JPH05136212A - Ｔａｂ用テープキヤリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキヤリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH05136212A JPH05136212A JP30040191A JP30040191A JPH05136212A JP H05136212 A JPH05136212 A JP H05136212A JP 30040191 A JP30040191 A JP 30040191A JP 30040191 A JP30040191 A JP 30040191A JP H05136212 A JPH05136212 A JP H05136212A
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- lead
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】効率的、かつ経済的なＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法を提供する。 【構成】絶縁フィルム１上に所望のパターンを有する複
数の導体リードを形成し、前記リードの表面にめっき層
を設けてなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法におい
て、予め前記各導体リードおよび隣接するパターンが電
気的に独立するように所望のパターンを形成したのち、
全リードおよび隣接パターン同士を導電性皮膜１０の形
成によって電気的に導通させ、続いて全リードに導電性
皮膜１０を通じて電解めっきを行なったのち前記導電性
皮膜を除去して各リードを電気的に独立させることを特
徴とする。
の製造方法を提供する。 【構成】絶縁フィルム１上に所望のパターンを有する複
数の導体リードを形成し、前記リードの表面にめっき層
を設けてなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法におい
て、予め前記各導体リードおよび隣接するパターンが電
気的に独立するように所望のパターンを形成したのち、
全リードおよび隣接パターン同士を導電性皮膜１０の形
成によって電気的に導通させ、続いて全リードに導電性
皮膜１０を通じて電解めっきを行なったのち前記導電性
皮膜を除去して各リードを電気的に独立させることを特
徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子実装用のＴ
ＡＢ用テープキャリアの製造方法に関する。
ＡＢ用テープキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣ等の半導体の実装において、
ＴＡＢ（TapeAutomated Bonding）方式が、パッケージ
の薄形化、多ピン化、組立の自動化に好適な方法として
盛んに用いられるようになってきた。一般にＴＡＢ方式
に使用されるテープキャリアは、フィルム送り用のスプ
ロケットホール、素子配設用のデバイスホール等を穿孔
したポリイミド等の絶縁フィルム上にエッチング法また
はめっき法により、所望のパターンを有する銅リードを
形成し、さらにこのリード表面にボンディング性や半田
付性等を付与するためのめっきを行なって製造されるも
のである。
ＴＡＢ（TapeAutomated Bonding）方式が、パッケージ
の薄形化、多ピン化、組立の自動化に好適な方法として
盛んに用いられるようになってきた。一般にＴＡＢ方式
に使用されるテープキャリアは、フィルム送り用のスプ
ロケットホール、素子配設用のデバイスホール等を穿孔
したポリイミド等の絶縁フィルム上にエッチング法また
はめっき法により、所望のパターンを有する銅リードを
形成し、さらにこのリード表面にボンディング性や半田
付性等を付与するためのめっきを行なって製造されるも
のである。
【０００３】この用途に用いられるリード表面へのめっ
きの種類には、Ｓｎ，Ａｕ，Ｓｎ−Ｐｂ合金等があり、
このうちＳｎめっきは無電解めっき法により、またＡ
ｕ，Ｓｎ−Ｐｂ合金めっきは電解めっき法によって一般
に行なわれる。
きの種類には、Ｓｎ，Ａｕ，Ｓｎ−Ｐｂ合金等があり、
このうちＳｎめっきは無電解めっき法により、またＡ
ｕ，Ｓｎ−Ｐｂ合金めっきは電解めっき法によって一般
に行なわれる。
【０００４】無電解Ｓｎめっきはめっきのための共通電
極リードが不要で、素子上のＡｕバンプとの接合性が良
好なことから多く用いられているが、リード短絡不良の
原因となるＳｎウィスカを経時的に生じやすく、また加
熱により容易に銅と拡散して半田付性が低下しやすいな
どの欠点を有するため、高信頼性を要求される分野では
ＡｕめっきやＳｎ−Ｐｂ合金めっきが用いられる。しか
し、これらはいずれも電解めっきであるため、図３に示
すように各引出リード８にめっきのための電流を供給す
る共通電極リード１２が必要となる。
極リードが不要で、素子上のＡｕバンプとの接合性が良
好なことから多く用いられているが、リード短絡不良の
原因となるＳｎウィスカを経時的に生じやすく、また加
熱により容易に銅と拡散して半田付性が低下しやすいな
どの欠点を有するため、高信頼性を要求される分野では
ＡｕめっきやＳｎ−Ｐｂ合金めっきが用いられる。しか
し、これらはいずれも電解めっきであるため、図３に示
すように各引出リード８にめっきのための電流を供給す
る共通電極リード１２が必要となる。
【０００５】なお、図３において、１はポリイミドフィ
ルム、２はデバイスホール、３はアウターリードホー
ル、４はスプロケットホール、５はインナーリード、６
はアウターリード、７は検査用パッドを示す。
ルム、２はデバイスホール、３はアウターリードホー
ル、４はスプロケットホール、５はインナーリード、６
はアウターリード、７は検査用パッドを示す。
【０００６】一方、ＴＡＢ法の特徴の１つに、素子実装
後テープ状態で各配線パターンおよび素子の電気検査が
可能なことが挙げられ、テープキャリア上の各リードパ
ターンは電気的に独立していることが必要である。この
ため、共通電極リード１２を有するテープキャリアはめ
っき工程後に共通電極部分を金型を用いて打ち抜いて打
抜孔１１を設け、各引出リード８および隣接パターン間
を電気的に独立させる工程が必要となる。
後テープ状態で各配線パターンおよび素子の電気検査が
可能なことが挙げられ、テープキャリア上の各リードパ
ターンは電気的に独立していることが必要である。この
ため、共通電極リード１２を有するテープキャリアはめ
っき工程後に共通電極部分を金型を用いて打ち抜いて打
抜孔１１を設け、各引出リード８および隣接パターン間
を電気的に独立させる工程が必要となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した電気めっきに
よるテープキャリアの製造法においては、めっき用共通
電極パターンを形成するため、ＩＣ実装に使用される有
効パターン面積が制約され、高密度多ピンパターンの製
造が困難になることのほか、めっき用共通電極打抜孔の
形成に高価な金型を必要とし、またパターン設計変更へ
の対応が困難であることなどの欠点があった。
よるテープキャリアの製造法においては、めっき用共通
電極パターンを形成するため、ＩＣ実装に使用される有
効パターン面積が制約され、高密度多ピンパターンの製
造が困難になることのほか、めっき用共通電極打抜孔の
形成に高価な金型を必要とし、またパターン設計変更へ
の対応が困難であることなどの欠点があった。
【０００８】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、効率的、かつ経済的なＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法を提供することにある。
を解消し、効率的、かつ経済的なＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、絶縁フィルム上に所望のパターンを
有する複数の導体リードを形成し、前記リードの表面に
めっき層を設けてなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方
法において、予め前記各導体リードおよび隣接するパタ
ーンが電気的に独立するように所望のパターンを形成し
たのち、全リードおよび隣接パターン同士を導電性皮膜
の形成によって電気的に導通させ、続いて全リードに導
電性皮膜を通じて電解めっきを行なったのち前記導電性
皮膜を除去して各リードを電気的に独立させることを特
徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法が提供され
る。
に本発明によれば、絶縁フィルム上に所望のパターンを
有する複数の導体リードを形成し、前記リードの表面に
めっき層を設けてなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方
法において、予め前記各導体リードおよび隣接するパタ
ーンが電気的に独立するように所望のパターンを形成し
たのち、全リードおよび隣接パターン同士を導電性皮膜
の形成によって電気的に導通させ、続いて全リードに導
電性皮膜を通じて電解めっきを行なったのち前記導電性
皮膜を除去して各リードを電気的に独立させることを特
徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製造方法が提供され
る。
【００１０】以下に本発明をさらに詳細に説明する。本
発明を適用できるテープとしては、ポリイミド、ポリエ
ステル、ガラスエポキシ等の絶縁フィルム上に接着剤を
介して銅箔等の金属導体を貼合わせ、エッチグン法によ
りリードパターンを形成してなる３層構造のテープ、ポ
リイミド等のフィルム上に接着剤を介することなく、め
っき法等で直接リードを形成した２層構造テープのいず
れも可能である。
発明を適用できるテープとしては、ポリイミド、ポリエ
ステル、ガラスエポキシ等の絶縁フィルム上に接着剤を
介して銅箔等の金属導体を貼合わせ、エッチグン法によ
りリードパターンを形成してなる３層構造のテープ、ポ
リイミド等のフィルム上に接着剤を介することなく、め
っき法等で直接リードを形成した２層構造テープのいず
れも可能である。
【００１１】本発明において前記リードを導通化するた
めの導電性皮膜の形成は、耐めっき性およびフィルム、
リードとの密着性を有し、かつ次工程であるめっき後
に、物理的または化学的手段でテープキャリアから容易
に除去できるものであれば良く、例えば溶剤等で膨潤ま
たは溶解剥離可能な樹脂をバインダーとし、導電性粒子
（金属粉、カーボンなど）をこれに分散させた液状また
はペースト状の塗料の塗布や、導電性を有する粘着剤を
一面に塗布したゴムまたはプラスチックテープ等の貼り
付けなどの方法が可能である。例えば、粘着性を有し、
剥離可能な導電性接着剤を塗布したテープを所定の範囲
に用いると、表面にめっきが付着しないので剥離が容易
にでき、好適である。
めの導電性皮膜の形成は、耐めっき性およびフィルム、
リードとの密着性を有し、かつ次工程であるめっき後
に、物理的または化学的手段でテープキャリアから容易
に除去できるものであれば良く、例えば溶剤等で膨潤ま
たは溶解剥離可能な樹脂をバインダーとし、導電性粒子
（金属粉、カーボンなど）をこれに分散させた液状また
はペースト状の塗料の塗布や、導電性を有する粘着剤を
一面に塗布したゴムまたはプラスチックテープ等の貼り
付けなどの方法が可能である。例えば、粘着性を有し、
剥離可能な導電性接着剤を塗布したテープを所定の範囲
に用いると、表面にめっきが付着しないので剥離が容易
にでき、好適である。
【００１２】液状塗料を塗布する方法としては、印刷
法、滴下法など任意の方法を用いることができる。導電
性皮膜を形成したリード表面にはめっきが析出しないの
で、導電性皮膜は素子や基板との接合部などのめっき必
要部分を除いたリード上に形成する。
法、滴下法など任意の方法を用いることができる。導電
性皮膜を形成したリード表面にはめっきが析出しないの
で、導電性皮膜は素子や基板との接合部などのめっき必
要部分を除いたリード上に形成する。
【００１３】また、めっき後に溶剤等により前記導電性
皮膜を除去する工程をめっき装置内に組み込むことによ
り、めっきと導電性皮膜除去とを１工程で行なうことも
可能である。
皮膜を除去する工程をめっき装置内に組み込むことによ
り、めっきと導電性皮膜除去とを１工程で行なうことも
可能である。
【００１４】図１は本発明に関わるＴＡＢ用テープキャ
リアの一例を示す部分平面図である。また、図２は本発
明において導電性皮膜の形成状況を示す部分平面図であ
る。
リアの一例を示す部分平面図である。また、図２は本発
明において導電性皮膜の形成状況を示す部分平面図であ
る。
【００１５】まず、一面に接着剤を有するポリイミドフ
ィルム１に、デバイスホール２、アウターリードホール
３、スプロケットホール４を金型を用いて開孔し、銅箔
をラミネートした後、フォトエッチング法により、イン
ナーリード５、アウターリード６、電気検査用プローブ
パッド７、引出リード８、給電用リード９等を有する所
望の銅リードパターンを形成する。ここで、図１から明
らかなように各リードは電気的に独立して形成されてい
る。
ィルム１に、デバイスホール２、アウターリードホール
３、スプロケットホール４を金型を用いて開孔し、銅箔
をラミネートした後、フォトエッチング法により、イン
ナーリード５、アウターリード６、電気検査用プローブ
パッド７、引出リード８、給電用リード９等を有する所
望の銅リードパターンを形成する。ここで、図１から明
らかなように各リードは電気的に独立して形成されてい
る。
【００１６】次に、図２に符号１０で示す部分に導電性
皮膜を形成し、全リードおよび隣接パターン間を導通化
させる。
皮膜を形成し、全リードおよび隣接パターン間を導通化
させる。
【００１７】前処理槽、下地Ｎｉめっき槽、Ａｕめっき
槽、水洗槽等を有するめっき装置（図示せず）に、前記
テープキャリアを連続的に走行させながら、各めっき槽
においてめっき液中に浸漬するとともに、前記給電用リ
ード９および導電性皮膜１０を介して全パターン、リー
ドにめっき陰極電流を付加することにより、Ｎｉめっ
き、Ａｕめっきを順次リード上に形成する。めっき終了
後のテープキャリアを溶剤に浸漬して、導電性皮膜１０
を溶解、除去することにより、各リードが電気的に独立
したテープキャリアが得られる。
槽、水洗槽等を有するめっき装置（図示せず）に、前記
テープキャリアを連続的に走行させながら、各めっき槽
においてめっき液中に浸漬するとともに、前記給電用リ
ード９および導電性皮膜１０を介して全パターン、リー
ドにめっき陰極電流を付加することにより、Ｎｉめっ
き、Ａｕめっきを順次リード上に形成する。めっき終了
後のテープキャリアを溶剤に浸漬して、導電性皮膜１０
を溶解、除去することにより、各リードが電気的に独立
したテープキャリアが得られる。
【００１８】前記説明では、Ａｕ／Ｎｉめっきの場合に
ついて説明したが、本発明はめっきの種類に限定される
ものでなく、リードパターン形成後、電解めっきを行な
ういずれの場合にも適用可能である。
ついて説明したが、本発明はめっきの種類に限定される
ものでなく、リードパターン形成後、電解めっきを行な
ういずれの場合にも適用可能である。
【００１９】また、前記ポリイミドフィルム１、銅箔、
導電性皮膜１０および電解めっきの厚さは、特に限定す
るものではなく必要に応じて適宜選定することができ
る。
導電性皮膜１０および電解めっきの厚さは、特に限定す
るものではなく必要に応じて適宜選定することができ
る。
【００２０】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説
明する。
明する。
【００２１】（実施例１）一面に接着剤を有する厚さ７
５μｍのポリイミドフィルム１に図１、２に示すように
デバイスホール２、アウターリードホール３、スプロケ
ットホール４を金型を用いて開孔し、厚さ３５μｍの銅
箔をラミネートした後、フォトエッチング法により、イ
ンナーリード５、アウターリード６、電気検査用プロー
ブパッド７、引出リード８、給電用リード９等を有する
所望の銅リードパターンを形成した。ここで、図から明
らかなように各リードは電気的に独立して形成されてい
る。
５μｍのポリイミドフィルム１に図１、２に示すように
デバイスホール２、アウターリードホール３、スプロケ
ットホール４を金型を用いて開孔し、厚さ３５μｍの銅
箔をラミネートした後、フォトエッチング法により、イ
ンナーリード５、アウターリード６、電気検査用プロー
ブパッド７、引出リード８、給電用リード９等を有する
所望の銅リードパターンを形成した。ここで、図から明
らかなように各リードは電気的に独立して形成されてい
る。
【００２２】次に、Ａｇ微粒子、樹脂バインダー、溶剤
等よりなる導電性塗料をスクリーン印刷法により、前記
テープキャリア上の図２で符号１０に示す領域に塗布、
乾燥して厚さ５０μｍの導電性皮膜１０を形成し、全リ
ードおよび隣接パターン間を導通化させた。
等よりなる導電性塗料をスクリーン印刷法により、前記
テープキャリア上の図２で符号１０に示す領域に塗布、
乾燥して厚さ５０μｍの導電性皮膜１０を形成し、全リ
ードおよび隣接パターン間を導通化させた。
【００２３】前処理槽、下地Ｎｉめっき槽、Ａｕめっき
槽、水洗槽等を有するめっき装置に、前記テープキャリ
アを連続的に走行させながら、各めっき槽においてめっ
き液中に浸漬するとともに、前記給電用リード９および
導電性皮膜１０を介して全パターン、リードにめっき陰
極電流を付加することにより、Ｎｉめっき１μｍ、Ａｕ
めっき０．５μｍを順次リード上に形成した。めっき終
了後のテープキャリアを溶剤に浸漬して、導電性皮膜１
０を溶解、除去して、各リードが電気的に独立したＡｕ
／Ｎｉめっきテープキャリアを得た。
槽、水洗槽等を有するめっき装置に、前記テープキャリ
アを連続的に走行させながら、各めっき槽においてめっ
き液中に浸漬するとともに、前記給電用リード９および
導電性皮膜１０を介して全パターン、リードにめっき陰
極電流を付加することにより、Ｎｉめっき１μｍ、Ａｕ
めっき０．５μｍを順次リード上に形成した。めっき終
了後のテープキャリアを溶剤に浸漬して、導電性皮膜１
０を溶解、除去して、各リードが電気的に独立したＡｕ
／Ｎｉめっきテープキャリアを得た。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、電解めっきでテープキャリアを製造する場合
においても、共通電極リードの形成と打抜が不要とな
り、以下のような利点が得られる。 （１）高価なリード打抜金型が不要であり、経済性に優
れるとともに、パターン設計変更にも容易に対応でき
る。 （２）めっき後の打抜工程が省略でき、経済性が向上す
るとともに、打抜加工による歩留りの低下を防止でき
る。 （３）打抜加工による電極リードと同時にベースフィル
ムが打抜かれることがないため、フィルム強度低下、変
形を生ずることがない。 （４）打抜の困難な微細パターンの場合でも、本発明を
用いることにより電解めっきの適用が可能となる。
いるので、電解めっきでテープキャリアを製造する場合
においても、共通電極リードの形成と打抜が不要とな
り、以下のような利点が得られる。 （１）高価なリード打抜金型が不要であり、経済性に優
れるとともに、パターン設計変更にも容易に対応でき
る。 （２）めっき後の打抜工程が省略でき、経済性が向上す
るとともに、打抜加工による歩留りの低下を防止でき
る。 （３）打抜加工による電極リードと同時にベースフィル
ムが打抜かれることがないため、フィルム強度低下、変
形を生ずることがない。 （４）打抜の困難な微細パターンの場合でも、本発明を
用いることにより電解めっきの適用が可能となる。
【図１】本発明に関わるＴＡＢ用テープキャリアの一例
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
【図２】本発明において各リードを導通化するための導
電性皮膜の形成状況を示す部分平面図である。
電性皮膜の形成状況を示す部分平面図である。
【図３】従来のＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す共
通電極部分の打抜前の部分平面図である。
通電極部分の打抜前の部分平面図である。
１ ポリイミドフィルム ２ デバイスホール ３ アウターリードホール ４ スプロケットホール ５ インナーリード ６ アウターリード ７ 検査用パッド ８ 引出リード ９ 給電用リード １０ 導電性皮膜 １１ 共通電極打抜孔 １２ 共通電極リード
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁フィルム上に所望のパターンを有する
複数の導体リードを形成し、前記リードの表面にめっき
層を設けてなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法にお
いて、 予め前記各導体リードおよび隣接するパターンが電気的
に独立するように所望のパターンを形成したのち、全リ
ードおよび隣接パターン同士を導電性皮膜の形成によっ
て電気的に導通させ、続いて全リードに導電性皮膜を通
じて電解めっきを行なったのち前記導電性皮膜を除去し
て各リードを電気的に独立させることを特徴とするＴＡ
Ｂ用テープキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30040191A JPH05136212A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | Ｔａｂ用テープキヤリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30040191A JPH05136212A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | Ｔａｂ用テープキヤリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136212A true JPH05136212A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17884350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30040191A Withdrawn JPH05136212A (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | Ｔａｂ用テープキヤリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05136212A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607569A (en) * | 1992-10-26 | 1997-03-04 | Kabushiki Kaisha Sumitomo Kinzoku Ceramics | Method of fabricating ceramic package body for holding semiconductor devices |
| DE10002639B4 (de) * | 1999-01-26 | 2007-09-13 | Hitachi Cable, Ltd. | Bandträger für ein BGA und eine Halbleitervorrichtung, die diesen benutzt |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP30040191A patent/JPH05136212A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5607569A (en) * | 1992-10-26 | 1997-03-04 | Kabushiki Kaisha Sumitomo Kinzoku Ceramics | Method of fabricating ceramic package body for holding semiconductor devices |
| DE10002639B4 (de) * | 1999-01-26 | 2007-09-13 | Hitachi Cable, Ltd. | Bandträger für ein BGA und eine Halbleitervorrichtung, die diesen benutzt |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |