JPH0477568A - 圧電ブザー及びその電極形成用塗料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電ブザー及びその電極形成用塗料に関する
ものである。

〔従来技術〕

圧電ブザーは、第１図に示すようムこ、圧電振動子１の
両面に電極２を形成し、この電極２に、直接又は金属弾
性体３を介してリード線４を接続したものである。

この圧電ブザーにおける前記電極２は、従来から銀ペー
ストが用いられ、第３図に示すように、印刷により、そ
の銀ペーストが圧電振動子１０両面に塗布されて電極２
が形成され、以後、同図に示すフローによって乾燥・焼
付は等が行われて、圧電ブザーが製造される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記圧電ブザーの圧電振動子１は、振動特性の面から極
力薄いことが望まれる。しかしながら、薄くすると従来
の乾燥・焼付は等による製造方法では前記焼付け（約８
００’Ｃ）後温潤雰囲気で直流電圧が印加されるとに電
極２において銀マイグレーションが生しる恐れがあって
、圧電振動子１の薄膜化を図れない問題がある。

上記ａ！膜化を図る方法として、金属銀粉末と熱硬化性
樹脂から成る導電性ペーストの塗膜を加熱硬化させる方
法が知られているが、この場合は導電性が低下し、絶縁
基体上への塗膜の密着性が悪いなどの問題があった。

そこで、この発明の課題は上記従来の銀ペーストの問題
点を解決するにあり、■良好な導電性を有する、■スク
リーン印刷、凹版印刷、が容品である、■絶縁基体上へ
の塗膜の密着性がよい、■細線回路が形成できる、■塗
膜上への半田付性と半田付強度がすぐれている、■半田
コートの導電回路の導電性が長期にわたって維持できる
金ペーストを提案するにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明にあっては、金属金
粉Ａ８５〜９６重量％と、レゾール型フェノール樹脂８
１５〜４重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計１００重量部
に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら
の金属塩０．１〜８重量部とから成り、前記レゾール型
フェノール樹脂Ｂは、それが有する２−１置換体、２．
４−２置換体、２．４．６−３置換体、メチロール基、
ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤
外線透過率をｌ、 ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に！ （イ）ｌ／ｎ＝　　０．８〜１，２ （ロ）ｃ／ａ＝　　０．８〜１．２ （ハ）ｌ／ｎ＝　　０．８〜１，２ （ニ）ｌ／ｎ＝　　１．２〜１．５ なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
成用塗料を採用したのである。

上記金属金粉Ａは、平均粒子径が０．１〜２０−２好ま
しくは１ｎ以下とする。

そして、圧電振動子の両面に、上述した構成のペースト
から成る電極を形成し、この電極に直接又は弾性体を介
してリード線を接続して成る圧電ブザーを構成したので
ある。

〔作用〕

上記のように構成したこの発明による金ペーストは、金
属金粉の配合量が８５重量％未満では、半田付性が悪く
なり、逆に９６重量％を超えるときは、金属金粉が十分
にバインドされず、得られる電極も脆くなり、所望の半
田付強度が得られず、導電性が低下すると共にスクリー
ン印刷性も悪くなる。

好ましくは、樹脂との配合において８８重量％以上、さ
らに好ましくは９０〜９３重量％とする。

使用するレゾール型フェノール樹脂について、その化学
量、２−１置換体量をλ、２．４−２置換体量をμ、２
．４．６−３置換体蓋をν、メチロール基量をα、ジメ
チレンエーテル量をβ、フェニル基量をγとすると、前
記構成の一一が大きいということは、−仁、土が ｎ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　ν　　　　　　　ν小さいということになる。すな
わち、２−１置換体量λ、２．４−２置換体量μ、に比
して、２．４．６−３置換体量をνが多いということを
意味する。

また、前記構成の」し、−が大きいといａ　　　　　　
　ａ うことは、　Ｓ　　、上が小さいということにα　　　
　　　　α なる、すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基
量γに比して、メチロール基量αが多いということを意
味する。

一般に２．４．６−３置換体量νが大きくなると、レゾ
ール型フェノール樹脂の架橋密度が大きくなるため、前
記−Ｌ　　−Ｌが小さい方が、ν　　　　　　　　ν すなわち、」し　　−が大きい方が電極の導ｎ　　　　
　　　　ｎ 電性は良くなる。しかし、逆に電極が硬く、脆くなる傾
向を示し、物理的特性が悪くなる。

また、１が小さいと電極の半田付性が悪くなリ、□が大
きいと電極の導電性が悪くなる。

α 従って、得られる電極の硬さを適切にし、良好な導電性
と半田付性とを兼備するレゾール型フェノール樹脂とし
ては、前記構成に示す １　　　　ｍ　　　　ｂ □　　□がそれぞれ０．８〜１．２、 ｎ　　　　　　　　ｎ　　　　　　　　ａ□が１．２〜
１．５とするのが適している。

レゾール型フェノール樹脂の配合量は、４重量％未満で
は、金属金粉が十分にバインドされず、得られる電極も
脆くなり、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が
悪くなる。逆に１５重量％を超えるときは、半田付性が
好ましいものとならない。

飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれら金属塩とは
、飽和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜２０のパルチミ
ン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、不飽和脂肪酸に
あっては炭素数１６〜１８のシーマリン酸、オレイン酸
、リルン酸などで、それらの金属塩にあってはカリウム
、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜鉛などの金属との
塩である。

これらの分散剤の使用は、金属金粉とレゾール型フェノ
ール樹脂との配合において、金属金粉の樹脂中への微細
分散を促進し、導電性の良好な電極を形成するので好ま
しい。

飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれらの金属塩の
配合量は、金属金粉とレゾール型フェノール樹脂の合計
量１００重量部に対して０．１〜８重量部の範囲で用い
られ、好ましくは１〜３重量部である。

前記分散剤の配合量が、０．１重量部未満では、金属金
粉の微細分散性が期待できず、逆に８重重部を超えると
きは、電極の導電性を低下させ、電極と圧電振動子との
密着性の低下をまねくので好ましくない。

本発明に係る金ペーストには、粘度調節をするために、
通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例えば、
ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセテート、
ブチルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、トルエン
、キシレンなどの公知の溶剤である。

〔実施例〕

粒径１ｎの金属金粉、表１に示す赤外線透過率比のレゾ
ール型フェノール樹脂、オレイン樹脂カリウムをそれぞ
れ表２に示す割合で配合（重量部）し、溶剤として若干
のブチルカルピトールを加えて、２０分間三輪ロールで
混練して金ペーストを調整した。とくに、実施例３は、
金属金粉平均粒径が＝１μ、同２は、同平均粒径：０．
５−とした。

この各実施例を、第２図のフローに示すようにスクリー
ン印刷により圧電振動子１の疑似基板両面に塗布して電
極２を形成し、その電極２の諸特性を見るために、まず
、その電極２付の各圧電振動子１を有機酸系のフラック
ス槽に４秒間浸漬し、次いで２５０°Ｃの溶融半田槽（
Ｐｂ／５ｎ＝４０／６０　）中に５秒間浸漬して引上げ
ると同時に２〜６．０気圧、２２０〜２３０”Ｃの熱風
を吹きつけた後、洗浄した。

このとき、電極２に半田付された半田コート厚は平均１
０μであった。

この過程で得た電極２の諸特性を調べた結果を表２に示
す。

ここに、電極の導電性とは、加熱硬化された電極２の体
積固有抵抗を測定した値である。

電極の密着性とはＪＩＳ　Ｋ５４００（１９７９）の基
盤目試験方法に準して、電極となる塗膜上に互に直交す
る縦横１１本づつの平行線を１胚の間隔で引いて、ｌｄ
中に１００個のます目ができるように基盤目状の切り傷
を付け、その上からセロハンテープで塗膜を引きはがし
たときに、絶縁基板上に残る塗膜の基盤目個数を求めた
ものである。

半田付性とは、電極２上に半田付された状態を低倍率の
実体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価し
た。

○印：表面平滑で全面に半田が付着しているもの △印：部分的に電極が露出しているもの×印：部分的に
しか半田が付着していないもの印刷性とは、粘度調整し
て得られた金ペーストを用いてスクリーン印刷法により
電極２を形成するに際して、その印刷の容易性を観察し
、下記の基準により評価した。

Ｏ印：電極２の形成が良好なもの △印：電極２の形成が稍々困難なもの ×印：１を極２の形成が困難なもの 次に、半田付強度とは、ガラス・エポキシ樹脂基板（例
えば、Ｇ１０）上に直径３鵬φのランドで、厚さが２５
〜３０−の塗膜を形成させ、　１３０〜１８０°Ｃ×１
０〜６０分間加熱して塗膜を硬化させた後、そのランド
上にリード線（０，１ｗφの錫メツキ軟銅線）を垂直に
半田付（６３Ｓｎの共晶半田を使用）をし、前記基板を
固定して５０ｍ／分の引張速度でリード線を垂直に引張
り、その強度を求めたものである。

この結果かられかるように、各実施例は、特定の配合材
料が適切に組合わされているので、電極（塗膜）の導電
性、電極の密着性、半田付性、半田付強度、印刷性など
の緒特性が良好なものとなる。また、得られた硬化電極
に通常の有機酸系のフラックス剤を用いて直接半田付を
施すことができる。

次に、比較例についてみると、比較例１．２．３は使用
するレゾール型フェノール樹脂の赤外線透過率比が適切
でないため、好ましい半田付性をもつ電極２が得られな
い。比較例４は、金属金粉が少ないため、半田付におい
て圧電振動子１の部分的にしか半田が付着しないので好
ましくない。

比較例５は、金属金粉が多く、金属金粉が十分にバイン
ドされないため、電極の導電性が不安定であって、得ら
れる電極２も脆く、又スクリーン印刷性が稍々困難で好
ましくない。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明した如く、本発明に係る電極形成用塗料
を用いて電極を形成した圧電ブザーは、電極形成の際に
焼付けを必要としないため製作性が向上し、かつその焼
付後の湿潤雰囲気下におけるマイグレーションの恐れも
ないため、圧電振動子の薄膜化を図り得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る圧電ブザーの一実施例の概略図
、第２図は同実施例の製作説明図、第３図は従来の製作
説明図である。 １・・・・・・圧電振動子、　２・・・・・・電極、３
・・・・・・金属弾性体、　４・・・・・・リード線わ
表１ 以下余白 以下余白

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属金粉Ａ８５〜９６重量％と、レゾール型フェ
   ノール樹脂Ｂ１５〜４重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計
   １００重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪
   酸又はそれらの金属塩０．１〜８重量部とから成り、前
   記レゾール型フェノール樹脂Ｂは、それが有する２−１
   置換体、２、４−２置換体、２、４、６−３置換体、メ
   チロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分
   光法による赤外線透過率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとす
   るとき、各透過率の間に （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つペーストから成る圧電ブザー電極形
   成用塗料。
2. （２）前記金属金粉Ａを、平均粒子径が０．１〜２０μ
   ｍとしたことを特徴とする請求項（１）に記載の圧電ブ
   ザー電極形成用塗料。
3. （３）圧電振動子の両面に、前記の請求項（１）に記載
   のペーストからなる電極を形成し、この電極に直接又は
   弾性体を介してリード線を接続して成る圧電ブザー。