JPH0464250A - エキスパンドテープ及びチップ部品の実装方法 - Google Patents

エキスパンドテープ及びチップ部品の実装方法

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JPH0464250A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、半導体ウェハのダイシング時に用いられる
エキスバンドテープに関する。
（ロ）従来の技術 従来、半導体ウェハのダイシング時には、エキスバンド
テープが使用される。このエキスバンドテープは、展伸
性を有する合成樹脂フィルムよりなり、第３図（ａ）に
示すように、その表面１１ａにウェハ１４をはりつける
。この状態で、ウェハ１４をダイシングし〔第３図（ｂ
）参照〕、エキスバンドテープ１１を引き伸ばすと、ウ
ェハ１４がチップ１５、・・・　１５に分離する〔第３
図（Ｃ）参照〕。
これらチップ１５は、次のグイボンディング工程で、プ
リフォーム材（例えば銀やはんだのペースト）を用いて
、リードフレーム等にグイボンディングされる。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のエキスバンドテープを用いるダイシング工程
は、グイボンディング工程とは別個のものであり、工程
数が多くなり、それだけ人員も必要となる問題があった
。一方、エキスバンドテープとは別にプリフォーム材を
管理する手間が必要である問題点もあった。
この発明は、上記に鑑みなされたもので、工程を簡略化
し、また材料管理の手間が省けるエキスバンドテープの
提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段攻ひ゛イ乍用上記課題
を解決するため、この発明のエキスバンドテープは、展
伸性を有するフィルム上に、プリフォーム層を形成して
なるものであり、ウェハをはりつけダイシングを行った
後、チップをエキスパンドテープ上より取り上げた時、
チップ底面にプリフォーム材が付着した状態となってい
る。
従って、そのまま直ちにリードフレーム等にダイボンデ
ィングすることができ、工程の簡略化及び人員の削減を
図ることができる。また、プリフォーム材がエキスバン
ドテープと一体となっているから、材料管理の手間が省
ける。
（ホ）実施例 この発明の一実施例を第１図及び第２図を用いて以下に
説明する。
第１図は、実施例エキスバンドテープ１の断面を示して
いる。このエキスバンドテープ１は、展伸性を有する合
成樹脂フィルム２上に、プリフォーム層３を形成してな
るものである。プリフォーム層３は、例えば銀ペースト
やはんだペーストを塗布して形成される。
第２図（ａ）〜（ｄ）は、この実施例エキスバンドテー
プｌを用いたダイシング工程を順に示す図である。
まず、エキスバンドテープ１のプリフオーム層３上にウ
ェハ４がはりつけられる〔第２図（ａ）参照］。
次に、グイシングソウ（図示せず）を用いてウェハ４を
チップ５、・・・、５に切断する。この時ダイシング溝
６、・・・　６の深さは、フィルム２に達するようにし
て、プリフォーム層３も切断されるようにする〔第２図
（ｂ）参照］。
この状態でエキスバンドテープ１に引張力を加えて伸ば
すと、チップ５、・・・　５が分離する〔第２図（Ｃ）
参照〕。この時プリフォーム層３も、千ツブ５、・・・
　５と共に３ａ、・・・　３ａに分離する。
分離されたチップ５は、第２図（ｄ）に示すようにコレ
ット７で吸着しピックアンプする。この時チップ５底面
に、分割されたプリフォーム層３ａが付着している。こ
のため、直ちにチップ５をリードフレームなどにグイボ
ンディングすることができ、工程の簡略化を図ることが
できる。
（へ）発明の詳細 な説明したように、この発明のエキスバンドテープは、
展伸性を有するフィルム上に、プリフォーム層を形成し
てなるものであるから、工程の簡略化を図り人員を削減
できると共に、材料の管理の手間が省ける利点を有して
いる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例に係るエキスバンドテー
プの要部断面図、第２図（ａ）、第２図（ト））、第２
図（Ｃ）及び第２図（ｄ）は、それぞれ順に同エキスバ
ンドテープを用いたダイシング工程を説明する図、第３
図（ａ）、第３図（ｂ）及び第３図（Ｃ）は、ツレぞれ
順に従来のエキスバンドテープを用いたダイシング工程
を説明する図である。 １：エキスバンドテープ、 ２：フィルム、　　　３ニブリフオ一ム層、４：ウェハ
、　　　　５：チップ。 第１図 特許出願人　　　　　　　ローム株式会社代理人　　　
弁理士　　　中　村　茂　信第２図（ｂ） 第 図 （Ｃ） 第 図 （ｄ） ａ ａ 第 図 （ａ） １．４１ 第 図 （ｂ） 第 図 （Ｃ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）展伸性を有するフィルム上に、プリフォーム層を
    形成してなるエキスパンドテープ。
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