JPH0480555B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0480555B2 JPH0480555B2 JP59093365A JP9336584A JPH0480555B2 JP H0480555 B2 JPH0480555 B2 JP H0480555B2 JP 59093365 A JP59093365 A JP 59093365A JP 9336584 A JP9336584 A JP 9336584A JP H0480555 B2 JPH0480555 B2 JP H0480555B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- chip
- recess
- board
- solder
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は、電子回路基板に関する。
(ロ) 従来技術
通常、チツプ抵抗、チツプコンデンサ、チツプ
IC等のチツプ部品を実装する場合、基板に形成
したプリント配線等の導体パターンにランド部を
設けて、このランド部に前記チツプ部品を裁置ま
たは接着した後、前記ランド部とチツプ部品とを
デイツプ或いはリフロ等の手段によりハンダ付け
している。
IC等のチツプ部品を実装する場合、基板に形成
したプリント配線等の導体パターンにランド部を
設けて、このランド部に前記チツプ部品を裁置ま
たは接着した後、前記ランド部とチツプ部品とを
デイツプ或いはリフロ等の手段によりハンダ付け
している。
しかしながら、前記チツプ部品をその面積の広
い面を基板に当接するように配設するので、前記
基板への実装密度の向上には限度がある。
い面を基板に当接するように配設するので、前記
基板への実装密度の向上には限度がある。
前記問題点を解決するために、例えば実開昭58
−162665号、実開昭58−51465号および実開昭57
−35077号公報に記載された方法がある。しかし
ながら、前記各方法においても、ハンダの接着強
度に関して問題がある。すなわち、チツプ部品が
基板の導体に十分ハンダ盛りができず、そのため
両者の電気接続において信頼性が十分には保証で
きないものであつた。
−162665号、実開昭58−51465号および実開昭57
−35077号公報に記載された方法がある。しかし
ながら、前記各方法においても、ハンダの接着強
度に関して問題がある。すなわち、チツプ部品が
基板の導体に十分ハンダ盛りができず、そのため
両者の電気接続において信頼性が十分には保証で
きないものであつた。
(ハ) 目的
本発明は、基板への実装密度を向上すると共に
ハイブリツドICの小型化の可能とする電子回路
基板を提供することを目的としている。
ハイブリツドICの小型化の可能とする電子回路
基板を提供することを目的としている。
本発明のもうひとつの目的は、チツプ部品と基
板上に形成した導体間のハンダ付けが十分にでき
るようにした電子回路基板を提供することを目的
としている。
板上に形成した導体間のハンダ付けが十分にでき
るようにした電子回路基板を提供することを目的
としている。
(ニ) 構成
本発明に係る電子回路基板は、基板とチツプ部
品を具備しており、かつ前記基板は平面視形状が
全体として矩形状であつて、対向する長手方向両
側内壁に直線当接部分を残してハンダ注入用の凹
部を垂直に設けた収納凹所を有しており、前記チ
ツプ部品は前記ハンダ注入用の凹部の位置に対応
して基板の厚さ方向に電極を有するものであり、
かつ前記収納凹所にチツプ部品をその面積の広い
面が垂直となるように収納し、前記チツプ部品と
基板の表面に形成された導体とをハンダ付けする
とともに、前記ハンダ注入用の凹部にハンダが注
入できるように構成したことを特徴としている。
品を具備しており、かつ前記基板は平面視形状が
全体として矩形状であつて、対向する長手方向両
側内壁に直線当接部分を残してハンダ注入用の凹
部を垂直に設けた収納凹所を有しており、前記チ
ツプ部品は前記ハンダ注入用の凹部の位置に対応
して基板の厚さ方向に電極を有するものであり、
かつ前記収納凹所にチツプ部品をその面積の広い
面が垂直となるように収納し、前記チツプ部品と
基板の表面に形成された導体とをハンダ付けする
とともに、前記ハンダ注入用の凹部にハンダが注
入できるように構成したことを特徴としている。
(ホ) 実施例
第１図は本発明に係る電子回路基板を一部切欠
した斜視図である。
した斜視図である。
１０は、例えばガラスエポキシからなる基板で
ある。この肉厚は、実装されるチツプ部品２０の
幅寸法と略同一寸法になつており、所定箇所に複
数個の収納凹所１１が開設されている。
ある。この肉厚は、実装されるチツプ部品２０の
幅寸法と略同一寸法になつており、所定箇所に複
数個の収納凹所１１が開設されている。
そして、例えば前記収納凹所１１の大きさは、
実装されるチツプ部品２０の肉厚寸法より僅かに
大きい寸法になつており、前記チツプ部品２０が
ハンダ付けされる面に対応してハンダ注入用の凹
部１３（以下単に凹部１３という）が設けられて
いる。
実装されるチツプ部品２０の肉厚寸法より僅かに
大きい寸法になつており、前記チツプ部品２０が
ハンダ付けされる面に対応してハンダ注入用の凹
部１３（以下単に凹部１３という）が設けられて
いる。
前記凹部１３は収納凹所１１の長手方向両側内
壁に直線当接部分１３１，１３１を残して垂直に
設けられている。
壁に直線当接部分１３１，１３１を残して垂直に
設けられている。
１２は、プリント配線された銅箔等からなる導
体であり、前記収納凹所１１に適宜に連結してい
る。
体であり、前記収納凹所１１に適宜に連結してい
る。
２０は、例えば従来から使用されているチツプ
抵抗或いはチツプコンデンサ等のチツプ部品であ
り、前記収納凹所１１に縦方向（チツプ部品の面
積の広い面が垂直になるように）に収納した後、
前記導体１２のランド部とデイツプ或いはリフロ
等の手段によりハンダ付けされている。
抵抗或いはチツプコンデンサ等のチツプ部品であ
り、前記収納凹所１１に縦方向（チツプ部品の面
積の広い面が垂直になるように）に収納した後、
前記導体１２のランド部とデイツプ或いはリフロ
等の手段によりハンダ付けされている。
２１は、ネツトワーク抵抗を内蔵したチツプ部
品の例である。前記チツプ部品２０，２１とも前
記ハンダ注入用の凹部の位置に対応して基板の厚
さ方向に電極を有するものとする。
品の例である。前記チツプ部品２０，２１とも前
記ハンダ注入用の凹部の位置に対応して基板の厚
さ方向に電極を有するものとする。
しかして、本発明に係る電子回路基板にチツプ
部品を実装する方法を以下簡単に説明する。
部品を実装する方法を以下簡単に説明する。
まず、収納凹所１１の開孔部の適宜な箇所に装
着剤等を予め付けておいて、上方よりチツプ部品
２０，２１を挿入して、仮り止めをしておく。
着剤等を予め付けておいて、上方よりチツプ部品
２０，２１を挿入して、仮り止めをしておく。
次に、前記チツプ部品２０，２１と基板１０に
プリント配線された導体１２のランド部とをデイ
ツプ或いはリフロ等の手段によりハンダ付けす
る。このとき、前記収納凹所１１の凹部１３に前
記ハンダが流れ込んで、基板の厚さ方向に形成し
た電極にハンダが接着する結果、あたかも当該ハ
ンダが釘状に形成されるので、前記チツプ部品２
０と導体２１とを強固に接続させ、ひいては電子
回路基板の信頼性を向上させることができる。
プリント配線された導体１２のランド部とをデイ
ツプ或いはリフロ等の手段によりハンダ付けす
る。このとき、前記収納凹所１１の凹部１３に前
記ハンダが流れ込んで、基板の厚さ方向に形成し
た電極にハンダが接着する結果、あたかも当該ハ
ンダが釘状に形成されるので、前記チツプ部品２
０と導体２１とを強固に接続させ、ひいては電子
回路基板の信頼性を向上させることができる。
尚、上述の実施例では、従来からのチツプ部品
を用いて説明しているが、本発明はこれに限定さ
れず、チツプ部品の電極をチツプ長尺側面両端に
形成したチツプ部品を使用するも好ましい。
を用いて説明しているが、本発明はこれに限定さ
れず、チツプ部品の電極をチツプ長尺側面両端に
形成したチツプ部品を使用するも好ましい。
(ヘ) 効果
本発明は、基板に開設された収納凹所にチツプ
部品を収納しているので、このチツプ部品の実装
スペースは、チツプ部品の肉厚程度でよい。
部品を収納しているので、このチツプ部品の実装
スペースは、チツプ部品の肉厚程度でよい。
従つて、従来行われていた実装法に比べて大幅
に実装密度を向上できる。
に実装密度を向上できる。
即ち、本発明によればハイブリツドICの小型
化が容易である。さらにこの発明はハンダ注入用
の凹部を設けてあるので、この部分にハンダが自
動的に注入され、結果として電子回路基板の信頼
性を向上させることができるものである。
化が容易である。さらにこの発明はハンダ注入用
の凹部を設けてあるので、この部分にハンダが自
動的に注入され、結果として電子回路基板の信頼
性を向上させることができるものである。
第１図は本発明に係る電子回路基板を一部切欠
した斜視図である。 １０……基板、１１……収納凹所、１２……導
体、２０，２１……チツプ部品。
した斜視図である。 １０……基板、１１……収納凹所、１２……導
体、２０，２１……チツプ部品。
Claims (1)
- １ 基板とチツプ部品を具備しており、かつ前記
基板は平面視形状が全体として矩形状であつて、
対向する長手方向両側内壁に直線当接部分を残し
てハンダ注入用の凹部を垂直に設けた収納凹所を
有しており、前記チツプ部品は前記ハンダ注入用
の凹部の位置に対応して基板の厚さ方向に電極を
有するものであり、かつ前記収納凹所にチツプ部
品をその面積の広い面が垂直となるように収納
し、前記チツプ部品と基板の表面に形成された導
体とをハンダ付けするとともに、前記ハンダ注入
用の凹部にハンダが注入できるように構成したこ
とを特徴とする電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9336584A JPS60236282A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9336584A JPS60236282A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236282A JPS60236282A (ja) | 1985-11-25 |
| JPH0480555B2 true JPH0480555B2 (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=14080260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9336584A Granted JPS60236282A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236282A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284370U (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-29 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5735077U (ja) * | 1980-08-01 | 1982-02-24 | ||
| JPS5851465U (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-07 | パイオニア株式会社 | プリント基板装置 |
| JPS58162665U (ja) * | 1982-04-24 | 1983-10-29 | ジエコ−株式会社 | 電子部品の取付け構造 |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP9336584A patent/JPS60236282A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60236282A (ja) | 1985-11-25 |
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