JPH06170973A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH06170973A
JPH06170973A JP4323248A JP32324892A JPH06170973A JP H06170973 A JPH06170973 A JP H06170973A JP 4323248 A JP4323248 A JP 4323248A JP 32324892 A JP32324892 A JP 32324892A JP H06170973 A JPH06170973 A JP H06170973A
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JP
Japan
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resin
long
laminated
impregnated
laminated sheet
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Application number
JP4323248A
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English (en)
Inventor
Yoshihide Sawa
佳秀 沢
Sunao Ikoma
直 生駒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06170973A publication Critical patent/JPH06170973A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 反り、捩じれの少ない積層板が得られる積層
板の無圧連続製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 長尺基材に樹脂含浸後、所要枚数の長尺樹脂
含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラミネー
トした長尺積層体を連続的に無圧で、ベアリングボール
上を滑らせて移行し積層成形後、所要寸法に切断するこ
とを特徴とする積層板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、無圧連続製造方法で得られる積層
板は、基材への樹脂含浸、ラミネート、樹脂硬化の各工
程が連続的で、樹脂含浸基材両端部からの樹脂流出によ
る積層体下面と製造設備との粘着を避けるためサポート
ロールでの支持を最小限にしている。このため積層体の
連続移行に際し内部歪みが発生し、歪みを内蔵したまま
積層ー体化されるので積層成形後に積層板に反り、捩じ
れを発生させ、寸法安定性を低下させていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の無圧連続製造方法で得られる積層板には反
り、捩じれ不良が発生しやすいという問題点があった。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは無圧連続製造方法
で反り、捩じれのない積層板を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、長尺基材に、
樹脂含浸した所要枚数の長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、長尺金属箔をラミネートした長尺積層体を連
続的に無圧で、ベアリングボール上を滑らせて移行し積
層成形後、所要寸法に切断することを特徴とする積層板
の製造方法のため、積層体に内部歪みを発生することな
く積層ー体化されるので反り、捩じれのない積層板を得
ることができるものである。以下本発明を詳細に説明す
る。
【0005】本発明に用いる長尺基材は、ガラス、セラ
ミック、アスベスト等の無機質繊維や、ビニルアルコ−
ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフエニレンサ
ルフアイド、ポリフエニレンオキサイド、フッ素樹脂等
の有機質繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、紙等でこれらを併用することもでき、その構成位置
は例えば芯部をガラス不織布、表面部をガラス布とする
コンポジット構成にすることもできる。基材に含浸させ
る樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ−ル
樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニル
エステル樹脂(エポキシアクリレート樹脂とも言う)の
単独樹脂、変性樹脂、混合樹脂が用いられ、必要に応じ
てタルク、クレ−、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニ
ュ−ム、シリカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、
アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填剤を添加することができる。更に含浸
樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹脂
で1次含浸を低粘度樹脂とし、2次含浸をより高粘度樹
脂による含浸としてもよく、また架橋剤や異系樹脂によ
り1次含浸、2次含浸というように含浸を複数にし、よ
り含浸が均一になるようにしてもよい。かくして長尺基
材に樹脂を片面含浸、全面含浸等の任意手段で含浸して
長尺樹脂含浸基材を得るものである。長尺樹脂含浸基材
は必要とする積層板厚みに応じて所要枚数用いることが
できる。長尺金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔が用いられ、
必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を設けておくこと
ができる。かくして上記長尺樹脂含浸基材の上面及び又
は下面に、上記長尺金属箔をラミネートした長尺積層体
を無圧で、ベアリングボール上を滑らせて移行し積層成
形するものであるが、シリコン樹脂、フッソ樹脂等の離
型性樹脂からなるボールや離型性樹脂をコーティングし
たボールからなるベアリングボール上を滑らせて移行
し、積層成形ー体化して積層板を得ることが好ましい。
ベアリングボール寸法、設置数は任意であるが、設置数
は多いほど好ましい。長尺積層体の無圧積層成形一体化
は樹脂、基材、厚さ等で、硬化時間、硬化温度を選択す
ることができるが、硬化温度は130〜200℃である
ことが望ましい。積層成形後は、カッター等で所要寸法
に切断して積層板を得るものである。なお切断後、必要
に応じて再加熱、急冷却することにより、より外観をよ
くすることができる。再加熱は樹脂のガラス転移点(T
g)以上に加熱することが望ましく、再加熱後の急冷
は、低温の水、アルコール等の液体や、低温の気体に入
れて急冷するもので、25℃以下の水中に入れることが
好ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0006】
【実施例】厚み1mm、幅105cmのガラス不織布
に、タルクを20重量%(以下単に%と記す)含むビニ
ルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番R806
−DA)を樹脂量が45%になるように含浸させた長尺
ビニルエステル樹脂含浸ガラス不織布基材1枚の上下面
に、厚み0.15mm、幅105cmの長尺ガラス織布
に、ビニルエステル樹脂(昭和高分子株式会社製、品番
R806−DA)を樹脂量が45%になるように含浸さ
せた長尺ビニルエステル樹脂含浸ガラス織布基材を各々
2枚移行させた後、ラミネートし更にその上下面に幅1
05cm、厚さ0.035mmの長尺銅箔をラミネート
した長尺積層体を無圧で、フッソ樹脂をボールにコーテ
ィングしたベアリングボールを多数配設したボール上を
滑らせて移行し170℃で20分間連続して積層成形
後、カッターで100cm角に切断して厚さ1.2mm
の積層板を連続的に得た。
【0007】
【比較例】実施例と同じ長尺積層体を2m間隔毎に、サ
ポートロールで支持して移行した以外は、実施例と同様
に処理して厚さ1.2mmの積層板を連続的に得た。
【0008】実施例及び比較例の積層板の反り、捩じれ
は表1のようである。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有する積層板の製
造方法においては、得られる積層板の反り、捩じれを大
幅に減少させることができ、本発明の優れていることを
確認した。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺基材に、樹脂含浸した所要枚数の長
    尺樹脂含浸基材の上面及び又は下面に、長尺金属箔をラ
    ミネートした長尺積層体を連続的に無圧で、ベアリング
    ボール上を滑らせて移行し積層成形後、所要寸法に切断
    することを特徴とする積層板の製造方法。
  2. 【請求項2】 ベアリングボールが離型性であることを
    特徴とする請求項1に記載の積層板の製造方法。
JP4323248A 1992-12-02 1992-12-02 積層板の製造方法 Pending JPH06170973A (ja)

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