JPH0520231B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0520231B2
JPH0520231B2 JP30389686A JP30389686A JPH0520231B2 JP H0520231 B2 JPH0520231 B2 JP H0520231B2 JP 30389686 A JP30389686 A JP 30389686A JP 30389686 A JP30389686 A JP 30389686A JP H0520231 B2 JPH0520231 B2 JP H0520231B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bath
plating film
base metal
acid
chloride
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP30389686A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63156663A (ja
Inventor
Takeshi Miura
Tatsuo Nagai
Yoshihiro Mutaguchi
Kenji Nagaoka
Naoki Kaiho
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Priority to JP30389686A priority Critical patent/JPS63156663A/ja
Publication of JPS63156663A publication Critical patent/JPS63156663A/ja
Publication of JPH0520231B2 publication Critical patent/JPH0520231B2/ja
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、電着式砥石の製造方法に関するもの
である。
(ロ) 従来の技術 従来の電着式砥石の製造方法は、例えば特開昭
58−45871号公報に示されるように塩化物含有ス
ルフアミン酸浴を用いて、又は特開昭58−66668
号公報に示されるようにワツト浴を用いて、電気
ニツケルめつきによつて台金にダイヤモンド、立
方晶窒化ホウ素などの砥粒を電着させるようにし
たものである。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 シリコン、水晶、フエライトなどの硬くてもろ
い材料を薄片に切断する内周刃方式、マルチブレ
ード方式などのスライシングマシンに用いられる
切断刃(砥石)の場合には、切断代を少なくする
ために切断刃の厚さをできる限り薄くする。この
ため、切断刃の単位面積当りの切断抵抗が大きく
なるが、これに耐えられるように切断刃のめつき
皮膜には切断方向に直交する方向に予備引張応力
を与える(いわゆる、張り上げ)。すなわち、台
金に引張方向の塑性変形を与える。しかし、上記
のような従来の製造方法によつて得られるめつき
皮膜には最初から引張応力が残留する。塩化物浴
からのニツケルめつきは特に引張応力が大きい
(「表面技術総覧−めつき・陽極酸化編−」広信
社、昭和58年6月15日発行の第310頁及び第313頁
参照)。このため、めつきによる残留引張応力に
加えて切断刃の張り上げによる引張応力がめつき
皮膜に加えられるため、必要以上に大きな引張応
力が作用することになり、台金からめつき皮膜が
はく離したり、めつき皮膜から砥粒が脱落したり
しやすくなる。また、切断中には切断による引張
応力が付加されるためめつき皮膜が早期に疲労破
壊し、ここに応力が集中し、台金も破断される場
合がある。本発明は、このような問題点を解決す
ることを目的としている。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は、めつき皮膜に圧縮応力を残留させる
組成の浴中で電着を行うことにより上記問題点を
解決する。本発明による電着式砥石の製造方法
は、塩化物含有スルフアミン酸浴に亜リン酸及び
次亜リン酸のいずれか一方又は両方を20〜50g/
添加しためつき浴を行い、台金表面上に析出さ
せためつき皮膜に圧縮応力を残存させることを特
徴としている。上記塩化物含有スルフアミン酸浴
は、スルフアミン酸ニツケル、塩化ニツケル及び
ホウ酸から成るものとするとよい。例えばスルフ
アミン酸ニツケル450g/、塩化ニツケル10
g/、ホウ酸40g/、亜リン酸及び次亜リン
酸のいずれか一方又は両方は30〜50g/の浴組
成で電着を行えばよい。なお、添加量が50g/
を越えると、電流効率が低下して生産性が悪くな
り、まためつき皮膜の品質も低下する。
(ホ) 作用 上記のような浴組成により電着を行うことによ
り、砥粒を台金に固着するためのめつき皮膜に圧
縮応力が残留する。めつき皮膜の圧縮応力が残留
しているので張り上げによつて生ずる引張応力が
軽減される。これにより砥粒の脱落、めつき皮膜
のはく離、疲労破壊などを防止することができ
る。
(ヘ) 実施例 第1図に電着式砥石の部分断面図を示す。台金
10に対してめつき皮膜12が設けられ、このめ
つき皮膜12によつて例えばダイヤモンドなどの
砥粒14が保持される。このための電気めつきは
例えば次のような条件で行われる。
(第1例) 厚さ0.2mm、幅6mm、長さ420mmの台金(素材
SK6)を脱脂、酸洗などの前処理工程を行つた
後、次のような組成のめつき浴で電気めつきを行
つた。
浴組成 スルフアミン酸ニツケル 450g/ 塩化ニツケル 10g/ ホウ酸 40g/ 亜リン酸 50g/ 電解条件 浴温度 50℃ PH 1.2 電流密度 10A/dm2 めつき厚さ 40μm なお、40〜60μmの大きさのダイヤモンド砥粒
は台金に仮り付けした後余分なものを除去し、そ
の後で最終的に固着する方式とした。
得られためつき皮膜の残留圧縮応力は15Kg/mm2
であつた。こうして得られた砥石を引張試験機に
取付け、引張力を作用させて台金を塑性変形さ
せ、200Kgまで張り上げを行つた。その結果、め
つき皮膜のはく離及び砥粒の脱落は発生しなかつ
た。また、この砥石をマルチブレード型スライシ
ングマシンに取付け、単結晶シリコンを切断速度
2.5mm/hrの条件で切断を行つた。切断後もめつ
き皮膜のはく離及び砥粒の脱落は発生しなかつ
た。
(第2例) 次のような浴組成及び電解条件でめつきを行つ
た。
浴組成 スルフアミン酸ニツケル 450g/ 塩化ニツケル 10g/ ホウ酸 40g/ 亜リン酸 30g/ 電解条件 浴 温 50℃ PH 1.4 電流密度 10A/dm2 めつき厚さ 40μm こうして得られた電着式砥石のめつき皮膜の残
留圧縮応力は10Kg/mm2であつた。この電着式砥石
についても200Kgまでの張り上げを行つたが、め
つき皮膜のはく離及び砥粒の脱落は発生しなかつ
た。また、第1例と同様の条件で実際の切断を行
つたところ、めつき皮膜のはく離及び砥粒の脱落
は発生しなかつた。
(比較例) 本発明の実施例と比較するために同様の素材に
対して次のような亜リン酸及び次亜リン酸のいず
れをも含まない従来のワツト浴による電気めつき
を行つた。
浴組成 硫酸ニツケル 330g/ 塩化ニツケル 45g/ ホウ酸 38g/ 電解条件 浴 温 55℃ PH 5.0 電流密度 5A/dm2 めつき厚さ 40μm こうして得られた電着式砥石のめつき皮膜に
は、圧縮応力ではなく、逆に14.1Kg/mm2の引張応
力が残留した。この電着式砥石を引張試験機に取
付けて張り上げを行つた結果、張上げ力100Kgで
砥粒が脱落を開始し、張上げ力140Kgでめつき皮
膜がはく離を開始した。
第2図に第1例、第2例及び比較例の電着式砥
石に引張力を作用させた場合の伸びと張り上げ力
との関係を示す。上述のように第1例及び第2例
では200Kgの張り上げ力まで全く異常が発生しな
い。しかし、従来例の場合、上述のように100Kg
で砥粒が脱落し、140Kgでめつき皮膜のはく離が
始まる。これにより、圧縮応力を残留させて張り
上げ時の引張応力を緩和する本発明方法の効果を
非常に明確に確認することができる。
(ト) 発明の効果 以上説明してきたように、本発明によると、台
金に砥粒を固着するめつき皮膜に圧縮応力を残留
させるようにしたので、砥石の張り上げ時におけ
るめつき皮膜のはく離及び砥粒の脱落を防止する
ことができ、また切断時の疲労による砥石の破断
も防止することができる。また、張り上げ力を増
大することができるので、切断速度を増大するこ
とができ生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は電着式砥石の部分断面図、第2図は本
発明の実施例と従来例との張り上げ試験結果を示
す図である。 10……台金、12……めつき皮膜、14……
砥粒。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 台金上に砥粒を電着させた電着式砥石の製造
    方法において、 塩化物含有スルフアミン酸浴に亜リン酸及び次
    亜リン酸のいずれか一方又は両方を20〜50g/
    添加しためつき浴を行い、台金表面上に析出させ
    ためつき皮膜に圧縮応力を残存させることを特徴
    とする電着式砥石の製造方法。 2 上記塩化物含有スルフアミン酸浴は、スルフ
    アミン酸ニツケル、塩化ニツケル及びホウ酸から
    成る特許請求の範囲第1項記載の電着式砥石の製
    造方法。
JP30389686A 1986-12-22 1986-12-22 電着式砥石の製造方法 Granted JPS63156663A (ja)

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JPS63156663A JPS63156663A (ja) 1988-06-29
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JP2785376B2 (ja) * 1989-09-12 1998-08-13 三菱マテリアル株式会社 極薄刃砥石およびその製造方法

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JPS63156663A (ja) 1988-06-29

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