JPH05214214A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JPH05214214A JPH05214214A JP4054101A JP5410192A JPH05214214A JP H05214214 A JPH05214214 A JP H05214214A JP 4054101 A JP4054101 A JP 4054101A JP 5410192 A JP5410192 A JP 5410192A JP H05214214 A JPH05214214 A JP H05214214A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 （イ）三官能ないし四官能の液状エポキシ樹
脂を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下
の低粘度エポキシ樹脂、（ロ）液状硬化剤、（ハ）平均
粒径が１２５μｍ以下の金属粉、及び（ニ）平均粒径が
（ハ）成分の平均粒径より小さい金属粉以外の無機充填
材を含有してなり、かつ（イ）成分と（ロ）成分の合計
量１００重量部に対し（ハ）成分と（ニ）成分の合計量
が２００重量部以上であり、（ハ）成分と（ニ）成分の
合計量１００重量部に対し（ニ）成分が５０重量部以下
であるエポキシ樹脂組成物である。 【効果】 特定の（イ）〜（ニ）の各成分を特定の割合
で配合したことにより、流動性が良好であり、かつ強度
が大きく、熱膨張係数が小さく、表面特定の良好な硬化
物を与えることがてきるので、樹脂型等の製造用として
優れている。
脂を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下
の低粘度エポキシ樹脂、（ロ）液状硬化剤、（ハ）平均
粒径が１２５μｍ以下の金属粉、及び（ニ）平均粒径が
（ハ）成分の平均粒径より小さい金属粉以外の無機充填
材を含有してなり、かつ（イ）成分と（ロ）成分の合計
量１００重量部に対し（ハ）成分と（ニ）成分の合計量
が２００重量部以上であり、（ハ）成分と（ニ）成分の
合計量１００重量部に対し（ニ）成分が５０重量部以下
であるエポキシ樹脂組成物である。 【効果】 特定の（イ）〜（ニ）の各成分を特定の割合
で配合したことにより、流動性が良好であり、かつ強度
が大きく、熱膨張係数が小さく、表面特定の良好な硬化
物を与えることがてきるので、樹脂型等の製造用として
優れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属粉末と金属粉末以
外の無機充填材とを多量に配合してなるエポキシ樹脂組
成物、及び同樹脂組成物の硬化物に関する。本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であり、かつ線膨張
係数が小さく、強度が大で、寸法安定性と表面特性の良
好な硬化物を与えるので、樹脂型をはじめとし、治具そ
の他各種の成形物の製造に有利に使用できる。
外の無機充填材とを多量に配合してなるエポキシ樹脂組
成物、及び同樹脂組成物の硬化物に関する。本発明のエ
ポキシ樹脂組成物は、流動性が良好であり、かつ線膨張
係数が小さく、強度が大で、寸法安定性と表面特性の良
好な硬化物を与えるので、樹脂型をはじめとし、治具そ
の他各種の成形物の製造に有利に使用できる。
【０００２】
【従来の技術】アルミニウム粉末などの金属粉末を配合
したエポキシ樹脂組成物は公知である。たとえば、特公
昭５０−３８６０６号公報には、エポキシ樹脂１００重
量部に対して、２００〜５００メツシユのアルミニウム
粉末４０〜６０重量部、及び硬化剤１０〜２０重量部を
配合してなる樹脂材料を適宜の形状に成形して鋳造用樹
脂模型を製造することが記載されている。しかし、この
樹脂模型は、アルミニウム粉末の配合量の上限が、エポ
キシ樹脂１００重量部に対してせいぜい６０重量部まで
であるので、樹脂型の硬化収縮率が大きく、原型を忠実
に転写することができない。また、熱伝導率が低いので
型に歪が生じやすく、その防止のために徐々に温度を上
げながら硬化させなければならず、作業性に劣ることが
問題であった。
したエポキシ樹脂組成物は公知である。たとえば、特公
昭５０−３８６０６号公報には、エポキシ樹脂１００重
量部に対して、２００〜５００メツシユのアルミニウム
粉末４０〜６０重量部、及び硬化剤１０〜２０重量部を
配合してなる樹脂材料を適宜の形状に成形して鋳造用樹
脂模型を製造することが記載されている。しかし、この
樹脂模型は、アルミニウム粉末の配合量の上限が、エポ
キシ樹脂１００重量部に対してせいぜい６０重量部まで
であるので、樹脂型の硬化収縮率が大きく、原型を忠実
に転写することができない。また、熱伝導率が低いので
型に歪が生じやすく、その防止のために徐々に温度を上
げながら硬化させなければならず、作業性に劣ることが
問題であった。
【０００３】また、特開昭６０−１３７６２３号公報に
は、エポキシ樹脂で構成される射出成形用樹脂型の製作
法が記載されており、充填材としてアルミニウム粉末や
鉄粉などの金属粉を比較的に多量に配合し、樹脂型の硬
化収縮や熱伝導性を改善することが記載されている。し
かし、この樹脂型は、硬化剤としてアミン系硬化剤を用
い、かつエポキシ樹脂としてビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂などを用いているために、組成物粘度が高くな
り、充填材としての金属粉末は比較的に粒径の大きなも
のを使用しなければならなかった。しかも、粒径の大き
な充填材を用いて得られる樹脂型は、鋳型の仕上りに難
点があるばかりでなく、充填材が均一に分散しないため
に、樹脂組成物は充填材の分離を起す欠点があった。
は、エポキシ樹脂で構成される射出成形用樹脂型の製作
法が記載されており、充填材としてアルミニウム粉末や
鉄粉などの金属粉を比較的に多量に配合し、樹脂型の硬
化収縮や熱伝導性を改善することが記載されている。し
かし、この樹脂型は、硬化剤としてアミン系硬化剤を用
い、かつエポキシ樹脂としてビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂などを用いているために、組成物粘度が高くな
り、充填材としての金属粉末は比較的に粒径の大きなも
のを使用しなければならなかった。しかも、粒径の大き
な充填材を用いて得られる樹脂型は、鋳型の仕上りに難
点があるばかりでなく、充填材が均一に分散しないため
に、樹脂組成物は充填材の分離を起す欠点があった。
【０００４】また、特開平２−５３８５０号公報には、
脂環式エポキシ樹脂を含有する粘度５０ポイズ以下の低
粘度エポキシ樹脂に、粒径４４μｍ以下の微粉末を５０
重量％以上含む金属粉を、エポキシ樹脂と硬化剤の合計
量１００重量部に対し１００重量部以上配合することに
より、硬化収縮率が低く、熱伝導率の高い硬化物が得ら
れることが記載されている。しかし、この場合には耐衝
撃性の点で満足できる結果が得られない。
脂環式エポキシ樹脂を含有する粘度５０ポイズ以下の低
粘度エポキシ樹脂に、粒径４４μｍ以下の微粉末を５０
重量％以上含む金属粉を、エポキシ樹脂と硬化剤の合計
量１００重量部に対し１００重量部以上配合することに
より、硬化収縮率が低く、熱伝導率の高い硬化物が得ら
れることが記載されている。しかし、この場合には耐衝
撃性の点で満足できる結果が得られない。
【０００５】一方、樹脂型は、金属型に比べて製作の容
易さ、コスト面等での有利性があるが、型の切削加工時
又は繰り返し使用するうちに、型自体に亀裂が生ずるな
どの欠点があった。そのために、強度が大で、膨張係数
が小さく、繰返し使用しても型の破損を起さない樹脂型
が要求されていたが、これらの各要求を満すことのでき
る樹脂型をあたえる樹脂材料は見当らないのが現状であ
る。
易さ、コスト面等での有利性があるが、型の切削加工時
又は繰り返し使用するうちに、型自体に亀裂が生ずるな
どの欠点があった。そのために、強度が大で、膨張係数
が小さく、繰返し使用しても型の破損を起さない樹脂型
が要求されていたが、これらの各要求を満すことのでき
る樹脂型をあたえる樹脂材料は見当らないのが現状であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
のエポキシ樹脂の欠点を克服した、すなわち、流れ性が
良好であり、かつ熱膨張係数が小さく、表面特性に優
れ、強度の大きい硬化物を与えることができ、したがっ
て樹脂型用や注型用等に有利に使用することができるエ
ポキシ樹脂組成物を提供すること、及び同エポキシ樹脂
組成物の硬化物を提供することを目的とするものであ
る。
のエポキシ樹脂の欠点を克服した、すなわち、流れ性が
良好であり、かつ熱膨張係数が小さく、表面特性に優
れ、強度の大きい硬化物を与えることができ、したがっ
て樹脂型用や注型用等に有利に使用することができるエ
ポキシ樹脂組成物を提供すること、及び同エポキシ樹脂
組成物の硬化物を提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、下記の（イ）成分、（ロ）成分、（ハ）成分及
び（ニ）成分の各成分を含有してなり、（イ）成分と
（ロ）成分の合計量１００重量部に対し（ハ）成分と
（ニ）成分の合計量が２００重量部以上であり、（ハ）
成分と（ニ）成分の合計量１００重量部に対し（ニ）成
分が５０重量部未満であることを特徴とする組成物であ
る。 （イ）成分： 三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下の
低粘度エポキシ樹脂。 （ロ）成分： 液状硬化剤。 （ハ）成分： 平均粒径が１２５μｍ以下の金属粉。 （ニ）成分： 平均粒径が（ハ）成分の平均粒径より小
さい金属粉以外の無機充填材。
成物は、下記の（イ）成分、（ロ）成分、（ハ）成分及
び（ニ）成分の各成分を含有してなり、（イ）成分と
（ロ）成分の合計量１００重量部に対し（ハ）成分と
（ニ）成分の合計量が２００重量部以上であり、（ハ）
成分と（ニ）成分の合計量１００重量部に対し（ニ）成
分が５０重量部未満であることを特徴とする組成物であ
る。 （イ）成分： 三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下の
低粘度エポキシ樹脂。 （ロ）成分： 液状硬化剤。 （ハ）成分： 平均粒径が１２５μｍ以下の金属粉。 （ニ）成分： 平均粒径が（ハ）成分の平均粒径より小
さい金属粉以外の無機充填材。
【０００８】また、本発明のエポキシ樹脂硬化物は、前
記のエボキシ樹脂組成物を硬化せしめてなる硬化物であ
る。
記のエボキシ樹脂組成物を硬化せしめてなる硬化物であ
る。
【０００９】本発明で用いられる（イ）成分の低粘度エ
ポキシ樹脂は、三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下の
ものである。三官能ないし四官能のエポキシ樹脂を用い
ると、二官能エポキシ樹脂を用いた場合に比べて強度の
著しく高い硬化物が得られる。
ポキシ樹脂は、三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下の
ものである。三官能ないし四官能のエポキシ樹脂を用い
ると、二官能エポキシ樹脂を用いた場合に比べて強度の
著しく高い硬化物が得られる。
【００１０】本発明で用いる三官能ないし四官能の液状
のエポキシ樹脂として好ましいものは、三官能のトリグ
リシジルアミノフエノール、トリグリシジルアミノクレ
ゾール、四官能のテトラグリシジルキシレンジアミン、
１，３−ビス（Ｎ，Ｎ′−ジグリシジルアミノメチル）
シクロヘキサン、及びテトラグリシジルアミノジフエニ
ルメタンなどがあげられる。これらの三官能ないし四官
能の液状エポキシ樹脂は、１種類を用いてもよいし、２
種以上を適宜に併用してもよい。また三官能ないし四官
能の液状エポキシ樹脂は、これのみを用いてもよいし、
必要に応じてビスフエノールＡジグリシジルエーテル
や、ビスフエノールＦジグリシジルエーテルなどの芳香
族系の液状エポキシ樹脂を併用することもできるが、
（イ）成分としての低粘度エポキシ樹脂は、２５℃にお
ける粘度が１００ポイズ以下である必要がある。その粘
度が１００ポイズよりも高くなると、組成物の粘度が高
くなり、流れ性、したがって作業性が悪くなり、好まし
くない。
のエポキシ樹脂として好ましいものは、三官能のトリグ
リシジルアミノフエノール、トリグリシジルアミノクレ
ゾール、四官能のテトラグリシジルキシレンジアミン、
１，３−ビス（Ｎ，Ｎ′−ジグリシジルアミノメチル）
シクロヘキサン、及びテトラグリシジルアミノジフエニ
ルメタンなどがあげられる。これらの三官能ないし四官
能の液状エポキシ樹脂は、１種類を用いてもよいし、２
種以上を適宜に併用してもよい。また三官能ないし四官
能の液状エポキシ樹脂は、これのみを用いてもよいし、
必要に応じてビスフエノールＡジグリシジルエーテル
や、ビスフエノールＦジグリシジルエーテルなどの芳香
族系の液状エポキシ樹脂を併用することもできるが、
（イ）成分としての低粘度エポキシ樹脂は、２５℃にお
ける粘度が１００ポイズ以下である必要がある。その粘
度が１００ポイズよりも高くなると、組成物の粘度が高
くなり、流れ性、したがって作業性が悪くなり、好まし
くない。
【００１１】本発明における（ロ）成分としての液状硬
化剤としては、室温で液状である液状酸無水物系硬化剤
及び液状のアミン系硬化剤が好ましく用いられる。
化剤としては、室温で液状である液状酸無水物系硬化剤
及び液状のアミン系硬化剤が好ましく用いられる。
【００１２】その液状酸無水物系硬化剤としては、通常
用いられているような液状酸無水物系硬化剤がすべて使
用することができる。その代表的なものとしては、脂環
式二塩基酸無水物及び長鎖アルケニルこはく酸無水物が
あげられる。その脂環式二塩基酸無水物の具体例として
は、たとえばメチルテトラヒドロ無水フタル酸異性体混
合物、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３，６−エン
ドメチレンメチルテトラヒドロ無水フタル酸などがあげ
られる。また、その長鎖アルケニルこはく酸無水物の具
体例としては、たとえばドデセニルこはく酸無水物など
があげられる。これらの液状酸無水物系硬化剤のうちで
も、２５℃における粘度が１００センチポイズ以下のも
のが特に好ましい。
用いられているような液状酸無水物系硬化剤がすべて使
用することができる。その代表的なものとしては、脂環
式二塩基酸無水物及び長鎖アルケニルこはく酸無水物が
あげられる。その脂環式二塩基酸無水物の具体例として
は、たとえばメチルテトラヒドロ無水フタル酸異性体混
合物、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、３，６−エン
ドメチレンメチルテトラヒドロ無水フタル酸などがあげ
られる。また、その長鎖アルケニルこはく酸無水物の具
体例としては、たとえばドデセニルこはく酸無水物など
があげられる。これらの液状酸無水物系硬化剤のうちで
も、２５℃における粘度が１００センチポイズ以下のも
のが特に好ましい。
【００１３】その液状のアミン系硬化剤としては、常温
で液状であることのほかには特に制限がない。その具体
例としては、たとえばトリエチレンテトラミン、テトラ
エチレンペンタミンなどの脂肪族ポリアミン、脂肪族ア
ミンや芳香族アミンのエチレンオキサイド若しくはプロ
ピレンオキサイド等の付加物、ポリアミドアミンなどが
あげられる。
で液状であることのほかには特に制限がない。その具体
例としては、たとえばトリエチレンテトラミン、テトラ
エチレンペンタミンなどの脂肪族ポリアミン、脂肪族ア
ミンや芳香族アミンのエチレンオキサイド若しくはプロ
ピレンオキサイド等の付加物、ポリアミドアミンなどが
あげられる。
【００１４】液状硬化剤は１種類を単独使用してもよい
し、２種以上を併用することも可能である。液状硬化剤
の使用量は、通常用いられる範囲内でよく、たとえば液
状酸無水物硬化剤の場合についていえば、酸無水物基／
エポキシ基当量比で６／１０〜１２／１０の範囲であ
る。
し、２種以上を併用することも可能である。液状硬化剤
の使用量は、通常用いられる範囲内でよく、たとえば液
状酸無水物硬化剤の場合についていえば、酸無水物基／
エポキシ基当量比で６／１０〜１２／１０の範囲であ
る。
【００１５】本発明における（ハ）成分としての金属粉
は、平均粒径が１２５μｍ以下、好ましくは８０μｍ以
下のものである。その具体例としては、たとえばアルミ
ニウム粉末、銅粉末、鉄粉末、ニツケル粉末、クロム粉
末などの種々の金属粉末があげられる。金属粉末の粒径
が大きくなると、樹脂型として用いた場合に鋳肌の仕上
りが悪くなるばかりでなく、樹脂組成物中に充填材（す
なわち金属粉及び無機充填材）が均一に分散せず、樹脂
組成物の貯蔵安定性が悪くなり、かつ硬化樹脂物性も低
下してくる。
は、平均粒径が１２５μｍ以下、好ましくは８０μｍ以
下のものである。その具体例としては、たとえばアルミ
ニウム粉末、銅粉末、鉄粉末、ニツケル粉末、クロム粉
末などの種々の金属粉末があげられる。金属粉末の粒径
が大きくなると、樹脂型として用いた場合に鋳肌の仕上
りが悪くなるばかりでなく、樹脂組成物中に充填材（す
なわち金属粉及び無機充填材）が均一に分散せず、樹脂
組成物の貯蔵安定性が悪くなり、かつ硬化樹脂物性も低
下してくる。
【００１６】本発明における（ニ）成分としての金属粉
以外の無機充填材（以下、単に「無機充填材」とい
う。）としては種々のものが使用できる。その具体例と
しては、たとえばシリカ粉、アルミナ粉、水酸化アルミ
ニウム粉、炭酸カルシウム粉、炭化ケイ素粉、窒化アル
ミニウム粉、窒化ホウ素粉等があげられる。これらの無
機充填材の粒径は、同時に使用する金属粉の粒径よりも
小さいもの、好ましくは金属粉の粒径の２／３以下のも
のが望ましい。無機充填材の粒径が１２５μｍよりも大
きくなると、樹脂型に使用した場合に鋳肌の仕上りが悪
くなる。また、無機充填材の粒径が金属粉の粒径よりも
小さくなると、いわゆる「最密充填」に近づき、樹脂組
成物の粘度が低下するが、無機充填材の粒径が金属粉の
粒径と同じか、又はそれ以上になると、かかる樹脂組成
物の粘度低下効果が得られなくなる。さらに、無機充填
材の粒径が小さくなると、樹脂組成物の貯蔵時の充填材
の沈降・分離を防止できる。
以外の無機充填材（以下、単に「無機充填材」とい
う。）としては種々のものが使用できる。その具体例と
しては、たとえばシリカ粉、アルミナ粉、水酸化アルミ
ニウム粉、炭酸カルシウム粉、炭化ケイ素粉、窒化アル
ミニウム粉、窒化ホウ素粉等があげられる。これらの無
機充填材の粒径は、同時に使用する金属粉の粒径よりも
小さいもの、好ましくは金属粉の粒径の２／３以下のも
のが望ましい。無機充填材の粒径が１２５μｍよりも大
きくなると、樹脂型に使用した場合に鋳肌の仕上りが悪
くなる。また、無機充填材の粒径が金属粉の粒径よりも
小さくなると、いわゆる「最密充填」に近づき、樹脂組
成物の粘度が低下するが、無機充填材の粒径が金属粉の
粒径と同じか、又はそれ以上になると、かかる樹脂組成
物の粘度低下効果が得られなくなる。さらに、無機充填
材の粒径が小さくなると、樹脂組成物の貯蔵時の充填材
の沈降・分離を防止できる。
【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物における樹脂
成分〔（イ）成分と（ロ）成分との合計量〕と、全充填
材成分〔（ハ）成分と（ニ）成分との合計量〕との配合
割合は、前者の樹脂成分１００重量部に対して後者の全
充填材成分が２００重量部以上になるようにする。全充
填材成分の割合が２００重量部よりも少なくなると硬化
物の線膨張係数が大きくなるために、樹脂型を繰返し使
用した場合に型の破損が起りやすくなる。
成分〔（イ）成分と（ロ）成分との合計量〕と、全充填
材成分〔（ハ）成分と（ニ）成分との合計量〕との配合
割合は、前者の樹脂成分１００重量部に対して後者の全
充填材成分が２００重量部以上になるようにする。全充
填材成分の割合が２００重量部よりも少なくなると硬化
物の線膨張係数が大きくなるために、樹脂型を繰返し使
用した場合に型の破損が起りやすくなる。
【００１８】また、無機充填材は、全充填材成分量１０
０重量部に対して５０重量部未満、好ましくは５〜４０
重量％になるように配合する。全充填材成分量中に占め
る無機充填材量の割合が多くなりすぎると、樹脂組成物
は粘度上昇を起し、実用性に乏しくなる。
０重量部に対して５０重量部未満、好ましくは５〜４０
重量％になるように配合する。全充填材成分量中に占め
る無機充填材量の割合が多くなりすぎると、樹脂組成物
は粘度上昇を起し、実用性に乏しくなる。
【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じて、前記（イ）成分〜（ニ）成分の各成分のほか
に、硬化促進剤、難燃剤、チクソトロピー付与剤、反応
性希釈剤、レベリング剤、潤滑剤、消泡剤、分散剤、カ
ツプリング剤、染料、顔料、防錆剤、その他種々の添加
剤を添加することができるが、これらの添加剤の添加は
公知技術であるので、その詳しい説明を省略する。
応じて、前記（イ）成分〜（ニ）成分の各成分のほか
に、硬化促進剤、難燃剤、チクソトロピー付与剤、反応
性希釈剤、レベリング剤、潤滑剤、消泡剤、分散剤、カ
ツプリング剤、染料、顔料、防錆剤、その他種々の添加
剤を添加することができるが、これらの添加剤の添加は
公知技術であるので、その詳しい説明を省略する。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製は、必
須成分の前記（イ）成分〜（ニ）成分、及び必要に応じ
て添加する添加剤を適宜に混合し、混練することにより
行なわせるが、その混練には、たとえばニーダー、ロー
ル、ミキサーなどが適宜に使用される。なお、（ロ）成
分の液状硬化剤だけは、樹脂組成物の使用直前に混合す
るようにするのが好ましい場合がある。また、本発明の
エポキシ樹脂組成物は、種々の方法を用いて硬化させる
ことができ、それにより線膨張係数が小さく、寸法安定
性及び表面特性が良好で、強度の大きい硬化物が得られ
るので、樹脂型をはじめとし、治具その他各種の成形物
の製造に用いることができる。
須成分の前記（イ）成分〜（ニ）成分、及び必要に応じ
て添加する添加剤を適宜に混合し、混練することにより
行なわせるが、その混練には、たとえばニーダー、ロー
ル、ミキサーなどが適宜に使用される。なお、（ロ）成
分の液状硬化剤だけは、樹脂組成物の使用直前に混合す
るようにするのが好ましい場合がある。また、本発明の
エポキシ樹脂組成物は、種々の方法を用いて硬化させる
ことができ、それにより線膨張係数が小さく、寸法安定
性及び表面特性が良好で、強度の大きい硬化物が得られ
るので、樹脂型をはじめとし、治具その他各種の成形物
の製造に用いることができる。
【００２１】
【実施例】以下に、実施例及び比較例をあげてさらに詳
述する。
述する。
【００２２】実施例１ 下記の各資料をニーダーで混合した組成物を１２０℃で
６時間加熱して硬化させた。組成物の流れ性、及び硬化
物の曲げ強度、線膨張係数、鋳肌の表面状態は表１に示
すとおりであった。
６時間加熱して硬化させた。組成物の流れ性、及び硬化
物の曲げ強度、線膨張係数、鋳肌の表面状態は表１に示
すとおりであった。
【００２３】 トリグリシジルアミノフエノール ４０ｇ メチルテトラヒドロ無水フタル酸 ６０ｇ ２−エチル−４−メチルイミダゾール １ｇ 平均粒径７０μｍのアルミニウム粉 ２５０ｇ 平均粒径１０μｍのシリカ粉 ３０ｇ
【００２４】実施例２ 下記の各資料を実施例１と同様にして混合した組成物を
同様に加熱して硬化させ、同様の試験をした。その結果
は表１に示すとおりであった。
同様に加熱して硬化させ、同様の試験をした。その結果
は表１に示すとおりであった。
【００２５】 トリグリシジルアミノフエノール ３３ｇ ビスフエノールＡジグリシジルエーテル １０ｇ エンドメチレンメチルテトラヒドロ無水フタル酸 ６１ｇ ２−エチル−４−メチルイミダゾール １ｇ 平均粒径５０μｍのアルミニウム粉 ２２０ｇ 平均粒径５μｍのシリカ粉 ３０ｇ
【００２６】実施例３ 下記の各資料を実施例１と同様にして混合した組成物を
同様に加熱して硬化させ、同様の試験をした。その結果
は表１に示すとおりであった。
同様に加熱して硬化させ、同様の試験をした。その結果
は表１に示すとおりであった。
【００２７】 トリグリシジルアミノフエノール ８０ｇ テトラエチレンペンタン ２０ｇ 平均粒径５０μｍのアルミニウム粉 ２２０ｇ 平均粒径５μｍのシリカ粉 ２０ｇ
【００２８】比較例１ 実施例１における平均粒径７０μｍのアルミニウム粉の
代りに、平均粒径１６０μｍのアルミニウム粉を用い、
そのほかは実施例１と同様にして混合し、同様に硬化さ
せ、同様の試験をした。その結果は表１に示すとおりで
あった。
代りに、平均粒径１６０μｍのアルミニウム粉を用い、
そのほかは実施例１と同様にして混合し、同様に硬化さ
せ、同様の試験をした。その結果は表１に示すとおりで
あった。
【００２９】比較例２ 実施例１における平均粒径７０μｍのアルミニウム粉の
使用量を１００ｇに減量し、そのほかは実施例１と同様
にして組成物とし、同様に硬化させ、同様の試験をし
た。その結果は表１に示すとおりであった。
使用量を１００ｇに減量し、そのほかは実施例１と同様
にして組成物とし、同様に硬化させ、同様の試験をし
た。その結果は表１に示すとおりであった。
【００３０】比較例３ 実施例２における平均粒径５０μｍのアルミニウム粉を
３０ｇに減量し、同平均粒径５μｍのシリカ粉を２２０
ｇに増量し、そのほかは実施例２と同様にして組成物と
し、同様にして硬化させ、同様の試験をした。その結果
は表１に示すとおりであった。
３０ｇに減量し、同平均粒径５μｍのシリカ粉を２２０
ｇに増量し、そのほかは実施例２と同様にして組成物と
し、同様にして硬化させ、同様の試験をした。その結果
は表１に示すとおりであった。
【００３１】
【表１】
【００３２】表１の注： ＊１・・・ 型への流し込み性は下記の基準によって評価し
た ○ 型への流し込み性が良好 △ 型への流し込み性がやや不良 × 型への流し込み性が不良 ＊２・・・ ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠 ＊３・・・ ＪＩＳ Ｋ−６９１１Ｉ準拠 ＊４・・・ 鋳肌の状態を目視により調べ、下記の基準によ
って評価した ○ 平滑 △ やや平滑 × 粗面
た ○ 型への流し込み性が良好 △ 型への流し込み性がやや不良 × 型への流し込み性が不良 ＊２・・・ ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠 ＊３・・・ ＪＩＳ Ｋ−６９１１Ｉ準拠 ＊４・・・ 鋳肌の状態を目視により調べ、下記の基準によ
って評価した ○ 平滑 △ やや平滑 × 粗面
【００３３】表１から明らかなように、実施例の樹脂組
成物は、比較例の樹脂組成物と較べて、樹脂組成物の流
れ性、硬化物の曲げ強度、膨張係数及び鋳肌の状態がバ
ランスよく優れている。
成物は、比較例の樹脂組成物と較べて、樹脂組成物の流
れ性、硬化物の曲げ強度、膨張係数及び鋳肌の状態がバ
ランスよく優れている。
【００３４】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、流動性
が良好であり、かつ強度が大で、熱膨張係数が小さく、
表面特性の良好な硬化物を与えることができる。
が良好であり、かつ強度が大で、熱膨張係数が小さく、
表面特性の良好な硬化物を与えることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 下記の（イ）成分、（ロ）成分、（ハ）
成分及び（ニ）成分の各成分を含有してなり、（イ）成
分と（ロ）成分の合計量１００重量部に対し（ハ）成分
と（ニ）成分の合計量が２００重量部以上であり、
（ハ）成分と（ニ）成分の合計量１００重量部に対し
（ニ）成分が５０重量部未満であることを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物。 （イ）成分： 三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
を含有する、２５℃における粘度が１００ポイズ以下の
低粘度エポキシ樹脂。 （ロ）成分： 液状硬化剤。 （ハ）成分： 平均粒径が１２５μｍ以下の金属粉。 （ニ）成分： 平均粒径が（ハ）成分の平均粒径より小
さい金属粉以外の無機充填材。 - 【請求項２】 三官能ないし四官能の液状エポキシ樹脂
が、トリグリシジルアミノフエノール、トリグリシジル
アミノクレゾール、テトラグリシジルキシレンジアミ
ン、テトラグリシジルアミノジフエニルメタン、及び
１，３−ビス（Ｎ，Ｎ′−ジグリシジルアミノメチル）
シクロヘキサンから選ばれた少なくとも１種のエポキシ
樹脂である請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載のエポキシ
樹脂組成物を硬化せしめてなるエポキシ樹脂硬化物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4054101A JPH05214214A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| DE69320381T DE69320381T2 (de) | 1992-02-06 | 1993-02-01 | Epoxidharzzusammensetzung und daraus hergestelltes Produkt |
| EP93101511A EP0554817B1 (en) | 1992-02-06 | 1993-02-01 | Epoxy resin composition and cured product thereof |
| US08/012,466 US5322864A (en) | 1992-02-06 | 1993-02-02 | Epoxy resin composition and cured product thereof |
| TW082100678A TW239152B (ja) | 1992-02-06 | 1993-02-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4054101A JPH05214214A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05214214A true JPH05214214A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=12961227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4054101A Pending JPH05214214A (ja) | 1992-02-06 | 1992-02-06 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5322864A (ja) |
| EP (1) | EP0554817B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05214214A (ja) |
| DE (1) | DE69320381T2 (ja) |
| TW (1) | TW239152B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016023253A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社アドマテックス | 樹脂組成物 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU6044098A (en) * | 1997-01-27 | 1998-08-18 | Security Consultants Group, Inc. | Coatings to prevent and retard the fouling of surfaces of immersed structures |
| US6265471B1 (en) * | 1997-03-03 | 2001-07-24 | Diemat, Inc. | High thermally conductive polymeric adhesive |
| EP0955675B1 (en) * | 1998-05-07 | 2004-12-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith |
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| JP5648882B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2015-01-07 | キュレーターズ オブ ザ ユニバーシティー オブ ミズーリ | 炭素顔料を含有する腐食抵抗性コーティング |
| US7601425B2 (en) * | 2003-03-07 | 2009-10-13 | The Curators Of The University Of Missouri | Corrosion resistant coatings containing carbon |
| US7449241B2 (en) * | 2003-08-04 | 2008-11-11 | General Electric Company | Organic coating compositions for aluminizing metal substrates, and related methods and articles |
| US7332024B2 (en) * | 2004-04-29 | 2008-02-19 | General Electric Company | Aluminizing composition and method for application within internal passages |
| TWI575016B (zh) | 2015-12-03 | 2017-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 環氧樹脂組成物及包含該組成物之熱介面材料 |
| CN111944270B (zh) * | 2019-05-16 | 2024-02-02 | 衡所华威电子有限公司 | 环氧树脂组合物，其制备方法和用途 |
| US11685828B2 (en) * | 2019-08-12 | 2023-06-27 | Laticrete International, Inc. | Epoxy based moisture vapor barrier and primer |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4732962A (en) * | 1987-02-18 | 1988-03-22 | General Motors Corporation | High temperature epoxy tooling composition of bisphenol-A epoxy, trifunctional epoxy, anhydride curing agent and an imidazole catalyst |
| US5008309A (en) * | 1989-04-20 | 1991-04-16 | Asmo Co., Ltd. | Balancing putty |
-
1992
- 1992-02-06 JP JP4054101A patent/JPH05214214A/ja active Pending
-
1993
- 1993-02-01 EP EP93101511A patent/EP0554817B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-02-01 DE DE69320381T patent/DE69320381T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-02 US US08/012,466 patent/US5322864A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-02-02 TW TW082100678A patent/TW239152B/zh active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016023253A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | 株式会社アドマテックス | 樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0554817B1 (en) | 1998-08-19 |
| TW239152B (ja) | 1995-01-21 |
| DE69320381D1 (de) | 1998-09-24 |
| DE69320381T2 (de) | 1999-02-04 |
| EP0554817A1 (en) | 1993-08-11 |
| US5322864A (en) | 1994-06-21 |
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