JPH0521804A - 絶縁ゲート型電界効果半導体装置 - Google Patents

絶縁ゲート型電界効果半導体装置

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JPH0521804A
JPH0521804A JP3172601A JP17260191A JPH0521804A JP H0521804 A JPH0521804 A JP H0521804A JP 3172601 A JP3172601 A JP 3172601A JP 17260191 A JP17260191 A JP 17260191A JP H0521804 A JPH0521804 A JP H0521804A
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Takeshi Nobe
武 野辺
Shigeo Akiyama
茂夫 秋山
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Matsushita Electric Works Ltd
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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 オン抵抗の増大を伴わずに出力容量の低減が
図れる実用的な絶縁ゲート型電界効果半導体装置を提供
する。 【構成】 半導体基板2一側の第1導電型半導体領域3
の表面部分にチャネル形成域用の第2導電型半導体領域
4が形成され、同領域4の表面にソース領域用の第1導
電型半導体領域5がさらに形成されていて、前記第2導
電型半導体領域4における前記両第1導電型半導体領域
3,5に挟まれたチャネル形成域CHの上方に絶縁膜8
を介してゲート電極7が設けられ、前記第1導電型半導
体領域3の表面部分における第2導電型半導体領域4の
外側には、耐圧向上用の第2導電型半導体領域9が形成
されていて、この第2導電型半導体領域9がソース電極
11に電気的に接続されている絶縁ゲート型電界効果半
導体装置において、前記耐圧向上用の第2導電型半導体
領域9とソース電極11とがダイオード15を介して電
気的に接続されていることを特徴とする絶縁ゲート型電
界効果半導体装置1。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁ゲート型電界効
果半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の絶縁ゲート型電界効果ト
ランジスタの要部構成をあらわす。絶縁ゲート型電界効
果トランジスタ51は、半導体基板52のドレイン領域
用のn型(第1導電型)半導体領域53の表面部分にチ
ャネル形成用のp型(第2導電型)半導体領域54が形
成され、同領域54の表面部分にソース領域用のn型半
導体領域55が形成された構成となっている。前記両n
型半導体領域53、55に挟まれたp型半導体領域54
の表面部分がチャネル形成域CHになっていて、このチ
ャネル形成域CHの上方にはゲート電極57が絶縁膜5
8を介して設けられている。そして、n型半導体領域5
3の表面部分におけるp型半導体領域54の外側には、
耐圧向上(耐圧保持)用のp型半導体領域59が半導体
素子域を囲むように設けられていて、このp型半導体領
域59がソース電極71に電気的に接続されている。な
お、72はドレイン電極である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記トランジスタ51
は入力抵抗が極めて大きくて耐圧特性が良好であるとい
う特徴を有するが、出力(静電)容量(COSS1)が大き
いという欠点がある。出力容量(COSS1)は、ゲート・
ドレイン間容量(CGD) とドレイン・ソース間容量(C
DS)の合計である(COSS1=CGD+CDS)。ここで、ド
レイン・ソース間容量(CDS)は、半導体素子域にある
p型半導体領域54とn型半導体領域53の間に生じる
ダイオード容量(CTR)と、半導体素子域外側のp型半
導体領域59とn型半導体領域53の間に生じるダイオ
ード容量(CP )との合計である(CDS=CTR+
CP )。この出力容量が大きいとトランジスタがオフの
状態であっても高周波成分が出力容量を介して流れてし
まう。そのため、出力容量は小さい方が好ましい。
【0004】トランジスタ51の出力容量を下げるに
は、トランジスタ51を小さくするか、ゲート絶縁膜5
8を厚くするかすれば良いのであるが、いずれの場合
も、オン抵抗が大きくなって実用的でなくなるという問
題が別に生じる。この発明は、上記事情に鑑み、オン抵
抗の増大を伴わずに出力容量の低減が図れる実用的な絶
縁ゲート型電界効果半導体装置を提供することを課題と
する。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明にかかる絶縁ゲート型電界効果半導体装置
では、半導体基板一側の第1導電型半導体領域の表面部
分にチャネル形成域用の第2導電型半導体領域が形成さ
れ、同領域の表面にソース領域用の第1導電型半導体領
域がさらに形成されていて、前記第2導電型半導体領域
における前記両第1導電型半導体領域に挟まれたチャネ
ル形成域の上方に絶縁膜を介してゲート電極が設けら
れ、前記第1導電型半導体領域の表面部分における第2
導電型半導体領域の外側には、耐圧向上用の第2導電型
半導体領域が形成されていて、この第2導電型半導体領
域がソース電極に電気的に接続されている構成におい
て、前記耐圧向上用の第2導電型半導体領域とソース電
極とをダイオードを介して電気的に接続するようにして
いる。
【0006】この発明の絶縁ゲート型電界効果半導体装
置は、トランジスタだけでなくサイリスタの場合もあ
る。ただし、サイリスタの場合は、ソースはカソードと
も呼ばれ、ドレインはアノードとも呼ばれる。ダイオー
ドは、普通、2個を逆並列結合した形態でソース電極と
耐圧向上用の第2導電型半導体領域の間に介在する。耐
圧向上用の第2導電型半導体領域への必要な電荷の注入
・引き抜きをどちらかのダイオードを介して可能とする
ためである。しかし、これに限らず、介在させるダイオ
ードは1個であってもよい。
【0007】なお、第1導電型がn型であれば第2導電
型はp型であり、第1導電型がp型であれば第2導電型
はn型となる。
【0008】
【作用】この発明の絶縁ゲート型電界効果半導体装置で
は、耐圧向上用の第2導電型半導体領域とソース電極の
間にダイオードが介在する。そのため、図2にみるよう
に、介在ダイオード容量(CD )がダイオード容量(C
p) に直列に入り、その結果、ドレイン・ソース間容量
(CDS)が小さくなり、出力容量の低減化が図れる。つ
まり、出力容量低減用のダイオードを 耐圧向上用の第
2導電型半導体領域とソース電極の間に介在させるわけ
である。これを、数式を使って説明する。
【0009】まず、図2の等価回路から出力容量を示す
式は以下の通りになる。 COSS2=CGD+CTR+{(CD ×Cp )/(CD +CP )} ≒CGD+CTR ;CD ≒0(とすることは容易にできる) したがって、COSS1−COSS2を算出すれば、 =CGD+CTR+CP −CGD−CTR=CP >0となる。
【0010】故に、COSS1>COSS2と、出力容量が減少
した結果が出るのである。
【0011】
【実施例】以下、実施例を図面を参照しながら詳しく説
明する。勿論、この発明は以下の実施例に限らないこと
は言うまでもない。図1は実施例にかかる絶縁ゲート型
電界効果トランジスタをあらわす。絶縁ゲート型電界効
果トランジスタ1は、半導体基板2のドレイン領域用の
n型半導体領域3の表面部分にチャネル形成用のp型半
導体領域4が形成され、同領域4の表面部分にソース領
域用のn型半導体領域5が形成された構成となってい
る。前記両半導体領域3、5に挟まれたp型半導体領域
4の表面部分がチャネル形成域CHになっていて、この
チャネル形成域CHの上方にはゲート電極7が絶縁膜8
を介して設けられている。なお、11はソース電極であ
り、12はドレイン電極であって、両電極11、12が
半導体基板2の表と裏に分かれて設けられており、この
トランジスタ1は縦型構成である。
【0012】そして、n型半導体領域3の表面部分にお
けるp型半導体領域4外側には、耐圧向上(耐圧保持)
用のp型半導体領域9が半導体素子域を囲むように設け
られていて、このp型半導体領域9の表面にコンタクト
電極10が接触している。このコンタクト電極10とソ
ース電極11の間には逆並列結合されたダイオード1
5、15が介在しており、出力容量の低減が図られてい
ることは前述の通りである。
【0013】ダイオード15は半導体基板2内あるいは
表面上に形成され一体化されていることが望ましい。特
に、ダイオード15は、以下の形成形態をとるものが好
ましい。絶縁ゲート型電界効果半導体装置の場合、ゲー
ト電極7には、しばしばポリシリコンが使われるが、ゲ
ート電極7形成のための半導体基板2の上に堆積させた
ポリシリコン膜のゲート電極以外の部分を使ってダイオ
ードを形成するのである。ポリシリコン膜の一部領域に
逆導電型の不純物をドープし逆導電型に変える。そうす
るとp領域とn領域が面方向に隣接したpn接合ダイオ
ードができる。膜厚み分で接するだけだから接合面積は
小さくダイオード接合容量(CD )は極めて僅かなもの
となり、本発明に適したものとなる。
【0014】
【発明の効果】以上に述べたように、この発明の絶縁ゲ
ート型電界効果半導体装置では、耐圧向上用の第2導電
型半導体領域とソース電極の間にダイオードを介在さ
せ、電界効果半導体装置部分の構成は実質的に何ら変化
させずに出力容量の低減を図っており、その結果、オン
抵抗の増大を伴わずに出力容量の低減が実現されるた
め、非常に実用性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例にかかる絶縁ゲート型電界効果トランジ
スタの要部構成をあらわす断面図である。
【図2】実施例の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの
等価回路図である。
【図3】従来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの要
部構成をあらわす断面図である。
【符合の説明】
1 絶縁ゲート型電界効果トランジスタ 2 半導体基板 3 n型(第1導電型)半導体領域 4 p型(第2導電型)半導体領域 5 n型(第1導電型)半導体領域 7 ゲート電極 8 絶縁膜 9 耐圧向上用のp型(第2導電型)半導体領域 10 コンタクト電極 11 ソース電極 15 ダイオード CH チャネル形成域

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 半導体基板一側の第1導電型半導体領域
    の表面部分にチャネル形成域用の第2導電型半導体領域
    が形成され、同領域の表面にソース領域用の第1導電型
    半導体領域がさらに形成されていて、前記第2導電型半
    導体領域における前記両第1導電型半導体領域に挟まれ
    たチャネル形成域の上方に絶縁膜を介してゲート電極が
    設けられ、前記第1導電型半導体領域の表面部分におけ
    る第2導電型半導体領域の外側には、耐圧向上用の第2
    導電型半導体領域が形成されていて、この第2導電型半
    導体領域がソース電極に電気的に接続されている絶縁ゲ
    ート型電界効果半導体装置において、前記耐圧向上用の
    第2導電型半導体領域とソース電極とがダイオードを介
    して電気的に接続されていることを特徴とする絶縁ゲー
    ト型電界効果半導体装置。
JP3172601A 1991-07-12 1991-07-12 絶縁ゲート型電界効果半導体装置 Expired - Lifetime JP2574082B2 (ja)

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US07/909,846 US5296723A (en) 1991-07-12 1992-07-07 Low output capacitance, double-diffused field effect transistor
KR1019920012367A KR960006107B1 (ko) 1991-07-12 1992-07-11 저출력-용량 2중 확산형 전계효과 트랜지스터
DE4222998A DE4222998A1 (de) 1991-07-12 1992-07-13 Zweifach-diffundierter feldeffekttransistor mit niedriger ausgangskapazitaet
HK98106645.9A HK1007632B (en) 1991-07-12 1998-06-25 Low output-capacity, double -diffused field effect transistor

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0710292A (ja) * 1993-06-25 1995-01-13 Koyo Autom Mach Co Ltd 柱状物の連続供給装置
US9386835B2 (en) 2011-06-15 2016-07-12 Sumie Kurokawa Fingertip care sponge and fingertip care instrument

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6180860A (ja) * 1984-09-28 1986-04-24 Hitachi Ltd パワ−mosfet
JPH01265570A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Shindengen Electric Mfg Co Ltd モス電界効果型トランジスタ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6180860A (ja) * 1984-09-28 1986-04-24 Hitachi Ltd パワ−mosfet
JPH01265570A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Shindengen Electric Mfg Co Ltd モス電界効果型トランジスタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0710292A (ja) * 1993-06-25 1995-01-13 Koyo Autom Mach Co Ltd 柱状物の連続供給装置
US9386835B2 (en) 2011-06-15 2016-07-12 Sumie Kurokawa Fingertip care sponge and fingertip care instrument

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