JPH03163801A - 厚膜抵抗の形成方法 - Google Patents
厚膜抵抗の形成方法Info
- Publication number
- JPH03163801A JPH03163801A JP1301850A JP30185089A JPH03163801A JP H03163801 A JPH03163801 A JP H03163801A JP 1301850 A JP1301850 A JP 1301850A JP 30185089 A JP30185089 A JP 30185089A JP H03163801 A JPH03163801 A JP H03163801A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistance value
- paste
- height
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ハイブリッドＩＣにおける厚膜抵抗の形或方法に関し、
同一抵抗体ペースト及び同一パターンで抵抗値の変更を
可能とすることを目的とし、 抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼戊して或る厚膜
抵抗において、上記抵抗体のスクリーン（１） 印刷時に、抵抗体形或部の両側に絶縁物よりなるスペー
サを配置し、該スペーサの高さを変えることにより抵抗
体ペーストの印刷高さを変え、抵抗値を変えるように構
或する。
可能とすることを目的とし、 抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼戊して或る厚膜
抵抗において、上記抵抗体のスクリーン（１） 印刷時に、抵抗体形或部の両側に絶縁物よりなるスペー
サを配置し、該スペーサの高さを変えることにより抵抗
体ペーストの印刷高さを変え、抵抗値を変えるように構
或する。
本発明はハイブリッドＩＣにおける厚膜抵抗の形或方法
に関する。
に関する。
電子機器の高性能化とともに、それらに使用されるハイ
ブリッドＩＣに対する顧客の要求特性は年々きびしくな
ってきている。このため、この要求特性を満たすための
対策が必要となっている。
ブリッドＩＣに対する顧客の要求特性は年々きびしくな
ってきている。このため、この要求特性を満たすための
対策が必要となっている。
特に厚膜を用いたハイブリッドＩＣでは受動素子である
抵抗を厚膜で形或しているので、この抵抗の抵抗値を顧
客の要求特性に応じて変更する必要がある。
抵抗を厚膜で形或しているので、この抵抗の抵抗値を顧
客の要求特性に応じて変更する必要がある。
従来、ハイブリッドＩＣにおける厚膜タイプの抵抗は第
２図に示すように単一の抵抗体ペースト（２） を用い、所定の抵抗値及び電流容量が得られるように抵
抗体１の幅及び長さを決定し、基板２上に設けられた２
本の導体３，３′間にスクリーン印刷した後焼成して所
定の抵抗値を有する抵抗体を得ている。
２図に示すように単一の抵抗体ペースト（２） を用い、所定の抵抗値及び電流容量が得られるように抵
抗体１の幅及び長さを決定し、基板２上に設けられた２
本の導体３，３′間にスクリーン印刷した後焼成して所
定の抵抗値を有する抵抗体を得ている。
上記従来の厚膜抵抗の形戒方法では、抵抗体１の厚さは
抵抗体ペーストをスクリーン印刷するときのスクリニン
の厚さで決められるため、同一のスクリーンで同一抵抗
体ペーストを用いた場合は一つの抵抗値しか得られない
。したがって顧客の要求によりこの抵抗値を変更しなけ
ればならない場合には抵抗体ペーストを変えるか、スク
リーンを取り替える必要がある。ところがこれらの方法
は作業能率が悪いという問題がある。
抵抗体ペーストをスクリーン印刷するときのスクリニン
の厚さで決められるため、同一のスクリーンで同一抵抗
体ペーストを用いた場合は一つの抵抗値しか得られない
。したがって顧客の要求によりこの抵抗値を変更しなけ
ればならない場合には抵抗体ペーストを変えるか、スク
リーンを取り替える必要がある。ところがこれらの方法
は作業能率が悪いという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、同一抵抗体ペースト
及び同一スクリーンで抵抗値の変更を可能とする厚膜抵
抗の形或方法を提供することを目的とする。
及び同一スクリーンで抵抗値の変更を可能とする厚膜抵
抗の形或方法を提供することを目的とする。
〈３〉
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達或するために本発明の厚膜抵抗の形戒方法
では、抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成して成
る厚膜抵抗において、」−記抵抗体ｌ８のスクリーン印
刷時に抵抗体形成部の両側に絶縁物よりなるスペーザ１
３．１３’を配置し、該スペーサ１３．１３’の厚さを
変えることにより抵抗体ペースト１４の印刷高さを変え
、抵抗値を変えることを特徴とする。
では、抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼成して成
る厚膜抵抗において、」−記抵抗体ｌ８のスクリーン印
刷時に抵抗体形成部の両側に絶縁物よりなるスペーザ１
３．１３’を配置し、該スペーサ１３．１３’の厚さを
変えることにより抵抗体ペースト１４の印刷高さを変え
、抵抗値を変えることを特徴とする。
抵抗体ｌ８をスクリーン印刷するときに、抵抗体形或部
の両側にスペーザ１３．１３’を配置して印刷すると、
印刷後の抵抗体ペーストの高さはスペーサの高さにほぼ
比例するため、スペーサ１３．１３’の高さを変えるこ
とにより抵抗体の抵抗値を変えることができる。
の両側にスペーザ１３．１３’を配置して印刷すると、
印刷後の抵抗体ペーストの高さはスペーサの高さにほぼ
比例するため、スペーサ１３．１３’の高さを変えるこ
とにより抵抗体の抵抗値を変えることができる。
第１図は本発明の実施例を示す図であり、（ａ），
（４〉
（Ｃ）及び（ｄ）はその工程を示す図、（ｂ）はａ図の
ｂ−ｂ線における断面図である。
ｂ−ｂ線における断面図である。
本実施例の厚膜抵抗の形或方法は、先ず（ａ），（ｂ）
図に示すように基板１０上に設けられた２本の導体１１
． １１’間に厚膜抵抗を形或するとき、抵抗体形或
部１２の両側に例えばガラス等の絶縁物よりなるスペー
サ１３．１３’を配置する。このときスペーサ１３．１
３’の高さｈは、作戒する抵抗体の所定の抵抗値が得ら
れる断面積となるように選択する。次に（Ｃ）図に示す
ようスクリーン印刷により抵抗体ペースト１４を印刷す
る。このように印刷された抵抗体ペースト１４の高さは
スペーサ１３．１３’の高さｈとほぼ等しくなる。なお
１５はスクリーン印刷用のスクリーン、１６は抵抗体ペ
ースト、１７はスキージである。この後焼成することに
より（ｄ）図の如く、所定の抵抗値を有する厚膜抵抗１
８とすることができる。なおスペーサ１３．１３’は焼
成前に取外しても、あるいはそのままでも何れでも良い
。
図に示すように基板１０上に設けられた２本の導体１１
． １１’間に厚膜抵抗を形或するとき、抵抗体形或
部１２の両側に例えばガラス等の絶縁物よりなるスペー
サ１３．１３’を配置する。このときスペーサ１３．１
３’の高さｈは、作戒する抵抗体の所定の抵抗値が得ら
れる断面積となるように選択する。次に（Ｃ）図に示す
ようスクリーン印刷により抵抗体ペースト１４を印刷す
る。このように印刷された抵抗体ペースト１４の高さは
スペーサ１３．１３’の高さｈとほぼ等しくなる。なお
１５はスクリーン印刷用のスクリーン、１６は抵抗体ペ
ースト、１７はスキージである。この後焼成することに
より（ｄ）図の如く、所定の抵抗値を有する厚膜抵抗１
８とすることができる。なおスペーサ１３．１３’は焼
成前に取外しても、あるいはそのままでも何れでも良い
。
以上の本実施例方法によれば、同一ペースト及（５）
び同一スクリーンを用いても、スペーサの厚さを変える
ことにより抵抗体の断面積を変えて抵抗値を変えること
ができる。
ことにより抵抗体の断面積を変えて抵抗値を変えること
ができる。
以上説明した様に、本発明によれば、スペーサを用いる
ことにより、同一ペースト、同一スクリーンを用いても
抵抗値を変えることができ、作業簡単で生産性向上に寄
与するところ大である。
ことにより、同一ペースト、同一スクリーンを用いても
抵抗値を変えることができ、作業簡単で生産性向上に寄
与するところ大である。
第ｌ図は本発明の実施例を示す図、
第２図は従来の厚膜抵抗を示す図である。
図において、
１０は基板、
１１．１１’は導体、
１２は抵抗体形或部、
１３．１３’はスペーサ、
１４．１６は抵抗体ペースト、
ｌ５はスクリーン、
１７はスキージ、
（６）
１８は抵抗体
を示す。
Claims (1)
- １．抵抗体ペーストをスクリーンに印刷し、焼成して成
る厚膜抵抗において、 上記抵抗体（１８）のスクリーン印刷時に、抵抗体形成
部の両側に絶縁物よりなるスペーサ（１３，１３’）を
配置し、該スペーサ（１３，１３’）の高さを変えるこ
とにより抵抗体ペースト（１４）の印刷高さを変え、抵
抗値を変えることを特徴とする厚膜抵抗の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301850A JPH03163801A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 厚膜抵抗の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1301850A JPH03163801A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 厚膜抵抗の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03163801A true JPH03163801A (ja) | 1991-07-15 |
Family
ID=17901911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1301850A Pending JPH03163801A (ja) | 1989-11-22 | 1989-11-22 | 厚膜抵抗の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03163801A (ja) |
-
1989
- 1989-11-22 JP JP1301850A patent/JPH03163801A/ja active Pending
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