JPH0488695A - スルーホール又はビアホールに抵抗体を有する回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子機器等に使用される回路基板に関し、特
に高密度実装し得る、かつ小型化し得る回路基板及びそ
の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来回路基板上に形成される抵抗体としては、第４図に
示されているように、回路基板上にチップ抵抗を実装し
たものやカーボン樹脂抵抗の印刷、セラミック基板上へ
厚膜抵抗体を印刷したもの等が知られたいる。

また第５図に示されているように、回路基板にはスルー
ホールが設けられ、また多層基板においてはスルーホー
ルと共に絶縁層にビアホールが形成されているが、これ
らスルーホール又はビアホールには従来層間の導通を図
るために導体が内部壁に形成されたり或は充填されたり
していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第４図に示されているような抵抗の場合
には、該抵抗が回路基板上に設けられているため、基板
上において配線に比較して抵抗体の占める面積が多くな
り高密度実装という点で問題となっていた。この問題は
多数のプルアップ抵抗、プルダウン抵抗が必要とされる
デジタル回路等においては、特に高密度実装を妨げる要
因となっている。

そこで、本発明者等は、この点を解決すべく種々検討し
た結果、′ｓ５図に示されているようなスルーホールや
ビアホールを層間の導通ばかりでなく抵抗体の製造のた
めに適用できることを見出し、この知見に基づいて本発
明を完成した。

したがって、本発明の目的は、高密度実装され、かっ小
を化し得る回路基板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の上記目的は、 １）基板に形成されたスルーホール又は基板上の絶縁層
に形成されたビアホールに抵抗体を有し、かつ該抵抗体
は導体によって接続されていることを特徴とする回路基
板。

２）基板にスルーホールを形成した後、ディスペンサー
あるいはスクリーン印刷法により前記スルーホール中に
抵抗体ペーストを形成し、得られた基板を焼成し、更に
このようにして得られた基板の表面及び裏面に導体ペー
ストを被覆した後、焼成することを特徴とする回路基板
の製造方法。

３）基板に導体ペーストを被覆した後、誘電体ペースト
を用いてビアホールを形成し、該ビアホール中にディス
ペンサーあるいはスクリーン印刷法により抵抗体ペース
トを形成し、かつ焼成し、次いで導体ペーストを被覆し
た後、焼成することを特徴とする回路基板の製造方法に
よってそれぞれ達成される。

以下本発明を更に具体的に説明する。

本発明では、基板に形成されたスルーホール又は絶縁層
に形成されたビアホールに抵抗体ペーストを形成するこ
とにより得られた回路基板は高密度実装されると共に小
型化されるという優れた効果を有する。

ここで「スルーホール又はビアホール等に抵抗体ペース
トを形成する」とはスルーホール又はビアホールの壁面
に抵抗体を被覆すること又は充填することを含む意味に
使用している。

また抵抗体の製造をディスペンサーあるいはスクリーン
印刷を用いて抵抗体を充填しかつ焼成する方法であるの
で、その製造方法が簡単であるばかりでなくその製造方
法で得られた抵抗体が精巧であるという優れた効果を有
する。

本発明においては、回路基板のスルーホール等に充填さ
れた抵抗体ペーストを乾燥、焼成した後、導体ペースト
を設け、乾燥後、焼成することが好ましいが、回路基板
のスルーホール等に抵抗体を充填した後、乾燥し、次い
で導体ペーストを設けて乾燥し、抵抗体ペーストと導体
ペーストとを同時に焼成することもできる。

誘電体ペーストの場合にも抵抗体ペーストと導体ペース
トと共に同時に焼成が可能である。

本発明において用いられる導体ペーストは、この技術分
野では周知の材料であり、例えばＡｇ、　Ｃｕ、Ａｕ、
　Ｐｔ、八ｇ／Ｃｄ、Ｐｔ／＾ｕ、　Ｐｄ／Ａｕ等の金
属又は合金の粉末が用いられる。

本発明において用いられる抵抗体は、この技術分野では
周知の材料であり、ＲｕＯ２系、Ｂ１３０３系、ＬａＢ
、系、ＳｎＯ□系、ＴａＮ系、　ＩｎＯ２，Ｐｄ−Ａｇ
系等であり、抵抗体ペーストとしては例えばＲｕ　Ｏ３
にＰｂＯ・Ｂｉ、０．・ＳｉＯ□系又はＰｂＯ・ＢａＯ
・Ｂ２０．系等のガラスフリットを適量加えた組成を持
つものを挙げることができる。

更に本発明において用いられる誘電体ペーストは、この
技術分野では周知の材料であり、例えばＰｂ０−ＢｚＯ
ｓ・５ｉＯｚ、ＰｂＯ−＾１ｚ（ｈ・５ｉ０２、ＣａＯ
・ＰｂＯ・５ｉＯｚ、Ａ１１ａｓ・Ｂ２Ｏ３・ｓｉｏ、
等の組成を持つガラスを使用することができる。

またこれらのペーストを基板上に設ける方法としては、
ディスペンサー及びスクリーン印刷が用いられ、これに
より十分精密な抵抗体及び導体の配置が可能である。

更に回路基板材料としては、セラミック基板等の任意の
ものが用いられるが、回路の性質状アルミナ基板が好ま
しい。

［発明の作用及び効果］ 本発明では、スルーホール及び／又はビアホールに抵抗
体を設けることにより、従来多数の厚膜抵抗体が必要と
されるために高密度実装が妨げられていた回路基板表面
における抵抗体の占める面積を減少させることができ、
従って、回路基板を高密度実装、高密度配線することが
できるばかりでなく、電子機器を小型化することができ
るという優れた効果を有する。

［実施例］ 以下図面を参考にしながら本発明を実施例をもって説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

実施例１ 第１図は、マイクロコンピュータ回路においてデータバ
スＤ。−Ｄ７のノイズ対策としてトランステートバッフ
ァの入力に３．３にΩのプルアップ抵抗８個を設置した
ものであり、点線部を回路基板に形成したものである。

′ｓ２図は、本発明の製造方法により前記点線部を回路
基板に形成する工程図であり、３４２図ａはスルーホー
ル４を有するアルミナ基板１であり、まず厚みが０．６
３５ｍｍのアルミナ基板１に直径０．３ｍｍのスルーホ
ールが形成されている。

次に第２図すに示されているように、前記スルーホール
４にエマルジョン厚みが２０μｍのステンレス製スクリ
ーンを用いて厚膜抵抗体ペースト２としてＲｕＯ２にＰ
ｂＯ−Ｂｉ２Ｏ，−５ｉＯ，系のガラスフリットを適量
加えた組成を持つものを充填した後、乾燥する。

乾燥後、得られた抵抗体は８５０ｔ、１０分キープ、ト
ータル６０分の温度プロファイルで焼成する。このよう
にして得られた回路基板の裏面にスルーホール中の抵抗
体全部を接続するために■ｃｃラインとなるＡｇ／Ｐｄ
導体を印刷し、乾燥する。

次に第２図Ｃに示されるように、基板表面にＡｇ／Ｐｄ
導体ライン３を印刷してスルーホール４中の抵抗体２と
を接続する。この導体ラインを乾燥した後、上記と同様
の温度プロファイルで焼成する。

このようにして得られた回路基板の抵抗は、シート抵抗
値２４　にΩ／口の抵抗ペーストを使用した場合に３．
３にΩ±２５％のスルーホール抵抗値が得られた。

本発明では、必要とする抵抗値に応じて基板の厚み、ス
ルーホールの直径、抵抗体ペーストのシート抵抗値等を
変更することができる。

この実施例では抵抗体をスルーホールに充填した例を示
したが、スルーホールの壁面に抵抗体を被覆してもよい
。

またＡｇ／ｐｄ導体にかえて銅系材料を用いることもで
きる。

実施例２ ３４３図は、ビアホールに抵抗体を充填したものであり
、第３図に示されるように、アルミナ基板１の表面にＶ
ＣＣラインとなるＡｇ／ｐｄ導体３を印刷し、乾燥した
後、該基板を８５０ｔ、１０分キープ、トータル６０分
の温度プロファイルで焼成する。

次に第３図すに示されるように、得られた基板の導体表
面にＬｏ、３ｉｍｘ　Ｗｏ、３ｍｍのビアホール５が形
成されるスクリーンを用いて誘電体６としてＣａＯ・Ｐ
ｂＯ・５ｉｎ２ガラスを主成分としたペーストを印刷し
、乾燥する。その後、上記と同様の温度プロファイルで
焼成を行う。

誘電体の厚みは、焼成後の値で５０μＩとなるように印
刷、焼成を繰り返す。

第３図Ｃに示されるように、誘電体６の厚みが５０μｍ
となったところで、スクリーン印刷により抵抗ペースト
２としテＲｕＯ２ニＰｂＯ−ＢａＯ−８２０３系のガラ
スフリットを適量加えた組成を持つものをビアホール５
に充填し、乾燥する。乾燥後、上記と同様に８５０℃、
１０分キープ、トータル６０分の温度プロファイルで焼
成する。

３４３図ｄに示されるように、抵抗体が充填、焼成され
た回路基板は、ビアホール中の抵抗体２上にＡｇ／ｐｄ
導体３を印刷して各接続部に対応した導体部を形成する
。同様に乾燥後、８５０℃、１０分キープ、トータル６
０分の温度プロファイルで焼成する。

このようにして得られた回路基板の抵抗は、シート抵抗
値４００　にΩ／口の抵抗ペーストを使用した場合に３
．３にΩ±３０％のスルーホール抵抗値が得られた。

本実施例においても、ビアホールの開口の大きさ、誘電
体の厚み、抵抗ペーストのシート抵抗値を変更すること
により抵抗値を変えることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によって形成される回路基板における
電気回路を示す配線図であり、第２図は第１図の配線図
の点線部を基板に形成した回路基板の断面図である。 第３図は本発明の他の実施例を示す回路基板の断面図で
ある。 第４図は従来の抵抗の種類を示す斜視図であり、第５図
はスルーホール又はビアホールを示す断面図である。 符合の説明 １・・基板　　　　　　２・・抵抗体 ３・・導体　　　　　　４・・スルーホール５・・ビア
ホール ６・・訪電体層又は絶縁層

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基板に形成されたスルーホール又は基板上の絶縁層
   に形成されたビアホールに抵抗体を有し、かつ該抵抗体
   は導体によって接続されていることを特徴とする回路基
   板。 ２）基板にスルーホールを形成した後、ディスペンサー
   あるいはスクリーン印刷法により前記スルーホール中に
   抵抗体ペーストを形成し、得られた基板を焼成し、更に
   このようにして得られた基板の表面及び裏面に導体ペー
   ストを被覆した後、焼成することを特徴とする回路基板
   の製造方法。 ３）基板に導体ペーストを被覆した後、誘電体ペースト
   を用いてビアホールを形成し、該ビアホール中にディス
   ペンサーあるいはスクリーン印刷法により抵抗体ペース
   トを形成し、かつ焼成し、次いで導体ペーストを被覆し
   た後、焼成することを特徴とする回路基板の製造方法。