JPS6393106A

JPS6393106A - 複合電子部品

Info

Publication number: JPS6393106A
Application number: JP23875786A
Authority: JP
Inventors: 黒木　鉄也; 河村　忠信
Original assignee: Hitachi Condenser Co Ltd
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1986-10-07
Filing date: 1986-10-07
Publication date: 1988-04-23
Also published as: JPH051968B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、複合電子部品に関し、特に、コンデンサ素子
と他の電子部品とを接続した複合電子部品に関するもの
である。

（従来の技術）金属化紙や金属化フィルムを巻回してコンデンサ素子と
し、このコンデンサ素子にダイオードや抵抗等の電子部
品を接続したものを金属ケースに収納し絶縁油等の含浸
剤を含浸した複合電子部品が、電子レンジ等の電気機器
等に多く利用されている。

ところで、従来、このような複合電子部品はコンデンサ
素子が金属ケースに接触して絶縁不良とならないように
、コンデンサ素子の両端部を絶縁紙からなるキャップで
被っている。しかしこの絶縁紙製のキャップはコンデン
サ素子両端部への取り付けが困難であるため、代りに、
第６図に示す通りの形状からなる、プラスチック製のキ
ャップ３０が用いられるようになってきた。

このキャンプ３０は、連結面３１を境いに、周辺に互い
に反対方向にツバ部３２が延長され、連結面３１の片面
にはコンデンサ素子３３の端面が当接し、他方の面には
ダイオードや抵抗等の他の電子部品３４及び絶縁紙３５
を介して金属製の蓋３６が当接される。

（発明が解決しようとする問題点）が低下する欠点があった。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、耐圧を向上しう
る複合電子部品を提供するものである。

（問題点を解決するための手段）本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子と他の電子部品を含浸剤とともに金属ケースに収納し
た複合電子部品において、一部に他の電子部品を配置し
うる凹部を有し周辺にツバ部の形成されたプラスチック
製のキャップを設けることを特徴とする複合電子部品を
提供するものである。

また、本発明は、上記の目的を達成するために、コンデ
ンサ素子と他の電子部品を含浸剤とともに金属ケースに
収納した複合電子部品において、一部に他の電子部品を
配置しうる凹部を有し周辺にツバ部の形成されるととも
に前記凹部に前記電子部品の端子部を前記ツバ部から離
隔しうる凸起が形成されているプラスチック製のキャッ
プを設けることを特徴とする複合電子部品を提供するも
のである。

（作用）蓋に密着することなく、益との間に空間を保て絶縁距離
を長くできるために、耐圧を向上できる。

また、凹部に凸起を設け、電子部品の端子部をツバ部か
ら離隔した場合には、凹部とツバ部との間に含浸剤等が
介在し、絶縁距離をより長くでき、耐圧をより向上でき
る。

（実施例）以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。

第１図及び第２図において、１は金属ケースである。５
は、コンデンサ素子２の上端面に被せられたプラスデッ
ク製の小判形のキャップであり、第３図に示す通り、連
結面６と、連結面６に設けられたリード線４挿入用の孔
７と、連結面６の一部に設けられた凹部８と、連結面６
の周辺に形成されたツバ部９と、ｍ１０側のツバ部９の
端面に設けられた自由に折り曲げうる舌片１１とからな
る。１２は、コンデンサ素子２の下端面に被せられたプ
ラスチック製のキャップである。１３は、１１０９貫通
するリベット１４によりＮ１０に取りイ・１けられた端
子であり、リード線４が接続されている。１５は、ダイ
オードであり、アノード側が端子１３に接続され、カソ
ード側がＭＩＯに接続されている。１６は、抵抗であり
、端子１３に接続されている。これ等のダイオード１５
と抵抗１６はともにキャップ５の四部８に配設されてい
る。１７は、リベット１４により端子１２に取り付けら
れた絶縁紙であり、この絶縁紙１７と葺１０との間には
キャップ５の舌片１１が挿入されている。１８は、蓋１
０に設けられた含浸剤の注入口であり、半田１９により
封止されている。金属ケース１内にはこの注入孔１８か
ら含浸ふ１が注入され充填されている。

上記の実施例によれば、ダイオード１５と抵抗１６はキ
ャップ５の凹部７に配設されるので、蓋１ｏを金属ケー
ス１に取り付ける際に蓋１０をキを保持てきる。また、
ダイオード１５と抵抗１６はより低い位置に配置される
ので、含浸剤液中に浸漬され、冷部効果も付与される。

また、第４図は、本発明の他の実施例を示し、第５図に
も示す通り、キャップ２０の凹部２１にし字状の凸起２
２が設けられ、この凸起２２の位置にダイオード２３の
アノード側端子２４が配設されている。そして凸起２２
とツバ部２５との間の空間には含浸剤が充填されており
、端子２Ｉ＋と金属ケース２６の内面との間の絶縁距離
をより長くでき、耐圧を向上できる。なお、凸起の形状
はアーチ状であってもよい。

（発明の効果）以上の通り、本発明によれば、ダイオードや抵抗等の電
子部品をキャップの凹部に配置することにより金属ケー
スや蓋との絶縁距離を長くでき耐圧を向上しうるととも
に含浸液の冷却効果も利用でき熱劣化を軽減できる。ま
た、キャップの凹部に凸起を設け、この凸起の位置に放
電をし易い部品の端子を配置することにより絶縁距離を
より長くできるため、より耐圧を向上しうる複合電子部
品が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例の各々正面断面図及
び側面断面図、第３図は本発明の実施例に用いられるキ
ャップの斜視図、第４図は本発明の他の実施例の正面断
面図、第５図は第４図の実施例に用いられるキャップの
平面図、第６図は従来の複合電子部品の側面断面図を示
す。１・・・金属ケース、　２・・・コンデンサ素子、５．
２０・・・キャップ、　８，２１・・・凹部、９．２５
・・・ツバ部、　１４．２３・・・ダイオード、１５・
・・抵抗、　２２・・・凸起、２７、バーｔｈチ特許出
願人　日立コンデンサ株式会社第１図第２図第３凶第４図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサ素子と他の電子部品を含浸剤とともに
金属ケースに収納した複合電子部品において、一部に他
の電子部品を配置しうる凹部を有し周辺にツバ部の形成
されたプラスチック製のキャップを設けることを特徴と
する複合電子部品。
（２）コンデンサ素子と他の電子部品を含浸剤とともに
金属ケースに収納した複合電子部品において、一部に他
の電子部品を配置しうる凹部を有し周辺にツバ部が形成
されるとともに前記凹部に前記電子部品の端子部を前記
ツバ部から離隔しうる凸起が形成されているプラスチッ
ク製のキャップを設けることを特徴とする複合電子部品
。