JPH05197170A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
電子写真感光体の製造方法Info
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- JPH05197170A JPH05197170A JP856692A JP856692A JPH05197170A JP H05197170 A JPH05197170 A JP H05197170A JP 856692 A JP856692 A JP 856692A JP 856692 A JP856692 A JP 856692A JP H05197170 A JPH05197170 A JP H05197170A
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- JP
- Japan
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- coating
- conductive substrate
- coating liquid
- tank
- substrate
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- Pending
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- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高速複写のための、膜厚の非常に薄い電荷発
生層を有する塗布ムラのない電子写真感光体を作成す
る。 【構成】 円筒状導電性基体表面に電荷発生層を浸漬塗
布形成する際、塗布液面上に導電性基体の外径よりもわ
ずかに大きい径の孔を有するドーナツ状円板を具備する
塗布槽又は塗布液面の位置の内壁に環状凹部を具備する
塗布槽に該導電性基体を浸漬することによって電荷発生
層用塗布液を塗布する。
生層を有する塗布ムラのない電子写真感光体を作成す
る。 【構成】 円筒状導電性基体表面に電荷発生層を浸漬塗
布形成する際、塗布液面上に導電性基体の外径よりもわ
ずかに大きい径の孔を有するドーナツ状円板を具備する
塗布槽又は塗布液面の位置の内壁に環状凹部を具備する
塗布槽に該導電性基体を浸漬することによって電荷発生
層用塗布液を塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗布ムラのない且つ良
質な画像特性を有する電子写真感光体の製造方法に関す
る。
質な画像特性を有する電子写真感光体の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子写真感光体において、有機系
の光導電性材料は開発が進み、従来より用いられてきた
無機系の光導電性材料よりも多く使用されるようになっ
た。有機系材料を用いた感光体は感度、耐久性及び環境
に対する安定性等に若干の問題はあるが、毒性、コス
ト、材料設計の自由度等の点において無機材料に比べ多
くの利点がある。
の光導電性材料は開発が進み、従来より用いられてきた
無機系の光導電性材料よりも多く使用されるようになっ
た。有機系材料を用いた感光体は感度、耐久性及び環境
に対する安定性等に若干の問題はあるが、毒性、コス
ト、材料設計の自由度等の点において無機材料に比べ多
くの利点がある。
【０００３】一般に有機電子写真感光体は、単層型と機
能分離（積層）型に分類される。積層型の層構成は２層
又は３層から成り、２層構成の場合は導電性基体の上に
電荷発生層、その上に電荷輸送層という構成になってお
り、３層の場合は導電性基体の上に下引き層、その上に
順次電荷発生層及び電荷輸送層という構成になってい
る。これらの感光層は各層を構成するための有機系光導
電性材料を結着剤樹脂と共に有機溶剤に溶解又は分散さ
せて感光体塗布液として調整し、この感光体塗布液を導
電性基体の上に順次塗布、乾燥させることにより製造さ
れる。
能分離（積層）型に分類される。積層型の層構成は２層
又は３層から成り、２層構成の場合は導電性基体の上に
電荷発生層、その上に電荷輸送層という構成になってお
り、３層の場合は導電性基体の上に下引き層、その上に
順次電荷発生層及び電荷輸送層という構成になってい
る。これらの感光層は各層を構成するための有機系光導
電性材料を結着剤樹脂と共に有機溶剤に溶解又は分散さ
せて感光体塗布液として調整し、この感光体塗布液を導
電性基体の上に順次塗布、乾燥させることにより製造さ
れる。
【０００４】電子写真感光体の更なる研究により、前述
の有機系材料の欠点であった感度について改良がなされ
た。その高感度化の手段としては、 (1) 電荷輸送能の大きい材料の使用 (2) 電荷発生能の大きい材料の使用 が挙げられる。
の有機系材料の欠点であった感度について改良がなされ
た。その高感度化の手段としては、 (1) 電荷輸送能の大きい材料の使用 (2) 電荷発生能の大きい材料の使用 が挙げられる。
【０００５】通常使用されている電子写真感光体の電荷
輸送能（ホールモビリティー）は10-6cm2 /v・sec 程度
である。通常電荷輸送層の膜厚は10〜20μｍであるが、
高耐久化、高速化のために、10-5cm2 /v・sec 以上で、
20〜40μｍの膜厚の電荷輸送層を有する電子写真感光体
の製造が研究されている。
輸送能（ホールモビリティー）は10-6cm2 /v・sec 程度
である。通常電荷輸送層の膜厚は10〜20μｍであるが、
高耐久化、高速化のために、10-5cm2 /v・sec 以上で、
20〜40μｍの膜厚の電荷輸送層を有する電子写真感光体
の製造が研究されている。
【０００６】他方、エレクトロンは電荷発生層中を基体
側へ移動するのであるが、通常エレクトロンモビリティ
ーはホールモビリティーに対して10-2程度小さい。この
ため高速化を計るために電荷発生能の高い電荷発生材料
の開発と電荷発生層の薄膜化が研究されている。例え
ば、複写速度が40枚／分以下である電子写真感光体の電
荷発生層の膜厚は 0.1〜２μｍ程度であるが、複写速度
40枚／分を超えると、電荷発生層の膜厚が 0.1μｍ未満
でないとエレクトロンの基盤への移動速度が律速とな
り、残留電位の上昇や感度低下の欠点を招くことにな
る。
側へ移動するのであるが、通常エレクトロンモビリティ
ーはホールモビリティーに対して10-2程度小さい。この
ため高速化を計るために電荷発生能の高い電荷発生材料
の開発と電荷発生層の薄膜化が研究されている。例え
ば、複写速度が40枚／分以下である電子写真感光体の電
荷発生層の膜厚は 0.1〜２μｍ程度であるが、複写速度
40枚／分を超えると、電荷発生層の膜厚が 0.1μｍ未満
でないとエレクトロンの基盤への移動速度が律速とな
り、残留電位の上昇や感度低下の欠点を招くことにな
る。
【０００７】有機電子写真感光体の塗布方法としては、
スプレー法、バーコート法、ロールコート法、ブレード
法、リング法、浸漬法等が挙げられる。特に浸漬塗布方
法は、感光体塗布液を満たした塗布槽に導電性基体を浸
漬した後に、一定速度又は逐次変化する速度で引き上げ
ることにより、感光層を形成する方法であるが、比較的
簡単で、生産性及びコストの点で優れているため、電子
写真感光体を製造する場合に多く利用されている。
スプレー法、バーコート法、ロールコート法、ブレード
法、リング法、浸漬法等が挙げられる。特に浸漬塗布方
法は、感光体塗布液を満たした塗布槽に導電性基体を浸
漬した後に、一定速度又は逐次変化する速度で引き上げ
ることにより、感光層を形成する方法であるが、比較的
簡単で、生産性及びコストの点で優れているため、電子
写真感光体を製造する場合に多く利用されている。
【０００８】一般に浸漬塗布の場合、塗布膜厚（湿潤膜
厚）と塗布液物性値と塗布速度の関係は式（１）で表さ
れる。
厚）と塗布液物性値と塗布速度の関係は式（１）で表さ
れる。
【０００９】 ｈ＝Ｋ（ηｖ／ρｇｓｉｎα）n （１） ［ｈ：塗布膜厚（湿潤膜厚），ｖ：塗布速度，ρ：塗布
液比重，η：塗布液粘度，α：接触角，Ｋ：定数（ 0.9
〜1.9 ），ｎ＝定数（ 0.5〜0.7 ）］ 式（１）から塗布膜厚は、塗布速度及び塗布液の比重・
粘度で制御できることがわかる。具体的には、膜厚の薄
い感光体を作成するには、塗布液粘度を下げるか塗布速
度（引上速度）を遅くする（方法）が挙げられる。
液比重，η：塗布液粘度，α：接触角，Ｋ：定数（ 0.9
〜1.9 ），ｎ＝定数（ 0.5〜0.7 ）］ 式（１）から塗布膜厚は、塗布速度及び塗布液の比重・
粘度で制御できることがわかる。具体的には、膜厚の薄
い感光体を作成するには、塗布液粘度を下げるか塗布速
度（引上速度）を遅くする（方法）が挙げられる。
【００１０】生産時においては、上記の浸漬塗布は基体
を交換しながら連続的に行なわれる。しかし連続塗布時
には塗布液上部からの溶剤蒸発による被膜形成、空気中
からのダストの混入、塗布液の槽内部での濃度不均一が
生じ塗布欠陥を生じる原因となっている。
を交換しながら連続的に行なわれる。しかし連続塗布時
には塗布液上部からの溶剤蒸発による被膜形成、空気中
からのダストの混入、塗布液の槽内部での濃度不均一が
生じ塗布欠陥を生じる原因となっている。
【００１１】この欠点を解消する方法として、基体の浸
漬により液面上昇した塗布液を塗布槽からあふれさせ、
このオーバーフローした塗布液を攪拌タンクに戻し、ダ
スト、被膜等をロ過により除去し、溶剤等を追加して粘
度を調整した後、再び塗布槽に供給するオーバーフロー
方法が提案されている（特開昭57−5047）。
漬により液面上昇した塗布液を塗布槽からあふれさせ、
このオーバーフローした塗布液を攪拌タンクに戻し、ダ
スト、被膜等をロ過により除去し、溶剤等を追加して粘
度を調整した後、再び塗布槽に供給するオーバーフロー
方法が提案されている（特開昭57−5047）。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】オーバーフロー方法は
塗布膜厚が 0.2μｍ以上（乾燥膜厚）の塗布膜を形成す
る場合には有効な方法であるが、塗布膜厚が 0.1μｍ以
下の場合には、オーバーフローの際の塗布液の流れによ
って、塗布膜にムラが生じ、これが感度ムラの原因とな
り電子写真感光体の良品率の低下を招くこととなる。
塗布膜厚が 0.2μｍ以上（乾燥膜厚）の塗布膜を形成す
る場合には有効な方法であるが、塗布膜厚が 0.1μｍ以
下の場合には、オーバーフローの際の塗布液の流れによ
って、塗布膜にムラが生じ、これが感度ムラの原因とな
り電子写真感光体の良品率の低下を招くこととなる。
【００１３】導電性基体を塗布液に浸漬させる時、基体
が液面に接触した際に塗布液面が波立ち、基体表面に沿
って塗布液の流れが生じこれによってすじ状のムラが塗
布膜に生ずる。
が液面に接触した際に塗布液面が波立ち、基体表面に沿
って塗布液の流れが生じこれによってすじ状のムラが塗
布膜に生ずる。
【００１４】又、導電性基体を塗布液から引き上げる
際、該基体下端が塗布液から離れる瞬間に生じる塗布液
の波立ちにより、塗布槽内に溜まる溶剤蒸気の層に乱れ
が生じ、この乱れが塗布膜から溶剤が蒸発して乾燥する
時に乾燥ムラの生ずる一因となる。
際、該基体下端が塗布液から離れる瞬間に生じる塗布液
の波立ちにより、塗布槽内に溜まる溶剤蒸気の層に乱れ
が生じ、この乱れが塗布膜から溶剤が蒸発して乾燥する
時に乾燥ムラの生ずる一因となる。
【００１５】これらの塗布ムラはいずれも円筒状基体を
塗布液に浸漬処理する際の塗布液の流れが原因であり、
電荷発生層の膜厚が薄い（ 0.1μｍ以下）場合に生ずる
欠陥である。
塗布液に浸漬処理する際の塗布液の流れが原因であり、
電荷発生層の膜厚が薄い（ 0.1μｍ以下）場合に生ずる
欠陥である。
【００１６】
【課題を解決するための手段】浸漬塗布法によって膜厚
0.1μｍ以下の塗布ムラのない電荷発生層を形成するた
めに鋭意研究の結果、塗布液面上に導電性基体の外径よ
りもわずかに大きい径の孔を有するドーナツ状円板を具
備する塗布槽或いは内壁の塗布液面の位置に環状凹部を
具備する塗布槽を用いて導電性基体を浸漬塗布処理する
ことによって、塗布ムラのない、且つ感度のバラツキも
小さい高速化に対応した電子写真感光体が得られること
を見出し、この知見に基づいて本発明を成すに至った。
0.1μｍ以下の塗布ムラのない電荷発生層を形成するた
めに鋭意研究の結果、塗布液面上に導電性基体の外径よ
りもわずかに大きい径の孔を有するドーナツ状円板を具
備する塗布槽或いは内壁の塗布液面の位置に環状凹部を
具備する塗布槽を用いて導電性基体を浸漬塗布処理する
ことによって、塗布ムラのない、且つ感度のバラツキも
小さい高速化に対応した電子写真感光体が得られること
を見出し、この知見に基づいて本発明を成すに至った。
【００１７】
【作用】図１は本発明の浸漬塗布方法の説明図である。
【００１８】昇降機２に取り付けられたアームにより懸
吊されている導電性基体１を昇降モーター３の駆動によ
り下降させ塗布槽４の中の塗布液５へ浸漬する。次い
で、昇降モーター３の駆動により塗布液５から導電性基
体１を引き上げることにより感光層を形成する。塗布
後、循環ポンプ６により塗布液５を攪拌タンク７から塗
布槽４へ送液し、塗布槽４からオーバーフローして攪拌
タンク７に循環することにより、塗布液の粘度調整・攪
拌・瀘過等をおこなう。続いて、循環ポンプ６を逆回転
させて塗布槽４の液面を所定の高さまで下げて循環ポン
プ６の回転を止める。
吊されている導電性基体１を昇降モーター３の駆動によ
り下降させ塗布槽４の中の塗布液５へ浸漬する。次い
で、昇降モーター３の駆動により塗布液５から導電性基
体１を引き上げることにより感光層を形成する。塗布
後、循環ポンプ６により塗布液５を攪拌タンク７から塗
布槽４へ送液し、塗布槽４からオーバーフローして攪拌
タンク７に循環することにより、塗布液の粘度調整・攪
拌・瀘過等をおこなう。続いて、循環ポンプ６を逆回転
させて塗布槽４の液面を所定の高さまで下げて循環ポン
プ６の回転を止める。
【００１９】図１の浸漬塗布装置においては、該塗布槽
内４の塗布液５の液面の位置に、図２に示すように真中
に円筒状基体１が通過できる程度の穴９の開いたドーナ
ツ状の円板８が設けられている。ドーナツ状の円板８
は、円筒状基体１を塗布槽４に浸漬する前の塗布液５液
面上に取付け固定されており、基体１を塗布液へ浸漬す
る際の基体１下端部が塗布液面に接触した時に生じる液
面の波立ち、及び基体１を塗布液５から引上げる際の基
体１下端部が塗布液面から離れる時に生じる液面の波立
ちを防止し、その結果塗布ムラのない均一な塗膜が形成
し得る。
内４の塗布液５の液面の位置に、図２に示すように真中
に円筒状基体１が通過できる程度の穴９の開いたドーナ
ツ状の円板８が設けられている。ドーナツ状の円板８
は、円筒状基体１を塗布槽４に浸漬する前の塗布液５液
面上に取付け固定されており、基体１を塗布液へ浸漬す
る際の基体１下端部が塗布液面に接触した時に生じる液
面の波立ち、及び基体１を塗布液５から引上げる際の基
体１下端部が塗布液面から離れる時に生じる液面の波立
ちを防止し、その結果塗布ムラのない均一な塗膜が形成
し得る。
【００２０】尚、該円板は塗布液の循環効率を向上させ
るため、図３に示すように複数の細孔10を有するドーナ
ツ状円板８′を用いても均一な塗膜を形成し得る。
るため、図３に示すように複数の細孔10を有するドーナ
ツ状円板８′を用いても均一な塗膜を形成し得る。
【００２１】また、図１の浸漬塗布装置において、塗布
槽を図４のような構造とすることによっても、本発明の
目的を達成することが出来る。即ち、塗布液面の位置で
塗布槽４の内壁に環状凹部11が設けられている。
槽を図４のような構造とすることによっても、本発明の
目的を達成することが出来る。即ち、塗布液面の位置で
塗布槽４の内壁に環状凹部11が設けられている。
【００２２】基体１が塗布液に浸漬する際の基体１下端
部が塗布液面に接触した時に生じる液面の波立ち及び基
体を塗布液から引き上げる際の基体１下端部が液面から
離れる時に生じる液面の波立ちを、塗布液面の高さに設
けられた環状凹部11によって防止することが出来る。
部が塗布液面に接触した時に生じる液面の波立ち及び基
体を塗布液から引き上げる際の基体１下端部が液面から
離れる時に生じる液面の波立ちを、塗布液面の高さに設
けられた環状凹部11によって防止することが出来る。
【００２３】凹部の深さ及び幅は、波立を防止する程度
のものであれば、特に制限はないが、深さ 5〜50mmで、
幅 3〜15mmであることが好ましい。
のものであれば、特に制限はないが、深さ 5〜50mmで、
幅 3〜15mmであることが好ましい。
【００２４】本発明で用いる電子写真感光体の導電性基
体としては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレ
ス、真ちゅう等の金属の円筒状基体又は薄膜シート、ま
たはアルミニウム、錫合金、酸化インジウム等をポリエ
ステルフィルムあるいは紙、金属フィルムの円筒状基体
などに蒸着したものが挙げられる。
体としては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレ
ス、真ちゅう等の金属の円筒状基体又は薄膜シート、ま
たはアルミニウム、錫合金、酸化インジウム等をポリエ
ステルフィルムあるいは紙、金属フィルムの円筒状基体
などに蒸着したものが挙げられる。
【００２５】感光体層の接着性改良、塗布性改良、基体
上の欠陥の被覆及び基体から電荷発生層への電荷注入性
改良などのために下引き層への電荷注入性改良などのた
めに下引き層が設けられることが有る。下引き層の材料
としては、ポリアミド、共重合ナイロン、カゼイン、ポ
リビニルアルコール、セルロース、ゼラチン等の樹脂が
知られている。これらを各種有機溶剤に溶解し、膜厚が
0.1〜５μｍ程度になるように導電性基体上に塗布され
る。
上の欠陥の被覆及び基体から電荷発生層への電荷注入性
改良などのために下引き層への電荷注入性改良などのた
めに下引き層が設けられることが有る。下引き層の材料
としては、ポリアミド、共重合ナイロン、カゼイン、ポ
リビニルアルコール、セルロース、ゼラチン等の樹脂が
知られている。これらを各種有機溶剤に溶解し、膜厚が
0.1〜５μｍ程度になるように導電性基体上に塗布され
る。
【００２６】本発明の電荷発生層は、光照射により電荷
を発生する電荷発生材料を主成分とし、必要に応じて公
知の結合剤、可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が 0.1
μｍ以下となるように形成される。
を発生する電荷発生材料を主成分とし、必要に応じて公
知の結合剤、可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が 0.1
μｍ以下となるように形成される。
【００２７】電荷発生材料としては、ペリレンン系顔
料、多環キノン系顔料、フタロシアニン顔料、金属フタ
ロシアニン系顔料、スクエアリウム色素、アズレニウム
色素、チアピリリウム色素、及びカルバソール骨格、ス
チリルスチルベン骨格、トリフェニルアミン骨格、ジベ
ンゾチオフェン骨格、オキサジアゾール骨格、フルオレ
ノン骨格、ビススチルベン骨格、ジスチリルオキサジア
ゾール骨格又はジスチリルカルバゾール骨格を有するア
ゾ顔料などが挙げられる。
料、多環キノン系顔料、フタロシアニン顔料、金属フタ
ロシアニン系顔料、スクエアリウム色素、アズレニウム
色素、チアピリリウム色素、及びカルバソール骨格、ス
チリルスチルベン骨格、トリフェニルアミン骨格、ジベ
ンゾチオフェン骨格、オキサジアゾール骨格、フルオレ
ノン骨格、ビススチルベン骨格、ジスチリルオキサジア
ゾール骨格又はジスチリルカルバゾール骨格を有するア
ゾ顔料などが挙げられる。
【００２８】本発明の電荷輸送層は、電荷発生材料が発
生した電荷を受け入れこれを輸送する能力を有する電荷
輸送材料及び結着剤を必須成分とし、必要に応じて公知
のレベリング剤、可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が
５〜70μｍとなるように形成される。
生した電荷を受け入れこれを輸送する能力を有する電荷
輸送材料及び結着剤を必須成分とし、必要に応じて公知
のレベリング剤、可塑剤、増感剤を含有し、乾燥膜厚が
５〜70μｍとなるように形成される。
【００２９】電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニル
カルバゾール及びその誘導体、ポリ−ｒ−カルバゾリル
エチルグルタメート及びその誘導体、ピレン−ホルムア
ルデヒド縮合物及びその誘導体、ポリビニルピレン、ポ
リビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキソ
ジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、９−（ｐ−ジ
エチルアミノスチリル）アントラセン、１，１−ビス
（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリル
アントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾ
ン類、ヒドラゾン誘導体等の電子供与性物質、或いはフ
ルオレノン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、インデ
ノチオフェン誘導体、フェナンスレンキノン誘導体、イ
ンデノピリジン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンゾ
［ｃ］シンノリン誘導体、フェナジンオキサイド誘導
体、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタ
ン、プロマニル、クロラニル、ベンゾキノン等の電子受
容性物質などが挙げられる。
カルバゾール及びその誘導体、ポリ−ｒ−カルバゾリル
エチルグルタメート及びその誘導体、ピレン−ホルムア
ルデヒド縮合物及びその誘導体、ポリビニルピレン、ポ
リビニルフェナントレン、オキサゾール誘導体、オキソ
ジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、９−（ｐ−ジ
エチルアミノスチリル）アントラセン、１，１−ビス
（４−ジベンジルアミノフェニル）プロパン、スチリル
アントラセン、スチリルピラゾリン、フェニルヒドラゾ
ン類、ヒドラゾン誘導体等の電子供与性物質、或いはフ
ルオレノン誘導体、ジベンゾチオフェン誘導体、インデ
ノチオフェン誘導体、フェナンスレンキノン誘導体、イ
ンデノピリジン誘導体、チオキサントン誘導体、ベンゾ
［ｃ］シンノリン誘導体、フェナジンオキサイド誘導
体、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタ
ン、プロマニル、クロラニル、ベンゾキノン等の電子受
容性物質などが挙げられる。
【００３０】電荷輸送層を構成する結着剤としては、電
荷輸送材料と相溶性を有するものであれば良く、例えば
ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリケトン、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリ
ルアミド、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げら
れる。
荷輸送材料と相溶性を有するものであれば良く、例えば
ポリカーボネート、ポリビニルブチラール、ポリアミ
ド、ポリエステル、ポリケトン、エポキシ樹脂、ポリウ
レタン、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリアクリ
ルアミド、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げら
れる。
【００３１】本発明の電子写真感光体の製造方法は公知
の浸漬塗工方法を適用し得る。その一例を以下に述べ
る。
の浸漬塗工方法を適用し得る。その一例を以下に述べ
る。
【００３２】例えば、アゾ系顔料などの電荷発生材料
が、必要に応じて、結合剤、可塑剤、増感剤と共に適当
な溶剤、例えば、シクロヘキサノン、ベンゼン、クロロ
ホルム、ジクロロエタン、エチルエーテル、アセトン、
エタノール、クロルベンゼン、メチルエチルケトン等に
分散した塗布液の導電性基体を公知の方法で浸漬し、引
き挙げ、乾燥して導電性基体上に電荷発生層を形成す
る。
が、必要に応じて、結合剤、可塑剤、増感剤と共に適当
な溶剤、例えば、シクロヘキサノン、ベンゼン、クロロ
ホルム、ジクロロエタン、エチルエーテル、アセトン、
エタノール、クロルベンゼン、メチルエチルケトン等に
分散した塗布液の導電性基体を公知の方法で浸漬し、引
き挙げ、乾燥して導電性基体上に電荷発生層を形成す
る。
【００３３】次いで、例えば、ヒドラゾン系化合物など
の電荷輸送材料及び結着剤が、必要に応じてレベリング
剤、可塑剤、増感剤とし共に適当な溶剤、例えば、ジク
ロロエタン、ベンゼン、クロロホルム、シクロヘキサ
ン、エチルエーテル、アセトン、エタノール、ジクロロ
ベンゼン、メチルエチルケトン等に溶解した塗布液に電
荷発生層が塗布された導電性基体を公知の方法で浸漬
し、引き上げ、乾燥して電荷輸送層を形成する。
の電荷輸送材料及び結着剤が、必要に応じてレベリング
剤、可塑剤、増感剤とし共に適当な溶剤、例えば、ジク
ロロエタン、ベンゼン、クロロホルム、シクロヘキサ
ン、エチルエーテル、アセトン、エタノール、ジクロロ
ベンゼン、メチルエチルケトン等に溶解した塗布液に電
荷発生層が塗布された導電性基体を公知の方法で浸漬
し、引き上げ、乾燥して電荷輸送層を形成する。
【００３４】円筒状導電性基体の塗布液への浸漬工程を
図１を用いて説明する。
図１を用いて説明する。
【００３５】昇降機２より懸吊されている導電性基体１
を塗布液５で満たされた塗布槽４へ浸漬する。まず基体
１を塗布液５に 0.1〜20mm/secで降下させる。基体１の
浸漬が進みその上端部まで浸漬しても塗布液５は塗布槽
４からあふれ出ることはない。浸漬の終了した基体は塗
布槽から 0.1〜10mm/secで引上げられ感光層の塗布が行
なわれる。
を塗布液５で満たされた塗布槽４へ浸漬する。まず基体
１を塗布液５に 0.1〜20mm/secで降下させる。基体１の
浸漬が進みその上端部まで浸漬しても塗布液５は塗布槽
４からあふれ出ることはない。浸漬の終了した基体は塗
布槽から 0.1〜10mm/secで引上げられ感光層の塗布が行
なわれる。
【００３６】上述の本発明の電子写真感光体の製造方法
は、浸漬塗布処理による 0.1μｍ以下の薄い電荷発生層
の形成において、塗布ムラのない、且つ感度のバラツキ
も小さい電荷発生層を得ることが出来、それにともない
良質な画像特性を有する電子写真感光体を得ることが出
来る。
は、浸漬塗布処理による 0.1μｍ以下の薄い電荷発生層
の形成において、塗布ムラのない、且つ感度のバラツキ
も小さい電荷発生層を得ることが出来、それにともない
良質な画像特性を有する電子写真感光体を得ることが出
来る。
【００３７】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。
るが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。
【００３８】実施例１ 図１の浸漬塗布装置において、塗布槽４の塗布液面上に
図２のドーナツ状の円板を取り付け、浸漬塗布をおこな
った。
図２のドーナツ状の円板を取り付け、浸漬塗布をおこな
った。
【００３９】電荷発生層を形成する塗布液として、ジブ
ロムアンスアンスロン１重量部、ブチラール樹脂（エス
レックＢＭ−２、積水化学（株）製）１重量部、シクロ
ヘキサノン 120重量部を調合し、ボールミルにて12時間
分散したものを製造した。この塗布液を円筒状のアルミ
ニウム導電性基体の表面に乾燥膜厚が0.08μｍとなるよ
うに塗布し、80℃30分間乾燥して電荷発生層とした。
ロムアンスアンスロン１重量部、ブチラール樹脂（エス
レックＢＭ−２、積水化学（株）製）１重量部、シクロ
ヘキサノン 120重量部を調合し、ボールミルにて12時間
分散したものを製造した。この塗布液を円筒状のアルミ
ニウム導電性基体の表面に乾燥膜厚が0.08μｍとなるよ
うに塗布し、80℃30分間乾燥して電荷発生層とした。
【００４０】次に電荷輸送層を形成する塗布液として、
ブタジエン系電荷輸送材（１，１−ビス（ｐ−ジエチル
アミノフェニル）−４，４−ジフェニル−１，３−ブタ
ジエン、高砂香料（株）製）１重量部、ポリカーボネー
ト樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成（株）製）
１重量部をジクロロメタン１０重量部に溶解したものを
製造した。この塗布液を電荷発生層の上に乾燥膜厚が25
μｍとなるように浸漬塗布方法にて塗布し、80℃、１時
間の乾燥により電荷輸送層を形成し、電子写真感光体を
作成した。
ブタジエン系電荷輸送材（１，１−ビス（ｐ−ジエチル
アミノフェニル）−４，４−ジフェニル−１，３−ブタ
ジエン、高砂香料（株）製）１重量部、ポリカーボネー
ト樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成（株）製）
１重量部をジクロロメタン１０重量部に溶解したものを
製造した。この塗布液を電荷発生層の上に乾燥膜厚が25
μｍとなるように浸漬塗布方法にて塗布し、80℃、１時
間の乾燥により電荷輸送層を形成し、電子写真感光体を
作成した。
【００４１】電荷発生層用塗布液への降下速度は 5mm/s
ecで、引上げ速度は 4mm/secで、電荷輸送層用塗布液へ
の降下速度は 5mm/secで、引上げ速度は7.5mm/sec であ
った。
ecで、引上げ速度は 4mm/secで、電荷輸送層用塗布液へ
の降下速度は 5mm/secで、引上げ速度は7.5mm/sec であ
った。
【００４２】得られた感光体を所定の複写機に搭載しコ
ピーを行なったが、塗布液の流れによるすじ状のムラの
ない良質な画像が得られた。
ピーを行なったが、塗布液の流れによるすじ状のムラの
ない良質な画像が得られた。
【００４３】比較例１ ドーナツ状円板が取り付けられていない塗布槽を使用す
る以外は実施例１と同様の浸漬塗布装置を用い、且つ同
様の浸漬塗布方法にて電荷発生層及び電荷輸送層を形成
した。
る以外は実施例１と同様の浸漬塗布装置を用い、且つ同
様の浸漬塗布方法にて電荷発生層及び電荷輸送層を形成
した。
【００４４】得られた感光層にはすじ状の塗布ムラが発
生し、所定の複写機に搭載し画出したところ該塗布ムラ
による黒すじ状のコピームラが発生した。
生し、所定の複写機に搭載し画出したところ該塗布ムラ
による黒すじ状のコピームラが発生した。
【００４５】実施例２ 図４に示されるような内壁の塗布液面の位置に環状凹部
（深さ：30mm、幅： 5mm）を有する塗布槽を使用する以
外は実施例１と同様の浸漬塗布装置を用い、且つ同様の
浸漬塗布方法にて電荷発生層及び電荷輸送層を形成し
た。
（深さ：30mm、幅： 5mm）を有する塗布槽を使用する以
外は実施例１と同様の浸漬塗布装置を用い、且つ同様の
浸漬塗布方法にて電荷発生層及び電荷輸送層を形成し
た。
【００４６】得られた感光体を所定の複写機に搭載しコ
ピーを行なったが、塗布液の流れによるすじ状のムラの
ない良質な画像が得られた。
ピーを行なったが、塗布液の流れによるすじ状のムラの
ない良質な画像が得られた。
【００４７】
【発明の効果】以上のように、本発明の方法は、複写の
高速化を図るための電荷発生層の膜厚を非常に薄く（例
えば、 0.1μｍ以下）することによる塗布ムラの発生を
解消し、塗布ムラのない、感度のバラツキの小さい電子
写真感光体を製造することが出来る。
高速化を図るための電荷発生層の膜厚を非常に薄く（例
えば、 0.1μｍ以下）することによる塗布ムラの発生を
解消し、塗布ムラのない、感度のバラツキの小さい電子
写真感光体を製造することが出来る。
【図１】本発明の浸漬塗布方法の概略図である。
【図２】本発明の塗布槽の概略図である。
【図３】本発明で使用する他のドーナツ形円板の図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の塗布槽の概略図である。
１ 円筒状導電性基体 ４ 塗布槽 ５ 塗布液 ８ ドーナツ状円板 ８′ドーナツ状円板 11 環状凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂元 雅遊亀 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 松本 浩史 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 忍 充弘 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 谷口 英明 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 中井 隆生 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性基体表面に少なくとも電荷発生層
と電荷輸送層を順次塗布積層する電子写真感光体の製造
方法において、塗布槽内の塗布液面上に導電性基体の外
径よりもわずかに大きい径の孔を有するドーナツ状円板
を具備する塗布槽又は塗布槽の内壁の塗布液面の位置に
環状凹部を具備する塗布槽に該導電性基体を浸漬するこ
とによって電荷発生層用塗布液を塗布することを特徴と
する電子写真感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP856692A JPH05197170A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 電子写真感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP856692A JPH05197170A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05197170A true JPH05197170A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11696617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP856692A Pending JPH05197170A (ja) | 1992-01-21 | 1992-01-21 | 電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05197170A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114929399A (zh) * | 2020-01-15 | 2022-08-19 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于真空浸渍的系统和方法 |
-
1992
- 1992-01-21 JP JP856692A patent/JPH05197170A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114929399A (zh) * | 2020-01-15 | 2022-08-19 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于真空浸渍的系统和方法 |
| JP2023514674A (ja) * | 2020-01-15 | 2023-04-07 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 真空含浸のためのシステム及び方法 |
| US12330184B2 (en) | 2020-01-15 | 2025-06-17 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Systems and methods for vacuum impregnation |
| CN114929399B (zh) * | 2020-01-15 | 2026-04-21 | 汉高股份有限及两合公司 | 用于真空浸渍的系统和方法 |
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