JPH05232140A - 電子部品の測定治具 - Google Patents
電子部品の測定治具Info
- Publication number
- JPH05232140A JPH05232140A JP4033756A JP3375692A JPH05232140A JP H05232140 A JPH05232140 A JP H05232140A JP 4033756 A JP4033756 A JP 4033756A JP 3375692 A JP3375692 A JP 3375692A JP H05232140 A JPH05232140 A JP H05232140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- measuring
- main body
- electronic component
- jig
- Prior art date
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- Granted
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は電子部品の測定治具に関し、測定精度
を向上させることを目的とする。 【構成】絶縁材料により形成される本体１と、本体１に
保持される端子片２とを有し、端子片２の一端を被測定
電子部品３の端子部３ａに合致させて配列して接触端子
４となし、かつ、他端部を本体１の適宜部位に前記電子
部品３の端子部３ａ間のピッチよりも大きなピッチで展
開して測定用端子５とし、前記接触端子４を電子部品３
の端子部３ａに圧接させて、測定用端子５において検針
するように構成する。
を向上させることを目的とする。 【構成】絶縁材料により形成される本体１と、本体１に
保持される端子片２とを有し、端子片２の一端を被測定
電子部品３の端子部３ａに合致させて配列して接触端子
４となし、かつ、他端部を本体１の適宜部位に前記電子
部品３の端子部３ａ間のピッチよりも大きなピッチで展
開して測定用端子５とし、前記接触端子４を電子部品３
の端子部３ａに圧接させて、測定用端子５において検針
するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の測定治具に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ素子等の電子部品を測定する場
合、従来、図７に示すように、プリント基板６上に実装
されたＬＳＩ素子（電子部品３）のリード（端子部３
ａ）間、あるいはプリント基板６上の基準点とＬＳＩ素
子３のリード３ａに測定子７を触れさせることにより行
われる。
合、従来、図７に示すように、プリント基板６上に実装
されたＬＳＩ素子（電子部品３）のリード（端子部３
ａ）間、あるいはプリント基板６上の基準点とＬＳＩ素
子３のリード３ａに測定子７を触れさせることにより行
われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子部
品３の高密度実装化が進み、電子部品３のリード間ピッ
チは益々狭くなってきており、従来の方法では、正確な
測定点に測定子７を触れさせることが困難で、さらに、
隣接するリードへの測定時の短絡等が発生しやすく、測
定信頼性も低下しているという問題が指摘されるに至っ
ている。
品３の高密度実装化が進み、電子部品３のリード間ピッ
チは益々狭くなってきており、従来の方法では、正確な
測定点に測定子７を触れさせることが困難で、さらに、
隣接するリードへの測定時の短絡等が発生しやすく、測
定信頼性も低下しているという問題が指摘されるに至っ
ている。
【０００４】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、測定精度の高い電子部品の測定治具を
提供することを目的とする。
たものであって、測定精度の高い電子部品の測定治具を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、絶縁材料によ
り形成される本体１と、本体１に保持される端子片２と
を有し、端子片２の一端を被測定電子部品３の端子部３
ａに合致させて配列して接触端子４となし、かつ、他端
部を本体１の適宜部位に前記電子部品３の端子部３ａ間
のピッチよりも大きなピッチで展開して測定用端子５と
し、前記接触端子４を電子部品３の端子部３ａに圧接さ
せて、測定用端子５において検針する電子部品の測定治
具を提供することにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、絶縁材料によ
り形成される本体１と、本体１に保持される端子片２と
を有し、端子片２の一端を被測定電子部品３の端子部３
ａに合致させて配列して接触端子４となし、かつ、他端
部を本体１の適宜部位に前記電子部品３の端子部３ａ間
のピッチよりも大きなピッチで展開して測定用端子５と
し、前記接触端子４を電子部品３の端子部３ａに圧接さ
せて、測定用端子５において検針する電子部品の測定治
具を提供することにより達成される。
【０００６】
【作用】測定治具は、本体１に保持される端子片２を有
し、該端子片２には接触端子４と測定用端子５とが設け
られる。接触端子４は電子部品３の端子部３ａに対応し
て設けられ、測定用端子５は電子部品３の端子部３ａ間
のピッチより大きなピッチで本体１の適宜部位、例えば
上面に展開される。
し、該端子片２には接触端子４と測定用端子５とが設け
られる。接触端子４は電子部品３の端子部３ａに対応し
て設けられ、測定用端子５は電子部品３の端子部３ａ間
のピッチより大きなピッチで本体１の適宜部位、例えば
上面に展開される。
【０００７】この結果、電子部品３の端子部３ａ間のピ
ッチは測定用端子５の配置部位において広げられる。
ッチは測定用端子５の配置部位において広げられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１に表面実装ＬＳＩ用に構
成された測定治具Ａを示し、図中３はＱＦＰパッケージ
ＬＳＩ素子（電子部品）、３ａはこのＬＳＩ素子のリー
ド（端子部）、６は該ＬＳＩ素子が実装されるプリント
基板である。
基づいて詳細に説明する。図１に表面実装ＬＳＩ用に構
成された測定治具Ａを示し、図中３はＱＦＰパッケージ
ＬＳＩ素子（電子部品）、３ａはこのＬＳＩ素子のリー
ド（端子部）、６は該ＬＳＩ素子が実装されるプリント
基板である。
【０００９】測定治具Ａは、絶縁材料により形成される
本体１と、良導電性材料により形成される端子片２とを
備える。端子片２は図２に示すように、平面視において
内側から外側に向かって放射状に広がるように配置さ
れ、本体１内に例えば一体成型等により埋設、保持され
る。
本体１と、良導電性材料により形成される端子片２とを
備える。端子片２は図２に示すように、平面視において
内側から外側に向かって放射状に広がるように配置さ
れ、本体１内に例えば一体成型等により埋設、保持され
る。
【００１０】また、上記端子片２は一端を本体１裏面に
突設させて接触端子４とされる。この接触端子４は、Ｌ
ＳＩ素子３のリードピッチに合致するピッチで整列さ
れ、端部はＪ字状に屈曲されてＬＳＩ素子３のリード３
ａを外方から圧接する。この結果、本体１は、接触端子
４により、ＬＳＩ素子３の四側縁のリード３ａを圧接
し、ＬＳＩ素子３を抱持した状態で装着される。
突設させて接触端子４とされる。この接触端子４は、Ｌ
ＳＩ素子３のリードピッチに合致するピッチで整列さ
れ、端部はＪ字状に屈曲されてＬＳＩ素子３のリード３
ａを外方から圧接する。この結果、本体１は、接触端子
４により、ＬＳＩ素子３の四側縁のリード３ａを圧接
し、ＬＳＩ素子３を抱持した状態で装着される。
【００１１】さらに、上記端子片２は、接触端子４と反
対端に測定用端子５を有する。測定用端子５は、本体１
から外部に露出した状態で配置され、その上面には必要
ならば図１（ａ）に示すように、ローレット目を形成
し、測定子７の滑り止めがなされる。
対端に測定用端子５を有する。測定用端子５は、本体１
から外部に露出した状態で配置され、その上面には必要
ならば図１（ａ）に示すように、ローレット目を形成
し、測定子７の滑り止めがなされる。
【００１２】しかして、この実施例において、ＬＳＩ素
子３のリードピッチは測定用端子５において広げられた
結果となり、隣接するリード３ａへの誤接触、あるいは
短絡等が確実に防止される。この場合、本体１に隔壁９
を突出させて測定用端子５間を仕切ることも可能であ
る。
子３のリードピッチは測定用端子５において広げられた
結果となり、隣接するリード３ａへの誤接触、あるいは
短絡等が確実に防止される。この場合、本体１に隔壁９
を突出させて測定用端子５間を仕切ることも可能であ
る。
【００１３】次に、コネクタ用に変形された測定治具Ａ
を図３、図４に示す。図３は表面実装コネクタへの適
用、図４はフラットケーブル用コネクタへの適用例であ
る。この実施例において、コネクタ（電子部品３）はプ
リント基板６上のパッド１０に半田付けされて実装さ
れ、ハウジング１１内にはコンタクト（端子部３ａ）が
並設される。
を図３、図４に示す。図３は表面実装コネクタへの適
用、図４はフラットケーブル用コネクタへの適用例であ
る。この実施例において、コネクタ（電子部品３）はプ
リント基板６上のパッド１０に半田付けされて実装さ
れ、ハウジング１１内にはコンタクト（端子部３ａ）が
並設される。
【００１４】測定治具Ａは、上記コネクタ３のハウジン
グ１１に嵌合可能な凹部１２を有し、該凹部１２からコ
ネクタ３のコンタクト３ａにプラグイン接続される接触
端子４が突設される。また、測定用端子５は、本体１の
上面部に並べて配置され、そのピッチはコネクタ３のコ
ンタクト３ａのピッチに比して広くされる。なお、測定
用端子５を展開するための面積が本体１上面に確保でき
ない場合には、測定用端子５を２段に配置することも可
能である。
グ１１に嵌合可能な凹部１２を有し、該凹部１２からコ
ネクタ３のコンタクト３ａにプラグイン接続される接触
端子４が突設される。また、測定用端子５は、本体１の
上面部に並べて配置され、そのピッチはコネクタ３のコ
ンタクト３ａのピッチに比して広くされる。なお、測定
用端子５を展開するための面積が本体１上面に確保でき
ない場合には、測定用端子５を２段に配置することも可
能である。
【００１５】図５に本発明の他の実施例を示す。この実
施例における測定治具Ａは、プリント基板６上に実装さ
れる複数のＬＳＩ素子３、３・・の各リード３ａ、３
ａ、・・、およびコネクタ３のコンタクト３ａに対応す
る複数の接触端子４、４・・を有し、これら接触端子４
を保持する本体１は、プリント基板６と略同一の面積に
形成される。一方、各接触端子４に対応する測定用端子
５は、本体１の上面に、例えばマトリクス状に配置され
ている。
施例における測定治具Ａは、プリント基板６上に実装さ
れる複数のＬＳＩ素子３、３・・の各リード３ａ、３
ａ、・・、およびコネクタ３のコンタクト３ａに対応す
る複数の接触端子４、４・・を有し、これら接触端子４
を保持する本体１は、プリント基板６と略同一の面積に
形成される。一方、各接触端子４に対応する測定用端子
５は、本体１の上面に、例えばマトリクス状に配置され
ている。
【００１６】したがってこの実施例において、先ず、プ
リント基板６に測定治具Ａをセットした後、適宜箇所の
測定用端子５を測定子７を使用して個別にプローブする
ことが可能であり、例えば、本体１上面に回路図等を表
示しておき、順次必要な測定点をテスタ８により検針す
ることが可能となる。
リント基板６に測定治具Ａをセットした後、適宜箇所の
測定用端子５を測定子７を使用して個別にプローブする
ことが可能であり、例えば、本体１上面に回路図等を表
示しておき、順次必要な測定点をテスタ８により検針す
ることが可能となる。
【００１７】また、図５には、上記測定治具Ａを使用し
た測定装置の構成が含まれている。測定装置は、複数の
コンベア１３と、中央部のコンベア１３を上昇させるた
めの昇降手段１４と、昇降手段１４の上方に配置される
フィクスチャＢとを有し、プリント基板６は供給部１５
から中央部にコンベア１３により搬送された後、昇降手
段１４によりコンベア１３毎上方に押し上げられ、その
上方に配置された測定治具Ａにセットされる。
た測定装置の構成が含まれている。測定装置は、複数の
コンベア１３と、中央部のコンベア１３を上昇させるた
めの昇降手段１４と、昇降手段１４の上方に配置される
フィクスチャＢとを有し、プリント基板６は供給部１５
から中央部にコンベア１３により搬送された後、昇降手
段１４によりコンベア１３毎上方に押し上げられ、その
上方に配置された測定治具Ａにセットされる。
【００１８】フィクスチャＢは、上記測定治具Ａの各測
定用端子５に合致する位置に複数の測定子７、７・・を
設けて形成され、予め測定治具Ａにセットされており、
プリント基板６の測定治具Ａへのセット完了と同時にテ
スタ８の測定回路がｏｎとなり、プリント基板６の測定
が行われ、測定が完了したプリント基板６は昇降手段１
４により原位置に降下した後、排出部１６側のコンベア
１３により装置外部に排出される。
定用端子５に合致する位置に複数の測定子７、７・・を
設けて形成され、予め測定治具Ａにセットされており、
プリント基板６の測定治具Ａへのセット完了と同時にテ
スタ８の測定回路がｏｎとなり、プリント基板６の測定
が行われ、測定が完了したプリント基板６は昇降手段１
４により原位置に降下した後、排出部１６側のコンベア
１３により装置外部に排出される。
【００１９】なお、測定治具Ａのプリント基板６への装
着は、コンベア１３への供給前に行うことも可能であ
り、この場合には、昇降手段１４によるプリント基板６
と測定治具Ａの上昇動作により、測定治具Ａとフィクス
チャＢとの接続が行われる。
着は、コンベア１３への供給前に行うことも可能であ
り、この場合には、昇降手段１４によるプリント基板６
と測定治具Ａの上昇動作により、測定治具Ａとフィクス
チャＢとの接続が行われる。
【００２０】図６は上記実施例の変形例を示す。この変
形例において、プリント基板６はコンベア１３により搬
送され、所定位置において測定治具Ａが被せられた後、
フィクスチャＢが装着されてプリント基板６の測定が行
われる。なお、測定治具Ａの接触端子４がプリント基板
６上の電子部品３の端子部３ａに確実に接触するよう
に、プリント基板６と測定治具Ａ、および測定治具Ａと
フィクスチャＢとの間には図示しないガイド機構が設け
られる。
形例において、プリント基板６はコンベア１３により搬
送され、所定位置において測定治具Ａが被せられた後、
フィクスチャＢが装着されてプリント基板６の測定が行
われる。なお、測定治具Ａの接触端子４がプリント基板
６上の電子部品３の端子部３ａに確実に接触するよう
に、プリント基板６と測定治具Ａ、および測定治具Ａと
フィクスチャＢとの間には図示しないガイド機構が設け
られる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、測定子による測定箇所となる測定用端子間の
ピッチを素子の端子部のピッチに比して大きくすること
ができるので、誤って隣接する端子部間を短絡させた
り、あるいは、異なった端子部に測定子を触れさせて、
誤った箇所を測定してしまうことが防止され、測定精度
が向上する。
によれば、測定子による測定箇所となる測定用端子間の
ピッチを素子の端子部のピッチに比して大きくすること
ができるので、誤って隣接する端子部間を短絡させた
り、あるいは、異なった端子部に測定子を触れさせて、
誤った箇所を測定してしまうことが防止され、測定精度
が向上する。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は断面図、
（ｂ）は本体上面の斜視図である。
（ｂ）は本体上面の斜視図である。
【図２】端子片の配置を示す平面図である。
【図３】コネクタへの適用を示す断面図である。
【図４】図３の変形例を示す断面図である。
【図５】測定装置を示す側面図である。
【図６】図５の変形例を示す斜視図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
Ａ 測定治具 Ｂ フィクスチャ １ 本体 ２ 端子片 ３ 電子部品 ３ａ 端子部 ４ 接触端子 ５ 測定用端子 ６ プリント基板 ７ 測定子 ８ テスタ
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁材料により形成される本体(１)と、 本体(１)に保持される端子片(２)とを有し、 端子片(２)の一端を被測定電子部品(３)の端子部(３ａ)
に合致させて配列して接触端子(４)となし、 かつ、他端部を本体(１)の適宜部位に前記電子部品(３)
の端子部(３ａ)間のピッチよりも大きなピッチで展開し
て測定用端子(５)とし、 前記接触端子(４)を電子部品(３)の端子部(３ａ)に圧接
させて、測定用端子(５)において検針する電子部品の測
定治具。 - 【請求項２】前記接触端子(４)をプリント基板(６)上の
複数の電子部品(３、３・・)に対応して配置した請求項
１記載の電子部品の測定治具。 - 【請求項３】請求項２記載の測定治具(Ａ)と、 該測定治具(Ａ)の測定用端子(５)に合致する複数の測定
子(７、７・・)を備え、テスタ(８)に接続されるフィク
スチャ(Ｂ)とを有する電子部品の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033756A JPH087233B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | プリント基板の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033756A JPH087233B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | プリント基板の測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05232140A true JPH05232140A (ja) | 1993-09-07 |
| JPH087233B2 JPH087233B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=12395276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4033756A Expired - Lifetime JPH087233B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | プリント基板の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087233B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08146084A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Nec Corp | 集積回路用波形観測器具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146920U (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-07 | ||
| JPS62136601A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 有機非線形光学材料 |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP4033756A patent/JPH087233B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146920U (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-07 | ||
| JPS62136601A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 有機非線形光学材料 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08146084A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Nec Corp | 集積回路用波形観測器具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH087233B2 (ja) | 1996-01-29 |
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