JPH0493948A - フォトマスク

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はフォトマスクに関し、特にパターンの保護膜に
関する。

〔従来の技術〕

集積回路等の製造で、いろいろなデバイス及び回路接続
は、フォトマスクを用いて形成され、そのフォトマスク
は、使用後あるいは定期的に洗浄される。従来のフォト
マスクは、ガラス等の透明基板上に厚さ５００〜３００
０人の金属又は金属酸化物がパターン加工されたままの
状態となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフォトマスクは、使用後あるいは定期的
に洗浄しなければならないため、洗浄コストが発生する
。

また、洗浄する時に加える圧力にもよるが、１０回以上
洗浄した時金属又は金属酸化物からなるパターンの端部
が欠落し、使用できなくなるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のフォトマスクは、透明基板上に金属膜または金
属酸化膜によるパターンが形成されたフォトマスクにお
いて、前記パターンを含む透明基板表面に透明な膜を設
けたものである。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第１の実施例を説明するための断面図
である。以下製造工程順に説明する。

まず第１図（ａ）に示すように、ガラス基板１１上にＣ
ｒ等の金属膜（または金属酸化膜）を５００〜３０００
人の厚さに形成したのちパターニングし、遮光用のパタ
ーン１３を形成する。従来のフォトマスクはこの状態で
使用される。

次に第１図（ｂ）に示すように、パターン１３が形成さ
れたガラス基板表面を洗浄したのち、例えばフッ素系ポ
リマー溶液をスピンコード法により塗布し、透明薄膜１
４を形成する。

次に第１図（ｃ）に示すように、必要に応じてガラス基
板１１の裏面にも透明薄膜１４を形成する。

このように構成された第１の実施例によれば、フォトマ
スク使用後は透明薄膜１４を剥すことにより清浄なパタ
ーン面を得ることができるので、従来のように洗浄工程
は不要となる。再使用する場合は再びパターン１３の面
に透明薄膜を形成する。

尚、透明薄ｊ１１４の除去は、物理的に剥がすか、フロ
ン溶剤やＴａ酸等の溶剤による溶解によって行なう。

第２図は本発明の第２の実施例を説明するための断面図
である。

まず第２図（ａ）に示すように、第１の実施例と同様に
ガラス基板１１上にパターン１３を形成する。

次に第２図（ｂ）に示すように、サラン樹脂膜やビニー
ル樹脂膜等の透明薄膜２４をガラス基板１１の表面に張
り付け、パターン１３を覆う。

以下必要に応じて第２図（ｃ）に示すように、ガラス基
板１１の裏面にも透明薄膜２４を張り付ける。

本第２の実施例における透明薄膜２４の除去方法も第１
の実施例の場合と同様に行なう。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、パターンを含む透明基板
表面に透明薄膜を設けることにより、マスク使用後その
透明薄膜を剥がすだけで、マスク洗浄後の清浄度のまま
の表面が得られるので、洗浄工程によるパターン端部の
欠落をなくすことができ、マスク寿命を２倍以上にのば
すことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例を説
明するための断面図である。１１・・・ガラス基板、１３・・・パターン、１４゜２
４・・・透明薄膜。

【特許請求の範囲】

　透明基板上に金属膜または金属酸化膜によるパターン
が形成されたフォトマスクにおいて、前記パターンを含
む透明基板表面に透明な膜を設けたことを特徴とするフ
ォトマスク。