JPH05213309A - 半導体装置のテーピング方法 - Google Patents
半導体装置のテーピング方法Info
- Publication number
- JPH05213309A JPH05213309A JP4032792A JP4032792A JPH05213309A JP H05213309 A JPH05213309 A JP H05213309A JP 4032792 A JP4032792 A JP 4032792A JP 4032792 A JP4032792 A JP 4032792A JP H05213309 A JPH05213309 A JP H05213309A
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- Japan
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- tape
- cover tape
- cover
- carrier tape
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
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- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract description 6
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は半導体装置のテーピング方法に関し
て、カバーテープ接着時のコテ、及び調整などを削減
し、カバーテープとキャリアテープの接着強度のバラツ
キによるカバーテープ切れを減少することを目的とす
る。 【構成】 半導体素子２ａがキャリアテープ１ａに挿入
された後、ポリエチレン層５ａのみのカバーテープ３ａ
がローラー７ａに押されてキャリアテープ１ａの穴を覆
い、次に粘着層６ａとポリエチレン層５ａから成るカバ
ーテープ４ａがローラー７ａに押され、キャリアテープ
１ａに接着され、テーピングする機能を有する。 【効果】 キャリアテープとカバーテープの接着時の調
整が削減でき、接着強度のバラツキも減少し、カバーテ
ープ切れも減少する。
て、カバーテープ接着時のコテ、及び調整などを削減
し、カバーテープとキャリアテープの接着強度のバラツ
キによるカバーテープ切れを減少することを目的とす
る。 【構成】 半導体素子２ａがキャリアテープ１ａに挿入
された後、ポリエチレン層５ａのみのカバーテープ３ａ
がローラー７ａに押されてキャリアテープ１ａの穴を覆
い、次に粘着層６ａとポリエチレン層５ａから成るカバ
ーテープ４ａがローラー７ａに押され、キャリアテープ
１ａに接着され、テーピングする機能を有する。 【効果】 キャリアテープとカバーテープの接着時の調
整が削減でき、接着強度のバラツキも減少し、カバーテ
ープ切れも減少する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置のテーピング
方法に関し、特にキャリアテープとカバーテープの接着
方法に関する。
方法に関し、特にキャリアテープとカバーテープの接着
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置のテーピング方法は図
１０，図１１に示すように、半導体素子２ｃをキャリア
テープ１ｃの穴に挿入した後、カバーテープ３ｃがキャ
リアテープ１ｃの穴を覆い、キャリアテープ１ｃにカバ
ーテープ３ｃを接着するため、カバーテープ３ｃの端に
熱を加えて、カバーテープ３ｃを接着していた。
１０，図１１に示すように、半導体素子２ｃをキャリア
テープ１ｃの穴に挿入した後、カバーテープ３ｃがキャ
リアテープ１ｃの穴を覆い、キャリアテープ１ｃにカバ
ーテープ３ｃを接着するため、カバーテープ３ｃの端に
熱を加えて、カバーテープ３ｃを接着していた。
【０００３】次に、カバーテープ３ｃの構造について説
明する。従来のカバーテープ３ｃは図１２に示すよう
に、ポリエチレン層５ｃと、熱を加えて溶融しキャリア
テープ１ｃと接着するオレフィン層８ｃとから成る２層
構造であった。
明する。従来のカバーテープ３ｃは図１２に示すよう
に、ポリエチレン層５ｃと、熱を加えて溶融しキャリア
テープ１ｃと接着するオレフィン層８ｃとから成る２層
構造であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
のテーピング方法では、キャリアテープとカバーテープ
の接着強度は、温度，テープの接着面積を決めるコテの
寸法、接着力のばらつきを少なくするコテの水平度管
理、テーピング時のコテ温度の変動管理などで決定され
るので、管理すべき項目が非常に多いという問題点があ
った。
のテーピング方法では、キャリアテープとカバーテープ
の接着強度は、温度，テープの接着面積を決めるコテの
寸法、接着力のばらつきを少なくするコテの水平度管
理、テーピング時のコテ温度の変動管理などで決定され
るので、管理すべき項目が非常に多いという問題点があ
った。
【０００５】また、カバーテープとキャリアテープの接
着強度は接着直後では１５〜７０ｇであるが、時間の経
過とともに変化するという問題点があった。
着強度は接着直後では１５〜７０ｇであるが、時間の経
過とともに変化するという問題点があった。
【０００６】かかる接着強度のばらつきや変化によっ
て、キャリアテープからカバーテープをはがす際にカバ
ーテープが破断するという問題が生じ、特に２層のカバ
ーテープの場合、上層のみはがれ、下層がキャリアテー
プ上に残るという層間ハガレを生じるという問題点があ
った。
て、キャリアテープからカバーテープをはがす際にカバ
ーテープが破断するという問題が生じ、特に２層のカバ
ーテープの場合、上層のみはがれ、下層がキャリアテー
プ上に残るという層間ハガレを生じるという問題点があ
った。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願発明の第１の要旨
は、半導体素子が挿入される穴を有するキャリアテープ
に前記キャリアテープの穴をふさぐカバーテープをロー
ラーで押圧し接着させる半導体装置のテーピング方法に
おいて、半導体素子が挿入されたキャリアテープの穴と
粘着力のないカバーテープで覆う工程と、粘着力のある
カバーテープがローラーに押されながら粘着力のないカ
バーテープを覆い、キャリアテープに接着する工程とを
備えたことである。
は、半導体素子が挿入される穴を有するキャリアテープ
に前記キャリアテープの穴をふさぐカバーテープをロー
ラーで押圧し接着させる半導体装置のテーピング方法に
おいて、半導体素子が挿入されたキャリアテープの穴と
粘着力のないカバーテープで覆う工程と、粘着力のある
カバーテープがローラーに押されながら粘着力のないカ
バーテープを覆い、キャリアテープに接着する工程とを
備えたことである。
【０００８】本願発明の第２の要旨は半導体素子が挿入
される穴を有するキャリアテープに前記キャリアテープ
の穴をふさぐカバーテープをローラーで押圧し接着させ
る半導体装置のテーピング方法において、半導体素子が
挿入されたキャリアテープに粘着面を端部に沿って設け
られたカバーテープがローラーに押されながら接着する
ことである。
される穴を有するキャリアテープに前記キャリアテープ
の穴をふさぐカバーテープをローラーで押圧し接着させ
る半導体装置のテーピング方法において、半導体素子が
挿入されたキャリアテープに粘着面を端部に沿って設け
られたカバーテープがローラーに押されながら接着する
ことである。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図３は本発明の第１実施例に係る半導体装
置のテーピング方法を示す断面図である。また、図１〜
図２はキャリアテープ１ａとカバーテープ３ａとカバー
テープ４ａの断面図と平面図である。さらに、図４はカ
バーテープ３ａとカバーテープ４ａの断面図である。
置のテーピング方法を示す断面図である。また、図１〜
図２はキャリアテープ１ａとカバーテープ３ａとカバー
テープ４ａの断面図と平面図である。さらに、図４はカ
バーテープ３ａとカバーテープ４ａの断面図である。
【００１１】半導体素子３ａがキャリアテープ１ａに挿
入された後、ポリエチレン層５ａのみのカバーテープ３
ａがローラー７ａに押されながら、キャリアテープ１ａ
の半導体素子２ａの入った穴を覆う。その後、ポリエチ
レン層５ａと粘着層６ａとから成るカバーテープ４ａが
ローラー７ａに押されながら、カバーテープ３ａを覆
い、キャリアテープ１ａに接着する。
入された後、ポリエチレン層５ａのみのカバーテープ３
ａがローラー７ａに押されながら、キャリアテープ１ａ
の半導体素子２ａの入った穴を覆う。その後、ポリエチ
レン層５ａと粘着層６ａとから成るカバーテープ４ａが
ローラー７ａに押されながら、カバーテープ３ａを覆
い、キャリアテープ１ａに接着する。
【００１２】図７は本発明の第２実施例に係る半導体装
置のテーピング方法を示す断面図であり、図５，図６は
テーピング後のキャリアテープ１ｂとカバーテープ３ｂ
の断面図と平面図である。図８，図９はカバーテープ３
ｂのロール９ｂを回転カッター１０ｂで切断する様子を
示す側面図と正面図である。
置のテーピング方法を示す断面図であり、図５，図６は
テーピング後のキャリアテープ１ｂとカバーテープ３ｂ
の断面図と平面図である。図８，図９はカバーテープ３
ｂのロール９ｂを回転カッター１０ｂで切断する様子を
示す側面図と正面図である。
【００１３】半導体素子２ｂがキャリアテープ１ｂに挿
入された後、端部に粘着層６ｂを持つカバーテープ３ｂ
がローラー７ｂに押されながら、キャリアテープ１ｂの
半導体素子２ｂの入った穴を覆い接着していく。なおカ
バーテープ３ｂの端部についた粘着層６ｂは回転カッタ
ー１０ｂで切断する前のロール９ｂにつけられたもので
ある。第２実施例では第１実施例が２枚のカバーテープ
３ａ，４ａを必要とするのに対し、１枚のカバーテープ
３ｂのでよいので、カバーテープ３ｂの交換頻度が少な
く、調整する項目も減少する利点がある。
入された後、端部に粘着層６ｂを持つカバーテープ３ｂ
がローラー７ｂに押されながら、キャリアテープ１ｂの
半導体素子２ｂの入った穴を覆い接着していく。なおカ
バーテープ３ｂの端部についた粘着層６ｂは回転カッタ
ー１０ｂで切断する前のロール９ｂにつけられたもので
ある。第２実施例では第１実施例が２枚のカバーテープ
３ａ，４ａを必要とするのに対し、１枚のカバーテープ
３ｂのでよいので、カバーテープ３ｂの交換頻度が少な
く、調整する項目も減少する利点がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャリア
テープの半導体素子の挿入穴に粘着層のないカバーテー
プを、そしてキャリアテープの半導体素子の挿入穴端部
に粘着層を持つカバーテープを熱を用いずに、ローラー
で押し付けるのみの方法としたので、熱を加えるコテの
調整項目が削減でき、また、キャリアテープとカバーテ
ープの接着強度のばらつきは減少し、接着強度のばらつ
きにより生じるテープ切れも発生しないという効果を有
する。
テープの半導体素子の挿入穴に粘着層のないカバーテー
プを、そしてキャリアテープの半導体素子の挿入穴端部
に粘着層を持つカバーテープを熱を用いずに、ローラー
で押し付けるのみの方法としたので、熱を加えるコテの
調整項目が削減でき、また、キャリアテープとカバーテ
ープの接着強度のばらつきは減少し、接着強度のばらつ
きにより生じるテープ切れも発生しないという効果を有
する。
【図１】第１実施例を示す一部破断した平面図である。
【図２】第１実施例の断面図である。
【図３】第１実施例の断面図である。
【図４】第１実施例のカバーテープを示す断面図であ
る。
る。
【図５】第２実施例を示す一部破断した平面図である。
【図６】第２実施例を示す断面図である。
【図７】第２実施例の断面図である。
【図８】第２実施例で使用する回転カッターとロールを
示す側面図である。
示す側面図である。
【図９】第２実施例で使用する回転カッターとロールを
示す正面図である。
示す正面図である。
【図１０】従来例を示す一部破談した平面図である。
【図１１】従来例を示す断面図である。
【図１２】従来例のカバーテープを示す断面図である。
１ａ，１ｂ，１ｃ キャリアテープ ２ａ，２ｂ，２ｃ 半導体素子 ３ａ，３ｂ，３ｃ カバーテープ ４ａ カバーテープ ５ａ，５ｃ ポリエチレン層 ６ａ，６ｂ 粘着層 ７ａ，７ｂ ローラー ８ｃ オレフィン層 ９ｂ ロール １０ｂ 回転カッター
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子が挿入される穴を有するキャ
リアテープに前記キャリアテープの穴をふさぐカバーテ
ープをローラーで押圧し接着させる半導体装置のテーピ
ング方法において、半導体素子が挿入されたキャリアテ
ープの穴と粘着力のないカバーテープで覆う工程と、粘
着力のあるカバーテープがローラーに押されながら粘着
力のないカバーテープを覆い、キャリアテープに接着す
る工程とを備えたことを特徴とする半導体装置のテーピ
ング方法。 - 【請求項２】 半導体素子が挿入される穴を有するキャ
リアテープに前記キャリアテープの穴をふさぐカバーテ
ープをローラーで押圧し接着させる半導体装置のテーピ
ング方法において、半導体素子が挿入されたキャリアテ
ープに粘着面を端部に沿って設けられたカバーテープが
ローラーに押されながら接着することを特徴とする半導
体装置のテーピング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032792A JPH05213309A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 半導体装置のテーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032792A JPH05213309A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 半導体装置のテーピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05213309A true JPH05213309A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12577515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032792A Pending JPH05213309A (ja) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | 半導体装置のテーピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05213309A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7503109B2 (en) | 2002-05-27 | 2009-03-17 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Method of mounting an electronic component |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312416A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-19 | 株式会社村田製作所 | チツプ状電子部品連の製造方法 |
| JPH0343369A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状部品集合体 |
-
1992
- 1992-01-30 JP JP4032792A patent/JPH05213309A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312416A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-19 | 株式会社村田製作所 | チツプ状電子部品連の製造方法 |
| JPH0343369A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状部品集合体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7503109B2 (en) | 2002-05-27 | 2009-03-17 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Method of mounting an electronic component |
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