JPH05135918A - 抵抗体の表示部形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】抵抗体の製造工程を簡略化する。 【構成】基板２面の抵抗膜上に保護膜６を印刷するとき
に、基板２面の抵抗膜の形成されていない位置に保護膜
６と同じ材料で同時に表示部７を印刷する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は基板面に形成した複数個
の抵抗膜上に保護膜を印刷により形成して構成したチッ
プＲネットワーク等の抵抗体に、特性値等を表す表示部
を形成する抵抗体の表示部形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来の抵抗体の表示部形成方法
を説明するためのチップＲネットワーク等の抵抗体の平
面図である。この抵抗体は、アルミナ等の基板１２の対
向する端縁にそれぞれ複数個の端子電極１３，１４が形
成され、基板１２面に複数個の抵抗膜１５が端子電極１
３，１４に接続されて形成されている。

【０００３】また、抵抗膜１５上に保護膜１６が形成さ
れ、保護膜１６上に特性値等を表示する表示部１７が形
成されている。

【０００４】この保護膜１６は絶縁材料を印刷すること
により形成される。また、表示部１７は、この例では
「１０３」という数字を表示しており、保護膜１６を形
成した後で、この保護膜１６上に表示材料を印刷するこ
とにより形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
抵抗体の表示部１７は、保護膜１６を形成した後で形成
するようにしたものであるため、保護膜１６の形成工程
とは独立した表示部１７の形成工程が別に必要となり、
抵抗体の製造工程が煩雑になるという問題があった。

【０００６】また、保護膜１６上に表示部１７を形成す
るようにしたものであるため、表示部１７を形成するた
めの保護膜１６の材料とは異なる材料が必要となり、こ
のことが抵抗体の製造工程をより一層煩雑にするという
問題があった。

【０００７】したがって、本発明においては、抵抗体の
製造工程を簡略化することのできる抵抗体の表示部形成
方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の方法においては、抵抗膜上に保護膜
を印刷するときに、基板面の抵抗膜の形成されていない
位置に保護膜と同じ材料で同時に表示部を印刷するよう
にしたことを特徴としている。

【０００９】

【作用】表示部を保護膜と同じ材料で保護膜の印刷と同
時に印刷するので、表示部を形成するのに保護膜の形成
工程とは独立した別の工程は不要となり、しかも保護膜
とは異なる別の材料も不要となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。

【００１１】まず、図１に示すようなチップＲネットワ
ーク等の抵抗体を準備する。この抵抗体は、アルミナ等
の矩形状の基板２の対向する端縁に、従来例と同様にそ
れぞれ複数個の端子電極３，４が形成され、基板２面に
複数個の抵抗膜５が端子電極３，４に接続されて形成さ
れたものである。

【００１２】次いで、図２に示すように、図１の複数個
の抵抗膜５上にグレーズ等の絶縁材料をスクリーン印刷
して保護膜６を形成する。この保護膜６の印刷は、抵抗
体５の存在する位置のみとし、抵抗膜５の存在しない位
置の基板２面は基板２が露出した状態とする。

【００１３】この保護膜６を印刷するときに、抵抗膜５
の存在しない位置の基板２面に保護膜６と同じ絶縁材料
で同時に表示部７（この例では１０３という表示）を印
刷する。これらの保護膜６および表示部７は、乾燥した
後に必要に応じて焼き付け処理が施される。

【００１４】なお、表示部７の形成は、上記実施例のよ
うに直接、数字等を表示する場合だけではなく、図３に
示すように保護膜６と同じ絶縁材料を用いて中抜きの状
態で数字等を表示することもできる。

【００１５】このように中抜きの状態で数字等を表示す
る場合は、図４に示すように、見掛け上は保護膜６を従
来例と同様に端子電極３，４部分を除いた全域に形成し
たようにし、表示部７部分のみ中抜きの状態で数字等の
表示が形成されるようにしてもよい。

【００１６】これらの表示部７は、一組の隣接する抵抗
膜５間のみに形成してもよい。この場合は、例えば「１
０３」という表示を抵抗膜５に沿って横向きに形成すれ
ばいよい。

【００１７】また、上記実施例における抵抗膜５は、図
示では対向する端子電極３，４間に接続されているが、
そのようなものに限定されるものではなく、種々の接続
パターンが存在し得る。例えば、絶縁基板２の長手方向
に沿って中央に共通電極が形成され、各端子電極とこの
共通電極との間に抵抗膜が接続されたものであってもよ
い。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によれば、抵抗膜上に保護膜を印刷するときに、
基板面の抵抗膜の形成されていない位置に保護膜と同じ
材料で同時に表示部を印刷するようにしたから、保護膜
の形成工程とは独立した別の工程と保護膜とは異なる別
の材料とが不要となり、抵抗体の製造工程を簡略化する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の抵抗体の表示部形成方法を
説明するための保護膜を形成する前の抵抗体の平面図で
ある。

【図２】図１の抵抗体に保護膜と表示部とを形成した抵
抗体の平面図である。

【図３】本発明の別の実施例を説明するための抵抗体の
平面図である。

【図４】本発明のさらに別の実施例を説明するための抵
抗体の平面図である。

【図５】従来例の抵抗体の表示部形成方法を説明するた
めの抵抗体の平面図である。

【符号の説明】

２ 基板 ３，４ 端子電極 ５ 抵抗膜 ６ 保護膜 ７ 表示部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（２）面に複数個の抵抗膜（５）を
   形成し、この抵抗膜（５）上に保護膜（６）を印刷によ
   り形成して構成した抵抗体に特性値等を表す表示部
   （７）を形成する抵抗体の表示部形成方法であって、 抵抗膜（５）上に保護膜（６）を印刷するときに、基板
   （２）面の抵抗膜（５）の形成されていない位置に保護
   膜（６）と同じ材料で同時に表示部（７）を印刷するこ
   とを特徴とする抵抗体の表示部形成方法。