JPH05218057A - ラテラルトランジスタの製造方法 - Google Patents

ラテラルトランジスタの製造方法

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JPH05218057A
JPH05218057A JP4038402A JP3840292A JPH05218057A JP H05218057 A JPH05218057 A JP H05218057A JP 4038402 A JP4038402 A JP 4038402A JP 3840292 A JP3840292 A JP 3840292A JP H05218057 A JPH05218057 A JP H05218057A
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JP
Japan
Prior art keywords
emitter
diffusion layer
lateral transistor
central portion
ion implantation
Prior art date
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Pending
Application number
JP4038402A
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English (en)
Inventor
Osamu Takeuchi
治 竹内
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New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ラテラルトランジスタのHFEを上げることを
目的とする。 【構成】 エミッタ領域の中心部分の表面に酸化膜を形
成し、エミッタを中心部分に拡散層のない構造に形成し
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン半導体基板表
面に形成したラテラルトランジスタの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】集積回路に使われているラテラルトラン
ジスタは主にPNP型トランジスタであるので、以下、
ラテラルPNP型トランジスタとして説明する。図2は
従来のラテラルPNP型トランジスタの一例の構造を示
す説明図で、1はP型シリコン基板、2はN型埋め込み
層、3はエミッタ拡散層、4はエミッタ拡散層3を取り
囲むコレクタ拡散層、5はベースコンタクト拡散層、7
はN型エピタキシャル層である。構造上、エミッタ拡散
層3から注入される少数キャリアのうち、表面に平行な
横方向に流れる電流成分のみが動作に寄与し、縦方向に
流れる電流成分は殆んど動作に寄与しない。コレクタ電
流IC とエミッタ電流IE の比をエミッタ接地電流増幅
率(以下HFEと表わす。HFE=IC /IE )といい、一
般にラテラルトランジスタは、HFEが低い。HFEを大き
くするためには、エミッタ・ベース間の間隔を短くする
か、エミッタ・ベース拡散を深く行うことが必要であっ
た。しかし、エミッタ・ベースを深く拡散するとエミッ
タからN+ 埋め込み層に電流が流れ、耐圧が下がるとい
う問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決するためになされたもので、HFEが高く、耐圧の高
いラテラルトランジスタを提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のラテラルトラン
ジスタの製造方法は、シリコン基板上のエミッタ領域の
中心部分の表面にイオン注入マスク膜を成形し、イオン
注入マスク膜をマスクとし、イオン注入及び拡散により
エミッタ拡散層を形成することを特徴とするものであ
る。
【0005】
【作用】上記の方法によると、エミッタが中心部分に拡
散層のない構造になり、エミッタの中心部分のコレクタ
に捕まらない無効電流が減少し、HFEを高くすることが
できる。
【0006】
【実施例】図1は本発明によるラテラルトランジスタの
一例の構造を示す説明図で、1,2,3,4,5,7は
図2の同一符号と同一または相当するものを示し、6は
LOCOS法により形成した酸化膜である。
【0007】P型シリコン基板1上にN型埋め込み層2
と、N型エピタキシャル層7と、ベースコンタクト拡散
層5が形成された半導体基板表面に、ベースコンタクト
拡散層5をのぞいたベース領域及びエミッタ領域の中心
部分の表面に周知のLOCOS法により酸化膜6を形成
し、この酸化膜6をマスクにエミッタとコレクタの領域
へP型不純物をイオン注入し、拡散させ、エミッタ拡散
層3とコレクタ拡散層4を形成する。上記の方法による
と、エミッタ領域のエミッタとしての効率の低い中心部
分に拡散層ができなく、エミッタが効率の良い構造とな
り、HFEが改善される。例えば、通常14μmφのエミ
ッタではHFEが30程度であるものが、中心部分に6μ
mφの酸化膜6を形成することでHFEが100程度に改
善される。
【0008】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
耐圧を保ってHFEを高めることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法によるラテラルトランジスタの一
例の構造を示す説明図である。
【図2】従来のラテラルトランジスタの一例の構造を示
す説明図である。
【符号の説明】
1 P型シリコン基板 2 N型埋め込み層 3 エミッタ拡散層 4 コレクタ拡散層 5 ベースコンタクト層 6 酸化膜 7 N型エピタキシャル層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコン基板上に一方の領域が他方の領
    域を取り囲む2つの拡散層を形成し、内側の拡散層をエ
    ミッタ、外側の拡散層をコレクタとするラテラルトラン
    ジスタのエミッタ拡散層の形成工程において、エミッタ
    領域の中心部分の表面にイオン注入マスク膜を形成し、
    該イオン注入マスク膜をマスクとしイオン注入及び拡散
    を行ないエミッタ拡散層を形成することを特徴とするラ
    テラルトランジスタの製造方法。
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