JPH0480454B2 - - Google Patents
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- JPH0480454B2 JPH0480454B2 JP60270534A JP27053485A JPH0480454B2 JP H0480454 B2 JPH0480454 B2 JP H0480454B2 JP 60270534 A JP60270534 A JP 60270534A JP 27053485 A JP27053485 A JP 27053485A JP H0480454 B2 JPH0480454 B2 JP H0480454B2
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Description
産業上の利用分野
本発明はレーザ光によつて情報を記録再生する
ことのできる光情報記録媒体に関する。より詳細
には、本発明は高感度で情報の再生およびサーボ
制御が可能な光情報記録媒体に関する。 従来の技術 レーザ光によつて情報を媒体に記録し、かつ再
生する追記型光デイスクメモリは、記録密度が高
いことから大容量記録装置として優れた特徴を有
している。このような追記型光デイスクメモリの
記録媒体としては、Te、Bi等の半金属薄膜及び
有機薄膜が使用されている。有機薄膜は、半金属
薄膜より優れた熱特性、即ち低い熱伝導率と小さ
な熱容量を持つているので吸収エネルギー密度当
りの膜の温度上昇は大きく、高い記録感度が期待
できる。 しかしながら、有機薄膜は、半導体レーザの波
長域(〜800nm)で半金属薄膜ほどには大きな
反射率を示さないので、半導体レーザを再生用光
源とする場合、再生信号及びサーボ信号の質に問
題がある。 これを改善する方法として、有機薄膜と基板の
間にA1等の反射膜を設ける媒体構成が知られて
いる。この構成を採用し、有機薄膜の膜厚を調整
することにより、記録前後の反射率の変化、即ち
変調量を半金属薄膜の場合と同程度に大きくする
ことができる。しかし、このような構成の光情報
記録媒体では、記録再生光の入射方向が媒体の表
面側に限られるという制約がある。 従つて、本発明の目的は再生信号及びサーボ信
号の大きな基板入射の光情報記録媒体を提供する
ことにある。 問題点を解決するための手段 本発明は、レーザ光の照射によつて情報を記録
しかつ読み取る光情報記録媒体で、該レーザ光に
対して透明な基板上に、該レーザ光に対して実質
的に透明でかつ該レーザ光の波長での屈折率が該
基板の屈折率より大きい第1のスペーサ層と、該
レーザ光に対して実施的に透明でかつ該レーザ光
の波長での屈折率が該第1のスペーサ層より小さ
い第2のスペーサ層と、該レーザ光を吸収する記
録層の少なくとも3層が積層されている光情報記
録媒体において、 前記第1のスペーサ層は前記記録層と前記第2
のスペーサ層が形成されていない状態での基板入
射反射率が極大となる厚さか或いはそれよりも薄
くし、前記第2のスペーサ層は前記第1のスペー
サ層が形成されていて前記記録層が形成されてい
ない状態での基板入射反射率が極小となる厚さよ
りも薄くしたことを特徴とする。 作 用 透明な基板上に記録層が形成されている媒体の
基板入射の反射率は、記録層と基板の光学定数
(複素屈折率)および記録層の厚さに依存する。
透明な基板としては、通常、各種合成樹脂又はガ
ラスが使用される。これらの屈折率は可視光から
近赤外光域でほぼ1.5であり、この範囲の波長に
はほとんど依存しない。したがつて媒体の反射率
は、記録層の光学定数と厚さで決定される。 記録層として有染色素膜あるいは色素を分散さ
せた樹脂膜を用いる場合、これらの膜の複素屈折
率(n−ik)は半導体レーザ波長域(〜800nm)
で高々2.6−i0.8である。例えば、記録層の複素屈
折率が2.1−i0.6であり、基板の屈折率が1.5の場
合、波長830nmの基板入射の光に対する媒体反
射率は第36図に示すように記録層の厚さに依存
する。従つて、最大反射率は記録層の厚さが約
100nmのときに得られ、その値は約15%と小さ
いことがわかり、再生信号及びサーボ信号が小さ
い。 上述したように、本発明は反射率およびその変
化量を増大せしめて再生信号およびサーボ信号の
強度を大とするものであり、第1図を参照して本
発明の光情報記録媒体の構成を説明する。第1図
に示すように本発明の光情報記録媒体は、基板1
0と記録層20の間の第1のスペーサ層30と第
2のスペーサ層40を設けて構成され、これらの
第1のスペーサ層30と第2のスペーサ層40の
材料及びその厚さが下記の条件を満すように選択
されて、媒体の反射率を高めることに成功したも
のである。 まず、基板10上に第1のスペーサ層30のみ
が形成されている第2図に示すような構成を考え
る。基板10を通して入射した光100は、基板
10と第1のスペーサ層30との界面及び第1の
スペーサ層30と空気との界面でその一部は反射
されて反射光200となる。ここで、反射光20
0の大きさ(反射率)は、第1のスペーサ層30
の屈折率と厚さに依存する。本発明で使用される
第1のスペーサ層30の材料及び厚さは、この反
射光200を大きくするように選択される。即
ち、まず、第1のスペーサ層30の屈折率は基板
10の屈折率よりも大きいことが必要である。
又、その厚さは反射光200の大きさを極大とす
る厚さか或いはそれよりも薄いことが必要であ
る。 次に、基板10上に第1のスペーサ層30を上
記のように設け、その上に第2のスペーサ層40
が形成されている第3図に示すような構成を考え
る。基板10を通して入射した光100は、基板
10と第1のスペーサ層30との界面、第1のス
ペーサ層30と第2のスペーサ層40との界面、
及び第2のスペーサ層40と空気との界面でその
一部を反射されて反射光300となる。反射光3
00の大きさ(反射率)は、第2のスペーサ層4
0の屈折率と厚さに依存する。従つて、本発明で
使用される第2のスペーサ層40の材料及び厚さ
は、この反射光300を小さくするように運ばれ
る。即ち、まず第2のスペーサ層40の屈折率は
第1のスペーサ層30の屈折率よりも小さいこと
が必要である。次いで、第2のスペーサ層40の
厚さは、反射光300の大きさを極小とする厚さ
よりも薄いことが必要である。 以上の如き条件を満足する第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層を設け、その上に記録層を設け
ることにより反射率が大きく、再生出力の大きい
媒体が得られる。 第37図は、基板10(屈折率1.5)の上に屈
折率1.7の第1のスペーサ層30を波長830nmの
光における基板入射反射率が極大となる厚さ
120nmで形成し、その上に複素屈折率1.4の第2
のスペーサ層40を反射率が極小となる厚さ
150nmで形成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の
記録層20を設けたときの反射率の記録層厚さ依
存を示したものである。第36図と比較すること
により、第1のスペーサ層と第2のスペーサ層の
挿入により反射率が大きくなり改善されているこ
とがわかる。 第4図は、第37図に反射率を示した光記録媒
体と同一の材料を用いて、第1のスペーサ層30
の厚さを反射率が極大となる厚さ120nmとし、
第2のスペーサ層の厚さを反射率が極小となる厚
さ150nmよりも薄い80nmとし、その上に複素屈
折率2.1−i0.6の記録層20を設けた時の反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第21図と
比較すると、本発明の構成により反射率が極小と
なる記録層の厚さは0nmから16nmに移つてい
る。記録層が有機薄膜を主成分とする場合には一
般に記録部分は記録前厚さの2〜3割が残り、孔
は形成されずピツトが形成される。したがつて第
37図のような特性よりも第4図に特性を示す本
発明の光記録媒体の方が再生信号の大きなものが
得られることがわかる。 第5図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.7
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ120nmで形成し、その上に屈折率1.5
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い100nmで形成し、その上に複素屈
折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率
の記録層厚さ依存性を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、13nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第6図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.4
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い70nmで形成し、その上に複素屈折
率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第36図と
比較することにより、第1のスペーサ層と第2の
スペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、改
善されているのがわかる。又、22nm前後の記録
層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さを
80nmとすることにより再生信号の大きな媒体が
得られる。 第7図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.5
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い80nmで形成し、その上に複素屈折
率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第36図と
比較することにより、第1のスペーサ層と第2の
スペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、改
善されているのがわかる。又、16nm前後の記録
層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さを
80nmとすることにより再生信号の大きな媒体が
得られる。 第8図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.6
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い90nmで形成し、その上に複素屈折
率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第36図と
比較することにより、第1のスペーサ層と第2の
スペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、改
善されているのがわかる。又、15nm前後の記録
層厚さて反射率が極小となるので、記録層厚さを
80nmとすることにより再生信号の大きな媒体が
得られる。 第9図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.7
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い100nmで形成し、その上に複素屈
折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率
の記録層厚さ依存を示したものである。第36図
と比較することにより、第1のスペーサ層と第2
のスペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、
改善されているのがわかる。又、11nm前後の記
録層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さ
を80nmとすることにより再生信号の大きな媒体
が得られる。 第10図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.4の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い70nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、22nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第11図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.5の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い70nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、21nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第12図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.6の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い80nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、17nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第13図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.7の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い80nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、18nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第14図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.4の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い60nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、28nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第15図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.5の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い60nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けた時の反射率
の記録層厚さ依存を示したものである。第36図
と比較することにより、第1のスペーサ層と第2
のスペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、
改善されているのがわかる。又、27nm前後の記
録層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さ
を80nmとすることにより再生信号の大きな媒体
が得られる。 第16図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.6の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い70nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、21nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第17図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.7の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い80nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより第1のスペーサ層と第2
のスペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、
改善されているのがわかる。又、17nm前後の記
録層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さ
を80nmとすることにより再生信号の大きな媒体
が得られる。 第18図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層10を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.9の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い90nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、12nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第19図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
2.0の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い90nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、13nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 以上の結果を第1表に整理して示す。なお、第
1表においてtnioは反射率が極小となる記録層の
厚さであり、Tnioは第3図に示す構造において反
射率が極小となる第2のスペーサ層の厚さを示し
ている。
ことのできる光情報記録媒体に関する。より詳細
には、本発明は高感度で情報の再生およびサーボ
制御が可能な光情報記録媒体に関する。 従来の技術 レーザ光によつて情報を媒体に記録し、かつ再
生する追記型光デイスクメモリは、記録密度が高
いことから大容量記録装置として優れた特徴を有
している。このような追記型光デイスクメモリの
記録媒体としては、Te、Bi等の半金属薄膜及び
有機薄膜が使用されている。有機薄膜は、半金属
薄膜より優れた熱特性、即ち低い熱伝導率と小さ
な熱容量を持つているので吸収エネルギー密度当
りの膜の温度上昇は大きく、高い記録感度が期待
できる。 しかしながら、有機薄膜は、半導体レーザの波
長域(〜800nm)で半金属薄膜ほどには大きな
反射率を示さないので、半導体レーザを再生用光
源とする場合、再生信号及びサーボ信号の質に問
題がある。 これを改善する方法として、有機薄膜と基板の
間にA1等の反射膜を設ける媒体構成が知られて
いる。この構成を採用し、有機薄膜の膜厚を調整
することにより、記録前後の反射率の変化、即ち
変調量を半金属薄膜の場合と同程度に大きくする
ことができる。しかし、このような構成の光情報
記録媒体では、記録再生光の入射方向が媒体の表
面側に限られるという制約がある。 従つて、本発明の目的は再生信号及びサーボ信
号の大きな基板入射の光情報記録媒体を提供する
ことにある。 問題点を解決するための手段 本発明は、レーザ光の照射によつて情報を記録
しかつ読み取る光情報記録媒体で、該レーザ光に
対して透明な基板上に、該レーザ光に対して実質
的に透明でかつ該レーザ光の波長での屈折率が該
基板の屈折率より大きい第1のスペーサ層と、該
レーザ光に対して実施的に透明でかつ該レーザ光
の波長での屈折率が該第1のスペーサ層より小さ
い第2のスペーサ層と、該レーザ光を吸収する記
録層の少なくとも3層が積層されている光情報記
録媒体において、 前記第1のスペーサ層は前記記録層と前記第2
のスペーサ層が形成されていない状態での基板入
射反射率が極大となる厚さか或いはそれよりも薄
くし、前記第2のスペーサ層は前記第1のスペー
サ層が形成されていて前記記録層が形成されてい
ない状態での基板入射反射率が極小となる厚さよ
りも薄くしたことを特徴とする。 作 用 透明な基板上に記録層が形成されている媒体の
基板入射の反射率は、記録層と基板の光学定数
(複素屈折率)および記録層の厚さに依存する。
透明な基板としては、通常、各種合成樹脂又はガ
ラスが使用される。これらの屈折率は可視光から
近赤外光域でほぼ1.5であり、この範囲の波長に
はほとんど依存しない。したがつて媒体の反射率
は、記録層の光学定数と厚さで決定される。 記録層として有染色素膜あるいは色素を分散さ
せた樹脂膜を用いる場合、これらの膜の複素屈折
率(n−ik)は半導体レーザ波長域(〜800nm)
で高々2.6−i0.8である。例えば、記録層の複素屈
折率が2.1−i0.6であり、基板の屈折率が1.5の場
合、波長830nmの基板入射の光に対する媒体反
射率は第36図に示すように記録層の厚さに依存
する。従つて、最大反射率は記録層の厚さが約
100nmのときに得られ、その値は約15%と小さ
いことがわかり、再生信号及びサーボ信号が小さ
い。 上述したように、本発明は反射率およびその変
化量を増大せしめて再生信号およびサーボ信号の
強度を大とするものであり、第1図を参照して本
発明の光情報記録媒体の構成を説明する。第1図
に示すように本発明の光情報記録媒体は、基板1
0と記録層20の間の第1のスペーサ層30と第
2のスペーサ層40を設けて構成され、これらの
第1のスペーサ層30と第2のスペーサ層40の
材料及びその厚さが下記の条件を満すように選択
されて、媒体の反射率を高めることに成功したも
のである。 まず、基板10上に第1のスペーサ層30のみ
が形成されている第2図に示すような構成を考え
る。基板10を通して入射した光100は、基板
10と第1のスペーサ層30との界面及び第1の
スペーサ層30と空気との界面でその一部は反射
されて反射光200となる。ここで、反射光20
0の大きさ(反射率)は、第1のスペーサ層30
の屈折率と厚さに依存する。本発明で使用される
第1のスペーサ層30の材料及び厚さは、この反
射光200を大きくするように選択される。即
ち、まず、第1のスペーサ層30の屈折率は基板
10の屈折率よりも大きいことが必要である。
又、その厚さは反射光200の大きさを極大とす
る厚さか或いはそれよりも薄いことが必要であ
る。 次に、基板10上に第1のスペーサ層30を上
記のように設け、その上に第2のスペーサ層40
が形成されている第3図に示すような構成を考え
る。基板10を通して入射した光100は、基板
10と第1のスペーサ層30との界面、第1のス
ペーサ層30と第2のスペーサ層40との界面、
及び第2のスペーサ層40と空気との界面でその
一部を反射されて反射光300となる。反射光3
00の大きさ(反射率)は、第2のスペーサ層4
0の屈折率と厚さに依存する。従つて、本発明で
使用される第2のスペーサ層40の材料及び厚さ
は、この反射光300を小さくするように運ばれ
る。即ち、まず第2のスペーサ層40の屈折率は
第1のスペーサ層30の屈折率よりも小さいこと
が必要である。次いで、第2のスペーサ層40の
厚さは、反射光300の大きさを極小とする厚さ
よりも薄いことが必要である。 以上の如き条件を満足する第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層を設け、その上に記録層を設け
ることにより反射率が大きく、再生出力の大きい
媒体が得られる。 第37図は、基板10(屈折率1.5)の上に屈
折率1.7の第1のスペーサ層30を波長830nmの
光における基板入射反射率が極大となる厚さ
120nmで形成し、その上に複素屈折率1.4の第2
のスペーサ層40を反射率が極小となる厚さ
150nmで形成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の
記録層20を設けたときの反射率の記録層厚さ依
存を示したものである。第36図と比較すること
により、第1のスペーサ層と第2のスペーサ層の
挿入により反射率が大きくなり改善されているこ
とがわかる。 第4図は、第37図に反射率を示した光記録媒
体と同一の材料を用いて、第1のスペーサ層30
の厚さを反射率が極大となる厚さ120nmとし、
第2のスペーサ層の厚さを反射率が極小となる厚
さ150nmよりも薄い80nmとし、その上に複素屈
折率2.1−i0.6の記録層20を設けた時の反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第21図と
比較すると、本発明の構成により反射率が極小と
なる記録層の厚さは0nmから16nmに移つてい
る。記録層が有機薄膜を主成分とする場合には一
般に記録部分は記録前厚さの2〜3割が残り、孔
は形成されずピツトが形成される。したがつて第
37図のような特性よりも第4図に特性を示す本
発明の光記録媒体の方が再生信号の大きなものが
得られることがわかる。 第5図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.7
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ120nmで形成し、その上に屈折率1.5
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い100nmで形成し、その上に複素屈
折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率
の記録層厚さ依存性を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、13nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第6図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.4
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い70nmで形成し、その上に複素屈折
率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第36図と
比較することにより、第1のスペーサ層と第2の
スペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、改
善されているのがわかる。又、22nm前後の記録
層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さを
80nmとすることにより再生信号の大きな媒体が
得られる。 第7図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.5
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い80nmで形成し、その上に複素屈折
率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第36図と
比較することにより、第1のスペーサ層と第2の
スペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、改
善されているのがわかる。又、16nm前後の記録
層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さを
80nmとすることにより再生信号の大きな媒体が
得られる。 第8図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.6
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い90nmで形成し、その上に複素屈折
率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率の
記録層厚さ依存を示したものである。第36図と
比較することにより、第1のスペーサ層と第2の
スペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、改
善されているのがわかる。又、15nm前後の記録
層厚さて反射率が極小となるので、記録層厚さを
80nmとすることにより再生信号の大きな媒体が
得られる。 第9図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率1.9
の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が極大
となる厚さ110nmで形成し、その上に屈折率1.7
の第2のスペーサ層40を反射率が極小となる厚
さよりも薄い100nmで形成し、その上に複素屈
折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射率
の記録層厚さ依存を示したものである。第36図
と比較することにより、第1のスペーサ層と第2
のスペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、
改善されているのがわかる。又、11nm前後の記
録層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さ
を80nmとすることにより再生信号の大きな媒体
が得られる。 第10図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.4の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い70nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、22nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第11図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.5の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い70nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、21nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第12図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.6の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い80nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、17nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第13図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmで形成し、その上に屈折
率1.7の第2のスペーサ層40を反射率が極小と
なる厚さよりも薄い80nmで形成し、その上に複
素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反
射率の記録層厚さ依存を示したものである。第3
6図と比較することにより、第1のスペーサ層と
第2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、18nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第14図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.4の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い60nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、28nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第15図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.5の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い60nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けた時の反射率
の記録層厚さ依存を示したものである。第36図
と比較することにより、第1のスペーサ層と第2
のスペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、
改善されているのがわかる。又、27nm前後の記
録層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さ
を80nmとすることにより再生信号の大きな媒体
が得られる。 第16図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.6の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い70nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、21nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第17図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.7の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い80nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより第1のスペーサ層と第2
のスペーサ層の挿入により反射率が大きくなり、
改善されているのがわかる。又、17nm前後の記
録層厚さで反射率が極小となるので、記録層厚さ
を80nmとすることにより再生信号の大きな媒体
が得られる。 第18図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層10を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
1.9の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い90nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、12nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 第19図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmで形成し、その上に屈折率
2.0の第2のスペーサ層40を反射率が極小とな
る厚さよりも薄い90nmで形成し、その上に複素
屈折率2.1−i0.6の記録層20を設けたときの反射
率の記録層厚さ依存を示したものである。第36
図と比較することにより、第1のスペーサ層と第
2のスペーサ層の挿入により反射率が大きくな
り、改善されているのがわかる。又、13nm前後
の記録層厚さで反射率が極小となるので、記録層
厚さを80nmとすることにより再生信号の大きな
媒体が得られる。 以上の結果を第1表に整理して示す。なお、第
1表においてtnioは反射率が極小となる記録層の
厚さであり、Tnioは第3図に示す構造において反
射率が極小となる第2のスペーサ層の厚さを示し
ている。
【表】
次に、本発明の第2の態様に従い、第1のスペ
ーサ層の厚さが、反射率が極大となる厚さよりも
薄い場合について説明する。 第38図は基板10(屈折率1.5)の上に屈折
率2.0の第1のスペーサ層30を波長830nmの光
における基板入射反射率が極大となる厚さ105n
mで形成し、その上に屈折率1.5の第2のスペー
サ層40を反射率が極小となる厚さ130nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。 これに対して、第20図は第38図に特性を示
す光記録媒体と同一の材料を用いて第1のスペー
サ層30の厚さを反射率が極大となる厚さ105n
mよりも薄い85nmとし、第2のスペーサ層の厚
さを反射率が極小となる厚さ130nmよりも薄い
80nmとし、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録
層20を設けた時の反射率の記録層厚さ依存を示
したものである。第38図と比較すると、本発明
の構成の採用により反射率が極小となる記録層の
厚さは0nmから23nmに移つている。記録層が有
機薄膜を主成分とする場合には一般に記録部分は
記録前厚さの2〜3割が残り、孔は形成されずピ
ツトが形成される。したがつて第38図のような
特性よりも本発明の第20図のような特性の方が
再生信号の大きなものが得られることがわかる。 第21図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmよりも薄い95nmで形成
し、その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い80nmで形
成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又20nm前後の記録層厚さで反射率が極小となる
ので、記録層厚さを80nmとすることにより再生
信号の大きな媒体が得られる。 第22図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmよりも薄い95nmで形成
し、その上に屈折率1.6の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い80nmで形
成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又20nm前後の記録厚さで反射率が極小となるの
で、記録層厚さを80nmとすることにより再生信
号の大きな媒体が得られる。 第23図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmよりも薄い95nmで形成
し、その上に屈折率1.7の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又、17nm前後の記録層厚さで反射率が極小
となるので、記録層厚さを80nmとすることによ
り再生信号の大きな媒体が得られる。 第24図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.7の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ120nmよりも薄い110nmで形成
し、その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、16nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第25図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.7の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ120nmよりも薄い110nmで形成
し、その上に屈折率1.5の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い110nmで
形成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又11nm前後の記録層厚さで反射率が極小と
なるので、記録層厚さを80nmとすることにより
再生信号の大きな媒体が得られる。 第26図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成
し、その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又、18nm前後の記録層厚さで反射率が極小
となるので、記録層厚さを80nmとすることによ
り再生信号の大きな媒体が得られる。 第27図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成し
その上に屈折率1.5の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形成し
その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設け
たときの反射率の記録層厚さ依存を示したもので
ある。第36図と比較することにより、第1のス
ペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反射率
が大きくなり、改善されているのがわかる。又
18nm前後の記録層厚さて反射率が極小となるの
で、記録層厚さを80nmとすることにより再生信
号の大きな媒体が得られる。 第28図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成
し、その上に屈折率1.6の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又20nm前後の記録層厚さで反射率が極小と
なるので、記録層厚さを80nmとすることにより
再生信号の大きな媒体が得られる。 第29図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成
し、その上に屈折率1.7の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い120nmで
形成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層2
0を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示し
たものである。第36図と比較することにより、
第1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入によ
り反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又、10nm前後の記録層厚さで反射率が極小
となるので、記録層厚さを80nmとすることによ
り再生信号の大きな媒体が得られる。 第30図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い75nmで形成し、
その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い70nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、30nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第31図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い55nmで形成し、
その上に屈折率1.5の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、20nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第32図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い55nmで形成し、
その上に屈折率1.6の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、22nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第33図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い65nmで形成し、
その上に屈折率1.7の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、20nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第34図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い75nmで形成し、
その上に屈折率1.9の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、16nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第35図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い85nmで形成し、
その上に屈折率2.0の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、13nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 以上の結果を第2表に整理して示す。第2表に
おいて、Tnaxは、第2図に示す構造において反
射率が極大となる第1のスペーサ層の厚さであ
り、Tnioは、第3図に示す構造において反射率が
極小となる第2のスペーサ層の厚さである。更に
tnioは、反射率が極小となる記録層の厚さである。
ーサ層の厚さが、反射率が極大となる厚さよりも
薄い場合について説明する。 第38図は基板10(屈折率1.5)の上に屈折
率2.0の第1のスペーサ層30を波長830nmの光
における基板入射反射率が極大となる厚さ105n
mで形成し、その上に屈折率1.5の第2のスペー
サ層40を反射率が極小となる厚さ130nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。 これに対して、第20図は第38図に特性を示
す光記録媒体と同一の材料を用いて第1のスペー
サ層30の厚さを反射率が極大となる厚さ105n
mよりも薄い85nmとし、第2のスペーサ層の厚
さを反射率が極小となる厚さ130nmよりも薄い
80nmとし、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録
層20を設けた時の反射率の記録層厚さ依存を示
したものである。第38図と比較すると、本発明
の構成の採用により反射率が極小となる記録層の
厚さは0nmから23nmに移つている。記録層が有
機薄膜を主成分とする場合には一般に記録部分は
記録前厚さの2〜3割が残り、孔は形成されずピ
ツトが形成される。したがつて第38図のような
特性よりも本発明の第20図のような特性の方が
再生信号の大きなものが得られることがわかる。 第21図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmよりも薄い95nmで形成
し、その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い80nmで形
成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又20nm前後の記録層厚さで反射率が極小となる
ので、記録層厚さを80nmとすることにより再生
信号の大きな媒体が得られる。 第22図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmよりも薄い95nmで形成
し、その上に屈折率1.6の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い80nmで形
成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又20nm前後の記録厚さで反射率が極小となるの
で、記録層厚さを80nmとすることにより再生信
号の大きな媒体が得られる。 第23図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.0の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ105nmよりも薄い95nmで形成
し、その上に屈折率1.7の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又、17nm前後の記録層厚さで反射率が極小
となるので、記録層厚さを80nmとすることによ
り再生信号の大きな媒体が得られる。 第24図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.7の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ120nmよりも薄い110nmで形成
し、その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、16nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第25図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.7の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ120nmよりも薄い110nmで形成
し、その上に屈折率1.5の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い110nmで
形成しその上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又11nm前後の記録層厚さで反射率が極小と
なるので、記録層厚さを80nmとすることにより
再生信号の大きな媒体が得られる。 第26図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成
し、その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又、18nm前後の記録層厚さで反射率が極小
となるので、記録層厚さを80nmとすることによ
り再生信号の大きな媒体が得られる。 第27図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成し
その上に屈折率1.5の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形成し
その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を設け
たときの反射率の記録層厚さ依存を示したもので
ある。第36図と比較することにより、第1のス
ペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反射率
が大きくなり、改善されているのがわかる。又
18nm前後の記録層厚さて反射率が極小となるの
で、記録層厚さを80nmとすることにより再生信
号の大きな媒体が得られる。 第28図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成
し、その上に屈折率1.6の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い90nmで形
成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20
を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示した
ものである。第36図と比較することにより、第
1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により
反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又20nm前後の記録層厚さで反射率が極小と
なるので、記録層厚さを80nmとすることにより
再生信号の大きな媒体が得られる。 第29図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
1.9の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ110nmよりも薄い90nmで形成
し、その上に屈折率1.7の第2のスペーサ層40
を反射率が極小となる厚さよりも薄い120nmで
形成し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層2
0を設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示し
たものである。第36図と比較することにより、
第1のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入によ
り反射率が大きくなり、改善されているのがわか
る。又、10nm前後の記録層厚さで反射率が極小
となるので、記録層厚さを80nmとすることによ
り再生信号の大きな媒体が得られる。 第30図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い75nmで形成し、
その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い70nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、30nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第31図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い55nmで形成し、
その上に屈折率1.5の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、20nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第32図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い55nmで形成し、
その上に屈折率1.6の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、22nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第33図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い65nmで形成し、
その上に屈折率1.7の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、20nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第34図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い75nmで形成し、
その上に屈折率1.9の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、16nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 第35図は屈折率1.5の基板10の上に屈折率
2.2の第1のスペーサ層30を基板入射反射率が
極大となる厚さ95nmよりも薄い85nmで形成し、
その上に屈折率2.0の第2のスペーサ層40を反
射率が極小となる厚さよりも薄い100nmで形成
し、その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層20を
設けたときの反射率の記録層厚さ依存を示したも
のである。第36図と比較することにより、第1
のスペーサ層と第2のスペーサ層の挿入により反
射率が大きくなり、改善されているのがわかる。
又、13nm前後の記録層厚さで反射率が極小とな
るので、記録層厚さを80nmとすることにより再
生信号の大きな媒体が得られる。 以上の結果を第2表に整理して示す。第2表に
おいて、Tnaxは、第2図に示す構造において反
射率が極大となる第1のスペーサ層の厚さであ
り、Tnioは、第3図に示す構造において反射率が
極小となる第2のスペーサ層の厚さである。更に
tnioは、反射率が極小となる記録層の厚さである。
【表】
【表】
上記した如く、本発明で使用される第1のスペ
ーサ層の厚さは記録層と第2のスペーサ層とが形
成されていない状態での基板入射反射率が極大と
なる厚さか或いはそれより薄い厚さとし、第2の
スペーサ層の厚さは第1のスペーサ層が形成され
ていて、記録層が形成されていない状態での基板
入射反射率が極小となる厚さよりも薄い厚さとす
る。以下、第1および第2のスペーサ層について
の条件限定理由について説明する。 第39図は屈折率1.5の基板の上に屈折率1.7の
第1のスペーサ層を波長830nmの光における基
板入射反射率が極大となる厚さ120nmで形成し、
その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層を形成し、
その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層を設けたと
きの反射率の記録層厚さ依存を、第2のスペーサ
層厚さが100nm、150nmおよび200nmの場合に
ついて示したものである。 第1のスペーサ層が形成されていて記録層が形
成されていない状態で基板入射反射率が極小とな
る第2のスペーサ層厚さTnio=150nmよりも第2
のスペーサ層の厚さが厚い場合、即ち第39図の
第2のスペーサ層の厚さが200nmのとき、記録
層厚が減小したときの反射率の低下の度合が小さ
くなるため再生信号出力が小さくなり望ましくな
い。 第40図は屈折率1.5の基板の上に屈折率1.7の
第1のスペーサ層を基板入射反射率が極大となる
厚さ120nmよりも厚い厚さである170nmとし、
その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層を形成し、
その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層を設けたと
きの反射率の記録層厚さ依存を、第2のスペーサ
層厚さが100nm、150nmおよび200nmの場合に
ついて示したものである。第39図の実線の曲線
と比較することにより、第1のスペーサ層の厚さ
が反射率が極大となる厚さよりも厚い場合には記
録層厚が減小したときの反射率の低下の度合が小
さいなるため再生信号出力が小さくなり望ましく
ないことがわかる。 本発明で使用される第1のスペーサ層及び第2
のスペーサ層の厚さの下限は、本発明の目的であ
る反射率の増大及び反射率変化量の増大が実質的
に得られなくなる厚さである。 第3表に第1のスペーサ層厚と第2のスペーサ
層厚と反射率増加量の関係の1例を示す。(この
例は記録層の複素屈折率が2.1−i0.6であり厚さが
80nmの場合である)。
ーサ層の厚さは記録層と第2のスペーサ層とが形
成されていない状態での基板入射反射率が極大と
なる厚さか或いはそれより薄い厚さとし、第2の
スペーサ層の厚さは第1のスペーサ層が形成され
ていて、記録層が形成されていない状態での基板
入射反射率が極小となる厚さよりも薄い厚さとす
る。以下、第1および第2のスペーサ層について
の条件限定理由について説明する。 第39図は屈折率1.5の基板の上に屈折率1.7の
第1のスペーサ層を波長830nmの光における基
板入射反射率が極大となる厚さ120nmで形成し、
その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層を形成し、
その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層を設けたと
きの反射率の記録層厚さ依存を、第2のスペーサ
層厚さが100nm、150nmおよび200nmの場合に
ついて示したものである。 第1のスペーサ層が形成されていて記録層が形
成されていない状態で基板入射反射率が極小とな
る第2のスペーサ層厚さTnio=150nmよりも第2
のスペーサ層の厚さが厚い場合、即ち第39図の
第2のスペーサ層の厚さが200nmのとき、記録
層厚が減小したときの反射率の低下の度合が小さ
くなるため再生信号出力が小さくなり望ましくな
い。 第40図は屈折率1.5の基板の上に屈折率1.7の
第1のスペーサ層を基板入射反射率が極大となる
厚さ120nmよりも厚い厚さである170nmとし、
その上に屈折率1.4の第2のスペーサ層を形成し、
その上に複素屈折率2.1−i0.6の記録層を設けたと
きの反射率の記録層厚さ依存を、第2のスペーサ
層厚さが100nm、150nmおよび200nmの場合に
ついて示したものである。第39図の実線の曲線
と比較することにより、第1のスペーサ層の厚さ
が反射率が極大となる厚さよりも厚い場合には記
録層厚が減小したときの反射率の低下の度合が小
さいなるため再生信号出力が小さくなり望ましく
ないことがわかる。 本発明で使用される第1のスペーサ層及び第2
のスペーサ層の厚さの下限は、本発明の目的であ
る反射率の増大及び反射率変化量の増大が実質的
に得られなくなる厚さである。 第3表に第1のスペーサ層厚と第2のスペーサ
層厚と反射率増加量の関係の1例を示す。(この
例は記録層の複素屈折率が2.1−i0.6であり厚さが
80nmの場合である)。
【表】
本発明により反射率の増加の実質的な効果を得
るためには、スペーサ層の膜厚をおよそλ/8n
(λは光の波長、nはスペーサ材料の屈折率)よ
り厚くすることが望ましい。即ち、第3表に示す
如き波長830nmの光の場合、屈折率1.4以上から
2前後の材料に対しては50nm以上の厚さが実施
的に効果のある厚さである。 さらに、本発明で使用される第1及び第2のス
ペーサ層としては、読み出しレーザ波長で実質的
に透明であるものが望ましい。 第1のスペーサ層としては、基板の屈折率より
も大きな屈折率のものであればよい。例えば
CeO2、Cr2O3、Fe2O3、Fe3O4、GeO2、In2O3、
MgO、MnO2、MoO3、Nb2O3、NiO2、SiO、
Sm2O3、SnO2、Ta2O5、TeO2、TiO2、V2O5、
WO3、Y2O3、ZnO、ZrO2等の各種酸化物、
Si3N4、ZrN等の各種窒化物、ZrC等の各種炭化
物、GeS、ZnS等の各種硫化物、コバルトフタロ
シアニン、銅フタロシアニン、マグネシウムフタ
ロシアニン、ニツケルフタロシアニン、亜鉛フタ
ロシアニン等の各種有機色素、各種磁性ガーネツ
ト及びSi、Se、Ge、B或いはこれらの化合物が
使用できる。 第2のスペーサ層としては、第1のスペーサ層
の屈折率よりも小さな屈折率のものであるとい条
件の下に例えば、AlF3、BaF2、CaF2、CeF3、
DyF3、ErF3、EuF3、GdF3、HfF4、HoF3、
LaF3、LiF、MgF2、NaF、NdF3、PrF3、
SmF3、SrF2、YF3、YbF3等の各種フツ化物、
Al2O3、CeO2、Cr2O3、Dy2O3、Er2O3、Eu2O3、
Fe2O3、Fe3O4、Gd2O3、GeO2、HfO2、Ho2O3、
In2O3、Lu2O3、MgO、MnO2、MoO3、Nb2O3、
NiO、SiO、SiO2、Sm2O3、SnO2、Ta2O5、
TiO2、V2O5、WO3、Y2O3、ZnO、ZrO2等の各
種酸化物、ZrN等の各種窒化物、ZrC等の各種炭
化物、GeS、ZnS等の各種硫化物、コバルトフタ
ロシアニン、銅フタロシアニン、モリブデンフタ
ロシアニン、マグネシウムフタロシアニン、ニツ
ケルフタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、スー
ダンブラツクB等の各種有機色素、各種フツトレ
ジスト、各種電子線レジスト、ポリスチレン等の
各種有機物を使用することができる。 例えば第1のスペーサ層としてSnO2を使用す
る場合には、第2のスペーサ層として、AlF3、
BaF2、CaF2、CeF3、DyF3、ErF3、EuF3、
GdF3、HoF3、LaF3、LiF、MgF2、NaF、
NdF3、PrF3、SmF3、SrF2、YF3、YbF3等のフ
ツ化物やAl2O3、CeO2、Dy2O3、Er2O3、Eu2O3、
GeO2、Ho2O3、Lu2O3、MgO、SiO2、Sm2O3、
Y2O3等や酸化物やスーダンブラツクB等の有機
色素やグアニン、クリスタルヴアイオレツトラク
トン等の有機物を使用することができる。第1の
スペーサ層として銅フタロシアニンを使用する場
合にも上述した第2のスペーサ層材料を使用する
ことができる。 第1のスペーサ層としてNiOを使用する場合に
は、第2のスペーサ層として、AlF3、BaF2、
CaF2、CeF3、DyF3、ErF3、EuF3、GdF3、
HoF3、LaF3、LiF、MgF2、NaF、NdF3、
PrF3、SmF3、SnF2、YF3、YbF3等のフツ化物
やAl2O3、Dy2O3、Er2O3、Eu2O3、Ho2O3、
Lu2O3、MgO、SiO2、Sm2O3、Y2O3等や酸化物
やスーダンブラツクB等の有機色素やクリスタル
ヴアイオレツトラクトン等の有機物を使用するこ
とができる。 第1のスペーサ層としてGeO2を使用する場合
にも上述した第2のスペーサ層材料を使用するこ
とができる。 第1のスペーサ層としてMgOを使用する場合
には、第2のスペーサ層として、MgF2等のフツ
化物やAl2O3、SiO2等の酸化物を使用することが
できる。 第1のスペーサ層としてSiを使用する場合に
は、第2のスペーサ層として、AlF3、BaF2、
CaF2、CeF3、DyF3、ErF3、EuF3、GdF3、
HfF4、HoF3、LaF3、LiF、MgF2、NaF、
NdF3、PrF3、SmF3、SrF2、YF3、YbF3等のフ
ツ化物やAl2O3、CeO2、Cr2O3、Dy2O3、Er2O3、
Eu2O3、Fe2O3、Fe3O4、Gd2O3、GeO2、HfO2、
Ho2O3、In2O3、Lu2O3、MgO、MnO2、MoO3、
Nb2O5、NiO、SiO、SiO2、Sm2O3、SnO2、
Ta2O5、TiO2、V2O5、WO3、Y2O3、ZnO、
ZrO2等の酸化物やZrN等の窒化物やZrC等の炭化
物やGeS、ZrS等の硫化物やコバルトフタロシア
ニン、銅フタロシアニン、モリブデンフタロシア
ニン、マグネシウムフタロシアニン、ニツケルフ
タロシアニン、亜鉛フタロシアニン、スーダンブ
ラツクB等の有機色素やグアニン、クリスタルヴ
アイオレツトラクトン、二無水3、4、9、10−
ペリレンテトラカルボン酸等の有機物を使用でき
る。 本発明においては第1及び第2のスペーサ層を
実質的に透明な層と限定している。これは、本発
明の媒体構成、即ち、第1および第2のスペーサ
層を設けることは、反射率を増大させる反面、記
録層の吸収率を減小させている。即ち、記録層単
層だけの媒体と比較すると、本発明の媒体構成は
透過率と吸収率を減小させ、反射率を増大させて
いる。したがつて、スペーサ層が光吸収層である
と、記録層の吸収率はさらに減小するので媒体の
記録感度が低下し実用に供せなくなるので、スペ
ーサ層は実質的に透明であることが必要である。 記録層としては、有機物を主成分とするものが
好適であり、さらには、蒸着法あるいはスパツタ
法で形成できるものが望ましい。具体的には、各
種スクアリリウム色素、各種5−アミノ−2,3
−ジシアノ−1,4−ナフトキノン色素、バナジ
ルフタロシアニン、チタニルフタロシアニン、ア
ルミニウムフタロシアニン、塩化アルミニウムフ
タロシアニン、チタンフタロシアニン、鉛フタロ
シアニン、白金フタロシアニン等の各種フタロシ
アニン色素、Teを含有したプラズマ重合有機膜、
Teがアルキル基で囲まれている有機膜、Teがフ
ルオロカーボンで囲まれている有機膜等を用いる
ことができる。 この中では特に、5−アミノ−8−置換アニリ
ノ−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキノン色
素、5,8−置換アニリノ−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素、あるいはそれらの混
合物かあるいはそれらの金属錯体か望ましく、置
換基としては、炭素数4以下のアルコキシル基、
アルキル基が最も望ましい。 基板としては種々のものを使用できるが、一般
には合成樹脂、ガラス、磁器が望ましい。合成樹
脂としては、ポリメチルメタクリレート等のアク
リル樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルイミ
ド、ポリサルホン、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹
脂等がある。基板の形状は、円板状、シート状、
テープ状とすることができる。 本発明の光記録媒体において、記録層への情報
の記録は記録層にピツトを形成することによりな
される。円板状の基板を用いるデイスク媒体で
は、ピツトは同心円状又はスパイラル状の多数の
トラツクに形成するように記録される。多数のト
ラツクを一定間隔で精度よく記録するには、通常
基板上に光の案内溝が設けられる。ビーム径程度
の溝に光が入射すると光が回折される。ビーム中
心が溝からずれるにつれて回折光強度の空間分布
が異なり、これを検出してビームを溝の中心に入
射させるようにサーボ系を構成できる。通常、案
内溝の幅は0.3〜1.2μm、その深さは使用する記
録再生レーザ波長の1/12〜1/4の範囲に設定され
る。本発明の光記録媒体では基板の溝付面上に案
内溝を形成するのが好ましい。 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 1 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を121nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウム
を82nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの
蒸着終了時の基板入射反射率は10.7%と極大値を
とる厚さに設定し、第2のスペーサ層フツ化マグ
ネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率は4.7%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は22.0%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 2 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を121nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
101nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない第1のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸着
終了時の基板入射反射率は10.7%と極大値をとる
厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコン
の蒸着終了時の基板入射反射率は2.3%と、極小
値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は21.5%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ再生信号も大きく良好であつた。 実施例 3 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を113nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウム
を69nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は15.6%と極大値をと
る厚さに設定し、第2のスペーサ層フツ化マグネ
シウムの蒸着終了時の基板入射反射率は9.4%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は22.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 4 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を113nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを80n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行ない
第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着終了時
の基板入射反射率は15.6%と極大値をとる厚さに
設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着
終了時の基板入射反射率は6.4%と、極小値をと
る厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は23.1%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 5 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を113nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを
88nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着
終了時の基板入射反射率は15.6%と極大値をとる
厚さに設定し、第2のスペーサ層酸化アルミニウ
ムの蒸着終了時の基板入射反射率は4.2%と、極
小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は21.6%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 6 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化セリウムを
110nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを88n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行ない
第1のスペーサ層酸化セリウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は17.0%と極大値をとる厚さに設定
し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は7.6%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は23.8%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 7 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上にフツ化マグネシ
ウムを68nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
フツ化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射
率は13.6%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定
した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は25.9%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 8 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に2酸化シリコン
を70nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色
素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%と極大
値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化
シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率は11.6%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は24.4%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 9 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に酸化アルミニウ
ムを78nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
酸化アルミニウムの蒸着終了時の基板入射反射率
は8.2%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は24.2%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 10 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に酸化イツトリウ
ムを81nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
酸化イツトリウムの蒸着終了時の基板入射反射率
は6.8%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は23.4%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 11 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に酸化マグネシウ
ムを83nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
酸化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率
は5.6%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は21.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 12 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを
70nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終
了時の基板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚
さに設定し、第2のスペーサ層フツ化マグネシウ
ムの蒸着終了時の基板入射反射率は13.8%と、極
小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は27.2%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 13 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを71nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時の基
板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚さに設定
し、第2のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着終了
時の基板入射反射率は11.9%と、極小値をとる厚
さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は25.3%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 14 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを80n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚さに
設定し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は8.0%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は25.3%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 15 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上に酸化マグネシウムを83n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚さに
設定し、第2のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は5.8%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は22.4%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 16 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを62nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第
2のスペーサ層フツ化マグネシウムの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.0%と、極小値をとる厚さ
よりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は28.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 17 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に2酸化シリコンを64nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着終了時の基板
入射反射率は18.7%と、極小値をとる厚さよりも
薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は27.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 18 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に酸化アルミニウムを73nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は14.0%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は28.9%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 19 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に酸化マグネシウムを80nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は9.1%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は27.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 20 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に酸化ゲルマニウムを88nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は4.1%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は24.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 21 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に銅フタロシアニン色素を90nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入
射反射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、
第2のスペーサ層銅フタロシアニン色素の蒸着終
了時の基板入射反射率は2.7%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は20.2%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 22 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に2酸化シリコン
を68nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−メチルアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色素
の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%と極大値
をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化シ
リコンの蒸着終了時の基板入射反射率は12.0%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は28.5%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 23 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を121nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
100nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
プロポキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの
蒸着終了時の基板入射反射率は10.7%と、極大値
をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化シ
リコンの蒸着終了時の基板入射反射率は2.4%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は19.0%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 24 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を110nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
110nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は10.6%と極大値をと
る厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層2酸
化シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率は2.1
%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.6%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 25 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を110nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウム
を90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの
蒸着終了時の基板入射反射率は10.6%と、極大値
をとる厚さよりも薄くに設定し、第2のスペーサ
層フツ化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反
射率は4.4%と、極小値をとる厚さよりも薄く設
定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は22.4%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 26 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を95nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウ
ムを80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.4%
と、極大値をとる厚さよりも薄く設定し、第2の
スペーサ層フツ化マグネシウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は12.2%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は28.1%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 27 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を85nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色素
の蒸着終了時の基板入射反射率は19.6%と極大値
をとる厚さよりも薄くに設定し、第2のスペーサ
層2酸化シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率
は11.5%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.0%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 28 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、ニツケルフタロシ
アニン色素を95nm蒸着し、その上に酸化アルミ
ニウムを80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8
−(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層ニツケルフタ
ロシアニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は
20.4%と、極大値をとる厚さよりも薄くに設定
し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は9.2%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.0%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 29 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、コバルトフタロシ
アニン色素を95nm蒸着し、その上に酸化マグネ
シウムを90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8
−(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層コバルトフタ
ロシアニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は
20.4%と、極大値をとる厚さよりも薄くに設定
し、第2のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は5.5%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.7%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 30 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を95nm蒸着し、その上に酸化イツトリウム
を85nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色
素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.4%と、極
大値をとる厚さよりも薄く設定し、第2のスペー
サ層酸化イツトリウムの蒸着終了時の基板入射反
射率は7.3%と、極小値をとる厚さよりも薄く設
定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は22.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 31 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を90nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを
90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は14.7%と極大値をと
る厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層フツ
化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率は
7.6%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は24.5%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 32 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を90nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを90n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は14.7%と、極大値をとる
厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層2酸化
シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率は6.8%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.6%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 33 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を90nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを
90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は14.7%と、極大値を
とる厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層酸
化アルミニウムの蒸着終了時の基板入射反射率は
6.4%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は18.7%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 34 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化セリウムを
90nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを90nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化セリウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は16.2%と、極大値をとる厚さより
も薄く設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコン
の蒸着終了時の基板入射反射率は7.3%と、極小
値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.2%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 35 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
95nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを
80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終
了時の基板入射反射率は21.2%と、極大値をとる
厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層フツ化
マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率は
12.7%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は28.9%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 36 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
85nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを80nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時の基
板入射反射率は20.3%と、極大値をとる厚さより
も薄く設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコン
の蒸着終了時の基板入射反射率は11.9%と、極小
値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 37 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
95nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを80n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.2%と、極大値をとる厚さ
よりも薄く設定し、第2のスペーサ層酸化アルミ
ニウムの蒸着終了時の基板入射反射率は9.4%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 38 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
95nm蒸着し、その上に酸化マグネシウムを90n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.2%と、極大値をとる厚さ
よりも薄く設定し、第2のスペーサ層酸化マグネ
シウムの蒸着終了時の基板入射反射率は5.5%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は22.5%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 39 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを75nm
蒸着し、その上に酸化マグネシウムを70nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は25.9%と、極大値をとる厚さよりも薄く設
定し、第2のスペーサ層フツ化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は20.5%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は25.3%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 40 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを55nm
蒸着し、その上に2酸化シリコンを100nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は20.5%と、極大値をとる厚さよりも薄く設
定し、第2のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着終
了時の基板入射反射率は12.0%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は26.3%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 41 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを55nm
蒸着し、その上に酸化アルミニウムを100nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は20.5%と、極大値をとる厚さよりも薄く
設定し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は11.0%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.9%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 42 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを65nm
蒸着し、その上に酸化マグネシウムを100nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は23.6%と、極大値をとる厚さよりも薄く
設定し、第2のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は8.7%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は24.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 43 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを75nm
蒸着し、その上に酸化ゲルマニウムを100nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は25.9%と、極大値をとる厚さよりも薄く
設定し、第2のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は5.0%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.5%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 44 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを85nm
蒸着し、その上に銅フタロシアニン色素を100n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基
板入射反射率は27.3%と、極大値をとる厚さより
も薄く設定し、第2のスペーサ層銅フタロシアニ
ン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は2.3%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は20.1%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 45 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を95nm蒸着し、その上に酸化マグネシウム
を90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層銅フタロチアニン色
素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.4%と、極
大値をとる厚さよりも薄く設定し、第2のスペー
サ層酸化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反
射率は5.5%と、極小値をとる厚さよりも薄く設
定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.7%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 46 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を85nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
メチルアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−
ナフトキノン色素を95%以上含む有機薄膜を記録
層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色素
の蒸着終了時の基板入射反射率は19.6%と、極大
値をとる厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ
層2酸化シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率
は11.5%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は27.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 発明の効果 上記実施例から明らかなように、本発明により
再生信号及びサーボ信号の大きな光情報記録媒体
が得られる。
るためには、スペーサ層の膜厚をおよそλ/8n
(λは光の波長、nはスペーサ材料の屈折率)よ
り厚くすることが望ましい。即ち、第3表に示す
如き波長830nmの光の場合、屈折率1.4以上から
2前後の材料に対しては50nm以上の厚さが実施
的に効果のある厚さである。 さらに、本発明で使用される第1及び第2のス
ペーサ層としては、読み出しレーザ波長で実質的
に透明であるものが望ましい。 第1のスペーサ層としては、基板の屈折率より
も大きな屈折率のものであればよい。例えば
CeO2、Cr2O3、Fe2O3、Fe3O4、GeO2、In2O3、
MgO、MnO2、MoO3、Nb2O3、NiO2、SiO、
Sm2O3、SnO2、Ta2O5、TeO2、TiO2、V2O5、
WO3、Y2O3、ZnO、ZrO2等の各種酸化物、
Si3N4、ZrN等の各種窒化物、ZrC等の各種炭化
物、GeS、ZnS等の各種硫化物、コバルトフタロ
シアニン、銅フタロシアニン、マグネシウムフタ
ロシアニン、ニツケルフタロシアニン、亜鉛フタ
ロシアニン等の各種有機色素、各種磁性ガーネツ
ト及びSi、Se、Ge、B或いはこれらの化合物が
使用できる。 第2のスペーサ層としては、第1のスペーサ層
の屈折率よりも小さな屈折率のものであるとい条
件の下に例えば、AlF3、BaF2、CaF2、CeF3、
DyF3、ErF3、EuF3、GdF3、HfF4、HoF3、
LaF3、LiF、MgF2、NaF、NdF3、PrF3、
SmF3、SrF2、YF3、YbF3等の各種フツ化物、
Al2O3、CeO2、Cr2O3、Dy2O3、Er2O3、Eu2O3、
Fe2O3、Fe3O4、Gd2O3、GeO2、HfO2、Ho2O3、
In2O3、Lu2O3、MgO、MnO2、MoO3、Nb2O3、
NiO、SiO、SiO2、Sm2O3、SnO2、Ta2O5、
TiO2、V2O5、WO3、Y2O3、ZnO、ZrO2等の各
種酸化物、ZrN等の各種窒化物、ZrC等の各種炭
化物、GeS、ZnS等の各種硫化物、コバルトフタ
ロシアニン、銅フタロシアニン、モリブデンフタ
ロシアニン、マグネシウムフタロシアニン、ニツ
ケルフタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、スー
ダンブラツクB等の各種有機色素、各種フツトレ
ジスト、各種電子線レジスト、ポリスチレン等の
各種有機物を使用することができる。 例えば第1のスペーサ層としてSnO2を使用す
る場合には、第2のスペーサ層として、AlF3、
BaF2、CaF2、CeF3、DyF3、ErF3、EuF3、
GdF3、HoF3、LaF3、LiF、MgF2、NaF、
NdF3、PrF3、SmF3、SrF2、YF3、YbF3等のフ
ツ化物やAl2O3、CeO2、Dy2O3、Er2O3、Eu2O3、
GeO2、Ho2O3、Lu2O3、MgO、SiO2、Sm2O3、
Y2O3等や酸化物やスーダンブラツクB等の有機
色素やグアニン、クリスタルヴアイオレツトラク
トン等の有機物を使用することができる。第1の
スペーサ層として銅フタロシアニンを使用する場
合にも上述した第2のスペーサ層材料を使用する
ことができる。 第1のスペーサ層としてNiOを使用する場合に
は、第2のスペーサ層として、AlF3、BaF2、
CaF2、CeF3、DyF3、ErF3、EuF3、GdF3、
HoF3、LaF3、LiF、MgF2、NaF、NdF3、
PrF3、SmF3、SnF2、YF3、YbF3等のフツ化物
やAl2O3、Dy2O3、Er2O3、Eu2O3、Ho2O3、
Lu2O3、MgO、SiO2、Sm2O3、Y2O3等や酸化物
やスーダンブラツクB等の有機色素やクリスタル
ヴアイオレツトラクトン等の有機物を使用するこ
とができる。 第1のスペーサ層としてGeO2を使用する場合
にも上述した第2のスペーサ層材料を使用するこ
とができる。 第1のスペーサ層としてMgOを使用する場合
には、第2のスペーサ層として、MgF2等のフツ
化物やAl2O3、SiO2等の酸化物を使用することが
できる。 第1のスペーサ層としてSiを使用する場合に
は、第2のスペーサ層として、AlF3、BaF2、
CaF2、CeF3、DyF3、ErF3、EuF3、GdF3、
HfF4、HoF3、LaF3、LiF、MgF2、NaF、
NdF3、PrF3、SmF3、SrF2、YF3、YbF3等のフ
ツ化物やAl2O3、CeO2、Cr2O3、Dy2O3、Er2O3、
Eu2O3、Fe2O3、Fe3O4、Gd2O3、GeO2、HfO2、
Ho2O3、In2O3、Lu2O3、MgO、MnO2、MoO3、
Nb2O5、NiO、SiO、SiO2、Sm2O3、SnO2、
Ta2O5、TiO2、V2O5、WO3、Y2O3、ZnO、
ZrO2等の酸化物やZrN等の窒化物やZrC等の炭化
物やGeS、ZrS等の硫化物やコバルトフタロシア
ニン、銅フタロシアニン、モリブデンフタロシア
ニン、マグネシウムフタロシアニン、ニツケルフ
タロシアニン、亜鉛フタロシアニン、スーダンブ
ラツクB等の有機色素やグアニン、クリスタルヴ
アイオレツトラクトン、二無水3、4、9、10−
ペリレンテトラカルボン酸等の有機物を使用でき
る。 本発明においては第1及び第2のスペーサ層を
実質的に透明な層と限定している。これは、本発
明の媒体構成、即ち、第1および第2のスペーサ
層を設けることは、反射率を増大させる反面、記
録層の吸収率を減小させている。即ち、記録層単
層だけの媒体と比較すると、本発明の媒体構成は
透過率と吸収率を減小させ、反射率を増大させて
いる。したがつて、スペーサ層が光吸収層である
と、記録層の吸収率はさらに減小するので媒体の
記録感度が低下し実用に供せなくなるので、スペ
ーサ層は実質的に透明であることが必要である。 記録層としては、有機物を主成分とするものが
好適であり、さらには、蒸着法あるいはスパツタ
法で形成できるものが望ましい。具体的には、各
種スクアリリウム色素、各種5−アミノ−2,3
−ジシアノ−1,4−ナフトキノン色素、バナジ
ルフタロシアニン、チタニルフタロシアニン、ア
ルミニウムフタロシアニン、塩化アルミニウムフ
タロシアニン、チタンフタロシアニン、鉛フタロ
シアニン、白金フタロシアニン等の各種フタロシ
アニン色素、Teを含有したプラズマ重合有機膜、
Teがアルキル基で囲まれている有機膜、Teがフ
ルオロカーボンで囲まれている有機膜等を用いる
ことができる。 この中では特に、5−アミノ−8−置換アニリ
ノ−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキノン色
素、5,8−置換アニリノ−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素、あるいはそれらの混
合物かあるいはそれらの金属錯体か望ましく、置
換基としては、炭素数4以下のアルコキシル基、
アルキル基が最も望ましい。 基板としては種々のものを使用できるが、一般
には合成樹脂、ガラス、磁器が望ましい。合成樹
脂としては、ポリメチルメタクリレート等のアク
リル樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルイミ
ド、ポリサルホン、エポキシ樹脂、塩化ビニル樹
脂等がある。基板の形状は、円板状、シート状、
テープ状とすることができる。 本発明の光記録媒体において、記録層への情報
の記録は記録層にピツトを形成することによりな
される。円板状の基板を用いるデイスク媒体で
は、ピツトは同心円状又はスパイラル状の多数の
トラツクに形成するように記録される。多数のト
ラツクを一定間隔で精度よく記録するには、通常
基板上に光の案内溝が設けられる。ビーム径程度
の溝に光が入射すると光が回折される。ビーム中
心が溝からずれるにつれて回折光強度の空間分布
が異なり、これを検出してビームを溝の中心に入
射させるようにサーボ系を構成できる。通常、案
内溝の幅は0.3〜1.2μm、その深さは使用する記
録再生レーザ波長の1/12〜1/4の範囲に設定され
る。本発明の光記録媒体では基板の溝付面上に案
内溝を形成するのが好ましい。 以下本発明の実施例について説明する。 実施例 1 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を121nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウム
を82nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの
蒸着終了時の基板入射反射率は10.7%と極大値を
とる厚さに設定し、第2のスペーサ層フツ化マグ
ネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率は4.7%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は22.0%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 2 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を121nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
101nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない第1のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸着
終了時の基板入射反射率は10.7%と極大値をとる
厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコン
の蒸着終了時の基板入射反射率は2.3%と、極小
値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は21.5%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ再生信号も大きく良好であつた。 実施例 3 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を113nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウム
を69nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は15.6%と極大値をと
る厚さに設定し、第2のスペーサ層フツ化マグネ
シウムの蒸着終了時の基板入射反射率は9.4%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は22.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 4 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を113nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを80n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行ない
第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着終了時
の基板入射反射率は15.6%と極大値をとる厚さに
設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着
終了時の基板入射反射率は6.4%と、極小値をと
る厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は23.1%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 5 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を113nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを
88nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着
終了時の基板入射反射率は15.6%と極大値をとる
厚さに設定し、第2のスペーサ層酸化アルミニウ
ムの蒸着終了時の基板入射反射率は4.2%と、極
小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は21.6%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 6 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化セリウムを
110nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを88n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行ない
第1のスペーサ層酸化セリウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は17.0%と極大値をとる厚さに設定
し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は7.6%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は23.8%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 7 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上にフツ化マグネシ
ウムを68nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
フツ化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射
率は13.6%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定
した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は25.9%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 8 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に2酸化シリコン
を70nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色
素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%と極大
値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化
シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率は11.6%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は24.4%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 9 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に酸化アルミニウ
ムを78nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
酸化アルミニウムの蒸着終了時の基板入射反射率
は8.2%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は24.2%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 10 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に酸化イツトリウ
ムを81nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
酸化イツトリウムの蒸着終了時の基板入射反射率
は6.8%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は23.4%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 11 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に酸化マグネシウ
ムを83nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%
と極大値をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層
酸化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率
は5.6%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は21.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 12 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを
70nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終
了時の基板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚
さに設定し、第2のスペーサ層フツ化マグネシウ
ムの蒸着終了時の基板入射反射率は13.8%と、極
小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は27.2%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 13 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを71nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時の基
板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚さに設定
し、第2のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着終了
時の基板入射反射率は11.9%と、極小値をとる厚
さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は25.3%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 14 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを80n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚さに
設定し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は8.0%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は25.3%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 15 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
103nm蒸着し、その上に酸化マグネシウムを83n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.4%と極大値をとる厚さに
設定し、第2のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は5.8%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は22.4%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 16 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを62nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第
2のスペーサ層フツ化マグネシウムの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.0%と、極小値をとる厚さ
よりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は28.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 17 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に2酸化シリコンを64nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着終了時の基板
入射反射率は18.7%と、極小値をとる厚さよりも
薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は27.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 18 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に酸化アルミニウムを73nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は14.0%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は28.9%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 19 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に酸化マグネシウムを80nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は9.1%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は27.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 20 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に酸化ゲルマニウムを88nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、第2
のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は4.1%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は24.7%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 21 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを94nm
蒸着し、その上に銅フタロシアニン色素を90nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入
射反射率は27.8%と極大値をとる厚さに設定し、
第2のスペーサ層銅フタロシアニン色素の蒸着終
了時の基板入射反射率は2.7%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は20.2%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 22 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を104nm蒸着し、その上に2酸化シリコン
を68nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−メチルアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を85%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色素
の蒸着終了時の基板入射反射率は20.7%と極大値
をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化シ
リコンの蒸着終了時の基板入射反射率は12.0%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は28.5%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 23 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を121nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
100nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
プロポキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの
蒸着終了時の基板入射反射率は10.7%と、極大値
をとる厚さに設定し、第2のスペーサ層2酸化シ
リコンの蒸着終了時の基板入射反射率は2.4%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの基板入射
媒体反射率は19.0%と大きいためサーボ信号が大
きく、かつ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 24 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を110nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
110nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は10.6%と極大値をと
る厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層2酸
化シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率は2.1
%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.6%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 25 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化マグネシウム
を110nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウム
を90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層酸化マグネシウムの
蒸着終了時の基板入射反射率は10.6%と、極大値
をとる厚さよりも薄くに設定し、第2のスペーサ
層フツ化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反
射率は4.4%と、極小値をとる厚さよりも薄く設
定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は22.4%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 26 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を95nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウ
ムを80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−
(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシア
ニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.4%
と、極大値をとる厚さよりも薄く設定し、第2の
スペーサ層フツ化マグネシウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は12.2%と、極小値をとる厚さより
も薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は28.1%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 27 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を85nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色素
の蒸着終了時の基板入射反射率は19.6%と極大値
をとる厚さよりも薄くに設定し、第2のスペーサ
層2酸化シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率
は11.5%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.0%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 28 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、ニツケルフタロシ
アニン色素を95nm蒸着し、その上に酸化アルミ
ニウムを80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8
−(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層ニツケルフタ
ロシアニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は
20.4%と、極大値をとる厚さよりも薄くに設定
し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は9.2%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.0%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 29 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、コバルトフタロシ
アニン色素を95nm蒸着し、その上に酸化マグネ
シウムを90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8
−(p−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−
1,4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄
膜を記録層として80nm蒸着した。この成膜の
際、波長830nmの基板入射の反射率をモニター
しながら行ない、第1のスペーサ層コバルトフタ
ロシアニン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は
20.4%と、極大値をとる厚さよりも薄くに設定
し、第2のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は5.5%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.7%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 30 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を95nm蒸着し、その上に酸化イツトリウム
を85nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色
素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.4%と、極
大値をとる厚さよりも薄く設定し、第2のスペー
サ層酸化イツトリウムの蒸着終了時の基板入射反
射率は7.3%と、極小値をとる厚さよりも薄く設
定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は22.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 31 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を90nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを
90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は14.7%と極大値をと
る厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層フツ
化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率は
7.6%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は24.5%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 32 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を90nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを90n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸着終
了時の基板入射反射率は14.7%と、極大値をとる
厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層2酸化
シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率は6.8%
と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.6%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 33 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ゲルマニウム
を90nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを
90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は14.7%と、極大値を
とる厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層酸
化アルミニウムの蒸着終了時の基板入射反射率は
6.4%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は18.7%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 34 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化セリウムを
90nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを90nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化セリウムの蒸着終了時の基
板入射反射率は16.2%と、極大値をとる厚さより
も薄く設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコン
の蒸着終了時の基板入射反射率は7.3%と、極小
値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.2%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 35 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
95nm蒸着し、その上にフツ化マグネシウムを
80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4
−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記
録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終
了時の基板入射反射率は21.2%と、極大値をとる
厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ層フツ化
マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反射率は
12.7%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は28.9%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 36 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
85nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを80nm
蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキ
シアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフ
トキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層と
して80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nm
の基板入射の反射率をモニターしながら行ない、
第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時の基
板入射反射率は20.3%と、極大値をとる厚さより
も薄く設定し、第2のスペーサ層2酸化シリコン
の蒸着終了時の基板入射反射率は11.9%と、極小
値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 37 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
95nm蒸着し、その上に酸化アルミニウムを80n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.2%と、極大値をとる厚さ
よりも薄く設定し、第2のスペーサ層酸化アルミ
ニウムの蒸着終了時の基板入射反射率は9.4%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 38 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化ニツケルを
95nm蒸着し、その上に酸化マグネシウムを90n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化ニツケルの蒸着終了時
の基板入射反射率は21.2%と、極大値をとる厚さ
よりも薄く設定し、第2のスペーサ層酸化マグネ
シウムの蒸着終了時の基板入射反射率は5.5%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は22.5%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 39 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを75nm
蒸着し、その上に酸化マグネシウムを70nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は25.9%と、極大値をとる厚さよりも薄く設
定し、第2のスペーサ層フツ化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は20.5%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は25.3%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 40 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを55nm
蒸着し、その上に2酸化シリコンを100nm蒸着
し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシア
ニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフトキ
ノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層として
80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの基
板入射の反射率をモニターしながら行ない、第1
のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射反
射率は20.5%と、極大値をとる厚さよりも薄く設
定し、第2のスペーサ層2酸化シリコンの蒸着終
了時の基板入射反射率は12.0%と、極小値をとる
厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は26.3%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 41 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを55nm
蒸着し、その上に酸化アルミニウムを100nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は20.5%と、極大値をとる厚さよりも薄く
設定し、第2のスペーサ層酸化アルミニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は11.0%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.9%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 42 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを65nm
蒸着し、その上に酸化マグネシウムを100nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は23.6%と、極大値をとる厚さよりも薄く
設定し、第2のスペーサ層酸化マグネシウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は8.7%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は24.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 43 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを75nm
蒸着し、その上に酸化ゲルマニウムを100nm蒸
着し、その上に5−アミノ−8−(p−エトキシ
アニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナフト
キノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層とし
て80nm蒸着した。この成膜の際、波長830nmの
基板入射の反射率をモニターしながら行ない、第
1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基板入射
反射率は25.9%と、極大値をとる厚さよりも薄く
設定し、第2のスペーサ層酸化ゲルマニウムの蒸
着終了時の基板入射反射率は5.0%と、極小値を
とる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は23.5%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 44 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、酸化スズを85nm
蒸着し、その上に銅フタロシアニン色素を100n
m蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−エト
キシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−ナ
フトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を記録層
として80nm蒸着した。この成膜の際、波長830n
mの基板入射の反射率をモニターしながら行な
い、第1のスペーサ層酸化スズの蒸着終了時の基
板入射反射率は27.3%と、極大値をとる厚さより
も薄く設定し、第2のスペーサ層銅フタロシアニ
ン色素の蒸着終了時の基板入射反射率は2.3%と、
極小値をとる厚さよりも薄く設定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は20.1%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 45 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を95nm蒸着し、その上に酸化マグネシウム
を90nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p
−エトキシアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,
4−ナフトキノン色素を90%以上含む有機薄膜を
記録層として80nm蒸着した。この成膜の際、波
長830nmの基板入射の反射率をモニターしなが
ら行ない、第1のスペーサ層銅フタロチアニン色
素の蒸着終了時の基板入射反射率は20.4%と、極
大値をとる厚さよりも薄く設定し、第2のスペー
サ層酸化マグネシウムの蒸着終了時の基板入射反
射率は5.5%と、極小値をとる厚さよりも薄く設
定した。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は21.7%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 実施例 46 内径15mm、外径120mm、厚さ1.2mmの案内溝付き
アクリル樹脂デイスク基板に、銅フタロシアニン
色素を85nm蒸着し、その上に2酸化シリコンを
80nm蒸着し、その上に5−アミノ−8−(p−
メチルアニリノ)−2,3−ジシアノ−1,4−
ナフトキノン色素を95%以上含む有機薄膜を記録
層として80nm蒸着した。この成膜の際、波長
830nmの基板入射の反射率をモニターしながら
行ない、第1のスペーサ層銅フタロシアニン色素
の蒸着終了時の基板入射反射率は19.6%と、極大
値をとる厚さよりも薄く設定し、第2のスペーサ
層2酸化シリコンの蒸着終了時の基板入射反射率
は11.5%と、極小値をとる厚さよりも薄く設定し
た。 このようにして作製した光デイスクの媒体反射
率は27.8%と大きいためサーボ信号が大きく、か
つ、再生信号も大きく良好であつた。 発明の効果 上記実施例から明らかなように、本発明により
再生信号及びサーボ信号の大きな光情報記録媒体
が得られる。
第1図は本発明の一実施例である光情報記録媒
体の概略図、第2図、第3図は本発明の光情報記
録媒体の原理を説明するための概略図、第4図か
ら第35図は光情報記録媒体の反射率の記録層厚
さによる変化を示す図、第36図から第40図は
比較のための反射率の記録層厚さによる変化を示
す図である。 (主な参照番号)、10……基板、20……記
録層、30……第1のスペーサ層、40……第2
のスペーサ層、100……入射光、200,30
0……反射光。
体の概略図、第2図、第3図は本発明の光情報記
録媒体の原理を説明するための概略図、第4図か
ら第35図は光情報記録媒体の反射率の記録層厚
さによる変化を示す図、第36図から第40図は
比較のための反射率の記録層厚さによる変化を示
す図である。 (主な参照番号)、10……基板、20……記
録層、30……第1のスペーサ層、40……第2
のスペーサ層、100……入射光、200,30
0……反射光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 レーザ光の照射によつて情報を記録しかつ読
み取る光情報記録媒体で、該レーザ光に対して透
明な基板上に、該レーザ光に対して実質的に透明
でかつ該レーザ光の波長での屈折率が該基板の屈
折率より大きい第1のスペーサ層と、該レーザ光
に対して実質的に透明でかつ該レーザ光の波長で
の屈折率が該第1のスペーサ層より小さい第2の
スペーサ層と、該レーザ光を吸収する記録層の少
なくとも3層が積層されている光情報記録媒体で
あつて、 前記第1のスペーサ層は前記記録層と前記第2
のスペーサ層が形成されていない状態での基板入
射反射率が極大となる厚さか或いはそれよりも薄
くし、前記第2のスペーサ層は前記第1のスペー
サ層が形成されていて前記記録層が形成されてい
ない状態での基板入射反射率が極小となる厚さよ
りも薄くしたことを特徴とする光情報記録媒体。
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
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- 1985-11-30 JP JP60270534A patent/JPS61267949A/ja active Granted
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| JPS61267949A (ja) | 1986-11-27 |
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