JPH0521940A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】レジストを複数層印刷して下層の伝導パターン
を絶縁し、そのレジスト上にクロスオーバーパターンを
配するプリント基板を製造する際、何層レジストを印刷
したかを一目で認識できるようにする。 【構成】プリント基板１に導電パターン４を形成した
後、プリント基板１の文字表示部９、１０、１１に、印
刷したレジストの層数を表示するように形成されている
レジストマスクを用いて、クロスオーバーパターン部３
にレジストを印刷する。その後、そのクロスオーバーパ
ターン部３レジスト上にクロスオーバーパターンを配し
てプリント基板を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、銅箔パターン上にレジ
スト等による保護絶縁層を施し、その保護絶縁層上にカ
ーボンペースト、銀ペーストもしくは銅ペースト等の導
電性塗料によりパターンを印刷して形成するプリント基
板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、銅箔パターン上にレジスト等によ
る保護絶縁層を施し、その保護絶縁層上にカーボンペー
スト、銀ペーストもしくは銅ペースト等の導電性塗料に
よりパターンを印刷して形成するプリント基板において
は、実開平１−１５４６６９号公報に記載のように、下
層導電パターンとクロスオーバーパターンとの間に十分
な絶縁を確保するために、絶縁層の印刷を２〜３回繰り
返して行なっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに絶縁層の印刷を繰り返して行なう場合、必要とする
回数の印刷を行なったかどうかを確認することが困難と
なる。

【０００４】すなわち、一般に絶縁層としては、レジス
トインクを使用している。そして、同一のレジストイン
クを複数回印刷することにより絶縁層を厚くしているた
め、色により印刷の回数を識別することは不可能であ
る。また、１回の印刷での膜厚は１０〜１５μｍ程度で
あるため、膜厚での印刷の回数を識別することも困難で
ある。従って、従来は、印刷工程における確認を作業者
の記憶に頼るのみで行なわれており、記憶の誤りによっ
て、下層の導電パターンとクロスオーバーパターンとの
間の絶縁が不十分なものが生じえていた。

【０００５】さらに、実開平１−１５４６６９号公報に
記載の発明のように、絶縁層の端辺において絶縁層を構
成する各層のうち少なくとも上部の１層の外形を下部の
層の外形より内方に位置させ、緩やかな絶縁層の断面形
状を得るようにしていた。従って、レジストマスクの印
刷順序を間違うと、緩やかな絶縁層の断面形状を得るこ
とができないという問題があった。

【０００６】本発明は、上記した問題点に鑑み、銅箔パ
ターン上にレジスト等による保護絶縁層を施し、その保
護絶縁層上にカーボンペースト、銀ペーストもしくは銅
ペースト等の導電性塗料によりパターンを印刷してプリ
ント基板を形成する際、保護絶縁層であるレジストイン
クの印刷が何回行なわれたのかを容易に識別することを
可能にするプリント基板を提供することを目的とする。

【０００７】また、保護絶縁層の各層の印刷順序が、確
実に所定の順序で行われるように管理することが可能な
プリント基板を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔パターン
等の導電性パターンに保護絶縁層を施し、その保護絶縁
層の上に導電性塗料を印刷して形成するプリント基板に
おいて、上記保護絶縁層を印刷する際、プリント基板の
所定の位置に該保護絶縁層の層数を表示する表示部を備
えたことを特徴とする。

【０００９】

【作用】レジストインクによる印刷により形成される保
護絶縁層の所定の位置に、当該層の印刷層数を表示す
る。

【００１０】これによって、印刷工程及び検査工程にお
いて、何回保護絶縁層であるレジストインクを印刷した
のか容易に識別、管理することができ、下層の導電パタ
ーンとクロスオーバーパターンとの間の絶縁が確保され
る保証が得られる。

【００１１】また、層数の表示に基づいて、保護印刷層
の印刷順序を識別することができるため、印刷順序を容
易に識別、管理することが可能となり、下層の導電パタ
ーンとクロスオーバーパターンとの接続部においては、
確実に緩やかに傾斜した断面形状の絶縁層を形成するこ
とができる。従って、クロスオーバーパターンの信頼性
を確保することが可能となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。

【００１３】図１ないし図４は、いずれも本発明の実施
例を示す図であり、図１は、プリント基板の平面図、図
２は、図１に示すＡ−Ａ’の断面のうちの数字表示部
９、１０、及び１１についての断面図、図３は、図１に
示すプリント基板に設けられているクロスオーバーパタ
ーン部３を示す平面図、図４は、図３に示すＢ−Ｂ’の
断面図、である。

【００１４】図１において、プリント基板１は、銅箔エ
ッジングによるパターンが配線されている。また、これ
らパターンと接続されているカーボンペースト印刷によ
る固定接点２が多数個形成されている。さらに、銅箔パ
ターンがクロスする部分には、多層印刷によりクロスオ
ーバーパターン部３が設けられている。

【００１５】図３において、図１に示すクロスオーバー
パターン部３は、プリント基板１に銅箔エッジングによ
り銅箔パターン（導電パターン）４及び４ａが形成され
ており、その上にレジストインクの印刷により絶縁層
（保護絶縁層）を形成されている。（詳細は後述す
る）。さらに、その絶縁層の上にカーボンペーストによ
るクロスオーバーパターン８が印刷された構成となって
いる。

【００１６】次に、図１ないし図４を用いてプリント基
板１の構成、及び製造プロセスを説明する。なお、ここ
では、絶縁層を３層印刷する場合について説明する。

【００１７】まず、プリント基板１を銅箔エッジングに
よりパターン配線をする。すると、図１、図３及び図４
に示すように導電パターン４及び４ａが形成される。

【００１８】次に、第１のレジストマスクによりレジス
トインクを印刷し第１の絶縁層５を形成する。このと
き、第１のレジストマスクの形状により、クロスオーバ
ーパターン部３は、図４に示すように導電パターン４ａ
を保護絶縁するように形成される。一方、図２に示すよ
うに、この第１の絶縁層５により印刷回数の表示を行な
う。これによって、数字表示部９には、図１に示すよう
に数字の「１」が表示される。

【００１９】次に、第１の絶縁層５を印刷するのと同様
に、第２のレジストマスクにより第２の絶縁層６を印刷
する。すると、図４に示すように、導電パターン４ａを
保護絶縁するように絶縁層６が形成されるのは、第１の
絶縁層５を形成したときと同じ構成となる。一方、図２
に示すように、この第２の絶縁層６により、第１の絶縁
層５により表示されている印刷回数の表示位置に近接し
た位置（数字表示部１０の位置）に、第２の絶縁層６に
より印刷回数の表示を行なう。これによって、数字表示
部１０には、図１に示すように数字の「２」が表示され
る。

【００２０】同様に、第３のレジストマスクにより第３
の絶縁層７を印刷し、図４に示す、導電パターン４ａを
保護絶縁するとともに、図２に示す、数字表示部１１に
第３の絶縁層７による印刷回数の表示を行なう。これに
よって、図１に示すように数字表示部１１には、数字の
「３」が表示される。

【００２１】このように、ソルダーレジストを兼ねた絶
縁層を印刷した後、カーボンペーストによりクロスオー
バーパターン８を印刷する。なお、図１に示すようにカ
ーボンペースト印刷による固定接点２を設ける場合は、
このカーボンペースト印刷による固定接点２も同時に印
刷する。すると、図４に示すように、導電パターン４と
クロスオーバーパターン８との接続が得られ、また、図
１に示すように、固定接点２も形成される。

【００２２】以上説明したように、プリント基板１の製
造を行なうと、図４に示すように、下層の導電パターン
４ａは、絶縁層５、６、及び７の３層の膜厚により絶縁
が確保される。また、各絶縁層が確実に印刷されている
か管理するために、各絶縁層に対応したレジストマスク
に「１」、「２」、「３」のマークを施している。従っ
て、図１に示すように、各絶縁層を印刷したときプリン
ト基板の所定の位置にどの層を印刷したのか表示され
る。

【００２３】また、図１において、レジストのチェック
マークであることを示すために、“レジストチェックマ
ーク”１２を表示する場合は、銅箔エッジングのとき
に、銅箔パターン４によって設ければよい。

【００２４】さらに、レジストによる文字表示を見え易
くするために、２層目、３層目のレジストマスクのう
ち、文字表示がなされる上方の部分がレジストされない
ように抜きを施すことが望ましい。

【００２５】またさらに、プリント基板全面にレジスト
を施す場合も、クロスオーバーパターン部３のみ絶縁層
を重ねるときと同様に、各絶縁層に対応したレジストマ
スクに文字表現することで、同様な表示を得ることがで
きる。

【００２６】なお、文字表示は、数字以外でもよく、例
えば、アルファベット、かな、漢字等でも表示可能であ
り、さらに、空白のスペースを各絶縁層により塗りつぶ
し、面積の大きさ等に基づいて判別することができる。

【００２７】またなお、絶縁層は、３層に限定されるも
のではなく、２層以上の層数であればいずれも本発明を
適用できることは明らかである。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、各絶縁層のレジストマ
スクに対応した数字等の文字表示により、印刷工程もし
くは検査工程で容易に管理のチェックをすることができ
る。

【００２９】これにより、必要な絶縁層の厚さを確実に
管理することができ、下部の導電パターンとクロスオー
バーパターンとの間の絶縁抵抗を確実に保証でき信頼性
が向上する。また、印刷順序も管理することができるた
め、多層の絶縁層の断面形状が緩やかな形状となってい
ることを容易に確認することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板の平面図である。

【図２】図１に示すＡ−Ａ’の断面のうちの数字表示部
についての断面図である。

【図３】図１に示すプリント基板に設けられているクロ
スオーバーパターン部３を示す平面図である。

【図４】図３に示すＢ−Ｂ’の断面図である。

【符号の説明】

１…プリント基板、２…カーボン印刷接点、３…クロス
オーバーパターン部、４、４ａ…銅箔パターン（導電パ
ターン）、５…第１の絶縁層、６…第２の絶縁層、７…
第３の絶縁層、８…クロスオーバーパターン、９，１０
及び１１…数字表示部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銅箔パターン等の導電性パターンに保護絶
   縁層を施し、その保護絶縁層の上に導電性塗料を印刷し
   て形成するプリント基板において、上記保護絶縁層を印
   刷する際、プリント基板の所定の位置に該保護絶縁層の
   層数を表示する表示部を備えたことを特徴とするプリン
   ト基板。
2. 【請求項２】銅箔パターン等の導電性パターンに保護絶
   縁層を施し、その保護絶縁層の上に導電性塗料を印刷し
   て形成するプリント基板の製造方法において、該保護絶
   縁層の層数を表示する形状を含むマスクにより上記保護
   絶縁層を形成することを特徴とするプリント基板の製造
   方法。