JPH04196286A - チップ部品仮止用接着剤の塗布方法 - Google Patents
チップ部品仮止用接着剤の塗布方法Info
- Publication number
- JPH04196286A JPH04196286A JP32714490A JP32714490A JPH04196286A JP H04196286 A JPH04196286 A JP H04196286A JP 32714490 A JP32714490 A JP 32714490A JP 32714490 A JP32714490 A JP 32714490A JP H04196286 A JPH04196286 A JP H04196286A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- soldering
- chip component
- component
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばチップ抵抗や積層コンデンサ等のチッ
プ部品を基板の半田付ランド位置に仮止めすべく該半田
付ランド間に接着剤を塗布する方法に関するものである
。
プ部品を基板の半田付ランド位置に仮止めすべく該半田
付ランド間に接着剤を塗布する方法に関するものである
。
近年、抵抗、コイル、コンデンサ、トランジスタ、ダイ
オード等のアッセンブル用電子部品においては、例えば
小形の方形又は円筒形の形状を有し、入出力端子として
の電極が部品端部に直接形成されたり、或いは平板状の
リード端子が突出しないようにパッケージに沿って成形
された、いわゆるチップ部品が多用されるようになって
いる。
オード等のアッセンブル用電子部品においては、例えば
小形の方形又は円筒形の形状を有し、入出力端子として
の電極が部品端部に直接形成されたり、或いは平板状の
リード端子が突出しないようにパッケージに沿って成形
された、いわゆるチップ部品が多用されるようになって
いる。
かかるチップ部品は、形状が小さく、リード端子が突出
していないので、基板の部品搭載面に半田付ランドが形
成され、該半田付ランドに部品を搭載した状態で半田付
けが行われる。この場合、通常、部品の欠品或いは位置
ずれ等を防止するため部品搭載前に、第３図に示すよう
に半田付ランド１．１′間に接着剤５．５′が２点塗布
され、チップ部品６の両側部が仮止めされるようになっ
ている。
していないので、基板の部品搭載面に半田付ランドが形
成され、該半田付ランドに部品を搭載した状態で半田付
けが行われる。この場合、通常、部品の欠品或いは位置
ずれ等を防止するため部品搭載前に、第３図に示すよう
に半田付ランド１．１′間に接着剤５．５′が２点塗布
され、チップ部品６の両側部が仮止めされるようになっ
ている。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の基板面への接着剤の塗布方法では、半田付ラ
ンド１．１′間のチップ部品６の両側部を固定する位置
に接着剤５．５′が２点塗布されているが、チップ部品
６の仮止めだけを目的としているので、搭載されるチッ
プ部品６により接着剤５，５′が圧延されても該接着剤
５．５′簡に−一７が生じることとなっている。このた
め、半田付時に溶融した半田が該隙１’！１７に流れ出
して半田ブリッジ（短絡状Ｍ）となることがある。近年
、特にチップ部品６の小形化が進み、半田付ランド１．
１′閣の距１１１Ｄが短くなっているので、その傾向は
益々強くなっている。
ンド１．１′間のチップ部品６の両側部を固定する位置
に接着剤５．５′が２点塗布されているが、チップ部品
６の仮止めだけを目的としているので、搭載されるチッ
プ部品６により接着剤５，５′が圧延されても該接着剤
５．５′簡に−一７が生じることとなっている。このた
め、半田付時に溶融した半田が該隙１’！１７に流れ出
して半田ブリッジ（短絡状Ｍ）となることがある。近年
、特にチップ部品６の小形化が進み、半田付ランド１．
１′閣の距１１１Ｄが短くなっているので、その傾向は
益々強くなっている。
また、例えば回路ブロックをチップ部品等で集積化した
ハイブリッドＩＣでは、電子装置に組み込まれる場合の
半田付処理により該ハイブリッドＩＣを構成しているチ
ップ部品６の半田付部が再溶融することがあり、この場
合にも溶けた半田が半田付ランド１．１′間の接着剤５
．５′の隙間７に流れ出して半田ブリッジとなる虞があ
る。
ハイブリッドＩＣでは、電子装置に組み込まれる場合の
半田付処理により該ハイブリッドＩＣを構成しているチ
ップ部品６の半田付部が再溶融することがあり、この場
合にも溶けた半田が半田付ランド１．１′間の接着剤５
．５′の隙間７に流れ出して半田ブリッジとなる虞があ
る。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、部品
搭載時に半田付ランド間に接着剤の絶縁壁を形成させ、
半田ブリッジを起こすことのないチップ部品仮止用接着
剤の塗布方法を提供することを目的とする。
搭載時に半田付ランド間に接着剤の絶縁壁を形成させ、
半田ブリッジを起こすことのないチップ部品仮止用接着
剤の塗布方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明は、チップ部品を基
板に仮止めすべく半田付ランド問に接着剤を塗布する方
法において、仮止めされるチップ部品により圧延されて
半田付ランド間に絶縁壁が形成される位置に接着剤を１
点又は２点以上塗布するようにしたものである。
板に仮止めすべく半田付ランド問に接着剤を塗布する方
法において、仮止めされるチップ部品により圧延されて
半田付ランド間に絶縁壁が形成される位置に接着剤を１
点又は２点以上塗布するようにしたものである。
本発明に係る方法によれば、半田付ランド間に接着剤が
１個又は２個以上点状に塗布された後、チップ部品が該
半田付ランド上に搭載される。チップ部品が搭載される
と、前記点状の接着剤が該チップ部品により圧延され、
前記半田付ランド間に絶縁壁が形成されるとともに、チ
ップ部品は接着剤により半田付位置に仮止めされる。半
田付時や再溶融時においては溶融した半田の流出が前記
接着剤の絶縁壁により阻止され、半田ブリッジの発生が
防止される。
１個又は２個以上点状に塗布された後、チップ部品が該
半田付ランド上に搭載される。チップ部品が搭載される
と、前記点状の接着剤が該チップ部品により圧延され、
前記半田付ランド間に絶縁壁が形成されるとともに、チ
ップ部品は接着剤により半田付位置に仮止めされる。半
田付時や再溶融時においては溶融した半田の流出が前記
接着剤の絶縁壁により阻止され、半田ブリッジの発生が
防止される。
本発明に係るチップ部品仮止用接着剤の塗布方法につい
て第１図及び第２図を用いて説明する。
て第１図及び第２図を用いて説明する。
なお、チップ部品の寸法は非常に小さいので、図面の簡
単な説明の便宜上、拡大している。
単な説明の便宜上、拡大している。
第１図は、基板の部品面に形成されたチップ部品の半田
付ランドの一例を示したものである。同図において、１
．１’ は、例えば積層コンデンサ或いはチップ抵抗等
のチップ部品の半田付ランド、２．２′はチップ部品を
他の部品に接続する接続ライン、３は半田付けしない部
分を保護するレジスト、４は前記電極ランド１，１′に
おけるチップ部品の搭載位置で、図中破線で示している
。
付ランドの一例を示したものである。同図において、１
．１’ は、例えば積層コンデンサ或いはチップ抵抗等
のチップ部品の半田付ランド、２．２′はチップ部品を
他の部品に接続する接続ライン、３は半田付けしない部
分を保護するレジスト、４は前記電極ランド１，１′に
おけるチップ部品の搭載位置で、図中破線で示している
。
チップ部品を仮止めするための接着剤の塗布作業は、以
下の手順で行われる。
下の手順で行われる。
まず、半田付ランド１，１′間に樹脂等の接着剤５．５
′が所定の間隔ｄだけ離してそれぞれ略円形に２点塗布
される。この間隔ｄは、搭載されたチップ部品により前
記接着剤５．５′が圧延されたとき、互いに接触して一
つになるような距離に設定され、望ましくは０．２ｍｍ
以内に設定される。
′が所定の間隔ｄだけ離してそれぞれ略円形に２点塗布
される。この間隔ｄは、搭載されたチップ部品により前
記接着剤５．５′が圧延されたとき、互いに接触して一
つになるような距離に設定され、望ましくは０．２ｍｍ
以内に設定される。
次に、チップ部品６が前記搭載位ｗ４に搭載される。こ
の時、前記接着剤５，５′は搭載されたチップ部品６に
より圧延され、第２図に示すように両方の接着剤５，５
′は互いに接触して一つになり半田付ランド１．１′間
に絶縁壁が形成される。また、チップ部品６は前記接着
剤５（５’）により搭載位置に固定される。なお、この
接着剤５（５’）は、必要に応じて加熱硬化される以上
の工程後、基板は半田付工程に移行される。
の時、前記接着剤５，５′は搭載されたチップ部品６に
より圧延され、第２図に示すように両方の接着剤５，５
′は互いに接触して一つになり半田付ランド１．１′間
に絶縁壁が形成される。また、チップ部品６は前記接着
剤５（５’）により搭載位置に固定される。なお、この
接着剤５（５’）は、必要に応じて加熱硬化される以上
の工程後、基板は半田付工程に移行される。
すなわち、部品搭載の完了した基板を半田槽に所定時間
だけ浸漬した後、該基板を半田槽から引き上げ、溶融し
ている半田を冷却、固化させることによりチップ部品が
半田付ランド１，１′に半田付けされる。半田付ランド
１．１′間には接着剤５（５′ ）による絶縁壁が形成
されているので、溶融した半田は接着剤５（５’）によ
り分離され、半田槽から基板を引き上げる際にチップ部
品６の底部で半田ブリッジを起こすようなことはない。
だけ浸漬した後、該基板を半田槽から引き上げ、溶融し
ている半田を冷却、固化させることによりチップ部品が
半田付ランド１，１′に半田付けされる。半田付ランド
１．１′間には接着剤５（５′ ）による絶縁壁が形成
されているので、溶融した半田は接着剤５（５’）によ
り分離され、半田槽から基板を引き上げる際にチップ部
品６の底部で半田ブリッジを起こすようなことはない。
なお、半田付けはりフロー半田で行ってもよい。
この場合は、接着剤５を塗布する工程の前又は後工程で
前記半田付ランド１，１′に半田ペーストが塗布され、
その後、チップ部品６が搭載される。
前記半田付ランド１，１′に半田ペーストが塗布され、
その後、チップ部品６が搭載される。
そして、リフロー半田付用のコンベアで搬送されつつ加
熱及び冷却処理がなされ、前記半田ペーストを溶融、固
化して半田付けがなされる。
熱及び冷却処理がなされ、前記半田ペーストを溶融、固
化して半田付けがなされる。
上記実施例では、略円形の接着剤５（５’）を所定の位
置に２点塗布していたが、チップ部品６により圧延され
て絶縁壁ができるものであれば、３点以上塗布してもよ
く、或いは適宜の大きさの円形、楕円形状等の接着剤５
を半田付ランド１゜１′間の略中心位置に一点塗布する
ようにしてもよい。
置に２点塗布していたが、チップ部品６により圧延され
て絶縁壁ができるものであれば、３点以上塗布してもよ
く、或いは適宜の大きさの円形、楕円形状等の接着剤５
を半田付ランド１゜１′間の略中心位置に一点塗布する
ようにしてもよい。
以上説明したように本発明によれば、搭載部品により塗
布された接着剤を圧延して該半田付ランド間に接着剤の
絶縁壁を形成するようにしたので、半田付時に溶融した
半田が前記絶縁型により阻止され、チップ部品の電極間
における半田ブリッジの発生が防止される。
布された接着剤を圧延して該半田付ランド間に接着剤の
絶縁壁を形成するようにしたので、半田付時に溶融した
半田が前記絶縁型により阻止され、チップ部品の電極間
における半田ブリッジの発生が防止される。
また、ハイブリッドＩＣ等の製品に適用した場合、該製
品の半田付処理による製品内の半田付部の半田が再溶融
してもチップ部品の電極間で半田ブリッジを起こすこと
がなく、製品の半田耐熱性が向上する。
品の半田付処理による製品内の半田付部の半田が再溶融
してもチップ部品の電極間で半田ブリッジを起こすこと
がなく、製品の半田耐熱性が向上する。
第１図は本発明に係るチップ部品仮止用接着剤の塗布方
法を説明するための半田付はランド及び接着剤の塗布位
置を示す平面図、第２図はチップ部品が搭載されて接着
剤が圧延された状態を示す平面図、第３図は従来の塗布
された接着剤が圧延された状態を示す平面図である。 １．１′・・・半田付ランド、２．２′・・・接続ライ
ン、３・・・レジスト、４・・・チップ部品搭載位置、
５゜５′・・・接着剤、６・・・チップ部品。 特許出願人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 小谷悦司 同 弁理士長１）正 同 弁理士 伊醸孝夫 第 １ 図 第 ３ 図 第 ２ 図
法を説明するための半田付はランド及び接着剤の塗布位
置を示す平面図、第２図はチップ部品が搭載されて接着
剤が圧延された状態を示す平面図、第３図は従来の塗布
された接着剤が圧延された状態を示す平面図である。 １．１′・・・半田付ランド、２．２′・・・接続ライ
ン、３・・・レジスト、４・・・チップ部品搭載位置、
５゜５′・・・接着剤、６・・・チップ部品。 特許出願人 株式会社 村田製作所代 理 人
弁理士 小谷悦司 同 弁理士長１）正 同 弁理士 伊醸孝夫 第 １ 図 第 ３ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- １．チップ部品を基板に仮止めすべく半田付ランド間に
接着剤を塗布する方法において、仮止めされるチツプ部
品により圧延されて半田付ランド間に絶縁壁が形成され
る位置に接着剤を１点又は２点以上塗布することを特徴
とするチップ部品仮止用接着剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32714490A JPH04196286A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | チップ部品仮止用接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32714490A JPH04196286A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | チップ部品仮止用接着剤の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196286A true JPH04196286A (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=18195807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32714490A Pending JPH04196286A (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | チップ部品仮止用接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04196286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT515071B1 (de) * | 2013-09-03 | 2019-03-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum positionsstabilen Verlöten |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55110097A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| JPS57128099A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting and connecting chip part |
| JPS634365A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-09 | Nec Corp | マルチマイクロプロセツサにおける相互監視方式 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32714490A patent/JPH04196286A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55110097A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| JPS57128099A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting and connecting chip part |
| JPS634365A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-09 | Nec Corp | マルチマイクロプロセツサにおける相互監視方式 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT515071B1 (de) * | 2013-09-03 | 2019-03-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum positionsstabilen Verlöten |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3231225B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04196286A (ja) | チップ部品仮止用接着剤の塗布方法 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS61172395A (ja) | 電子部品取付方法 | |
| JPH01290293A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08213747A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JPH06334064A (ja) | リードレス面実装型ハイブリッドｉｃ | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JP3223592B2 (ja) | 基板上でのバンプ電極の形成方法 | |
| JP2917537B2 (ja) | 表面実装用ｉｃパッケージの実装方法 | |
| JPH0382096A (ja) | ハンダ付方法 | |
| JPS5810367Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH03233995A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH0438893A (ja) | チップ型部品のリフロー半田付方法 | |
| JP2001308506A (ja) | 半田ペースト塗布用マスクおよびこれを用いた電子部品の実装方法 | |
| JPH0265295A (ja) | プリント基板 | |
| JPH066022A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH0382095A (ja) | 半導体ｉｃの接続方法 | |
| JPS58105594A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH10233572A (ja) | プリント配線基板 |