JPS62238681A

JPS62238681A - プリント配線基板への電子部品装着法

Info

Publication number: JPS62238681A
Application number: JP61081150A
Authority: JP
Inventors: 桑原　俊雄; 安田　幹夫; 秦野　孝; 登山崎; 奥田　伸治
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-04-10
Filing date: 1986-04-10
Publication date: 1987-10-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、各種電子機器に使用されるプリント配線基板
への電子部品装着法に関し、さらに具体的に述べれば、
直方体のチップ形電子部品又は本体が直方体で外部接続
用電極を有するリード付き電子部品の装着法に関するも
のである。

（従来の技術）この種の電子部品のプリント配線基板への装着法につい
て、第４図および第５図により説明する。

第４図において、従来の電子部品装着法は、プリント配
線基板１の表面に塗布された接着剤２の上に、相対する
両側壁部に一対の外部接続用電極３ａおよび３ｂを備え
た直方体のチップ形電子部品３、および相対する両側壁
部に少なくとも１個以上の外部接続用電極片４ａおよび
４ｂを備えた直方体の本体を有するリード付き電子部品
４を、それぞれ直方体の最大投影面積の面３ｃおよび４
ｃが上記のプリン１〜配線基板１に平行に搭載した後、
チップ形電子部品３の外部接続用電極３ａおよび３ｂと
プリント配線基板１の接続用ランド１ａおよびｌｂ、リ
ード付き電子部品４の外部接続用電極片４ａおよび４ｂ
と、プリント配線基板１の接続用ランド１ｃおよびｌｄ
とがそれぞれ半田付けされ電子回路を形成するものであ
る６なお、このような装着法を横貼りと称することにす
る。

また、他の例では、上記の接着剤２の代りに、クリーム
半田を接続用ランドｌａ、　ｌｂ、　ｌｃおよびｌｄに
塗布し、チップ形電子部品３およびリード付き電子部品
４をそれぞれ搭載した後、加熱して半田付けし電子回路
を形成する装着法もある。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、チップ形やリード付きの電子部品がプリ
ント配線基板の上に、横貼りとされているため、電子部
品の占有面積が大きいという問題があった。さらに、第
５図において、横貼りされた電子部品の外部接続用の電
極３ａおよび３ｂや、電極片４ａおよび４ｂと、接続用
ランドｌａ、　ｌｂ、　ｌｃおよび１ｄとの半田付けは
、上記の外部接続用電極３ａを代表として示したように
、半田５および６が表面張力によって、側方に、また、
上方に脹らむ特性を有するため、隣接する電子部品３あ
るいは４の電極３ａあるいは電極片４ａが半田５によっ
て接続されないような充分な間隔をとる必要があり、そ
のためプリント配線基板１の面積当りの電子部品装着数
が少なくなるという問題があった。

本発明は上記の問題点を解決するために、面積当りの電
子部品装着数の大きい、高密度実装が可能なプリント配
線基板への電子部品装着法を堤供するものである。

（問題点を解決するための手段）上記の問題点を解決するために、本発明は、チップ形電
子部品３やリード付き電子部品４の投影面積が最大の面
３Ｃおよび４Ｃがプリント配線基板１に垂直になるよう
に装着するものである。なお、このような装着法を縦貼
りと称することにする。

（作　用）本体が直方体のチップ形やリード付きの電子部品が縦貼
りで装着されるため、その占有面積は直方体の投影面積
で少なくとも２番目以下の大きさにすることができる。

従って、最大投影面積と第２番目以下の投影面積の差分
だけ、多くの電子部品を装着することができる。

また、前述の第５図と同様に、縦貼りにしたチップ形電
子部品３の外部接続用電極３ａとプリント配線基板１の
接続用ランド１ａとの半田付けを代表として示した第３
図に示すように、上記の外部接続用電極３ａが垂直方向
に長いため、これに付着した半田７は、重力の影響を受
け、上記の接続用ランド１ａを最大幅とする裾を開いた
回転抛物体を半裁したような形状に固着することになり
、横貼りの時に半田５が球形になるために必要であった
電子部品間の余裕が不要となり、その分だけ実装密度を
向上することができる。

（実施例）本発明の一実施例を第１図により説明する。同図は１本
発明によるプリント配線基板への電子部品装着法によっ
て、チップ形電子部品３およびリード付き電子部品４を
装着した状態を示す斜視図である。

第１図において、先ず、プリン配線基板１の２対の接続
用ランド１ａおよび１ｂと、　ｌｃおよび１ｄのそれぞ
れの中間に塗布した接着剤２の上に、チップ形電子部品
３とリード付き電子部品４のそれぞれの外部接続用電極
３ａおよび３ｂと外部接続用電極片４ａおよび４ｂがそ
れぞれ上記の接続用ランド１ａおよび１ｂとｌｃおよび
ｌｄとが接続するように搭載した後、上記の接着剤２を
硬化させ、仮接着する。

次に、仮接着したプリント配線基板１を溶融半田に浸漬
し、チップ形電子部品３の外部接続用電極３ａおよび３
ｂと接続用ランド１ａおよび１ｂ、リード付き電子部品
４の外部接続用電極片４ａおよび４ｂと接続用ランド１
ｃおよび１ｄとをそれぞれ半田７で電気的および機械的
に接続し回路を形成する。

このような縦貼りによる装着法では、第４図に示した横
貼りによる装着法に比べると、プリント配線基板１に必
要な占有面積は、例えば３２１６タイプのチップ形電子
部品では、横貼りが３．２Ｘ１．６ｍｍ２に対し縦貼りでは３．２Ｘ０．６
ｍｍ２となり、１７２以下に減少し、その減少した面積
分だけ多くの電子部品を実装できることになる。

また、縦貼りの場合には、外部接続用の電極３ａおよび
３ｂ又は電極片４ａおよび４ｂと、接続用ランドｌａ、
　ｌｂ、　ｌｃおよびｌｄとを接続する半田７は、第３
図に示したように、接続用ランド１ａが最大幅となる裾
を引いた回転抛物体を半裁したような形状となり、第５
図の横貼りの球形状の半田５によって、隣接する電子部
品の間隔が１．２５ＩＩＩＩ１１必要であるのに対し、
縦貼りでは１　、０６ｍｍに減少することができた。

しかも、同等以上の半田付は品質が得られた。

従って、縦貼りの電子部品装着法によれば、単に投影面
積の減少のみでなく、半田の形状による減少効果が加わ
り、実装密度が大幅に向上する。

また、本実施例では、本体が直方体のチップ形電子部品
３およびリード付き電子部品４について説明したが、第
２図に示した各コーナーに面取りを施した１０面体８や
、側面が緩かな山形をなす８面体９の電子部品でも同等
の効果が得られれるのは、勿論である。

（発明の効果）以上説明したように、本発明によれば、直方体のチップ
形電子部品や本体が直方体のリード付き電子部品は、直
方体の最大の投影面積を有する面がプリント配線基板に
垂直になるように装着することにより、プリント配線基
板上の占有面積を減少するばかりでなく、接続用半田の
脹らみが無くなることによって相隣接する電子部品への
間隔を小さくすることが可能となり、電子部品の実装密
度を大幅に向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線基板への電子部品装着法
によりチップ形およびリード付きの電子部品を装着した
プリント配線基板の斜視図、第２図は電子部品に適用さ
れる多面体の斜視図、第３図は本発明による装着法で半
田付けされたチップ形電子部品の側面図、第４図は従来
の電子部品装着法でチップ形電子韻品およびリード付き
電子部品が装着されたプリント配線基板の斜視図、第５
図は従来の装着法で半田付けされたチップ形部品の側面
図である。１　・・・プリント配線基板、ｌａ、　ｌｂ、　ｌｃ。１ｄ・・・接続用ランド、　２　・・・接着剤、　３・
・・チップ形電子部品、３ａ、３ｂ・・・外部接続用電
極、３ｃ、　４ｃ・・・最大投影面積の面、４　・・・
　リード付き電子部品、４ａ、　４ｂ・・・外部接続用
電極片、　５，６．７　・・・半田。第１図４ａ４ｂ　　−−−！ｈｆａ＃Ｈ二ｍｖ＊ｎ第２図８−１０面体例第３図７−−−↑田第　４　区第５図

Claims

【特許請求の範囲】

　相対する両側壁部に一対の外部接続用電極を備えたチ
ップ形電子部品又は相対する両側壁部に少なくとも１個
以上の外部接続用電極片を備えたリード付き電子部品を
、それぞれ最大投影面積の面がプリント配線基板の装着
面に垂直に装着することを特徴とするプリント配線基板
への電子部品装着法。