JPH05238034A - 端面型サーマルヘッド用基板 - Google Patents

端面型サーマルヘッド用基板

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JPH05238034A
JPH05238034A JP7572492A JP7572492A JPH05238034A JP H05238034 A JPH05238034 A JP H05238034A JP 7572492 A JP7572492 A JP 7572492A JP 7572492 A JP7572492 A JP 7572492A JP H05238034 A JPH05238034 A JP H05238034A
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plate
substrate
face
glaze layer
shaped substrate
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JP7572492A
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Noboru Ueno
昇 上野
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Nidec Instruments Corp
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Sankyo Seiki Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 グレーズ層による蓄放熱バランスの自由度を
高めると共に、印刷時のマスクの損傷を防止して生産性
を向上させる。 【構成】 略々長方形の断面を有する板状基板10の一
つの端面部11には、少なくとも一つの溝部12を設け
ると共に、端面部11と出会う主面13との角部に面取
り部14を設け、少なくとも端面部11に板状基板10
より低熱伝導性を有する電気絶縁材料のグレーズ層16
を設けている。 【効果】 複数個の凸条によってグレーズ層の厚みが制
御可能となり、蓄放熱バランスの自由度が高くなり所望
の印字記録速度に対応させることができる。さらに、鋭
利な角部や面取り部が無くなり、フォトリソ工程にて角
部によるレジスト及びマスク等の損傷が未然に防止で
き、生産性を向上することができると共に、パターニン
グ精度を向上することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は感熱記録方式のプリペー
ドカードやファクシミリ等々の端末用プリンタ装置に内
蔵される感熱記録用の端面型サーマルヘッド用基板に関
する。
【0002】
【従来の技術】図6は従来の端面型サーマルヘッドを用
いた感熱記録装置を示すものである。図6において、端
面型のサーマルヘッド1は、長方形の断面を有する板状
基板2の一つの端面部に、ガラス等からなる電気絶縁性
材料のグレーズ層3を設けてかまぼこ状に形成し、その
頂上部に発熱体4を配設している。このサーマルヘッド
1の端面部にはプラテン5の周面が圧接していて、プラ
テン5が回転することにより、感熱記録面を有するプリ
ペードカードや感熱記録紙等々の感熱記録媒体6が一方
向に移送される。この時、発熱体4を図示しない駆動回
路によって選択的に発熱させると、感熱記録媒体6に所
定の文字或いは図形を記録することができる。
【0003】上記端面型のサーマルヘッド1において、
従来の板状基板2はアルミナ等のセラミック基板が使用
され、板状基板2は、一般に図7の(イ)乃至(ニ)に
示す断面形状に形成されている。即ち、図7(イ)に示
す板状基板2は、端面部2aが側面から直角な平坦面に
形成され、図7(ロ)は角部に面取り部2bを形成して
上面の端面部2aを平坦に形成した例を示している。さ
らに、図7(ハ)は左右の角部の面取り部2bを異なら
せており、図7(ニ)はかまぼこ状に形成した凸部2c
を形成した例を示している。そして、板状基板2の端面
部、或いは必要に応じて側面部には、前述のように板状
基板2よりも低熱伝導率のガラス等からなるグレーズ層
3を設け、このグレーズ層3の表面には、発熱体4や図
示しない電極導体が配設される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】板状基板2の端面部に
ガラス等の電気絶縁性材料を塗布し、これを高温で焼成
すると、焼成時にガラスが溶融状態となり、表面張力に
よって前述した図5に示すような中高のかまぼこ状のグ
レーズ層3が形成される。ところが、図7(イ)に示す
板状基板2の板厚を例えば2mm以上とした場合には、平
坦部の幅が大きくなるためグレーズ層3の厚みが厚くな
る。グレーズ層3は電気絶縁機能を有する他に、発熱体
4の発熱を蓄熱する機能を有していることから、グレー
ズ層3が厚くなると発熱体4の放熱時間が長くなり、感
熱記録媒体6への印字記録の高速化に対応できない問題
がある。
【0005】さらに、従来の板状基板2には鋭利な角部
を有している。この角部が板状基板2の端面部や側面部
のグレーズ層3の表面に発熱体4や電極導体を配設する
場合に、フォトリソ工法による導体パターニングにおい
て、マスクが角部により損傷する問題がある。一方、板
状基板2の端面部の平坦部面積を小さくするために、角
部を大きく面取りする場合がある。ところが、平坦部に
厚膜印刷により導体パターニングする印刷板を面取り部
の段差に押圧しながら印刷しなければならず、この押圧
により印刷板が激しく損傷し、生産性が著しく低下する
問題がある。
【0006】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたもので、板状基板の板厚に関係なくグレー
ズ層による蓄放熱バランスの自由度を高めると共に、フ
ォトリソ工程でのマスクの損傷や印刷時のマスクの損傷
を防止して生産性を向上させることのできる端面型サー
マルヘッド用基板を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、略々長方形の
断面を有する板状基板の一つの端面部に、少なくとも一
つの溝部を設けると共に、上記端面部と出会う主面との
角部に面取り部を設け、少なくとも上記端面部に上記板
状基板より低熱伝導性を有する電気絶縁材料のグレーズ
層を設けたことを特徴とするものであり、さらに上記溝
部の側面を傾斜面としたり、或いは曲面に形成すること
を特徴としている。
【0008】
【作用】板状基板の一つの端面部に少なくとも一つの溝
部を設けると共に、端面部と出会う主面との角部に面取
り部を設け、少なくとも端面部に電気絶縁材料のグレー
ズ層を設けると、溝部により板状基板に幅狭な凸条が形
成される。この溝部の幅を可変することにより凸条の幅
が可変でき、これによってグレーズ層の厚みが制御可能
となり、蓄放熱バランスの自由度が高くなる。しかも、
蓄放熱バランスを制御することにより、所望の印字記録
速度に対応させることができる。また、角部に面取り部
を設けることにより、鋭利な角部や面取り部が無くなる
ことから、電極等の導体パターニング時及びフォトリソ
工程において、角部によるマスク等の損傷が未然に防止
されると共に、レジスト膜の損傷が低減されて生産性が
向上する。さらに、マスクが板状基板に添設されること
から膜厚が均一化されてパターニング精度が向上する。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明にかかる端
面型サーマルヘッド用基板の実施例について説明する。
図1において、板状基板10は、アルミナ等のセラミッ
クからなり、断面形状が略々長方形に形成されている。
板状基板10の図示上方の一つの端面部11には、所定
寸法の幅と深さを有する1本の溝部12が設けられ、溝
部12は板状基板10の長手方向に延びている。さら
に、板状基板10の端面部11と板状基板10の側方に
ある主面13と出会う角部には、面取り部14が設けら
れている。図1においては、面取り部14を両側に設け
ているが、必要に応じて一方の角部のみに設けても良
い。このように端面部11に溝部12を設けることによ
り、端面部11には溝部12より相対的に突出した2個
の凸部15が形成され、各々の凸部15の上面は平坦面
に形成され、同一の高さと幅を有している。
【0011】さらに、板状基板10の端面部11の表面
には、ガラスからなるグレーズ層16が設けられてい
る。グレーズ層16は溝部12及び凸部15を含む全面
にガラスを塗布し、これを高温で焼成することにより設
けられる。この焼成時にはガラスが溶融状態となり、表
面張力によって各々の凸部15の表面は略かまぼこ状と
なる。また、角部に設けた面取り部14においても表面
張力によって中高の形状となり、グレーズ層16は上記
凸部15と連続した曲面状に設けられる。一方、溝部1
2内のガラスも表面張力によって凹面形状になる。この
結果、グレーズ層16は図1に示すように板状基板10
の主面13から端面部11にかけて連続したなだらかな
曲面に形成され、鋭利な角が無くなる。
【0012】また、グレーズ層16は各々の凸部15の
上面に個々に設けられるので、板状基板10の板厚が大
きくても、凸部15の幅が小さいことから比較的薄い6
0から70μm程度に設けることができる。また、溝部
12の幅を変化させることにより凸部15の幅も変化す
るので、グレーズ層16の厚みの制御が可能となる。従
って、板状基板の板厚に関係なくグレーズ層16の蓄放
熱バランスの自由度が高められ、印字記録の高速化に対
応できるようになる。そして、板状基板10の主面13
にも端面部11の表面に連続してグレーズ層16が設け
られる。板状基板10の主面13は平坦に形成されてい
ることから、グレーズ層16の厚みは均一に設けられ
る。
【0013】次に、グレーズ層16の表面には、図2及
び図3に示すように、左右両側に個別電極17を配設す
ると共に、中央部に共通電極18が配設される。板状基
板10の端面部11及び主面13に個別電極17及び共
通電極18を配設するには、先ず、グレーズ層16の表
面に例えば有機金ペースト(MOD)をマスクにより印
刷塗布した後に焼成し、導体膜を形成する。この導体膜
の表面にはレジスト膜を塗布し、このレジスト膜の表面
に図示しないフレキシブルマスクを添設し、フォトリソ
工程において露光する。その後、エッチングを施してか
ら残留のレジスト膜を除去することにより、微細ピッチ
の個別電極17及び共通電極18が配設される。
【0014】以上のように中央部に共通電極18を配設
した場合には、中央の溝部12の位置が凹面形状になる
ので、この個所に有機金ペーストが厚く塗布される。従
って、共通電極18の膜厚が厚くなり、断面積を大きく
することができる。このことは、板状基板の板厚を小さ
くした場合に、共通電極18の幅を小さくすることが可
能となり、一層小型化が可能となる。尚、個別電極17
及び共通電極18の配設方法としては、上記方法の他に
スクリーン印刷法により印刷板を板状基板10の端面部
11及び主面13に添設して厚膜導体を印刷するように
しても良い。
【0015】板状基板10の側面に配設した個別電極1
7及び共通電極18の下端部には、図示しない駆動回路
用集積回路チップの電極端子にワイヤボンディング接続
される。上記フレキシブルマスクや厚膜印刷用のマスク
を添設する時、板状基板10の電極配設個所には鋭利な
角部が無いので、マスクの損傷が防止されると共に、レ
ジストの損傷も防止される。
【0016】しかる後に、板状基板10の2個の凸部1
5に対応位置して、櫛歯状に互いに入り組まれた個別電
極17及び共通電極18の上に、2条の発熱抵抗体19
が厚膜印刷法により各々配設されて電気的に接続され
る。2条の発熱抵抗体19は、双方共に印字記録用に用
いられたり、或いは一方の発熱抵抗体19は消去用に用
いられる。発熱抵抗体19を双方共に印字記録用に用い
た場合は、両側の個別電極17が、互いに長手方向の位
置がずれているので、一段と高密度印字記録が可能とな
る。
【0017】そして、凸部15上の個別電極17及び共
通電極18と、2条の発熱抵抗体19の表面には、図3
に示すように耐磨耗性を有するオーバーグレーズ層20
が形成されている。
【0018】図4は、本発明の他の実施例を示し、板状
基板10の一方の凸部15に対応位置して、櫛歯状に互
いに入り組まれた個別電極17及び共通電極18の上
に、1条の発熱抵抗体19を配設したものである。即
ち、板状基板10には端面部11及び一方の主面13に
グレーズ層16が設けられ、端面部11の中央部に形成
した溝部12の対応位置には、前述の例と同様に共通電
極18が配設されている。さらに、図示手前の凸15に
対応した位置には、主面13から連通した個別電極17
を配設して共通電極18と櫛歯状に互いに入り組ませて
いる、そして、両電極17、18の上に、1条の発熱抵
抗体19が厚膜印刷法により配設されて電気的に接続さ
れている。この例においても、溝部12に対応した位置
は凹面形状に形成されていて、共通電極18を肉厚に形
成できる。
【0019】図5(イ)乃至(ハ)は本発明の端面型サ
ーマルヘッド用基板のさらに他の実施例を示し、図5
(イ)は端面部11の中央部に矩形状の溝部12を形成
した例を示している。図5(ロ)は溝部12の側面を曲
面に形成した例であり、このように、側面を曲面にする
と、端面部11に配設したクレーズ層16は一層なめら
かな曲面に形成でき好適である。また、図5(ハ)は端
面部11に2個の溝部12を設け、この溝部12よりも
相対的に突出した凸部15を3個形成した例を示してい
る。この例の場合には、さらに各凸条11の幅が小さく
なり、グレーズ層16の厚みを一段と薄く形成すること
ができる。また、これら凸部15のには、例えば左右に
配設される発熱抵抗体16を第1及び第2の印字記録用
とし、中央部に配設される発熱抵抗体16を消去用に用
いるか、もしくは逆の配列に形成することができる。以
上のいずれの例においても、端面部11には鋭利な角部
が無く、マスクの損傷やレジストの損傷が防止されるも
のである。
【0020】本発明は上記の各実施例に限定されるもの
ではなく、溝部の形状を半円状、半楕円状、或いはV字
状等に形成しても良く、また、溝部によって相対的に突
出した凸部の上面も平坦とする以外に、若干突出させた
曲面としても良い。さらに、共通電極及び個別電極のパ
ターン形状等については前述した実施例に限定されるも
のではなく、また、板状基板やグレーズ層の材質につい
ても本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実
施可能である。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の端面型サーマルヘッド用基板によれば、板状基板の端
面部に少なくとも一つの溝部を設けると共に、端面部と
出会う主面との角部に面取り部を設けたので、板状基板
に幅狭な凸部を形成することができ、しかも、溝部の幅
を可変することにより凸部の幅を可変することができ、
グレーズ層の厚みが制御可能となり、蓄放熱バランスの
自由度が高くなる。さらに、蓄放熱バランスを制御する
ことにより、所望の印字記録速度に対応させることがで
きる。また、角部に面取り部を設けることにより、鋭利
な角部や面取り部が無くなることから、電極等の導体パ
ターニング時及びフォトリソ工程において、角部による
マスク等の損傷が未然に防止されると共に、レジスト膜
の損傷が低減されると共に、厚膜印刷時の印刷板の損傷
が低減され、生産性を向上することができる。また、マ
スクが板状基板に添設されることから膜厚が均一化され
てパターニング精度が向上する利点がある。
【0022】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる端面型サーマルヘッド用基板の
一実施例を示す断面図である。
【図2】同上端面型サーマルヘッドを示す斜視図であ
る。
【図3】同上端面型サーマルヘッドの要部断面図であ
る。
【図4】同上端面型サーマルヘッドの他の実施例を示す
斜視図である。
【図5】(イ)(ロ)(ハ)は同上基板のさらに他の実
施例を示す断面図である。
【図6】従来の端面型サーマルヘッドを用いた感熱記録
装置を示す構成図である。
【図7】(イ)(ロ)(ハ)(ニ)は従来の基板を示す
断面図である。
【符号の説明】
10 板状基板 11 端面部 12 溝部 13 主面 14 面取り部 15 凸部 16 グレーズ層 17 個別電極 18 共通電極 19 発熱抵抗体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年3月10日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は感熱記録方式のプリぺイ
ドカードやファクシミリ等々の端末用プリンタ装置に内
蔵される感熱記録用の端面型サーマルヘッド用基板に関
する。
【0002】
【従来の技術】図6は従来の端面型サーマルヘッドを用
いた感熱記録装置を示すものである。図6において、端
面型のサーマルヘッド1は、長方形の断面を有する板状
基板2の一つの端面部に、ガラス等からなる電気絶縁性
材料のグレーズ層3を設けてかまぼこ状に形成し、その
頂上部に発熱体4を配設している。このサーマルヘッド
1の端面部にはプラテン5の周面が圧接していて、プラ
テン5が回転することにより、感熱記録面を有するプリ
ペードカードや感熱記録紙等々の感熱記録媒体6が一方
向に移送される。この時、発熱体4を図示しない駆動回
路によって選択的に発熱させると、感熱記録媒体6に所
定の文字或いは図形を記録することができる。
【0003】上記端面型のサーマルヘッド1において、
従来の板状基板2はアルミナ等のセラミック基板が使用
され、板状基板2は、一般に図7の(イ)乃至(ニ)に
示す断面形状に形成されている。即ち、図7(イ)に示
す板状基板2は、端面部2aが側面から直角な平坦面に
形成され、図7(ロ)は角部に面取り部2bを形成して
上面の端面部2aを平坦に形成した例を示している。さ
らに、図7(ハ)は左右の角部の面取り部2bを異なら
せており、図7(ニ)はかまぼこ状に形成した凸部2c
を形成した例を示している。そして、板状基板2の端面
部、或いは必要に応じて側面部には、前述のように板状
基板2よりも低熱伝導率のガラス等からなるグレーズ層
3を設け、このグレーズ層3の表面には、発熱体4や図
示しない電極導体が配設される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】板状基板2の端面部に
ガラス等の電気絶縁性材料を塗布し、これを高温で焼成
すると、焼成時にガラスが溶融状態となり、表面張力に
よって前述した図5に示すような中高のかまぼこ状のグ
レーズ層3が形成される。ところが、図7(イ)に示す
板状基板2の板厚を例えば2mm以上とした場合には、
平坦部の幅が大きくなるためグレーズ層3の厚みが厚く
なる。グレーズ層3は電気絶縁機能を有する他に、発熱
体4の発熱を蓄熱する機能を有していることから、グレ
ーズ層3が厚くなると発熱体4の放熱時間が長くなり、
感熱記録媒体6への印字記録の高速化に対応できない問
題がある。
【0005】さらに、従来の板状基板2には鋭利な角部
を有している。この角部が板状基板2の端面部や側面部
のグレーズ層3の表面に発熱体4や電極導体を配設する
場合に、フォトリソ工法による導体パターニングにおい
て、マスクが角部により損傷する問題がある。一方、板
状基板2の端面部の平坦部面積を小さくするために、角
部を大きく面取りする場合がある。ところが、平坦部に
厚膜印刷により導体パターニングする印刷を面取り部
の段差に押圧しながら印刷しなければならず、この押圧
により印刷が激しく損傷し、生産性が著しく低下する
問題がある。
【0006】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたもので、板状基板の板厚に関係なくグレー
ズ層による蓄放熱バランスの自由度を高めると共に、フ
ォトリソ工程でのマスクの損傷や印刷時のマスクの損傷
を防止して生産性を向上させることのできる端面型サー
マルヘッド用基板を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、略々長方形の
断面を有する板状基板の一つの端面部に、少なくとも一
つの溝部を設けると共に、上記端面部と出会う主面との
角部に面取り部を設け、少なくとも上記端面部に上記板
状基板より低熱伝導性を有する電気絶縁材料のグレーズ
層を設けたことを特徴とするものであり、さらに上記溝
部の側面を傾斜面としたり、或いは曲面に形成すること
を特徴としている。
【0008】
【作用】板状基板の一つの端面部に少なくとも一つの溝
部を設けると共に、端面部と出会う主面との角部に面取
り部を設け、少なくとも端面部に電気絶縁材料のグレー
ズ層を設けると、溝部により板状基板に幅狭な凸条が形
成される。この溝部の幅を可変することにより凸条の幅
が可変でき、これによってグレーズ層の厚みが制御可能
となり、蓄放熱バランスの自由度が高くなる。しかも、
蓄放熱バランスを制御することにより、所望の印字記録
速度に対応させることができる。また、角部に面取り部
を設けることにより、鋭利な角部や面取り部が無くなる
ことから、電極等の導体パターニング時及びフォトリソ
工程において、角部によるマスク等の損傷が未然に防止
されると共に、レジスト膜の損傷が低減されて生産性が
向上する。さらに、印刷版が板状基板に添設されること
から膜厚が均一化されてパターニング精度が向上する。
【0009】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明にかかる端
面型サーマルヘッド用基板の実施例について説明する。
図1において、板状基板10は、アルミナ等のセラミッ
クからなり、断面形状が略々長方形に形成されている。
板状基板10の図示上方の一つの端面部11には、所定
寸法の幅と深さを有する1本の溝部12が設けられ、溝
部12は板状基板10の長手方向に延びている。さら
に、板状基板10の端面部11と板状基板10の側方に
ある主面13と出会う角部には、面取り部14が設けら
れている。図1においては、面取り部14を両側に設け
ているが、必要に応じて一方の角部のみに設けても良
い。このように端面部11に溝部12を設けることによ
り、端面部11には溝部12より相対的に突出した2個
の凸部15が形成され、各々の凸部15の上面は平坦面
に形成され、同一の高さと幅を有している。
【0010】 さらに、板状基板10の端面部11の表面
には、ガラスからなるグレーズ層16が設けられてい
る。グレーズ層16は溝部12及び凸部15を含む全面
にガラスを塗布し、これを高温で焼成することにより設
けられる。この焼成時にはガラスが溶融状態となり、表
面張力によって各々の凸部15の表面は略かまぼこ状と
なる。また、角部に設けた面取り部14においても表面
張力によって中高の形状となり、グレーズ層16は上記
凸部15と連続した曲面状に設けられる。一方、溝部1
2内のガラスも表面張力によって凹面形状になる。この
結果、グレーズ層16は図1に示すように板状基板10
の主面13から端面部11にかけて連続したなだらかな
曲面に形成され、鋭利な角が無くなる。
【0011】 また、グレーズ層16は各々の凸部15の
上面に個々に設けられるので、板状基板10の板厚が大
きくても、凸部15の幅が小さいことから比較的薄い6
0から70μm程度に設けることができる。また、溝部
12の幅を変化させることにより凸部15の幅も変化す
るので、グレーズ層16の厚みの制御が可能となる。従
って、板状基板の板厚に関係なくグレーズ層16の蓄放
熱バランスの自由度が高められ、印字記録の高速化に対
応できるようになる。そして、板状基板10の主面13
にも端面部11の表面に連続してグレーズ層16が設け
られる。板状基板10の主面13は平坦に形成されてい
ることから、グレーズ層16の厚みは均一に設けられ
る。
【0012】 次に、グレーズ層16の表面には、図2及
び図3に示すように、左右両側に個別電極17を配設す
ると共に、中央部に共通電極18が配設される。板状基
板10の端面部11及び主面13に個別電極17及び共
通電極18を配設するには、先ず、グレーズ層16の表
面に例えば有機金ペースト(MOD)を印刷版により印
刷塗布した後に焼成し、導体膜を形成する。この導体膜
の表面にはレジスト膜を塗布し、このレジスト膜の表面
に図示しないフレキシブルマスクを添設し、フォトリソ
工程において露光する。その後、エッチングを施してか
ら残留のレジスト膜を除去することにより、微細ピッチ
の個別電極17及び共通電極18が配設される。
【0013】 以上のように中央部に共通電極18を配設
した場合には、中央の溝部12の位置が凹面形状になる
ので、この個所に有機金ペーストが厚く塗布される。従
って、共通電極18の膜厚が厚くなり、断面積を大きく
することができ、共通電極の電流容量を向上できる。
のことは、板状基板の板厚を小さくした場合に、共通電
極18の幅を小さくすることが可能となり、一層小型化
が可能となる。尚、個別電極17及び共通電極18の配
設方法としては、上記方法の他にスクリーン印刷法によ
印刷版を板状基板10の端面部11及び主面13に添
設して厚膜導体パターンを印刷するようにしても良い。
【0014】 板状基板10の側面に配設した個別電極1
7及び共通電極18の下端部には、図示しない駆動回路
用集積回路チップの電極端子にワイヤボンディング接続
される。上記フレキシブルマスクや厚膜印刷用のマスク
を添設する時、板状基板10の電極配設個所には鋭利な
角部が無いので、マスクの損傷が防止されると共に、レ
ジストの損傷も防止される。
【0015】 しかる後に、板状基板10の2個の凸部1
5に対応位置して、櫛歯状に互いに入り組まれた個別電
極17及び共通電極18の上に、2条の発熱抵抗体19
が厚膜印刷法により各々配設されて電気的に接続され
る。2条の発熱抵抗体19は、双方共に印字記録用に用
いられたり、或いは一方の発熱抵抗体19は消去用に用
いられる。発熱抵抗体19を双方共に印字記録用に用い
た場合は、両側の個別電極17が、互いに長手方向の位
置がずれているので、一段と高密度印字記録が可能とな
る。
【0016】 そして、凸部15上の個別電極17及び共
通電極18と、2条の発熱抵抗体19の表面には、図3
に示すように耐磨耗性を有するオーバーグレーズ層20
が形成されている。
【0017】 図4は、本発明の他の実施例を示し、板状
基板10の一方の凸部15に対応位置して、櫛歯状に互
いに入り組まれた個別電極17及び共通電極18の上
に、1条の発熱抵抗体19を配設したものである。即
ち、板状基板10には端面部11及び一方の主面13に
グレーズ層16が設けられ、端面部11の中央部に形成
した溝部12の対応位置には、前述の例と同様に共通電
極18が配設されている。さらに、図示手前の凸15に
対応した位置には、主面13から連通した個別電極17
を配設して共通電極18と櫛歯状に互いに入り組ませて
いる、そして、両電極17、18の上に、1条の発熱抵
抗体19が厚膜印刷法により配設されて電気的に接続さ
れている。この例においても、溝部12に対応した位置
は凹面形状に形成されていて、共通電極18を肉厚に形
成できる。
【0018】 図5(イ)乃至(ハ)は本発明の端面型サ
ーマルヘッド用基板のさらに他の実施例を示し、図5
(イ)は端面部11の中央部に矩形状の溝部12を形成
した例を示している。図5(ロ)は溝部12の側面を曲
面に形成した例であり、このように、側面を曲面にする
と、端面部11に配設したクレーズ層16は一層なめら
かな曲面に形成でき好適である。また、図5(ハ)は端
面部11に2個の溝部12を設け、この溝部12よりも
相対的に突出した凸部15を3個形成した例を示してい
る。この例の場合には、さらに各凸条11の幅が小さく
なり、グレーズ層16の厚みを一段と薄く形成すること
ができる。また、これら凸部15には、例えば左右に配
設される発熱抵抗体16を第1及び第2の印字記録用と
し、中央部に配設される発熱抵抗体16を消去用に用い
るか、もしくは逆の配列に形成することができる。以上
のいずれの例においても、端面部11には鋭利な角部が
無く、マスクの損傷やレジストの損傷が防止されるもの
である。
【0019】 本発明は上記の各実施例に限定されるもの
ではなく、溝部の形状を半円状、半楕円状、或いはV字
状等に形成しても良く、また、溝部によって相対的に突
出した凸部の上面も平坦とする以外に、若干突出させた
曲面としても良い。さらに、共通電極及び個別電極のパ
ターン形状等については前述した実施例に限定されるも
のではなく、また、板状基板やグレーズ層の材質につい
ても本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実
施可能である。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の端面型サーマルヘツド用基板によれば、板状基板の端
面部に少なくとも一つの溝部を設けると共に、端面部と
出会う主面との角部に面取り部を設けたので、板状基板
に幅狭な凸部を形成することができ、しかも、溝部の幅
を可変することにより凸部の幅を可変することができ、
グレーズ層の厚みが制御可能となり、蓄放熱バランスの
自由度が高くなる。さらに、蓄放熱バランスを制御する
ことにより、所望の印字記録速度に対応させることがで
きる。また、角部に面取り部を設けることにより、鋭利
な角部や面取り部が無くなることから、電極等の導体パ
ターニング時及びフォトリソ工程において、角部による
マスク等の損傷が未然に防止されると共に、レジスト膜
の損傷低減され、また厚膜印刷時の印刷板の損傷をも
低減でき、生産性を向上することができる。また、印刷
が板状基板に添設されることから膜厚が均一化されて
パターニング精度が向上する利点がある。
【0021】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】変更
【補正内容】
【図6】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略々長方形の断面を有する板状基板の一
    つの端面部に、少なくとも一つの溝部を設けると共に、
    上記端面部と出会う主面との角部に面取り部を設け、少
    なくとも上記端面部に前記板状基板より低熱伝導性を有
    する電気絶縁材料のグレーズ層を設けたことを特徴とす
    る端面型サーマルヘッド用基板。
  2. 【請求項2】 板状基板の端面部に設けた溝部の側面を
    傾斜させたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の端面型サーマルヘッド用基板。
  3. 【請求項3】 板状基板の端面部に設けた溝部の側面を
    曲面としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の端面型サーマルヘッド用基板。
  4. 【請求項4】 板状基板の端面部に設けた溝部と、この
    溝部と相対的に突出した凸部の中央部の少なくとも一方
    に略対応した位置に発熱抵抗体を配設したことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の端面型サーマルヘッド
    用基板。
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