JPH0521909A - 多面取り基板 - Google Patents
多面取り基板Info
- Publication number
- JPH0521909A JPH0521909A JP3172533A JP17253391A JPH0521909A JP H0521909 A JPH0521909 A JP H0521909A JP 3172533 A JP3172533 A JP 3172533A JP 17253391 A JP17253391 A JP 17253391A JP H0521909 A JPH0521909 A JP H0521909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- board
- wiring boards
- substrate
- same
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚の基板上にプリント配線板を多数取り合
わせた多面取り基板に関し、プリント配線板の取り合わ
せを改善することにより、生産プロセスを合理化し、生
産コストを低減する。 【構成】 プリント配線板１，２の実装面Ａには互いに
同じ電子部品が実装され、同様に実装面Ｂにも互いに同
じ部品が実装される。これらのプリント配線板１，２
は、基板５上に対称軸３を中心に線対称で、かつ基板５
の表面と裏面とにはそれぞれの実装面Ａ，Ｂが位置する
ように配置している。対称軸３を中心に基板を反転させ
ると、対向するプリント配線板の同じ電子部品を実装す
る実装面が位置する。
わせた多面取り基板に関し、プリント配線板の取り合わ
せを改善することにより、生産プロセスを合理化し、生
産コストを低減する。 【構成】 プリント配線板１，２の実装面Ａには互いに
同じ電子部品が実装され、同様に実装面Ｂにも互いに同
じ部品が実装される。これらのプリント配線板１，２
は、基板５上に対称軸３を中心に線対称で、かつ基板５
の表面と裏面とにはそれぞれの実装面Ａ，Ｂが位置する
ように配置している。対称軸３を中心に基板を反転させ
ると、対向するプリント配線板の同じ電子部品を実装す
る実装面が位置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面に電子部品が実装
されるプリント配線板を、１枚の基板上に多数形成する
多面取り基板に関するものであり、特に個々のプリント
配線板の取り合わせを改善することにより、生産プロセ
スを合理化するものである。
されるプリント配線板を、１枚の基板上に多数形成する
多面取り基板に関するものであり、特に個々のプリント
配線板の取り合わせを改善することにより、生産プロセ
スを合理化するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板へ電子部品を実装
する工程を効率化するために、１枚の基板上に同種のプ
リント配線板を多数形成し、個々のプリント配線板を並
列に処理できるようにした多面取り基板がある。これ
は、図３（ａ），（ｂ）の上面図及び下面図に示すよう
に、各プリント配線板１，２の実装面Ａ，Ｂがそれぞれ
基板５の同一面上に、かつ両プリント配線板１，２が同
じ方向になるように取り合わせたものである。
する工程を効率化するために、１枚の基板上に同種のプ
リント配線板を多数形成し、個々のプリント配線板を並
列に処理できるようにした多面取り基板がある。これ
は、図３（ａ），（ｂ）の上面図及び下面図に示すよう
に、各プリント配線板１，２の実装面Ａ，Ｂがそれぞれ
基板５の同一面上に、かつ両プリント配線板１，２が同
じ方向になるように取り合わせたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た多面取り基板においては、実装面Ａに基準穴４を基準
に準備した電子部品を挿入し、半田付けや検査などの工
程が終わった後に、多面取り基板を裏返し、実装面Ｂへ
所定の電子部品を別の生産設備によって実装していた。
すなわち、実装面ＡとＢとでは当然ながら配線パターン
が異なるため、電子部品を挿入する装置は異なる動作が
要求され、それぞれを別のラインで生産するため、生産
設備が大規模化し、設備費や人権費が高くなっていた。
た多面取り基板においては、実装面Ａに基準穴４を基準
に準備した電子部品を挿入し、半田付けや検査などの工
程が終わった後に、多面取り基板を裏返し、実装面Ｂへ
所定の電子部品を別の生産設備によって実装していた。
すなわち、実装面ＡとＢとでは当然ながら配線パターン
が異なるため、電子部品を挿入する装置は異なる動作が
要求され、それぞれを別のラインで生産するため、生産
設備が大規模化し、設備費や人権費が高くなっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の多面取り基板は、表面と裏面とにそれぞれ
電子部品が実装される複数の同一のプリント配線板を、
１枚の基板上にその外形が線対称に位置するように配置
している。
に、本発明の多面取り基板は、表面と裏面とにそれぞれ
電子部品が実装される複数の同一のプリント配線板を、
１枚の基板上にその外形が線対称に位置するように配置
している。
【０００５】
【作用】上記の構成において、対向するプリント配線板
の対称軸を中心に多面取り基板を半回転させると、前記
多面取り基板の各面においては、もとあった実装面Ａ，
Ｂの位置に対向するプリント配線板の実装面Ａ，Ｂが位
置することになる。つまり、多面取り基板を前記対称軸
を中心に裏返しても、実装面Ａ，Ｂの配置が同じにな
り、多面取り基板の表面と裏面とでは同一の配線パター
ンとなるため、同じ生産設備で実装することが可能とな
る。
の対称軸を中心に多面取り基板を半回転させると、前記
多面取り基板の各面においては、もとあった実装面Ａ，
Ｂの位置に対向するプリント配線板の実装面Ａ，Ｂが位
置することになる。つまり、多面取り基板を前記対称軸
を中心に裏返しても、実装面Ａ，Ｂの配置が同じにな
り、多面取り基板の表面と裏面とでは同一の配線パター
ンとなるため、同じ生産設備で実装することが可能とな
る。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の一実施例を示す。図１の
（ａ）及び（ｂ）は、２枚の同種のプリント配線板１，
２を対称軸３に対して、その外形が線対称になるように
取り合わせた基板５の表面と裏面を示すものである。こ
のように構成された基板５は、図１（ａ）の状態から基
板５を対称軸３を中心に半回転させると、図１（ｂ）に
示すように、プリント配線板１の実装面Ａの位置してい
たところに、プリント配線板２の実装面Ａが位置するこ
とになる。同じく実装面Ｂについても、プリント配線板
２の実装面Ｂの位置していたところに、プリント配線板
１の実装面Ｂが位置することになる。このため、基板５
の表面と裏面とは、反転させると互いに同じパターン配
置になるので、同じ生産ラインを使用して生産すること
ができる。
（ａ）及び（ｂ）は、２枚の同種のプリント配線板１，
２を対称軸３に対して、その外形が線対称になるように
取り合わせた基板５の表面と裏面を示すものである。こ
のように構成された基板５は、図１（ａ）の状態から基
板５を対称軸３を中心に半回転させると、図１（ｂ）に
示すように、プリント配線板１の実装面Ａの位置してい
たところに、プリント配線板２の実装面Ａが位置するこ
とになる。同じく実装面Ｂについても、プリント配線板
２の実装面Ｂの位置していたところに、プリント配線板
１の実装面Ｂが位置することになる。このため、基板５
の表面と裏面とは、反転させると互いに同じパターン配
置になるので、同じ生産ラインを使用して生産すること
ができる。
【０００７】また、図２の（ａ）及び（ｂ）はプリント
配線板を４枚取り合わせた基板を示すものであり、互い
に同種のプリント配線板１と２及びプリント配線板６と
７とがそれぞれ線対称となっている。この場合も、基板
５を反転させてもそれぞれのプリント配線板の実装面の
配置は同じになるので、基板５の表面と裏面を同じ生産
ラインで流すことができる。また、基板５上に取り合わ
せるプリント配線板の数は、生産数量に合わせてさらに
多くのものを取り合わせてもよい。
配線板を４枚取り合わせた基板を示すものであり、互い
に同種のプリント配線板１と２及びプリント配線板６と
７とがそれぞれ線対称となっている。この場合も、基板
５を反転させてもそれぞれのプリント配線板の実装面の
配置は同じになるので、基板５の表面と裏面を同じ生産
ラインで流すことができる。また、基板５上に取り合わ
せるプリント配線板の数は、生産数量に合わせてさらに
多くのものを取り合わせてもよい。
【０００８】
【発明の効果】以上のように、本発明の多面取り基板に
よれば、生産設備費用や人件費を削減することができ、
更に生産効率がよくなるため製作期間を短縮できるなど
の合理化が可能になる。
よれば、生産設備費用や人件費を削減することができ、
更に生産効率がよくなるため製作期間を短縮できるなど
の合理化が可能になる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における多面取り基板
の上面図 （ｂ）同多面取り基板の下面図
の上面図 （ｂ）同多面取り基板の下面図
【図２】（ａ）本発明の他の実施例における多面取り基
板の上面図 （ｂ）同多面取り基板の下面図
板の上面図 （ｂ）同多面取り基板の下面図
【図３】（ａ）従来の多面取り基板の上面図 （ｂ）同多面取り基板の下面図
１ プリント配線板 ２ プリント配線板 ３ 対称軸 ４ 基準穴 ５ 基板 ６ プリント配線板 ７ プリント配線板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】表面と裏面とにそれぞれ電子部品が実装さ
れる複数の同一のプリント配線板を、１枚の基板上にそ
の外形が線対称に位置するように配置した多面取り基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172533A JPH0521909A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 多面取り基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172533A JPH0521909A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 多面取り基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521909A true JPH0521909A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15943674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3172533A Pending JPH0521909A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 多面取り基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521909A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273411A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Melco:Kk | 両面プリント配線板の電子部品実装方法および両面プリント配線板の製造方法 |
| US6639302B2 (en) | 2002-03-20 | 2003-10-28 | International Business Machines Corporation | Stress reduction in flip-chip PBGA packaging by utilizing segmented chip carries |
| US6860005B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-03-01 | Orion Electric Company, Ltd. | Method of fabricating printed circuit board |
| JP2010171410A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | プリント基板、電子部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3172533A patent/JPH0521909A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07273411A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Melco:Kk | 両面プリント配線板の電子部品実装方法および両面プリント配線板の製造方法 |
| US6639302B2 (en) | 2002-03-20 | 2003-10-28 | International Business Machines Corporation | Stress reduction in flip-chip PBGA packaging by utilizing segmented chip carries |
| US6989607B2 (en) | 2002-03-20 | 2006-01-24 | International Business Machines Corporation | Stress reduction in flip-chip PBGA packaging by utilizing segmented chips and/or chip carriers |
| US6860005B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-03-01 | Orion Electric Company, Ltd. | Method of fabricating printed circuit board |
| JP2010171410A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | プリント基板、電子部品の実装方法 |
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