端子２３との距離を短くし、金属細線２８の長さを短
縮している。

しかしながら、多数のポンディングパッド２５を半導体
素子２１の周辺部に設けるには、その周辺部にある程度
の長さが必要で、このことが半導体素子２１のサイズを
縮小する上での障害となっていた。

また、金属細線２８は、ボンデ・イングパッド２５とリ
ード端子２３との間で半円弧状のループを描いて立ち上
がるから、その立ち上がり分を考慮してパッケージの厚
みを厚くしなければならず、パッケージを薄くするには
限界があった。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものテアって
、テープキャリアを利用することで、半導体素子の小サ
イズ化と、パッケージの薄型化とを図ることを課題とす
る。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、上記の課題を達成するために、半導体素子と
、テープキャリアのサポート部と、リード端子と、パッ
ケージ樹脂とを備えた半導体装置であって、半導体素子
は、その一面各所にバンプ電極を有するもので、そのバ
ンプ電極のある面がサポート部の一面に接合され、サポ
ート部は、半導体素子のバンプ電極に合致する位置に透
孔を有し、リード端子は、テープキャリアの面上に積層
状に形成されたものであって、それぞれ半導体素子の接
合面とは反対面でサポート部の外側から各透孔に臨む位
置まで延長しており、リード端子の内端部は、透孔を通
してバンプ電極に接続され、パッケージ樹脂は、半導体
素子と、サポート部と、リード端子の内側部分とを封止
している構成とした。

〈作用〉 上記の構成において、リード端子は、サポート部の一面
に形成された部分により、対応するバンプ電極の位置に
導かれて該バンプ電極に直接に接続されており、金属細
線による接続は不要になる。

したがって、半導体素子については、電極を周辺部に設
ける必要はなくなる。

また、リード端子は、バンプ電極に接続される部分を含
め、全体がサポート部の一面に沿って走る形で延出する
から、立ち上がる部分がなく、偏平なスペースに収まる
。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図ないし第３図は、本発明の一実施例に係り、第１
図は半導体装置の内部構造を示す平面図、第２図はその
縦断面図、第３図は分解斜視図である。

これらの図に示すように、この実施例の半導体装置は、
半導体素子１と、テープキャリア２の−部であるサポー
ト部２ａと、多数本のリード端子３．・・・と、パッケ
ージ樹脂４とからなる。

半導体素子ｌは、第３図に明示するように、その一面各
所にバンプ電極５．・・・を有するものである。

サポート部２ａは、テープキャリア２の幅方向中央に形
成されたもので、パッケージ工程が完了するまでは、テ
ープキャリア２の周囲部分と架橋部２ｂを介して連続し
ている。２Ｃはテープキャリア２の送り孔である。

このサポート部２ａには、半導体素子１のバンプ電極５
に対応する位置に透孔６が形成されている。そして、サ
ポート部２ａの一面（図面では下面）に、半導体素子１
のバンプ電極５のある面が・各バンプ電極５を透孔６に
合致させた形で接合されている。したがって、サポート
部２ａに半導体素子１を接合した状態では、バンプ電極
５は、透孔６を通じてサポート部２ａの反対面（図面で
は上面）側に露出している。

リード端子３は、テープキャリア２の面上に予め積層状
に形成されたものであって、それぞれ半導体素子ｌの接
合面とは反対面（図面で上面）側において、テープキャ
リア２の周囲部分からサポート部２ａの面上にまで延長
しており、その内端部は、いずれか一つの透孔６に臨ん
でいる。そして、各リード端子３の内端部は、透孔６を
通してバンプ電極５に接続されている。３ａはリード端
子３の外端に形成されたテストパッドである。

パッケージ樹脂４は、半導体素子Ｉとサポート部２ａと
リード端子３の内側部分とを包み込んでこれらの部材を
封止している。

上記構成の半導体装置の製造に当たっては、まず、テー
プキャリア２と、半導体素子ｌとを別個に用意する。テ
ープキャリア２には、透孔６のあるサポート部２ａと、
透孔６に達するリード端子３とを予め形成しておく。ま
た、半導体素子ｌは、一面の各所にバンプ電極５を有す
るものとする。

次に、テープキャリア２のサポート部２ａの各面のうち
、リード端子３とは反対面に、半導体素子１のバンプ電
極５のある面を接合する。この場合・サポート部２ａの
透孔６にノくンプ電極５の位置を合わせ、各バンプ電極
５が対応する透孔６を通じて反対面側に露出するように
する。

透孔６の反対面側には、リード端子３の内端部が臨んで
いるから、このリード端子３の内端部とバンプ電極５と
をボンド装置により接続する。

こののち、半導体素子１とサポート部２ａとリード端子
３の内側部分を樹脂４で封止し、架橋部２ｂやリード端
子３をテープキャリア２の周囲部分から切り離す。

〈発明の効果〉 以上述べたように、本発明によれば、リード端子の内端
部が半導体素子のバンプ電極に直接に接続されるから、
従来、金属細線のループで接続する場合のように、電極
を半導体素子の周辺部に片寄せて設ける必要はなく、電
極を半導体素子の一面の各所に分散配置することができ
、このように、電極位置の制限が大幅に緩和されるから
、半導体素子の小サイズ化が可能となる。

また、リード端子は、バンプ電極に接続される部分を含
め、全体がサポート部の一面に沿って走る形で延出する
から、金属細線のループのように立ち上がる部分がなく
、偏平なスペースに収まり、その分、パッケージを薄型
に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は、本発明の一実施例に係り、第１
図は半導体装置の内部構造を示す平面図、第２図はその
縦断面図、第３図は分解斜視図である。 第４図および第５図は従来例に係り、第４図は内部構造
を示す平面図、第５図はその縦断面図である。 ｌ・・・半導体素子、２・・・テープキャリア、２ａ・
・・サポート部、３・・リード端子、４・・・パッケー
ジ樹脂、５・・・バンプ電極、６・・・透孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子と、テープキャリアのサポート部と、
   リード端子と、パッケージ樹脂とを備えた半導体装置で
   あって、 半導体素子は、その一面各所にバンプ電極を有するもの
   で、そのバンプ電極のある面がサポート部の一面に接合
   され、 サポート部は、半導体素子のバンプ電極に合致する位置
   に透孔を有し、 リード端子は、テープキャリアの面上に積層状に形成さ
   れたものであって、それぞれ半導体素子の接合面とは反
   対面でサポート部の外側から各透孔に臨む位置まで延長
   しており、リード端子の内端部は、透孔を通してバンプ
   電極に接続され、 パッケージ樹脂は、半導体素子とサポート部とリード端
   子の内側部分とを封止している、ことを特徴とする半導
   体装置。