JPH0485767U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0485767U JPH0485767U JP12857790U JP12857790U JPH0485767U JP H0485767 U JPH0485767 U JP H0485767U JP 12857790 U JP12857790 U JP 12857790U JP 12857790 U JP12857790 U JP 12857790U JP H0485767 U JPH0485767 U JP H0485767U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten solder
- printed circuit
- soldering
- circuit boards
- solder tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 11
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は第１考案の溶融半田漏れ防止板の実施
例を示す図で、第１図ａは平面図、第１図ｂは断
面図、第１図ｃは正面図をそれぞれ示す。第２図
は第２考案の溶融半田流出防止板の実施例を、第
３図は第３考案のエアーノズルの実施例を、第４
図は第４考案のロールの実施例を、第５図は第５
考案のフラツクス供給装置の実施例を、第６図は
第６考案のスプレーの実施例を、第７図は第７考
案のオーバーフロー口の実施例を示す概略図であ
る、第８図は水平型半田処理装置の概念図で、第
９図は第８図中の上部溶融半田槽の拡大図で、第
１０図はプリント基板断面の概念図である。 １１……溶融半田漏れ防止板、１２……シム、
１３……溶融半田槽側壁、１４……上半田ロール
、１５……下半田ロール、１６……ロール軸、１
７……Ｕ字形切欠部、２１……プリント基板、２
２……揺動軸、２３……溶融半田流出防止板、２
４……保護材、２５……酸化防止剤、２６……溶
融半田、２７……漏れ出た溶融半田、３１……エ
アーノズル、３２……熱風、４１……ロール、４
２……上部溶融半田槽、５０……フラツクス供給
装置、５１……上フラツクスロール、５２……下
フラツクスロール、５３……フラツクス供給樋、
５４……フラツクス受け、５５……フラツクス、
６１……上スプレー、６２……下スプレー、７１
……オーバーフロー開口部、７２……オーバーフ
ロー調節板、７３……オーバーフロー口、７４…
…締めつけボルト用長孔、８１……下部溶融半田
槽、８２……底、８３……Ｌ型シール板、８４…
…半田噴流口、８５……エアーナイフ、８６……
搬出ロール、１０１……エポキシ樹脂、１０２…
…ランド、１０３……孔、１０４……レジストマ
スク、Ｈ……段差。
例を示す図で、第１図ａは平面図、第１図ｂは断
面図、第１図ｃは正面図をそれぞれ示す。第２図
は第２考案の溶融半田流出防止板の実施例を、第
３図は第３考案のエアーノズルの実施例を、第４
図は第４考案のロールの実施例を、第５図は第５
考案のフラツクス供給装置の実施例を、第６図は
第６考案のスプレーの実施例を、第７図は第７考
案のオーバーフロー口の実施例を示す概略図であ
る、第８図は水平型半田処理装置の概念図で、第
９図は第８図中の上部溶融半田槽の拡大図で、第
１０図はプリント基板断面の概念図である。 １１……溶融半田漏れ防止板、１２……シム、
１３……溶融半田槽側壁、１４……上半田ロール
、１５……下半田ロール、１６……ロール軸、１
７……Ｕ字形切欠部、２１……プリント基板、２
２……揺動軸、２３……溶融半田流出防止板、２
４……保護材、２５……酸化防止剤、２６……溶
融半田、２７……漏れ出た溶融半田、３１……エ
アーノズル、３２……熱風、４１……ロール、４
２……上部溶融半田槽、５０……フラツクス供給
装置、５１……上フラツクスロール、５２……下
フラツクスロール、５３……フラツクス供給樋、
５４……フラツクス受け、５５……フラツクス、
６１……上スプレー、６２……下スプレー、７１
……オーバーフロー開口部、７２……オーバーフ
ロー調節板、７３……オーバーフロー口、７４…
…締めつけボルト用長孔、８１……下部溶融半田
槽、８２……底、８３……Ｌ型シール板、８４…
…半田噴流口、８５……エアーナイフ、８６……
搬出ロール、１０１……エポキシ樹脂、１０２…
…ランド、１０３……孔、１０４……レジストマ
スク、Ｈ……段差。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、溶融半田槽の側
壁と上下ロールの両端面の間に溶融半田漏れ防止
板を設置したことを特徴とするプリント基板を半
田処理する装置。 (2) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、溶融半田槽の入
口側に、下端がプリント基板に接し、かつ、プリ
ント基板の厚さ変化に応じて揺動する溶融半田流
出防止板を設けたことを特徴とするプリント基板
を半田処理する装置。 (3) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、溶融半田槽の入
口側に、エアーノズルを設けたことを特徴とする
プリント基板を半田処理する装置。 (4) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、上部溶融半田槽
内の入口側と出口側の上ロールの上部に、上ロー
ルに接するロールを設けたことを特徴とするプリ
ント基板を半田処理する装置。 (5) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、フラツクス装置
の上、下フラツクスロールの垂直軸芯線をずらし
たことを特徴とするプリント基板を半田処理する
装置。 (6) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、フラツクス装置
の上下にフラツクス吹きつけスプレーを設けたこ
とを特徴とするプリント基板を半田処理する装置
。 (7) プリント基板を溶融半田槽内で半田処理す
る水平型半田処理装置において、溶融半田槽の側
壁に、上部が狭く、下部が広い孔を設けた高さ可
変の溶融半田のオーバーフロー口を設けたことを
特徴とするプリント基板を半田処理する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990128577U JPH087654Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | プリント基板を半田処理する装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990128577U JPH087654Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | プリント基板を半田処理する装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485767U true JPH0485767U (ja) | 1992-07-24 |
| JPH087654Y2 JPH087654Y2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=31876032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990128577U Expired - Lifetime JPH087654Y2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | プリント基板を半田処理する装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087654Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591191A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Schmid T Geb Gmbh & Co | Device for applying metallic brazing filler to printed circuit board |
| JPS6331194A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 冨士プラント工業株式会社 | プリント基板への半田膜形成方法 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP1990128577U patent/JPH087654Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591191A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Schmid T Geb Gmbh & Co | Device for applying metallic brazing filler to printed circuit board |
| JPS6331194A (ja) * | 1986-07-24 | 1988-02-09 | 冨士プラント工業株式会社 | プリント基板への半田膜形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087654Y2 (ja) | 1996-03-04 |
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