JPH0518862U - 回路基板へのクリーム半田印刷用マスク - Google Patents

回路基板へのクリーム半田印刷用マスク

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Publication number
JPH0518862U
JPH0518862U JP7618091U JP7618091U JPH0518862U JP H0518862 U JPH0518862 U JP H0518862U JP 7618091 U JP7618091 U JP 7618091U JP 7618091 U JP7618091 U JP 7618091U JP H0518862 U JPH0518862 U JP H0518862U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
mask
circuit board
groove
solder
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Pending
Application number
JP7618091U
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English (en)
Inventor
克彦 佐野
千明 小林
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 金属薄板２に回路基板のパッドに対応させて
開口３を形成したマスク１において、金属薄板２の回路
基板と接する面の、隣合う開口３の間に、クリーム半田
が入る溝６を形成した。 【効果】 クリーム半田の裏回りが発生しても、次の印
刷のときには裏回りしたクリーム半田が溝に入ってしま
うため、回路基板のパッドの間にクリーム半田が広がる
ことがなくなり、パッド間のブリッジの発生を防止でき
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路基板にクリーム半田を印刷するのに使用するマスクに関するも のである。
【０００２】
【従来の技術】
図４に従来のクリーム半田印刷用マスクを示す。このマスク１は、ステンレス 板などの金属薄板２に、回路基板のパッドに対応させて開口３を形成したもので ある。金属薄板２の周囲には枠体４が取り付けられている。 クリーム半田の印刷は、このマスク１を回路基板に載せ、マスク上面にクリー ム半田を載せて、クリーム半田をスキージでこすりつけることにより行う。これ により開口３の部分だけ回路基板にクリーム半田が印刷される。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
マスクを回路基板に載せてクリーム半田を印刷した場合、図５に示すように回 路基板に接する面Ａの、開口３の縁に、クリーム半田５が付着することがある。 これを通常「裏回り」と呼んでいる。この裏回りが発生すると、例えば次に別の 回路基板にクリーム半田を印刷するときに、回路基板のパッドとパッドの間にク リーム半田が付着するため、後工程で半田付けを行ったときにパッド間が半田で 短絡する不良（ブリッジまたは半田ボール）が発生しやすくなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、上記のような課題を解決した回路基板へのクリーム半田印刷用マス クを提供するもので、その構成は、金属薄板に回路基板のパッドに対応させて開 口を形成してなるマスクにおいて、前記金属薄板の回路基板と接する面の、少な くとも隣合う開口の間に、クリーム半田が入る溝を形成したことを特徴とするも のである。
【０００５】
【作用】
上記のような溝を形成しておくと、クリーム半田の裏回りが発生した場合、次 の印刷のときには裏回りしたクリーム半田が溝に入ってしまうため、パッドの間 にクリーム半田が広がらなくなる。
【０００６】
【実施例】
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１および図２は本考案の一実施例を示す。このマスク１は、金属薄板２の回 路基板と接する面Ａの、隣合う開口３の間に、溝６を形成したものである。溝６ の幅はクリーム半田の半田粒子の粒径より大きく形成される。半田粒子の粒径は クリーム半田の種類によって異なるが、10〜150 μm 程度である。なお、金属薄 板２の厚さは100 〜150 μm 、開口３の幅は120 〜300 μm 、開口３のピッチは 300 〜650 μm 程度であるから、溝６を形成する余裕は十分ある。
【０００７】 図１および図２では、開口３の間に溝６を１本だけ形成した場合を示したが、 溝６は開口３の間に複数本設けることも可能である。また溝６の断面形状は四角 形に限らず、三角形、半円形等であってもよい。
【０００８】 図３は本考案の他の実施例を示す。このマスク１は、金属薄板２の回路基板と 接する面Ａに、各々の開口３を囲むように溝６を形成したものである。溝６の幅 や断面形状は前記実施例と同様である。
【０００９】
【考案の効果】
以上説明したように本考案に係るマスクは、クリーム半田の裏回りが発生して も、次の印刷のときには裏回りしたクリーム半田が溝に入ってしまうため、回路 基板のパッドの間にクリーム半田が広がることがなくなり、パッド間のブリッジ の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の一実施例に係るマスクの断面図。
【図２】 図１のマスクの使用状態の一例を示す底面
図。
【図３】 本考案の他の実施例に係るマスクの底面図。
【図４】 従来のマスクの平面図。
【図５】 従来のマスクにクリーム半田の裏回りが発生
した状態を示す断面図。
【符号の説明】
１：マスク ２：金属薄板 ３：開口 ４：枠体
５：クリーム半田 ６：溝

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属薄板に回路基板のパッドに対応させて
    開口を形成してなる回路基板へのクリーム半田印刷用マ
    スクにおいて、前記金属薄板の回路基板と接する面の、
    少なくとも隣合う開口の間に、クリーム半田が入る溝を
    形成したことを特徴とする回路基板へのクリーム半田印
    刷用マスク。
JP7618091U 1991-08-29 1991-08-29 回路基板へのクリーム半田印刷用マスク Pending JPH0518862U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634964U (ja) * 1992-02-25 1994-05-10 日本ビクター株式会社 クリームはんだ印刷用メタルマスク

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259963B2 (ja) * 1982-05-25 1990-12-14 Leitz Ernst Gmbh

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