JPH0485040A - ローラ上の液膜かき取り装置 - Google Patents
ローラ上の液膜かき取り装置Info
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- JPH0485040A JPH0485040A JP19913490A JP19913490A JPH0485040A JP H0485040 A JPH0485040 A JP H0485040A JP 19913490 A JP19913490 A JP 19913490A JP 19913490 A JP19913490 A JP 19913490A JP H0485040 A JPH0485040 A JP H0485040A
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Landscapes
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷機のインキ供給装置、特にローラ上の液
膜をかき取る装置に関する。
膜をかき取る装置に関する。
従来のオフセット輪転機のインキ供給装置の1例を第7
図について説明すると、インキタンクl内のインキLは
、図示しないスクリュにより集められてポンプ2で吸引
され、フィルタ3によりインキ中の紙粉や異物を除去さ
れて、インキ吐出ノズル4よりインキ元ローラ5に供給
される。このインキ元ローラ5に供給されたインキは、
インキ供給プレード6及び隙間6′で一定の膜厚にされ
、異周速で高速の受渡しローラフに転移され、ドクター
ローラ8、インキ着ローラ9a、9bを経て、版胴10
に供給される。更にブランケット11を介して印刷紙1
2に転写される。
図について説明すると、インキタンクl内のインキLは
、図示しないスクリュにより集められてポンプ2で吸引
され、フィルタ3によりインキ中の紙粉や異物を除去さ
れて、インキ吐出ノズル4よりインキ元ローラ5に供給
される。このインキ元ローラ5に供給されたインキは、
インキ供給プレード6及び隙間6′で一定の膜厚にされ
、異周速で高速の受渡しローラフに転移され、ドクター
ローラ8、インキ着ローラ9a、9bを経て、版胴10
に供給される。更にブランケット11を介して印刷紙1
2に転写される。
19は湿し水タンクで、湿し水Wは水元ローラI8に付
着し、ブラシローラ13の回転により飛散されて水往復
ローラ14に付着し、インキ着ローラ9a・9bの前に
位置する水着ローラ15を経て版胴10に転移されて版
の非画線部表面に水膜を形成させ、非画線部にインキが
転移しないようにしている。
着し、ブラシローラ13の回転により飛散されて水往復
ローラ14に付着し、インキ着ローラ9a・9bの前に
位置する水着ローラ15を経て版胴10に転移されて版
の非画線部表面に水膜を形成させ、非画線部にインキが
転移しないようにしている。
また版胴10における湿し水の中の余剰水は版胴10か
らインキ着ローラ9a、9bを介して同インキ着ローラ
9a、9b上の版への供給後の余剰インキと共にドクタ
ーローラ8へ転移され、同ドクターローラ8上の余った
含水インキは履歴ドクターブレード17で掻き取られて
インキタンク1に回収され、再度ポンプ2により吸引、
循環再利用される。
らインキ着ローラ9a、9bを介して同インキ着ローラ
9a、9b上の版への供給後の余剰インキと共にドクタ
ーローラ8へ転移され、同ドクターローラ8上の余った
含水インキは履歴ドクターブレード17で掻き取られて
インキタンク1に回収され、再度ポンプ2により吸引、
循環再利用される。
ところでト1クターローラ8は銅メツキローラ(内部は
鋼製)履歴ドクターブレード17はバネ鋼(SK−5,
硬さHv 540)製の薄板にクロムメツキしたもので
あり、プレードホルダー16に保持されると共に、第8
図に示す如く、同ホルダー16から10職程度突出しド
クターローラ8に30’ の角度で接している。
鋼製)履歴ドクターブレード17はバネ鋼(SK−5,
硬さHv 540)製の薄板にクロムメツキしたもので
あり、プレードホルダー16に保持されると共に、第8
図に示す如く、同ホルダー16から10職程度突出しド
クターローラ8に30’ の角度で接している。
このように印刷機においては、ローラ上の余分なインキ
や紙粉などによる汚れ除去のため、ドクターブレードが
よく利用される。しかしドクターブレード 紙粉などによって摩耗されるために、2〜4週間毎に取
り換えられている。
や紙粉などによる汚れ除去のため、ドクターブレードが
よく利用される。しかしドクターブレード 紙粉などによって摩耗されるために、2〜4週間毎に取
り換えられている。
次にこのような板状ブレードの掻き取り特性を0、15
m厚さのプレードを例にとって示すと、第9図,第10
図に示すように、限界掻き取り膜厚tCはプレードの摩
耗部の長さlの関数で、使い始めでは摩耗の進行と共に
to が変化するため、ドクターローラ上の膜厚な一
定にするためには、インキ元ローラ5の回転を度々調整
する必要がある。
m厚さのプレードを例にとって示すと、第9図,第10
図に示すように、限界掻き取り膜厚tCはプレードの摩
耗部の長さlの関数で、使い始めでは摩耗の進行と共に
to が変化するため、ドクターローラ上の膜厚な一
定にするためには、インキ元ローラ5の回転を度々調整
する必要がある。
又プレードが摩耗する場合、ローラ面の状況によって摩
耗速度が異なるため、プレード先端の真直度がこわれ、
かき取り不良となり、交換となる。
耗速度が異なるため、プレード先端の真直度がこわれ、
かき取り不良となり、交換となる。
そして交換後は、かき取り特性が時々、刻々と変化し、
再度調整の必要な上記の状態を繰り返すのである。
再度調整の必要な上記の状態を繰り返すのである。
前述の従来技術には次のような問題点がある。
(1) プレードの摩耗の進行につれて掻き取り特性
が変化するため、度々調整が必要となる。
が変化するため、度々調整が必要となる。
(2) プレードの巾方向に摩耗が不均一に起きると
、掻き取りが均一に出来なくなる。
、掻き取りが均一に出来なくなる。
(3)上記(2)項の理由で、プレードの寿命が短い。
(4)限界掻き取り膜厚を小さくするためには、プレー
ド板厚を薄くする必要があるが、薄くすると剛性が著し
く小さくなり、この結果、ロールにプレードを押しつけ
た場合、変形を一定に保つためには突き出し長さを小さ
くする必要があり、実質的に摩耗代が小、即ち寿命が小
となり、実用出来ない。このため限界かき取り膜厚を小
さくすることは困難である。
ド板厚を薄くする必要があるが、薄くすると剛性が著し
く小さくなり、この結果、ロールにプレードを押しつけ
た場合、変形を一定に保つためには突き出し長さを小さ
くする必要があり、実質的に摩耗代が小、即ち寿命が小
となり、実用出来ない。このため限界かき取り膜厚を小
さくすることは困難である。
1)磁石とローラ間の隙間に強磁性体粉末を吸着保持し
、この強磁性体粉末によりローラ表面の液膜をかき取る
。
、この強磁性体粉末によりローラ表面の液膜をかき取る
。
(2)強磁性体粒末の粒径及び粒径分布を変化させるこ
とにより、かき取や後の膜厚を変化させる。
とにより、かき取や後の膜厚を変化させる。
(3) 磁場の強さを変化させることにより、かき取
り後の液膜を変化させる。
り後の液膜を変化させる。
第9図,第10図のような限界かき取り膜厚は、プレー
ドとローラの接触表面のアラサによって決まる空隙に関
係する。第9図,第10図の実験に用いられたような板
状のプレードの場合、どこか−番高いところで隙間が決
ってしまい、限界かき取り膜厚を小さく出来ない。
ドとローラの接触表面のアラサによって決まる空隙に関
係する。第9図,第10図の実験に用いられたような板
状のプレードの場合、どこか−番高いところで隙間が決
ってしまい、限界かき取り膜厚を小さく出来ない。
一方、本発明のように粒体で接触点を形成した場合、粒
体は夫々自由に動けるためローラ表面との接触が十分に
行なわれローラ表面と粉体で形成される隙間を小さくす
ることにより限界かき取り膜厚を小さくすることが出来
る。
体は夫々自由に動けるためローラ表面との接触が十分に
行なわれローラ表面と粉体で形成される隙間を小さくす
ることにより限界かき取り膜厚を小さくすることが出来
る。
そしてローラと粒体間の隙間は磁場を強くすることによ
り小さくすることが出来、又粒径を小さくすることによ
り、又粒径の異なる粒体を混合して用いることにより、
隙間を一層小さくすることが出来、この結果限界かき取
り膜厚を小さくすることが出来る。
り小さくすることが出来、又粒径を小さくすることによ
り、又粒径の異なる粒体を混合して用いることにより、
隙間を一層小さくすることが出来、この結果限界かき取
り膜厚を小さくすることが出来る。
更に一部に他の部分より摩耗が生じた場合、粉体が移動
可能なため、周辺べり補強され、不均一かき取りが防止
される。
可能なため、周辺べり補強され、不均一かき取りが防止
される。
〔実施例〕
第1図乃至第3図において、8aはト9クターローラの
銅メツキ層(100μ厚)、8bは強磁性体の軟鋼で作
られた鉄芯、nは軟鋼製のヨーク(磁気回路材)、乙は
炭素鋼粉等の強磁性体粉、冴は電磁石、−5は永久磁石
、5は銅粉除去用のプレードである。
銅メツキ層(100μ厚)、8bは強磁性体の軟鋼で作
られた鉄芯、nは軟鋼製のヨーク(磁気回路材)、乙は
炭素鋼粉等の強磁性体粉、冴は電磁石、−5は永久磁石
、5は銅粉除去用のプレードである。
(第1実施例)
第1図は、直流電磁6囚を用いた場合で、8aは銅メツ
キ層、8bはドクターローラ8(第7図参照)の鉄芯で
強磁性体の軟鋼で作られている。
キ層、8bはドクターローラ8(第7図参照)の鉄芯で
強磁性体の軟鋼で作られている。
8aは親インキ性を待たすためであるが、磁気的には出
来る丈薄い方が望ましい。
来る丈薄い方が望ましい。
第1図の液膜か季取り装置を第7図のインキングシステ
ムに組み込んだ場合の試験結果を以下に示す。
ムに組み込んだ場合の試験結果を以下に示す。
第4図は美μmφの炭素鋼粉を用い、N極先端の磁束密
度0.2Tにした時のかき取り特性で、従来のもの(第
9図(B)の41)より限界かき取り膜厚を低下出来る
ことが分る。第5図は炭素鋼粉末の径と限界かき取り相
対膜厚の関係を示したもので、Slは30pmφ、S2
は2D pmφ、33は30/’mφと5μmφのもの
を重量比で70:30の割合で混合した場合であり、い
づれもSlに比し限界かき取り膜厚の低下が可能である
ことが分る。第6図は磁束密度を変化させた時の限界か
き取り膜厚の変化を示したもので、磁束密度の変化によ
っても限界かき取り膜厚の変化の可能なことが分る。
度0.2Tにした時のかき取り特性で、従来のもの(第
9図(B)の41)より限界かき取り膜厚を低下出来る
ことが分る。第5図は炭素鋼粉末の径と限界かき取り相
対膜厚の関係を示したもので、Slは30pmφ、S2
は2D pmφ、33は30/’mφと5μmφのもの
を重量比で70:30の割合で混合した場合であり、い
づれもSlに比し限界かき取り膜厚の低下が可能である
ことが分る。第6図は磁束密度を変化させた時の限界か
き取り膜厚の変化を示したもので、磁束密度の変化によ
っても限界かき取り膜厚の変化の可能なことが分る。
(第2実施例)
第2図は、銅8a′でローラを形成し、鉄芯8bの代り
に軟鋼nで磁気回路を形成させた場合である。
に軟鋼nで磁気回路を形成させた場合である。
(第3実施例)
第3図は永久磁石25?用いた場合の例である。
加は強磁性体粉が田の部分から脱落した場合に除去する
プレードで、従来方式のプレードが用いられる。(26
は本発明の主旨からは必ずしも必要ではない。) なお、上記第2実施例及び第3実施例を第7図のインキ
ングシステムに組み込んだ時の試験結果は図示してはい
ないが、第4図乃至第6図と同様であろう 尚、第3実施例の場合、磁束密度の変化は、第3図の隙
間Sの変化によって磁気抵抗を変えることによって制御
できる。
プレードで、従来方式のプレードが用いられる。(26
は本発明の主旨からは必ずしも必要ではない。) なお、上記第2実施例及び第3実施例を第7図のインキ
ングシステムに組み込んだ時の試験結果は図示してはい
ないが、第4図乃至第6図と同様であろう 尚、第3実施例の場合、磁束密度の変化は、第3図の隙
間Sの変化によって磁気抵抗を変えることによって制御
できる。
本発明によるローラ上の液膜かき取り装置は、磁性を有
するローラの表面と隙間をもって磁石を配設し、前記磁
石により強磁性体の粉末を前記隙間を埋めて吸着保持し
、前記粉末の凝集体によりローラ表面の液膜なかき取る
ようにしたことにより、次の効果を有する。
するローラの表面と隙間をもって磁石を配設し、前記磁
石により強磁性体の粉末を前記隙間を埋めて吸着保持し
、前記粉末の凝集体によりローラ表面の液膜なかき取る
ようにしたことにより、次の効果を有する。
(1)限界かき取り膜厚を容易に変化させることが出来
る。
る。
(2)限界かき取り膜厚が使い始めから安定しており、
調整が不要となる。従って、初期の印刷物の損紙が少な
くなる。
調整が不要となる。従って、初期の印刷物の損紙が少な
くなる。
(3)偏摩耗などによるかき取りの不均一が起きないた
め、長寿命化が可能となる。
め、長寿命化が可能となる。
(4)強磁性体粉を随時補給することにより、プレード
交換が不要になる。
交換が不要になる。
(5)限界かき取り膜厚を小さくすることが可能なため
、キーレスインキングシステムでは完全な履歴解消が可
能である。
、キーレスインキングシステムでは完全な履歴解消が可
能である。
第1図は本発明の第1実施例に係るかき取り装置の構成
を示す断面図、第2図は第2実施例の断面図、第3図は
第3実施例の断面図である。第4図は本発明のかき取り
装置をオフセット輪転機のインキ供給装置に組み込んだ
時のかき取り特性図、第5図は本発明による強磁性体粉
末の粒径、分布と限界かき取り膜厚との関係図、第6図
は本発明による磁束密度と限界かき取り膜厚との関係図
、第7図はオフセット輪転機のインキ供給装置の全体図
、第8図は従来のかき取り装置の構成図、第9図は従来
のかき取り装置のかき取り特性図、第10図は従来のか
き取り装置のかき取り膜厚と摩耗の関係図、第11図は
第10図の試験に用いたプレードの説明図である。 8a、8b・・・磁性を有するローラ η゛′5−り 田・・・強磁性体粉24
・・電磁石 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外1名 第1閃 Ba 第2辺 第B区 ドクターフ゛し h″崩の相対イン六MJJ−(t + )栃し東ffs
、(T) ドクターフルード前のインキオ巳対升終、4−(右1)
第11g
を示す断面図、第2図は第2実施例の断面図、第3図は
第3実施例の断面図である。第4図は本発明のかき取り
装置をオフセット輪転機のインキ供給装置に組み込んだ
時のかき取り特性図、第5図は本発明による強磁性体粉
末の粒径、分布と限界かき取り膜厚との関係図、第6図
は本発明による磁束密度と限界かき取り膜厚との関係図
、第7図はオフセット輪転機のインキ供給装置の全体図
、第8図は従来のかき取り装置の構成図、第9図は従来
のかき取り装置のかき取り特性図、第10図は従来のか
き取り装置のかき取り膜厚と摩耗の関係図、第11図は
第10図の試験に用いたプレードの説明図である。 8a、8b・・・磁性を有するローラ η゛′5−り 田・・・強磁性体粉24
・・電磁石 代理人 弁理士 岡 本 重 文 外1名 第1閃 Ba 第2辺 第B区 ドクターフ゛し h″崩の相対イン六MJJ−(t + )栃し東ffs
、(T) ドクターフルード前のインキオ巳対升終、4−(右1)
第11g
Claims (1)
- 磁性を有するローラの表面と隙間をもって磁石を配設し
、前記磁石により強磁性体の粉末を前記隙間を埋めて吸
着保持し、前記粉末の凝集体によりローラ表面の液膜を
かき取るようにしたことを特徴とするローラ上の液膜か
き取り装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19913490A JP2749970B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | ローラ上の液膜かき取り装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19913490A JP2749970B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | ローラ上の液膜かき取り装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485040A true JPH0485040A (ja) | 1992-03-18 |
| JP2749970B2 JP2749970B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=16402714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19913490A Expired - Lifetime JP2749970B2 (ja) | 1990-07-30 | 1990-07-30 | ローラ上の液膜かき取り装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2749970B2 (ja) |
-
1990
- 1990-07-30 JP JP19913490A patent/JP2749970B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2749970B2 (ja) | 1998-05-13 |
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