JPH05198931A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPH05198931A
JPH05198931A JP4007106A JP710692A JPH05198931A JP H05198931 A JPH05198931 A JP H05198931A JP 4007106 A JP4007106 A JP 4007106A JP 710692 A JP710692 A JP 710692A JP H05198931 A JPH05198931 A JP H05198931A
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に形成されたパッドに配線材を
チップによって半田付けするワイヤボンディングに関
し、ボンディングに際してパッドの変形を防ぐことを目
的とする。 【構成】 プリント基板に形成されたパッドに銅材より
成る配線材を載置し、チップの先端を該配線材に当接さ
せ、該チップの加熱によって半田を溶融させることで該
パッドに該配線材を半田付けする際、該パッドに該配線
材を該チップの先端によって所定の圧力で押圧した時、
該配線材を変形させることでボンディングが行われるよ
うに構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に形成さ
れたパッドに配線材をチップによって半田付けするワイ
ヤボンディングに関する。
【０００２】超大型コンピュータなどに使用される高密
度実装化されたプリント基板としては、最近、セラミッ
ク系の材質が用いられており、プリント基板には薄膜多
層構造の微細なパターン配線が配設されている。
【０００３】一方、このようなプリント基板に於いて発
生する回路設計変更によるパターン配線の接続変えを短
手番によって実現するには、配線材を所定のパッドにボ
ンディングするディスクリートワイヤで配線接続を行う
ことが一般的に行われている。 したがって、このよう
なディスクリートワイヤによる配線接続を行うために、
微細なパッドに配線材を半田によるボンディングによっ
て確実に接続させることが必要となる。
【０００４】
【従来の技術】従来は、図４の従来の説明図に示すよう
に形成されていた。図４の(a1)(a2)は側面図,(b)はパッ
ドの側面断面図,(c1)(c2) はパッドの側面図である。
【０００５】図４の(a1)に示すように、プリント基板1
の表面1Aに配設されたパッド12には銅材より成る直径約
50μm の配線材11を位置決めし、チップ10を所定の圧力
P によって押圧し、更に、チップ10の先端部10A に電流
を流すことで先端部10A を加熱させ、パッド12に施され
た予備半田13を溶融させ、配線材11をパッド12に固着さ
せるボンディングが行われていた。
【０００６】また、このようなチップ10は図４の(a2)に
示すように、湾曲面10C が設けられた先端部10B を形成
され、湾曲面10C によって配線材11を拘束し、配線材11
の位置決めを容易に、しかも、パッド12に対する加熱を
促進させ、確実なボンディングが行われるように形成さ
れる場合もある。
【０００７】更に、パッド12は、図４の(b) に示すよう
に、プリント基板1 の表面1AにスパッタによってCr層12
A の薄膜を形成し、Cr層12A の上層にメッキを施すこと
で厚膜のCu層12B を積層し、Cu層12B の上層にはNi層12
C とAu層12D の積層を行うことで形成されている。
【０００８】したがって、パッド12の最上面にはAu層12
D を形成するこで半田との合金化を容易にし確実に配線
材11の接合が行われるよう配慮されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このようなパッド12の
厚みが30〜50μm であれば、チップ10による押圧力が20
0gf でも支障がないが、しかし、パッド12の厚みが数μ
m の薄膜によって形成される場合は、このような配線材
11をパッド12に位置決めし、チップ10によってボンディ
ングを行う時、チップ10の押圧力P によって図４の(c1)
のA 部に示すように、パッド12およびプリント基板1 に
変形が生じる。
【００１０】また、チップ10の先端部10B に湾曲面10C
が形成された場合は、熱による影響によって、図４の(c
2)のB 部に示すように、パッド12およびプリント基板1
の変形が更に大きくなる。
【００１１】したがって、このような変形が生じること
で、パッド12が剥離したり、または、プリント基板1 の
内層パターン配線を損傷させる問題を有していた。そこ
で、本発明では、ボンディングに際してパッドの変形を
防ぐことを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、プリント基板1 に形成さ
れたパッド2 に銅材より成る配線材4 を載置し、ボンデ
ィング用のチップ3 の先端部3Aを該配線材4 に当接さ
せ、該チップ4 の加熱によって半田を溶融させることで
該パッド2 に該配線材4 を半田付けする際、該パッド2
に該配線材4 を該チップ3 の先端部3Aによって所定の圧
力P で押圧した時、該配線材4 を変形させることでボン
ディングが行われるように、また、前記配線材4 に熱処
理を施すか、または、所定の厚みの金属をコーティング
することで該配線材4 のビッカース硬さが50〜60Hvの範
囲になるが如く軟質化させ、軟質化した該配線材4 によ
ってボンディングを行うように、また、前記パッド2 に
白金Ptより成る補強層6 を内層し、該補強層6 が形成さ
れた該パッド2 にボンディングを行うように、更に、前
記チップ3 の先端部3Aに前記配線材4 の直径D より小さ
く形成される凹み量Tの湾曲面5 を設け、該湾曲面5 に
よって該配線材4 を押圧させ、ボンディングに際して、
該チップ3 の先端部3Aと該パッド2 の表面2Aとの間に所
定の間隙S が形成されるように構成する。
【００１３】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
【００１４】
【作用】即ち、配線材の材質の硬度を軟化させるか、ま
たは、パッドに補強層を内層することで、チップによっ
て配線材を押圧した時、極力、配線材を変形させること
によってパッドの変形を防ぐようにしたものである。
【００１５】また、チップによって配線材を押圧した
時、チップの先端部とパッドの表面との間に間隙が保て
るようにすることで、加圧に伴う急激な加熱が配線材を
介して間接的に緩やかに行われるようにすることでパッ
ドの変形を防ぐように形成されている。
【００１６】したがって、従来のような押圧力P 、およ
び、加熱によるパッド12の剥離、または、プリント基板
1 の内層パターン配線の損傷を防ぎ、品質の向上を得る
ことができる。
【００１７】
【実施例】以下本発明を図２および図３を参考に詳細に
説明する。図２は本発明による一実施例の説明図で、
(a)(b)は側面図, 図３は本発明の説明図で、(a) は配線
材の拡大断面図,(b)はパッドの拡大断面図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１８】図２の(a) に示すように、ボンディング用
のチップ3 の先端部3Aには配線材4の直径D より小さい
凹み量T となる湾曲面5 を形成し、湾曲面5 によって配
線材4 を所定圧力P により押圧した時、先端部3Aとパッ
ド2 の表面2Aとの間に間隙Sが維持されることで予備半
田13が施されたパッド2 に配線材4 がボンディングされ
るようにしたものである。
【００１９】また、配線材4 の硬度を軟質化するか、ま
たは、パッド2 には補強層6 を内層することで図２の
(b) に示すように、配線材4 を変形させることで半田13
A による固着が行われるように形成したものである。
【００２０】この場合の配線材4 は、銅材を延伸加工に
よって線材化することで形成された場合は、ビッカース
硬度は100Hv となり強靱であるが焼戻しによってビッカ
ース硬度は60Hvに軟質化させることができ、チップ3 の
先端部3Aによってこのような軟質化した配線材4 をパッ
ド2 に押圧した時、配線材4 自身が変形し、パッド2側
に変形が生じることのないようにすることができる。
【００２１】また、このような配線材4 を軟質化させる
ことは図３の(a) に示すように銅線4Aの外周に銀より成
る金属膜4Bをコーティングすることで配線材4-1 を構成
することでも良く、この場合はビッカース硬度は50Hv程
度となり、前述と同様の効果をえることができる。
【００２２】更に、パッド2 に補強層6 を内層すること
は、図３の(b) に示すように、プリント基板1 の表面1A
に、先づ、スパッタによって1000ÅのCu層2Aを形成し、
その上層にメッキによって約2 μm の膜厚のCu層2Bを積
層し、Cu層2Bの上層に膜厚約2 μm の白金Ptによる補強
層6 を積層し、更に、1000Å〜2000Åの膜厚のNi層2Cお
よびAu層2Dの積層を行うことで厚み数μm に形成するこ
とが行える。
【００２３】このようにパッド2 に補強層6 を内層する
と、配線材4 がパッド2 に押圧された時、補強層6 によ
ってパッド2 の変形を抑止することが行える。また、こ
の場合のパッド2 の構成は、補強層6 の上層に直接Au層
2Dを積層することで、Cu層2A,Cu 層2B, 補強層6,Au層2D
の順序によって積層することでも良く、このように形成
しても同等の効果を得ることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パッドに配線材を載置し、チップによって押圧した時、
パッドの厚みが薄くても、配線材が変形し、パッドの変
形を防ぐことができる。
【００２５】したがって、従来のような、ボンディング
に際して、パッドの剥離、および、プリント基板のパタ
ーン配線を損傷させることが防げ、品質の向上が図れ実
用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 本発明の説明図
【図４】 従来の説明図
【符号の説明】
１ プリント基板 ２ パッド ３ チップ ４ 配線材 ５ 湾曲面 ６ 補強層 2A 表面 3A 先端部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板(1) に形成されたパッド
    (2) に銅材より成る配線材(4) を載置し、ボンディング
    用のチップ(3) の先端部(3A)を該配線材(4) に当接さ
    せ、該チップ(3) の加熱によって半田を溶融させること
    で該パッド(2) に該配線材(4) を半田付けする際、該パ
    ッド(2) に該配線材(4) を該チップ(3) の先端部(3A)に
    よって所定の圧力(P) で押圧した時、該配線材(4) を変
    形させることでボンディングが行われることを特徴とす
    るワイヤボンディング方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の前記配線材(4) に熱処理
    を施すか、または、所定の厚みの金属をコーティングす
    ることで該配線材(4) のビッカース硬さが50〜60Hvの範
    囲になるが如く軟質化させ、軟質化した該配線材(4) に
    よってボンディングを行うことを特徴とするワイヤボン
    ディング方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の前記パッド(2) に白金Pt
    より成る補強層(6)を内層し、該補強層(6) が形成され
    た該パッド(2) にボンディングを行うことを特徴とする
    ワイヤボンディング方法。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の前記チップ(3) の先端部
    (3A)に前記配線材(4) の直径(D) より小さく形成される
    凹み量(T) の湾曲面(5) を設け、該湾曲面(5) によって
    該配線材(4) を押圧させ、ボンディングに際して、該チ
    ップ(3) の先端部(3A)と該パッド(2) の表面(2A)との間
    に所定の間隙(S) が形成されることを特徴とするワイヤ
    ボンディング方法。
JP4007106A 1992-01-20 1992-01-20 ワイヤボンディング方法 Withdrawn JPH05198931A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000036511A (ja) * 1998-07-01 2000-02-02 Motorola Inc 電子部品の製造方法
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