JPH05102762A - 電子装置及び半導体装置 - Google Patents
電子装置及び半導体装置Info
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- JPH05102762A JPH05102762A JP25730091A JP25730091A JPH05102762A JP H05102762 A JPH05102762 A JP H05102762A JP 25730091 A JP25730091 A JP 25730091A JP 25730091 A JP25730091 A JP 25730091A JP H05102762 A JPH05102762 A JP H05102762A
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- electronic device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子装置の電気的特性を向上する。半導体装置
の電気的特性を向上する。 【構成】電子装置を構成する回路基板２，７間の間隔を
縮少し、ストリップライン１０のリード５側の端面と回
路基板２，７の端面との距離を、これ以外の領域のスト
リップライン１０の端面と回路基板２，７の端面との距
離より小さくする。リード５の幅を、ストリップライン
１０の幅に近似させる。 【効果】ストリップライン１０間でリード５が空中配線
される長さが短かくなるので、リアクタンスの発生を低
減し、インピーダンスのマッチング不良を低減できる。
リード５とストリップライン１０の形状差による電力損
失を低減できる。
の電気的特性を向上する。 【構成】電子装置を構成する回路基板２，７間の間隔を
縮少し、ストリップライン１０のリード５側の端面と回
路基板２，７の端面との距離を、これ以外の領域のスト
リップライン１０の端面と回路基板２，７の端面との距
離より小さくする。リード５の幅を、ストリップライン
１０の幅に近似させる。 【効果】ストリップライン１０間でリード５が空中配線
される長さが短かくなるので、リアクタンスの発生を低
減し、インピーダンスのマッチング不良を低減できる。
リード５とストリップライン１０の形状差による電力損
失を低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子装置及び半導体装
置に関し、特に、ストリップラインを備えた複数の回路
基板を電気的に接続した電子装置またはストリップライ
ンを備えた回路基板を有する半導体装置に適用して有効
な技術に関するものである。
置に関し、特に、ストリップラインを備えた複数の回路
基板を電気的に接続した電子装置またはストリップライ
ンを備えた回路基板を有する半導体装置に適用して有効
な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波電力増幅用のモジュール（半導体
装置）が使用されている。この種の技術に関しては、例
えば、松下電器産業発行、ナショナル テクニカル レ
ポート（Ｎational Ｔechical Ｒeport）、１９９０
年８月号、平成２年８月１８日発行、第３４頁乃至第３
８頁に記載されている。この文献に記載されているモジ
ュールは、ガリウム−ヒ素（ＧaＡs）ＭＥＳＦＥＴを備
えている。このモジュールは、９００ＭＨz帯の携帯電
話用高周波電力増幅モジュールである。
装置）が使用されている。この種の技術に関しては、例
えば、松下電器産業発行、ナショナル テクニカル レ
ポート（Ｎational Ｔechical Ｒeport）、１９９０
年８月号、平成２年８月１８日発行、第３４頁乃至第３
８頁に記載されている。この文献に記載されているモジ
ュールは、ガリウム−ヒ素（ＧaＡs）ＭＥＳＦＥＴを備
えている。このモジュールは、９００ＭＨz帯の携帯電
話用高周波電力増幅モジュールである。
【０００３】また、本発明者が現在量産している高周波
電力増幅用のモジュールを備えた電子装置の要部の構成
を、図４（従来技術の問題点を説明するための要部断面
図）及び図５（従来技術の問題点を説明するための要部
平面図）の夫々を用いて説明する。
電力増幅用のモジュールを備えた電子装置の要部の構成
を、図４（従来技術の問題点を説明するための要部断面
図）及び図５（従来技術の問題点を説明するための要部
平面図）の夫々を用いて説明する。
【０００４】図４及び図５に示すように、前記電子装置
は、モジュール１を備えている。このモジュール１は、
前記文献に記載されているように、高周波電力増幅用の
モジュールである。
は、モジュール１を備えている。このモジュール１は、
前記文献に記載されているように、高周波電力増幅用の
モジュールである。
【０００５】このモジュール１は、モジュール基板２を
備えている。このモジュール基板２は、絶縁体で構成さ
れている。このモジュール基板２の上面には、ストリッ
プライン１０Ａが設けられている。このストリップライ
ン１０Ａは、銅厚膜で構成されている。また、前記モジ
ュール基板２の裏面には、はんだ４を介してヘッダ６が
設けられている。このヘッダ６は、銅板で構成され、接
地電圧に接続されている。これらのストリップライン１
０Ａの幅及び厚み、並びに、モジュール基板２の誘電率
及び厚みを適切に設定し、等価回路を構成することによ
り、モジュール１の入力及び出力でのインピーダンスの
マッチングを行なっている。
備えている。このモジュール基板２は、絶縁体で構成さ
れている。このモジュール基板２の上面には、ストリッ
プライン１０Ａが設けられている。このストリップライ
ン１０Ａは、銅厚膜で構成されている。また、前記モジ
ュール基板２の裏面には、はんだ４を介してヘッダ６が
設けられている。このヘッダ６は、銅板で構成され、接
地電圧に接続されている。これらのストリップライン１
０Ａの幅及び厚み、並びに、モジュール基板２の誘電率
及び厚みを適切に設定し、等価回路を構成することによ
り、モジュール１の入力及び出力でのインピーダンスの
マッチングを行なっている。
【０００６】前記モジュール基板２の上面には、ケース
３が設けられている。このケース３は、その下部が、前
記モジュール基板２の側面に固着されている。
３が設けられている。このケース３は、その下部が、前
記モジュール基板２の側面に固着されている。
【０００７】前記電子装置は、セット本体８及び実装配
線基板７の夫々を備えている。前記実装配線基板７は、
その上面にストリップライン１０Ｂが設けられている。
このストリップライン１０Ｂは、前記モジュール１のス
トリップライン１０Ａと同様に、銅厚膜で構成されてい
る。この実装配線基板７のストリップライン１０Ｂと、
前記モジュール１のストリップライン１０Ａとの間は、
リード５を介して電気的に接続されている。このリード
５は、はんだ４により、夫々のストリップライン１０
Ａ，１０Ｂに接続されている。このリード５は、棒状ま
たは板状に構成されている。
線基板７の夫々を備えている。前記実装配線基板７は、
その上面にストリップライン１０Ｂが設けられている。
このストリップライン１０Ｂは、前記モジュール１のス
トリップライン１０Ａと同様に、銅厚膜で構成されてい
る。この実装配線基板７のストリップライン１０Ｂと、
前記モジュール１のストリップライン１０Ａとの間は、
リード５を介して電気的に接続されている。このリード
５は、はんだ４により、夫々のストリップライン１０
Ａ，１０Ｂに接続されている。このリード５は、棒状ま
たは板状に構成されている。
【０００８】前記モジュール１及び実装配線基板７の夫
々は、セット本体８に固着されている。このように、前
記電子装置は、主に、セット本体８、モジュール１、実
装配線基板７の夫々から構成されている。
々は、セット本体８に固着されている。このように、前
記電子装置は、主に、セット本体８、モジュール１、実
装配線基板７の夫々から構成されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見出した。
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見出した。
【００１０】前記電子装置の場合には、モジュール１及
び実装配線基板７の夫々でのインピーダンスは、前記ス
トリップライン１０Ａ，１０Ｂによりマッチングされて
いる。しかし、ストリップライン１０Ａ，１０Ｂ間は、
前記リード５で接続されているため、このリード５が空
中配線されている領域、すなわち、はんだ４から露出す
るリード５でリアクタンスが発生する。特に、前記リー
ド５が棒状の場合に、リアクタンスが大きくなる。この
結果、リアクタンスによって電子装置全体でのインピー
ダンスのマッチング不良が発生し、電子装置の電気的特
性が劣化するという問題があった。
び実装配線基板７の夫々でのインピーダンスは、前記ス
トリップライン１０Ａ，１０Ｂによりマッチングされて
いる。しかし、ストリップライン１０Ａ，１０Ｂ間は、
前記リード５で接続されているため、このリード５が空
中配線されている領域、すなわち、はんだ４から露出す
るリード５でリアクタンスが発生する。特に、前記リー
ド５が棒状の場合に、リアクタンスが大きくなる。この
結果、リアクタンスによって電子装置全体でのインピー
ダンスのマッチング不良が発生し、電子装置の電気的特
性が劣化するという問題があった。
【００１１】また、前記リード５の幅と、前記ストリッ
プライン１０の幅が夫々異なるため、リード５が空中配
線されている部分で電力損失が発生し、更に、電子装置
の電気的特性が劣化するという問題があった。特に、前
記リード５の形状が棒状の場合に、この問題は顕著にな
る。
プライン１０の幅が夫々異なるため、リード５が空中配
線されている部分で電力損失が発生し、更に、電子装置
の電気的特性が劣化するという問題があった。特に、前
記リード５の形状が棒状の場合に、この問題は顕著にな
る。
【００１２】本発明の目的は、ストリップラインを有す
る複数の回路基板を電気的に接続した電子装置におい
て、電気的特性を向上することが可能な技術を提供する
ことにある。
る複数の回路基板を電気的に接続した電子装置におい
て、電気的特性を向上することが可能な技術を提供する
ことにある。
【００１３】本発明の他の目的は、ストリップラインを
備えた回路基板を有する半導体装置において、電気的特
性を向上することが可能な技術を提供することにある。
備えた回路基板を有する半導体装置において、電気的特
性を向上することが可能な技術を提供することにある。
【００１４】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１６】（１）複数の回路基板を有し、夫々の回路
基板のインピーダンスをストリップラインを用いてマッ
チングさせ、別々の回路基板のストリップライン間をリ
ードを介して電気的に接続した電子装置において、一つ
の回路基板のストリップラインの他の回路基板のストリ
ップラインと接続される側の端面と回路基板の端面との
距離を、これ以外の領域のストリップラインの端面と回
路基板の端面との距離より小さくし、前記回路基板間を
近づける。
基板のインピーダンスをストリップラインを用いてマッ
チングさせ、別々の回路基板のストリップライン間をリ
ードを介して電気的に接続した電子装置において、一つ
の回路基板のストリップラインの他の回路基板のストリ
ップラインと接続される側の端面と回路基板の端面との
距離を、これ以外の領域のストリップラインの端面と回
路基板の端面との距離より小さくし、前記回路基板間を
近づける。
【００１７】（２）回路基板を有し、該回路基板のイン
ピーダンスをストリップラインを用いてマッチングさ
せ、該ストリップラインにリードが接続される半導体装
置において、前記ストリップラインのリードが接続され
る側の端面と回路基板の端面との距離を、これ以外の領
域のストリップラインの端面と回路基板の端面との距離
より小さくする。
ピーダンスをストリップラインを用いてマッチングさ
せ、該ストリップラインにリードが接続される半導体装
置において、前記ストリップラインのリードが接続され
る側の端面と回路基板の端面との距離を、これ以外の領
域のストリップラインの端面と回路基板の端面との距離
より小さくする。
【００１８】（３）前記手段（１）または手段（２）の
リードの幅を、ストリップラインの幅に近似させる。
リードの幅を、ストリップラインの幅に近似させる。
【００１９】
【作用】前述した手段（１）によれば、回路基板間を近
づけた分、回路基板間で空中配線されるリードの長さが
短かくなるので、空中配線されるリードによるリアクタ
ンスは小さくなる。更に、一つの回路基板のストリップ
ラインの他の回路基板のストリップラインと接続される
端面と回路基板の端面との距離を、これ以外の領域のス
トリップラインの端面と回路基板の端面との距離より小
さくしたことにより、ストリップラインに接続されるリ
ードが回路基板上で空中配線される長さは短かくなる。
従って、回路基板間及び回路基板上で空中配線されるリ
ードによるリアクタンスは小さくなり、リアクタンスに
よるインピーダンスのマッチング不良は低減される。こ
れにより、電子装置の電気的特性を向上することができ
る。
づけた分、回路基板間で空中配線されるリードの長さが
短かくなるので、空中配線されるリードによるリアクタ
ンスは小さくなる。更に、一つの回路基板のストリップ
ラインの他の回路基板のストリップラインと接続される
端面と回路基板の端面との距離を、これ以外の領域のス
トリップラインの端面と回路基板の端面との距離より小
さくしたことにより、ストリップラインに接続されるリ
ードが回路基板上で空中配線される長さは短かくなる。
従って、回路基板間及び回路基板上で空中配線されるリ
ードによるリアクタンスは小さくなり、リアクタンスに
よるインピーダンスのマッチング不良は低減される。こ
れにより、電子装置の電気的特性を向上することができ
る。
【００２０】前述した手段（２）によれば、前述した手
段（１）と同様に、回路基板上で空中配線されるリード
の長さが短かくなるので、リードのリアクタンスによる
インピーダンスのマッチング不良を低減することができ
る。これにより、この半導体装置を実装する電子装置の
電気的特性を向上することができる。
段（１）と同様に、回路基板上で空中配線されるリード
の長さが短かくなるので、リードのリアクタンスによる
インピーダンスのマッチング不良を低減することができ
る。これにより、この半導体装置を実装する電子装置の
電気的特性を向上することができる。
【００２１】前述した手段（３）によれば、リードの幅
をストリップラインの幅に近似させたことにより、幅の
差による電力損失は低減されるので、更に、電子装置及
び半導体装置の電気的特性を向上することができる。
をストリップラインの幅に近似させたことにより、幅の
差による電力損失は低減されるので、更に、電子装置及
び半導体装置の電気的特性を向上することができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明する。
に説明する。
【００２３】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。
【００２４】〔実施例１〕本発明の実施例１の電子装置
の構成を、図１（要部断面図）及び図２（要部平面図）
を用いて説明する。
の構成を、図１（要部断面図）及び図２（要部平面図）
を用いて説明する。
【００２５】図１及び図２に示すように、本実施例の電
子装置は、セット本体８、モジュール１及び実装配線基
板７の夫々を備えている。
子装置は、セット本体８、モジュール１及び実装配線基
板７の夫々を備えている。
【００２６】前記モジュール１は、モジュール基板２を
備えている。このモジュール基板２は、絶縁体例えばア
ルミナ（Ａl2Ｏ3）で構成されている。このモジュール
基板２の上面には、ストリップライン１０Ａが設けられ
ている。このストリップライン１０Ａは、例えば、銅厚
膜で構成されている。このモジュール基板２の裏面に
は、はんだ４を介して、ヘッダ６が接続されている。こ
のヘッダ６は、例えば、銅板で構成されている。このヘ
ッダ６は、セット本体８に固着されている。このセット
本体８は、導体、例えば、銅板等で構成されている。こ
のセット本体８は、例えば、接地電圧に接続されてい
る。前記ヘッダ６は、このセット本体８に接続されてい
るので、同様に、接地電圧に接続されている。
備えている。このモジュール基板２は、絶縁体例えばア
ルミナ（Ａl2Ｏ3）で構成されている。このモジュール
基板２の上面には、ストリップライン１０Ａが設けられ
ている。このストリップライン１０Ａは、例えば、銅厚
膜で構成されている。このモジュール基板２の裏面に
は、はんだ４を介して、ヘッダ６が接続されている。こ
のヘッダ６は、例えば、銅板で構成されている。このヘ
ッダ６は、セット本体８に固着されている。このセット
本体８は、導体、例えば、銅板等で構成されている。こ
のセット本体８は、例えば、接地電圧に接続されてい
る。前記ヘッダ６は、このセット本体８に接続されてい
るので、同様に、接地電圧に接続されている。
【００２７】このように構成されるモジュール１におい
ては、前記ストリップライン１０Ａの幅及び厚み、モジ
ュール基板２の誘電率及び厚みにより、インピーダンス
のマッチングが行なわれている。つまり、前記ストリッ
プライン１０Ａの幅及び厚み、モジュール基板２の誘電
率及び厚みを種々設定することにより、等価回路を構成
し、インピーダンスのマッチングを図ることができる。
ては、前記ストリップライン１０Ａの幅及び厚み、モジ
ュール基板２の誘電率及び厚みにより、インピーダンス
のマッチングが行なわれている。つまり、前記ストリッ
プライン１０Ａの幅及び厚み、モジュール基板２の誘電
率及び厚みを種々設定することにより、等価回路を構成
し、インピーダンスのマッチングを図ることができる。
【００２８】前記実装配線基板７は、例えば、ＰＣＢ
（ＰrintedＣircuit Ｂoard）で構成されている。この
実装配線基板７は、例えば、ガラス・エポキシ基板で構
成されている。この実装配線基板７の上面には、ストリ
ップライン１０Ｂが設けられている。このストリップ基
板１０Ｂは、前記モジュール１のストリップライン１０
Ａと同様に、銅厚膜で構成されている。この実装配線基
板７の裏面は、前記セット本体８に固着されている。
（ＰrintedＣircuit Ｂoard）で構成されている。この
実装配線基板７は、例えば、ガラス・エポキシ基板で構
成されている。この実装配線基板７の上面には、ストリ
ップライン１０Ｂが設けられている。このストリップ基
板１０Ｂは、前記モジュール１のストリップライン１０
Ａと同様に、銅厚膜で構成されている。この実装配線基
板７の裏面は、前記セット本体８に固着されている。
【００２９】このように構成される実装配線基板におい
ても、前記モジュール１と同様に、ストリップライン１
０Ｂの幅及び厚み、実装配線基板７の誘電率及び厚みを
種々設定することにより、等価回路を構成し、インピー
ダンスのマッチングを図ることができる。
ても、前記モジュール１と同様に、ストリップライン１
０Ｂの幅及び厚み、実装配線基板７の誘電率及び厚みを
種々設定することにより、等価回路を構成し、インピー
ダンスのマッチングを図ることができる。
【００３０】前記モジュール１のストリップライン１０
Ａと、実装配線基板７のストリップライン１０Ｂとの間
は、リード５により電気的に接続されている。このリー
ド５の厚みは、可能な限り薄い方が良い。このリード５
の幅は、同図２に示すように、前記モジュール１のスト
リップライン１０Ａの幅に近似させている。この場合、
例えば、実装配線基板７のストリップライン１０Ｂの幅
と、モジュール１のストリップライン１０Ａの幅が異な
る場合には、リード５の形状を、両者間の差を小さくす
る形状、例えば、台形にすれば良い。このリード５の両
端と前記ストリップライン１０Ａ，１０Ｂとの間は、は
んだ４により接続されている。
Ａと、実装配線基板７のストリップライン１０Ｂとの間
は、リード５により電気的に接続されている。このリー
ド５の厚みは、可能な限り薄い方が良い。このリード５
の幅は、同図２に示すように、前記モジュール１のスト
リップライン１０Ａの幅に近似させている。この場合、
例えば、実装配線基板７のストリップライン１０Ｂの幅
と、モジュール１のストリップライン１０Ａの幅が異な
る場合には、リード５の形状を、両者間の差を小さくす
る形状、例えば、台形にすれば良い。このリード５の両
端と前記ストリップライン１０Ａ，１０Ｂとの間は、は
んだ４により接続されている。
【００３１】前記モジュール１のストリップライン１０
Ａが実装配線基板７のストリップライン１０Ｂと接続さ
れる側の端面とモジュール基板２の端面との距離は、こ
れ以外の領域のストリップライン１０の端面とモジュー
ル基板２の端面との距離より小さく構成されている。つ
まり、前記モジュール１のストリップライン１０Ａが実
装配線基板７のストリップライン１０Ｂと接続される側
の端面は、モジュール基板２の端面と、ほぼ同一面に近
づけて配置されている。同様に、前記実装配線基板７の
ストリップライン１０Ｂのモジュール１側の端面と実装
配線基板７の端面との距離は、これ以外の領域のストリ
ップライン１０Ｂの端面と実装配線基板７の端面との距
離より小さく構成されている。
Ａが実装配線基板７のストリップライン１０Ｂと接続さ
れる側の端面とモジュール基板２の端面との距離は、こ
れ以外の領域のストリップライン１０の端面とモジュー
ル基板２の端面との距離より小さく構成されている。つ
まり、前記モジュール１のストリップライン１０Ａが実
装配線基板７のストリップライン１０Ｂと接続される側
の端面は、モジュール基板２の端面と、ほぼ同一面に近
づけて配置されている。同様に、前記実装配線基板７の
ストリップライン１０Ｂのモジュール１側の端面と実装
配線基板７の端面との距離は、これ以外の領域のストリ
ップライン１０Ｂの端面と実装配線基板７の端面との距
離より小さく構成されている。
【００３２】このように、モジュール１及び実装配線基
板７の夫々のストリップライン１０Ａ，１０Ｂのリード
５側の端面を、モジュール基板２及び実装配線基板７の
端面とほぼ同一面に近づけて設けたことにより、モジュ
ール基板２及び実装配線基板７上で、リード５が空中配
線される長さは短かくなる。従って、リード５のリアク
タンスは低減されるので、電子装置のインピーダンスの
マッチング不良を低減し、電子装置の電気的特性を向上
することができる。
板７の夫々のストリップライン１０Ａ，１０Ｂのリード
５側の端面を、モジュール基板２及び実装配線基板７の
端面とほぼ同一面に近づけて設けたことにより、モジュ
ール基板２及び実装配線基板７上で、リード５が空中配
線される長さは短かくなる。従って、リード５のリアク
タンスは低減されるので、電子装置のインピーダンスの
マッチング不良を低減し、電子装置の電気的特性を向上
することができる。
【００３３】前記モジュール基板２上には、ケース３が
設けられている。このケース３は、前記モジュール基板
２の周囲に、その下部が固着されている。また、このケ
ース３の実装配線基板７側は、開放されている。つま
り、実装配線基板７側のモジュール１のストリップライ
ン１０Ａは、ケース３から露出するように構成されてい
る。このように、ケース３の実装配線基板７側を開放
し、ストリップライン１０Ａを露出させることにより、
モジュール１を実装配線基板７側に近づけることができ
る。このように、モジュール１のケース３の実装配線基
板７側を開放することにより、モジュール１と実装配線
基板７との距離を近づけることができるので、リード５
が空中配線される長さは更に短かくなる。これにより、
リード５のリアクタンスは更に低減されるので、電子装
置の電気的特性を更に向上することができる。
設けられている。このケース３は、前記モジュール基板
２の周囲に、その下部が固着されている。また、このケ
ース３の実装配線基板７側は、開放されている。つま
り、実装配線基板７側のモジュール１のストリップライ
ン１０Ａは、ケース３から露出するように構成されてい
る。このように、ケース３の実装配線基板７側を開放
し、ストリップライン１０Ａを露出させることにより、
モジュール１を実装配線基板７側に近づけることができ
る。このように、モジュール１のケース３の実装配線基
板７側を開放することにより、モジュール１と実装配線
基板７との距離を近づけることができるので、リード５
が空中配線される長さは更に短かくなる。これにより、
リード５のリアクタンスは更に低減されるので、電子装
置の電気的特性を更に向上することができる。
【００３４】〔実施例２〕本発明の実施例２の電子装置
の構成を、図３（要部断面図）を用いて説明する。
の構成を、図３（要部断面図）を用いて説明する。
【００３５】図３に示すように、本実施例２の電子装置
は、前記実施例１の電子装置において、モジュール１を
裏返しにして、ストリップライン１０間を、はんだ４で
電気的に接続したものである。
は、前記実施例１の電子装置において、モジュール１を
裏返しにして、ストリップライン１０間を、はんだ４で
電気的に接続したものである。
【００３６】以上、説明したように、本実施例２の構成
によれば、ストリップライン１０Ａ，１０Ｂ間にリード
（５）で空中配線で接続される領域をなくすことができ
るので、前記実施例１よりも、更に、ストリップライン
１０間でのリアクタンスの発生を低減することができ
る。また、同時に、リード（５）を設けていない分電力
損失を低減することができるので、更に、電子装置の電
気的特性を向上することができる。
によれば、ストリップライン１０Ａ，１０Ｂ間にリード
（５）で空中配線で接続される領域をなくすことができ
るので、前記実施例１よりも、更に、ストリップライン
１０間でのリアクタンスの発生を低減することができ
る。また、同時に、リード（５）を設けていない分電力
損失を低減することができるので、更に、電子装置の電
気的特性を向上することができる。
【００３７】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
【００３８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００３９】電子装置の電気的特性を向上することがで
きる。
きる。
【００４０】半導体装置の電気的特性を向上することが
できる。
できる。
【図１】本発明の実施例１の電子装置の要部断面図。
【図２】前記電子装置を構成するモジュールの要部平面
図。
図。
【図３】本発明の実施例２の電子装置の要部断面図。
【図４】従来技術の問題点を説明するための要部断面
図。
図。
【図５】従来技術の問題点を説明するための要部平面
図。
図。
１…モジュール、２…モジュール基板、３…ケース、４
…はんだ、５…リード、６…ヘッダ、７…実装配線基
板、８…セット本体、１０Ａ，１０Ｂ…ストリップライ
ン。
…はんだ、５…リード、６…ヘッダ、７…実装配線基
板、８…セット本体、１０Ａ，１０Ｂ…ストリップライ
ン。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の回路基板を有し、夫々の回路基板
のインピーダンスをストリップラインを用いてマッチン
グさせ、別々の回路基板のストリップライン間をリード
を介して電気的に接続した電子装置において、一つの回
路基板のストリップラインの他の回路基板のストリップ
ラインと接続される側の端面と回路基板の端面との距離
を、これ以外の領域のストリップラインの端面と回路基
板の端面との距離より小さくし、前記回路基板間を近づ
けたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】 回路基板を有し、該回路基板のインピー
ダンスをストリップラインを用いてマッチングさせ、該
ストリップラインにリードが接続される半導体装置にお
いて、前記ストリップラインのリードが接続される側の
端面と回路基板の端面との距離を、これ以外の領域のス
トリップラインの端面と回路基板の端面との距離より小
さくしたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 前記リードの幅を、前記ストリップライ
ンの幅に近似させたことを特徴とする前記請求項１に記
載の電子装置又は前記請求項２に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25730091A JPH05102762A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 電子装置及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25730091A JPH05102762A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 電子装置及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102762A true JPH05102762A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17304453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25730091A Pending JPH05102762A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 電子装置及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11699692B2 (en) | 2020-06-23 | 2023-07-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing same |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP25730091A patent/JPH05102762A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11699692B2 (en) | 2020-06-23 | 2023-07-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing same |
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