JPH06140746A - プリント回路の転写成形方法 - Google Patents
プリント回路の転写成形方法Info
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- JPH06140746A JPH06140746A JP28776392A JP28776392A JPH06140746A JP H06140746 A JPH06140746 A JP H06140746A JP 28776392 A JP28776392 A JP 28776392A JP 28776392 A JP28776392 A JP 28776392A JP H06140746 A JPH06140746 A JP H06140746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- film
- circuit pattern
- transfer
- resin
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 転写成形時、その成形熱及び成形圧力による
転写フィルム１の溶融・伸縮を阻止する。 【構成】 転写フィルム基材１を銅等の金属とする。こ
のフィルム１上に導電性ペーストにより回路パターン２
を印刷し、この転写フィルムＡをプレス又は射出成形金
型Ｂ内にその回路パターン２を表側にして配置したの
ち、その金型Ｂ内に成形樹脂ａを充填して、その成形と
同時に前記転写フィルムＡ上の回路パターン２を成形樹
脂表面に転写する。このとき、フィルム１が金属である
ため、成形樹脂にエンジニアリングプラスチックなどの
高熱・高射出圧力のものを使用しても、その熱及び圧力
によってフィルム１は溶融・伸縮しない。このため、回
路パターン２は正確に転写される。
転写フィルム１の溶融・伸縮を阻止する。 【構成】 転写フィルム基材１を銅等の金属とする。こ
のフィルム１上に導電性ペーストにより回路パターン２
を印刷し、この転写フィルムＡをプレス又は射出成形金
型Ｂ内にその回路パターン２を表側にして配置したの
ち、その金型Ｂ内に成形樹脂ａを充填して、その成形と
同時に前記転写フィルムＡ上の回路パターン２を成形樹
脂表面に転写する。このとき、フィルム１が金属である
ため、成形樹脂にエンジニアリングプラスチックなどの
高熱・高射出圧力のものを使用しても、その熱及び圧力
によってフィルム１は溶融・伸縮しない。このため、回
路パターン２は正確に転写される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、転写フィルム上に形
成した電子回路（回路パターン）を成形と同時に成形体
に転写する方法に関する。
成した電子回路（回路パターン）を成形と同時に成形体
に転写する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】転写プリント回路は、ベースフィルム（転
写フィルム）上に各種の金属粉ペーストをスクリーン印
刷法等の常法により印刷して回路パターンを形成し、こ
のフィルムを成形金型内面にその回路パターンを表側に
して配置し、基板成形と同時に、前記フィルム上の回路
パターンを成形品の表面に転写して製作している。
写フィルム）上に各種の金属粉ペーストをスクリーン印
刷法等の常法により印刷して回路パターンを形成し、こ
のフィルムを成形金型内面にその回路パターンを表側に
して配置し、基板成形と同時に、前記フィルム上の回路
パターンを成形品の表面に転写して製作している。
【０００３】その基板成形には、射出成形とプレス成形
とが主に行われており、前者は、金型内に樹脂組成物を
射出充填し、その射出成形と同時に回路パターンをその
成形品表面に転写する。また、後者は、金型内に樹脂組
成物を充填して成形したのち、該金型を開いて、その成
形品上面に転写フィルムを配置し、再び前記金型を閉じ
て加熱・加圧して、回路パターンを前記成形品上面に転
写する。
とが主に行われており、前者は、金型内に樹脂組成物を
射出充填し、その射出成形と同時に回路パターンをその
成形品表面に転写する。また、後者は、金型内に樹脂組
成物を充填して成形したのち、該金型を開いて、その成
形品上面に転写フィルムを配置し、再び前記金型を閉じ
て加熱・加圧して、回路パターンを前記成形品上面に転
写する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の転写成形方
法において、その転写フィルムにはプラスチックフィル
ム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムが使用されている。このプラスチックフィルムは、比
較的、熱及び圧力に弱い。
法において、その転写フィルムにはプラスチックフィル
ム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ムが使用されている。このプラスチックフィルムは、比
較的、熱及び圧力に弱い。
【０００５】一方、今日、機械的強度等の面から、成形
用樹脂としてエンジニアリングプラスチック（以下、エ
ンプラという）あるいはスーパーエンプラが使用され
る。このエンプラは成形温度及び成形圧（射出圧）が高
い。
用樹脂としてエンジニアリングプラスチック（以下、エ
ンプラという）あるいはスーパーエンプラが使用され
る。このエンプラは成形温度及び成形圧（射出圧）が高
い。
【０００６】したがって、上述の如く、成形品上面に転
写プリント回路を製造する際、転写フィルムとして上記
プラスチックフィルム、成形樹脂としてエンプラを使用
すると、エンプラの成形温度、成形圧力によって、フィ
ルムが融けたり、伸縮して、正確な回路パターンの転写
が行われない問題が生じる。
写プリント回路を製造する際、転写フィルムとして上記
プラスチックフィルム、成形樹脂としてエンプラを使用
すると、エンプラの成形温度、成形圧力によって、フィ
ルムが融けたり、伸縮して、正確な回路パターンの転写
が行われない問題が生じる。
【０００７】そこで、この発明は、成形樹脂としてエン
プラを使用しても転写フィルムの伸縮がなく、正確な回
路パターンの転写を行い得るようにすることを課題とす
る。
プラを使用しても転写フィルムの伸縮がなく、正確な回
路パターンの転写を行い得るようにすることを課題とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明にあっては、上述の射出成形又はプレス成
形におけるプリント回路の転写成形方法において、その
転写フィルムを金属製としたのである。
に、この発明にあっては、上述の射出成形又はプレス成
形におけるプリント回路の転写成形方法において、その
転写フィルムを金属製としたのである。
【０００９】転写フィルム素材としては、鉄、銅、ニッ
ケル、ステンレス鋼、アルミニウムなどを使用すること
ができ、フィルムには、シート、箔等の転写基材となる
ものなら全て含む。また、そのフィルムにクロム等の金
属メッキをしたものとすることもできる。
ケル、ステンレス鋼、アルミニウムなどを使用すること
ができ、フィルムには、シート、箔等の転写基材となる
ものなら全て含む。また、そのフィルムにクロム等の金
属メッキをしたものとすることもできる。
【００１０】回路パターンは、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃ等の導電性ペーストを用い、スクリ
ーン印刷法、グラビア印刷法またはオフセット印刷法等
の適宜の手段にて形成する。
ｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃ等の導電性ペーストを用い、スクリ
ーン印刷法、グラビア印刷法またはオフセット印刷法等
の適宜の手段にて形成する。
【００１１】成形樹脂としては、ポリアミド、アクリロ
ニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポ
リサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、
液晶ポリマーおよびこれらのポリマーアロイ樹脂などの
熱可塑性樹脂を使用することができる。
ニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール、ポ
リフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポ
リサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、
液晶ポリマーおよびこれらのポリマーアロイ樹脂などの
熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００１２】
【作用】このように構成する転写成形方法は、転写フィ
ルムが金属であるため、成形樹脂にエンプラ、スーパー
エンプラを使用してもその熱及び圧力によって転写フィ
ルムは融けたり、伸縮はしない。このため、正確な回路
パターンの転写が行われる。
ルムが金属であるため、成形樹脂にエンプラ、スーパー
エンプラを使用してもその熱及び圧力によって転写フィ
ルムは融けたり、伸縮はしない。このため、正確な回路
パターンの転写が行われる。
【００１３】
【実施例１】図１に示すように、縦×横：１６５×１５
０mm、厚さ１６．５μｍの銅フィルム１上に、導電性銅
ペーストを用いてスクリーン印刷により回路パターン２
を印刷して転写フィルムＡを作製した。
０mm、厚さ１６．５μｍの銅フィルム１上に、導電性銅
ペーストを用いてスクリーン印刷により回路パターン２
を印刷して転写フィルムＡを作製した。
【００１４】つぎに、図２に示すように、上記転写フィ
ルムＡを射出成形用金型Ｂ内の所定の位置に載置し、前
記金型Ｂを閉じて、溶融したポリアミドａを下記の条件
で射出成形した。
ルムＡを射出成形用金型Ｂ内の所定の位置に載置し、前
記金型Ｂを閉じて、溶融したポリアミドａを下記の条件
で射出成形した。
【００１５】・シリンダー温度 後部２４０℃、中部２６０℃、前部２８０℃ ・ノズル温度 ２８０℃ ・金型温度 ７５℃ ・射出圧力 １０００〜１６００ｋｇ／ｃｍ2
。
。
【００１６】次いで、前記金型Ｂ内から成形体Ｐを取り
出し、銅フィルム１を剥離して、表面に回路パターン２
が転写された成形体Ｐを得た。この成形体Ｐの表面に
は、図３に示すように回路パターン２が所定の位置に転
写されていた。
出し、銅フィルム１を剥離して、表面に回路パターン２
が転写された成形体Ｐを得た。この成形体Ｐの表面に
は、図３に示すように回路パターン２が所定の位置に転
写されていた。
【００１７】比較例として、離型処理を施した厚さ５０
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、実施例
と同じ条件で射出成形を行ない、金型Ｂ内から成形体を
取り出したところ、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パ
ターンは所定の位置に転写されていなかった。
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、実施例
と同じ条件で射出成形を行ない、金型Ｂ内から成形体を
取り出したところ、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パ
ターンは所定の位置に転写されていなかった。
【００１８】
【実施例２】図４に示すようにプレス成形機の下部圧板
１１上面にフェロタイプクロム板１３を敷き、これに内
法１８５×１７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの金枠１２を置き固
定した。
１１上面にフェロタイプクロム板１３を敷き、これに内
法１８５×１７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの金枠１２を置き固
定した。
【００１９】つぎに、この金枠１２内に表１の成形樹脂
を充填し、この上にフェロタイプクロム板１４を被せ、
上部圧板１０を下降し加熱・加圧して表面平滑な予備成
形板ｂを得る。
を充填し、この上にフェロタイプクロム板１４を被せ、
上部圧板１０を下降し加熱・加圧して表面平滑な予備成
形板ｂを得る。
【００２０】次いで、図５に示すようにプレスを解除し
てフェロタイプクロム板１４を除き、先に作成した上記
転写フィルムＡを、その回路パターン２印刷面が予備成
形板ｂ側に向くように置き、表１の成形条件でプレス成
形し、銅フィルムＡをはぎ取ることにより、図３のごと
く成形板ｂ（樹脂板ａ）の表面に回路パターン２が転写
された成形体Ｐを得た。その成形体Ｐの転写性、密着性
の良否を表１に示し、各実施例では回路パターン２が全
て所定の位置に転写されていた。
てフェロタイプクロム板１４を除き、先に作成した上記
転写フィルムＡを、その回路パターン２印刷面が予備成
形板ｂ側に向くように置き、表１の成形条件でプレス成
形し、銅フィルムＡをはぎ取ることにより、図３のごと
く成形板ｂ（樹脂板ａ）の表面に回路パターン２が転写
された成形体Ｐを得た。その成形体Ｐの転写性、密着性
の良否を表１に示し、各実施例では回路パターン２が全
て所定の位置に転写されていた。
【００２１】比較例として、離型処理を施した厚さ５０
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、表１に
示すプレス成形を行った結果を同表に示し、各比較例で
は、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パターンは所定の
位置に転写されていなかった。
μｍのＰＥＴフィルムを転写フィルムに用いて、表１に
示すプレス成形を行った結果を同表に示し、各比較例で
は、ＰＥＴフィルムは伸ばされ、回路パターンは所定の
位置に転写されていなかった。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１の結果等から、実施例が比較例に比
べ、転写正確性、密着性の点で優れていることが理解で
きる。
べ、転写正確性、密着性の点で優れていることが理解で
きる。
【００２４】因みに、この発明は、射出成形及びプレス
成形のみについて述べたが、真空成形又はブロー成形に
おいても、転写するに十分な圧接力を付与し得れば、こ
の発明を採用し得る。また、回路パターン２の転写は、
プリント基板のみならず、各種機器のケーシング等に転
写することにより、ケーシング等内面に電気回路を構成
し得る。
成形のみについて述べたが、真空成形又はブロー成形に
おいても、転写するに十分な圧接力を付与し得れば、こ
の発明を採用し得る。また、回路パターン２の転写は、
プリント基板のみならず、各種機器のケーシング等に転
写することにより、ケーシング等内面に電気回路を構成
し得る。
【００２５】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成したの
で、プリント回路基板がエンプラなどの高熱高圧力の成
形樹脂であっても、正確な転写回路パターンを得ること
ができる。
で、プリント回路基板がエンプラなどの高熱高圧力の成
形樹脂であっても、正確な転写回路パターンを得ること
ができる。
【図１】一実施例の転写フィルムの斜視図
【図２】一実施例の作用説明用断面図
【図３】一実施例のプリント基板（成形体）の斜視図
【図４】他の実施例の作用説明図斜視図
【図５】同実施例の作用説明用断面図
１ 金属性フィルム（銅フィルム） ２ 回路パターン １０ 上部圧板 １１ 下部圧板 １２ 金枠 １３、１４ フェロタイプクロム板 Ａ 転写フィルム Ｂ 金型 Ｐ 成形体 ａ 射出成形樹脂 ｂ 成形品（成形板）
フロントページの続き (72)発明者 杉山 和典 東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電 線株式会社内 (72)発明者 脇田 真一 東大阪市岩田町２丁目３番１号 タツタ電 線株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】金属製フィルム上に導電性ペーストにより
回路パターンを印刷し、このフィルムを射出成形用金型
内面にその回路パターンを表側にして配置したのち、そ
の金型内に射出成形樹脂を射出して、その射出成形と同
時に前記フィルム上の回路パターンを樹脂成形品表面に
転写することを特徴とするプリント回路の転写成形方
法。 - 【請求項２】プレス成形用金型内に樹脂組成物を充填し
て成形したのち、該金型を開いて、その樹脂組成物成形
品上面に、導電性ペーストにより回路パターンを印刷し
た金属製転写フィルムをその回路パターンを成形品上面
側にして配置し、再び前記金型を閉じて加熱・加圧し
て、前記転写フィルム上の回路パターンを前記成形品上
面に転写することを特徴とするプリント回路の転写成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28776392A JPH06140746A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | プリント回路の転写成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28776392A JPH06140746A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | プリント回路の転写成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140746A true JPH06140746A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17721441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28776392A Pending JPH06140746A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | プリント回路の転写成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140746A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5911144B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2016-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 微小機械システム |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP28776392A patent/JPH06140746A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5911144B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2016-04-27 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 微小機械システム |
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