JPH087233B2 - プリント基板の測定装置 - Google Patents
プリント基板の測定装置Info
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- JPH087233B2 JPH087233B2 JP4033756A JP3375692A JPH087233B2 JP H087233 B2 JPH087233 B2 JP H087233B2 JP 4033756 A JP4033756 A JP 4033756A JP 3375692 A JP3375692 A JP 3375692A JP H087233 B2 JPH087233 B2 JP H087233B2
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の測定装置
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩ素子等の電子部品を測定する場
合、従来、図７に示すように、プリント基板６上に実装
されたＬＳＩ素子（電子部品３）のリード（端子部３
ａ）間、あるいはプリント基板６上の基準点とＬＳＩ素
子３のリード３ａに測定子７を触れさせることにより行
われる。
合、従来、図７に示すように、プリント基板６上に実装
されたＬＳＩ素子（電子部品３）のリード（端子部３
ａ）間、あるいはプリント基板６上の基準点とＬＳＩ素
子３のリード３ａに測定子７を触れさせることにより行
われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、電子部
品３の高密度実装化が進み、電子部品３のリード間ピッ
チは益々狭くなってきており、従来の方法では、正確な
測定点に測定子７を触れさせることが困難で、さらに、
隣接するリードへの測定時の短絡等が発生しやすく、測
定信頼性も低下しているという問題が指摘されるに至っ
ている。
品３の高密度実装化が進み、電子部品３のリード間ピッ
チは益々狭くなってきており、従来の方法では、正確な
測定点に測定子７を触れさせることが困難で、さらに、
隣接するリードへの測定時の短絡等が発生しやすく、測
定信頼性も低下しているという問題が指摘されるに至っ
ている。
【０００４】本発明によれば上記目的は、昇降手段によ
り昇降操作が可能なコンベアを含む複数のコンベアによ
り構成され、複数の被測定電子部品が実装されたプリン
ト基板を搬送する搬送手段と、 プリント基板上に装着さ
れ、前記被測定電子部品の端子部に圧接する接触端子を
一端に備え、かつ、他端にはプリント基板と平行な面方
向に適宜広さを有して絶縁材料よりなる本体上面に配置
すべく前記被測定電子部品の端子部間のピッチより大き
なピッチで展開される測定用端子を備えた複数の端子片
を有する測定治具と、 測定治具の測定用端子に圧接し、
テスタに接続される複数の測定子を下面に突出させたフ
ィクスチャとを有し、前記昇降手段によりプリント基板
を上方に移動させることにより測定子を測定治具の測定
用端子に圧接させて、プリント基板上の被測定電子部品
の端子部の電気的測定を可能にしたプリント基板の測定
装置を提供することにより達成される。
り昇降操作が可能なコンベアを含む複数のコンベアによ
り構成され、複数の被測定電子部品が実装されたプリン
ト基板を搬送する搬送手段と、 プリント基板上に装着さ
れ、前記被測定電子部品の端子部に圧接する接触端子を
一端に備え、かつ、他端にはプリント基板と平行な面方
向に適宜広さを有して絶縁材料よりなる本体上面に配置
すべく前記被測定電子部品の端子部間のピッチより大き
なピッチで展開される測定用端子を備えた複数の端子片
を有する測定治具と、 測定治具の測定用端子に圧接し、
テスタに接続される複数の測定子を下面に突出させたフ
ィクスチャとを有し、前記昇降手段によりプリント基板
を上方に移動させることにより測定子を測定治具の測定
用端子に圧接させて、プリント基板上の被測定電子部品
の端子部の電気的測定を可能にしたプリント基板の測定
装置を提供することにより達成される。
【０００５】本発明は以上の欠点を解消すべくなされた
ものであって、測定精度が高く、かつ、自動的プリント
基板の測定が可能なプリント基板の測定装置を提供する
ことを目的とする。
ものであって、測定精度が高く、かつ、自動的プリント
基板の測定が可能なプリント基板の測定装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【作用】測定治具は、本体１に保持される端子片２を有
し、該端子片２には接触端子４と測定用端子５とが設け
られる。接触端子４は電子部品３の端子部３ａに対応し
て設けられ、測定用端子５は電子部品３の端子部３ａ間
のピッチより大きなピッチで本体１の適宜部位、例えば
上面に展開される。
し、該端子片２には接触端子４と測定用端子５とが設け
られる。接触端子４は電子部品３の端子部３ａに対応し
て設けられ、測定用端子５は電子部品３の端子部３ａ間
のピッチより大きなピッチで本体１の適宜部位、例えば
上面に展開される。
【０００７】この結果、電子部品３の端子部３ａ間のピ
ッチは測定端子５の配置部位において広げられるととも
に、測定端子５の面積が大きくなるためにフィクスチャ
Ｂのセット位置に誤差が生じても、測定子７は確実に測
定端子５に圧接するために、測定の信頼性を向上させる
ことができる。
ッチは測定端子５の配置部位において広げられるととも
に、測定端子５の面積が大きくなるためにフィクスチャ
Ｂのセット位置に誤差が生じても、測定子７は確実に測
定端子５に圧接するために、測定の信頼性を向上させる
ことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１に表面実装ＬＳＩ用に構
成された測定治具Ａを示し、図中３はＱＦＰパッケージ
ＬＳＩ素子（電子部品）、３ａはこのＬＳＩ素子のリー
ド（端子部）、６は該ＬＳＩ素子が実装されるプリント
基板である。
基づいて詳細に説明する。図１に表面実装ＬＳＩ用に構
成された測定治具Ａを示し、図中３はＱＦＰパッケージ
ＬＳＩ素子（電子部品）、３ａはこのＬＳＩ素子のリー
ド（端子部）、６は該ＬＳＩ素子が実装されるプリント
基板である。
【０００９】測定治具Ａは、絶縁材料により形成される
本体１と、良導電性材料により形成される端子片２とを
備える。端子片２は図２に示すように、平面視において
内側から外側に向かって放射状に広がるように配置さ
れ、本体１内に例えば一体成型等により埋設、保持され
る。
本体１と、良導電性材料により形成される端子片２とを
備える。端子片２は図２に示すように、平面視において
内側から外側に向かって放射状に広がるように配置さ
れ、本体１内に例えば一体成型等により埋設、保持され
る。
【００１０】また、上記端子片２は一端を本体１裏面に
突設させて接触端子４とされる。この接触端子４は、Ｌ
ＳＩ素子３のリードピッチに合致するピッチで整列さ
れ、端部はＪ字状に屈曲されてＬＳＩ素子３のリード３
ａを外方から圧接する。この結果、本体１は、接触端子
４により、ＬＳＩ素子３の四側縁のリード３ａを圧接
し、ＬＳＩ素子３を抱持した状態で装着される。
突設させて接触端子４とされる。この接触端子４は、Ｌ
ＳＩ素子３のリードピッチに合致するピッチで整列さ
れ、端部はＪ字状に屈曲されてＬＳＩ素子３のリード３
ａを外方から圧接する。この結果、本体１は、接触端子
４により、ＬＳＩ素子３の四側縁のリード３ａを圧接
し、ＬＳＩ素子３を抱持した状態で装着される。
【００１１】さらに、上記端子片２は、接触端子４と反
対端に測定用端子５を有する。測定用端子５は、本体１
から外部に露出した状態で配置され、その上面には必要
ならば図１（ａ）に示すように、ローレット目を形成
し、測定子７の滑り止めがなされる。
対端に測定用端子５を有する。測定用端子５は、本体１
から外部に露出した状態で配置され、その上面には必要
ならば図１（ａ）に示すように、ローレット目を形成
し、測定子７の滑り止めがなされる。
【００１２】しかして、この実施例において、ＬＳＩ素
子３のリードピッチは測定用端子５において広げられた
結果となり、隣接するリード３ａへの誤接触、あるいは
短絡等が確実に防止される。この場合、本体１に隔壁９
を突出させて測定用端子５間を仕切ることも可能であ
る。
子３のリードピッチは測定用端子５において広げられた
結果となり、隣接するリード３ａへの誤接触、あるいは
短絡等が確実に防止される。この場合、本体１に隔壁９
を突出させて測定用端子５間を仕切ることも可能であ
る。
【００１３】次に、コネクタ用に変形された測定治具Ａ
を図３、図４に示す。図３は表面実装コネクタへの適
用、図４はフラットケーブル用コネクタへの適用例であ
る。この実施例において、コネクタ（電子部品３）はプ
リント基板６上のパッド１０に半田付けされて実装さ
れ、ハウジング１１内にはコンタクト（端子部３ａ）が
並設される。
を図３、図４に示す。図３は表面実装コネクタへの適
用、図４はフラットケーブル用コネクタへの適用例であ
る。この実施例において、コネクタ（電子部品３）はプ
リント基板６上のパッド１０に半田付けされて実装さ
れ、ハウジング１１内にはコンタクト（端子部３ａ）が
並設される。
【００１４】測定治具Ａは、上記コネクタ３のハウジン
グ１１に嵌合可能な凹部１２を有し、該凹部１２からコ
ネクタ３のコンタクト３ａにプラグイン接続される接触
端子４が突設される。また、測定用端子５は、本体１の
上面部に並べて配置され、そのピッチはコネクタ３のコ
ンタクト３ａのピッチに比して広くされる。なお、測定
用端子５を展開するための面積が本体１上面に確保でき
ない場合には、測定用端子５を２段に配置することも可
能である。
グ１１に嵌合可能な凹部１２を有し、該凹部１２からコ
ネクタ３のコンタクト３ａにプラグイン接続される接触
端子４が突設される。また、測定用端子５は、本体１の
上面部に並べて配置され、そのピッチはコネクタ３のコ
ンタクト３ａのピッチに比して広くされる。なお、測定
用端子５を展開するための面積が本体１上面に確保でき
ない場合には、測定用端子５を２段に配置することも可
能である。
【００１５】図５に本発明の他の実施例を示す。この実
施例における測定治具Ａは、プリント基板６上に実装さ
れる複数のＬＳＩ素子３、３・・の各リード３ａ、３
ａ、・・、およびコネクタ３のコンタクト３ａに対応す
る複数の接触端子４、４・・を有し、これら接触端子４
を保持する本体１は、プリント基板６と略同一の面積に
形成される。一方、各接触端子４に対応する測定用端子
５は、本体１の上面に、例えばマトリクス状に配置され
ている。
施例における測定治具Ａは、プリント基板６上に実装さ
れる複数のＬＳＩ素子３、３・・の各リード３ａ、３
ａ、・・、およびコネクタ３のコンタクト３ａに対応す
る複数の接触端子４、４・・を有し、これら接触端子４
を保持する本体１は、プリント基板６と略同一の面積に
形成される。一方、各接触端子４に対応する測定用端子
５は、本体１の上面に、例えばマトリクス状に配置され
ている。
【００１６】したがってこの実施例において、先ず、プ
リント基板６に測定治具Ａをセットした後、適宜箇所の
測定用端子５を測定子７を使用して個別にプローブする
ことが可能であり、例えば、本体１上面に回路図等を表
示しておき、順次必要な測定点をテスタ８により検針す
ることが可能となる。
リント基板６に測定治具Ａをセットした後、適宜箇所の
測定用端子５を測定子７を使用して個別にプローブする
ことが可能であり、例えば、本体１上面に回路図等を表
示しておき、順次必要な測定点をテスタ８により検針す
ることが可能となる。
【００１７】また、図５には、上記測定治具Ａを使用し
た測定装置の構成が含まれている。測定装置は、複数の
コンベア１３と、中央部のコンベア１３を上昇させるた
めの昇降手段１４と、昇降手段１４の上方に配置される
フィクスチャＢとを有し、プリント基板６は供給部１５
から中央部にコンベア１３により搬送された後、昇降手
段１４によりコンベア１３毎上方に押し上げられ、その
上方に配置された測定治具Ａにセットされる。
た測定装置の構成が含まれている。測定装置は、複数の
コンベア１３と、中央部のコンベア１３を上昇させるた
めの昇降手段１４と、昇降手段１４の上方に配置される
フィクスチャＢとを有し、プリント基板６は供給部１５
から中央部にコンベア１３により搬送された後、昇降手
段１４によりコンベア１３毎上方に押し上げられ、その
上方に配置された測定治具Ａにセットされる。
【００１８】フィクスチャＢは、上記測定治具Ａの各測
定用端子５に合致する位置に複数の測定子７、７・・を
設けて形成され、予め測定治具Ａにセットされており、
プリント基板６の測定治具Ａへのセット完了と同時にテ
スタ８の測定回路がｏｎとなり、プリント基板６の測定
が行われ、測定が完了したプリント基板６は昇降手段１
４により原位置に降下した後、排出部１６側のコンベア
１３により装置外部に排出される。
定用端子５に合致する位置に複数の測定子７、７・・を
設けて形成され、予め測定治具Ａにセットされており、
プリント基板６の測定治具Ａへのセット完了と同時にテ
スタ８の測定回路がｏｎとなり、プリント基板６の測定
が行われ、測定が完了したプリント基板６は昇降手段１
４により原位置に降下した後、排出部１６側のコンベア
１３により装置外部に排出される。
【００１９】なお、測定治具Ａのプリント基板６への装
着は、コンベア１３への供給前に行うことも可能であ
り、この場合には、昇降手段１４によるプリント基板６
と測定治具Ａの上昇動作により、測定治具Ａとフィクス
チャＢとの接続が行われる。
着は、コンベア１３への供給前に行うことも可能であ
り、この場合には、昇降手段１４によるプリント基板６
と測定治具Ａの上昇動作により、測定治具Ａとフィクス
チャＢとの接続が行われる。
【００２０】図６は上記実施例の変形例を示す。この変
形例において、プリント基板６はコンベア１３により搬
送され、所定位置において測定治具Ａが被せられた後、
フィクスチャＢが装着されてプリント基板６の測定が行
われる。なお、測定治具Ａの接触端子４がプリント基板
６上の電子部品３の端子部３ａに確実に接触するよう
に、プリント基板６と測定治具Ａ、および測定治具Ａと
フィクスチャＢとの間には図示しないガイド機構が設け
られる。
形例において、プリント基板６はコンベア１３により搬
送され、所定位置において測定治具Ａが被せられた後、
フィクスチャＢが装着されてプリント基板６の測定が行
われる。なお、測定治具Ａの接触端子４がプリント基板
６上の電子部品３の端子部３ａに確実に接触するよう
に、プリント基板６と測定治具Ａ、および測定治具Ａと
フィクスチャＢとの間には図示しないガイド機構が設け
られる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、測定子による測定箇所となる測定用端子間の
ピッチを素子の端子部のピッチに比して大きくすること
ができるので、誤って隣接する端子部間を短絡させた
り、あるいは、異なった端子部に測定子を触れさせて、
誤った箇所を測定してしまうことが防止され、測定精度
が向上する。
によれば、測定子による測定箇所となる測定用端子間の
ピッチを素子の端子部のピッチに比して大きくすること
ができるので、誤って隣接する端子部間を短絡させた
り、あるいは、異なった端子部に測定子を触れさせて、
誤った箇所を測定してしまうことが防止され、測定精度
が向上する。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は断面図、
（ｂ）は本体上面の斜視図である。
（ｂ）は本体上面の斜視図である。
【図２】端子片の配置を示す平面図である。
【図３】コネクタへの適用を示す断面図である。
【図４】図３の変形例を示す断面図である。
【図５】測定装置を示す側面図である。
【図６】図５の変形例を示す斜視図である。
【図７】従来例を示す斜視図である。
Ａ 測定治具 Ｂ フィクスチャ １ 本体 ２ 端子片 ３ 電子部品 ３ａ 端子部 ４ 接触端子 ５ 測定用端子 ６ プリント基板 ７ 測定子 ８ テスタ
Claims (1)
- 【請求項１】昇降手段により昇降操作が可能なコンベア
を含む複数のコンベアにより構成され、複数の被測定電
子部品が実装されたプリント基板を搬送する搬送手段
と、 プリント基板上に装着され、前記被測定電子部品の端子
部に圧接する接触端子を一端に備え、かつ、他端にはプ
リント基板と平行な面方向に適宜広さを有して絶縁材料
よりなる本体上面に配置すべく前記被測定電子部品の端
子部間のピッチより大きなピッチで展開される測定用端
子を備えた複数の端子片を有する測定治具と、 測定治具の測定用端子に圧接し、テスタに接続される複
数の測定子を下面に突出させたフィクスチャとを有し、 前記昇降手段によりプリント基板を上方に移動させるこ
とにより測定子を測定治具の測定用端子に圧接させて、
プリント基板上の被測定電子部品の端子部の電気的測定
を可能にしたプリント基板の測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033756A JPH087233B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | プリント基板の測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4033756A JPH087233B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | プリント基板の測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05232140A JPH05232140A (ja) | 1993-09-07 |
| JPH087233B2 true JPH087233B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=12395276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4033756A Expired - Lifetime JPH087233B2 (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | プリント基板の測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087233B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08146084A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Nec Corp | 集積回路用波形観測器具 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5146920U (ja) * | 1974-10-02 | 1976-04-07 | ||
| JPH0660983B2 (ja) * | 1985-12-11 | 1994-08-10 | 日本電信電話株式会社 | 有機非線形光学材料 |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP4033756A patent/JPH087233B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05232140A (ja) | 1993-09-07 |
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