JPH0476908A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JPH0476908A JPH0476908A JP19125590A JP19125590A JPH0476908A JP H0476908 A JPH0476908 A JP H0476908A JP 19125590 A JP19125590 A JP 19125590A JP 19125590 A JP19125590 A JP 19125590A JP H0476908 A JPH0476908 A JP H0476908A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサの内部を極の改良に
間する。
間する。
従来の技術
従来の積層セラミックコンデンサは、セラミックグリー
ンシートの表面に内部’に％を印刷塗布して誘電体シー
トを作り、この誘電体シートを複数枚積層し、熱圧着し
て一体化後、所定寸法に切断加工してコンデンサ素子を
作製し、この素子を焼成した後外部電極を形成してコン
デンサを製作している。
ンシートの表面に内部’に％を印刷塗布して誘電体シー
トを作り、この誘電体シートを複数枚積層し、熱圧着し
て一体化後、所定寸法に切断加工してコンデンサ素子を
作製し、この素子を焼成した後外部電極を形成してコン
デンサを製作している。
この内部電極を形成するための印刷用インク状ペースト
には銅粉末と有機ビヒクルと溶剤とからなる導電性ペー
ストを用いている。高周波特性はニッケル粉や銀／パラ
ジウム合金粉を用いたベストに比べ改良された。しかし
銅の融点が１０８３ ’Ｃであるため、１０８３”Ｃ未
満で焼成するセラミック誘電体粉には適用することがで
きなかった。
には銅粉末と有機ビヒクルと溶剤とからなる導電性ペー
ストを用いている。高周波特性はニッケル粉や銀／パラ
ジウム合金粉を用いたベストに比べ改良された。しかし
銅の融点が１０８３ ’Ｃであるため、１０８３”Ｃ未
満で焼成するセラミック誘電体粉には適用することがで
きなかった。
発明が解決しようとする課題
従来、内部ｔ ［ｉのペーストとして銅粉ペーストを使
用する場合は、銅の融点２２上の焼成温度か必要なセラ
ミック誘電体粉に適用すると、焼成中に銅粉が溶融して
膨脂し、セラミック誘電体層間を剥離する力を生じ、層
内剥離（デラミネーション）不良を発生する重大要因と
なっていた。
用する場合は、銅の融点２２上の焼成温度か必要なセラ
ミック誘電体粉に適用すると、焼成中に銅粉が溶融して
膨脂し、セラミック誘電体層間を剥離する力を生じ、層
内剥離（デラミネーション）不良を発生する重大要因と
なっていた。
課題を解決するための手段
本発明は１２００°Ｃまでの焼成温度を有するセラミン
ク誘電体にも適用でき、かつ高周波特性の優れたコンデ
ンサを提供しようとするものである。
ク誘電体にも適用でき、かつ高周波特性の優れたコンデ
ンサを提供しようとするものである。
本発明の積層セラミンクコンデンサは、セラミック誘電
体層上に内部電極を形成する誘電体シートにおいて、こ
の内部！極として芯材に銅より融点の高い金属の粉末を
用い、この金属粉の表面を銅で被覆した導電性金属粉と
有機ビヒクル及び溶射とからなる印刷用インク状ペース
トを用いることを特徴とする。
体層上に内部電極を形成する誘電体シートにおいて、こ
の内部！極として芯材に銅より融点の高い金属の粉末を
用い、この金属粉の表面を銅で被覆した導電性金属粉と
有機ビヒクル及び溶射とからなる印刷用インク状ペース
トを用いることを特徴とする。
また、導電性金属として、芯材に銅粉１６を用い、この
銅粉の表面に銅より融点の高い金属１７でコートしたら
のも用いられる。
銅粉の表面に銅より融点の高い金属１７でコートしたら
のも用いられる。
作用
従来の銅粉を用いたものに対し、本発明はセラミック誘
電体に対する銅の相対的な体積が減少するので、溶融膨
張量が押えられ、デラミネーションの発生を防ぐことが
できる。
電体に対する銅の相対的な体積が減少するので、溶融膨
張量が押えられ、デラミネーションの発生を防ぐことが
できる。
実施例
本発明の実施例を図面に基づき説明する。
セラミック誘電体としてＢａＴｉＯ３９５％以上からな
るセラミック粉を用い厚さ３０μｍのグリーンシート１
１を製作する。このシート１１の表面に平均粒径１μｍ
の高融点金属粉に平均００８μｍ厚の銅層１３を被覆し
た導電性金属粉１４を５２重量パーセントー有機ビヒク
ル４８重量パーセントを用い、よく混練し、溶削を加え
て粘度１２０ボイズに調整した内部を極印開用インク状
ペースト１４を印刷塗布し、誘電体シート１５をうる。
るセラミック粉を用い厚さ３０μｍのグリーンシート１
１を製作する。このシート１１の表面に平均粒径１μｍ
の高融点金属粉に平均００８μｍ厚の銅層１３を被覆し
た導電性金属粉１４を５２重量パーセントー有機ビヒク
ル４８重量パーセントを用い、よく混練し、溶削を加え
て粘度１２０ボイズに調整した内部を極印開用インク状
ペースト１４を印刷塗布し、誘電体シート１５をうる。
この誘電体シート１５を複数枚積層して定格５０ｖ、０
．１μＦの積層セラミックコンデンサ素子を製作し、３
００ ’Ｃで脱脂した後、焼成温度１１５０’Ｃ２１２
００℃、１２５０℃の３種類のものを作った。
．１μＦの積層セラミックコンデンサ素子を製作し、３
００ ’Ｃで脱脂した後、焼成温度１１５０’Ｃ２１２
００℃、１２５０℃の３種類のものを作った。
この結果、１２５０ ”Ｃで焼成したものにはデラミネ
ルジョンか発生したが、１１５０″Ｃと１２００°Ｃで
焼成したものにはデラミネーションは発生しなかった。
ルジョンか発生したが、１１５０″Ｃと１２００°Ｃで
焼成したものにはデラミネーションは発生しなかった。
高周波特性について同時に作製したニッケル粉ペースト
及び銀／パラジウム合金粉ペーストで内部電極を形成し
た同定格の積層セラミックコンデンサのインピーダンス
を比較した。その結果は、９Ｍ／パラジウムペーストを
用いた場合のインピーダンスを１００としたとき、５０
０ＭＨｚではニッケル粉９０、銅コーテイング高融点金
属粉は８０と低く、銅より高融点の金属粉としては銅と
の反え性、コストなどの点から、Ｃｒ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃ
０１ＮｉがＩｋも望ましいものであることがわかった。
及び銀／パラジウム合金粉ペーストで内部電極を形成し
た同定格の積層セラミックコンデンサのインピーダンス
を比較した。その結果は、９Ｍ／パラジウムペーストを
用いた場合のインピーダンスを１００としたとき、５０
０ＭＨｚではニッケル粉９０、銅コーテイング高融点金
属粉は８０と低く、銅より高融点の金属粉としては銅と
の反え性、コストなどの点から、Ｃｒ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃ
０１ＮｉがＩｋも望ましいものであることがわかった。
発明の効果
本発明のコンデンサは、以上に述べた如き構成のもので
、従来公知の銀／パラジウムペーストを内部Ｓ極として
用いたものに対し、５００ＭＨｚの高周波におけるイン
ピーダンス値か本発明品は８５％と低い値を持つもので
、かつ、１２００°Ｃまでの焼成温度領域のセラミック
誘電体粉に適用することができる導電性ペーストをうろ
ことができた。
、従来公知の銀／パラジウムペーストを内部Ｓ極として
用いたものに対し、５００ＭＨｚの高周波におけるイン
ピーダンス値か本発明品は８５％と低い値を持つもので
、かつ、１２００°Ｃまでの焼成温度領域のセラミック
誘電体粉に適用することができる導電性ペーストをうろ
ことができた。
第１図は本発明の斜視図、箪２図はグリーンシトにペー
ストを塗布した状態を示す正面図、第３図は誘電体シー
トの正面図である。 １１・・・グリーンシート、 １２・・・銅コート、
１３・・・金属粉、 １４・・・ペースト、１５・・
・誘電体シート。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
ストを塗布した状態を示す正面図、第３図は誘電体シー
トの正面図である。 １１・・・グリーンシート、 １２・・・銅コート、
１３・・・金属粉、 １４・・・ペースト、１５・・
・誘電体シート。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (2)
- （１）セラミック誘電体層上に内部電極を形成した誘電
体シートを複数枚積層してなる積層セラミックコンデン
サにおいて、この内部電極として芯材を銅より融点の高
い金属粉を用い、この金属粉の表面に銅層を形成した導
電性金属粉と有機ビヒクル及び溶剤とからなる印刷用イ
ンク状ペーストを用いることを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサ。 - （２）請求項第１項の内部電極として、芯材を銅粉とし
、この銅粉の表面を融点の高い金属で被覆した導電性金
属粉を用いてなる積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19125590A JPH0476908A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19125590A JPH0476908A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476908A true JPH0476908A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16271497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19125590A Pending JPH0476908A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476908A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999038176A1 (en) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink for electronic component, method for producing electronic component by using the ink for electronic component, and ink-jet device |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP19125590A patent/JPH0476908A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999038176A1 (en) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ink for electronic component, method for producing electronic component by using the ink for electronic component, and ink-jet device |
| US6487774B1 (en) | 1998-01-22 | 2002-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of forming an electronic component using ink |
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