JPH05243729A - スルーホール配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホール配線基板を製造するにあたり、
金属薄膜のパターニングのために付与されるレジスト
が、スルーホールのエッジ部においても十分な膜厚をも
って形成されるようにし、エッチング時において、金属
薄膜が不所望にもスルーホールのエッジ部分において溶
けないようにする。 【構成】 基板１５の第１の主面１２に第１のシート１
６を貼り、第２の主面１３を上方に向けて、第２の主面
１３およびスルーホール１４の内周面にレジスト１７を
付与する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パターニングされた
金属薄膜による配線導体を備えるスルーホール配線基板
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のスルーホール配線基板は、たと
えば、マイクロ波用ストリップライン素子に使用され
る。このマイクロ波用ストリップライン素子では、基板
の一方主面にパターニングされた金属薄膜が形成され、
他方主面には、アース導体とするため、全面にわたって
金属薄膜が形成されている。基板の一方主面にある金属
薄膜をパターニングするには、一般に、フォトリソグラ
フィが用いられる。

【０００３】図２を参照して、従来のスルーホール配線
基板の製造方法について説明する。まず、図２（ａ）に
示すように、スルーホール１が設けられかつ両主面２お
よび３ならびにスルーホール１の内周面に金属薄膜４が
形成された基板５が用意される。

【０００４】次いで、図２（ｂ）に示すように、金属薄
膜４を覆うように、基板５の両主面２および３ならびに
スルーホール１の内周面にレジスト６が付与される。こ
のレジスト６の付与は、基板５をレジスト浴に浸漬した
り、ロールコータを用いたりして行なわれる。

【０００５】次に、図２（ｃ）に示すように、基板５の
第１の主面２上にあるレジスト６に対して、露光および
現像が実施され、レジスト６の一部が得ようとするパタ
ーンに応じて除去される。

【０００６】次いで、図２（ｄ）に示すように、基板５
の第１の主面２上にある金属薄膜４に対してエッチング
が実施され、レジスト６のパターンに応じて金属薄膜４
がパターニングされる。

【０００７】その後、図示しないが、残ったレジスト６
が除去される。このようにして、基板５の第１の主面２
上には、パターニングされた金属薄膜４が形成され、基
板５の第２の主面３上では、すべての金属薄膜４が残さ
れ、これら第１および第２の主面２および３にそれぞれ
形成された金属薄膜４がスルーホール１内の金属薄膜４
によって電気的に接続された、スルーホール配線基板が
得られる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図２（ｂ）のステップにおいて、レジスト６は、スル
ーホール１のない部分では、均一な膜厚で形成されるこ
とが可能であるが、特に、スルーホール１のエッジ部分
では、その厚みが薄くなったり、さらに極端な場合に
は、金属薄膜４がむき出しになったりすることがある。
図２（ｂ）ならびに以後の（ｃ）および（ｄ）では、こ
のような不都合が生じた場合の様子が示されている。

【０００９】上述のように、レジスト６がスルーホール
１のエッジ部分において十分な膜厚を有していない場合
には、図２（ｄ）のステップにおいて、金属薄膜４が、
不所望にも、スルーホール１のエッジ部分においてエッ
チングされることがあり、これによって、金属薄膜４の
剥がれや欠損が生じ、スルーホール１を介しての電気的
導通の抵抗が増大するなどの電気的特性の劣化、または
スルーホール１を介しての電気的導通が絶たれるなどの
問題を招いていた。

【００１０】それゆえに、この発明の目的は、上述した
ような問題を解決し得る、スルーホール配線基板の製造
方法を提供しようとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、上述した技
術的課題を解決するため、次のようなステップを備える
ことを特徴としている。

【００１２】まず、スルーホールが設けられかつ両主面
およびスルーホールの内周面に金属薄膜が形成された基
板が用意される。次いで、この基板の第１の主面に第１
のシートが貼られる。次に、基板の第２の主面を上方に
向けて、この第２の主面およびスルーホールの内周面に
レジストが付与される。次いで、第１のシートを第１の
主面から剥がすとともに、基板の第２の主面にレジスト
を介して第２のシートが貼られる。次に、基板の第１の
主面およびスルーホールの内周面にレジストが付与され
る。このようにして、レジストが付与された後、基板の
第１の主面上のレジストが得ようとするパターンに応じ
て除去され、基板の第１の主面上の金属薄膜がエッチン
グによりパターニングされる。

【００１３】

【作用】この発明において、第２の主面にレジストを付
与する場合、第１のシートが第１の主面に貼られ、スル
ーホールの一方端面が閉じられ、この閉じられた端面が
下方に位置するようにされるので、レジストは、第１の
シートによって閉じられたスルーホールの端面に溜まる
状態となる。したがって、スルーホールの第１の主面側
のエッジ部分には、十分な厚みをもってレジストが形成
されるようになる。また、第２の主面側にあっては、エ
ッチング時において、第２のシートによって覆われる。

【００１４】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、金属薄
膜がスルーホールのエッジ部分においてレジストおよび
第２のシートにより十分に保護されるので、エッチング
工程において、金属薄膜がスルーホールのエッジ部分に
おいて溶けることがない。その結果、金属薄膜が、不所
望にも、剥がれたり、欠損を生じたりすることがなく、
スルーホールを介しての電気的導通において、断線や抵
抗値の増大等が生じることが防止され、得られたスルー
ホール配線基板の性能が向上かつ安定するとともに、ス
ルーホール配線基板の製造の歩留を向上させることがで
きる。

【００１５】

【実施例】図１には、この発明の一実施例が示されてい
る。

【００１６】まず、図１（ａ）に示すように、スルーホ
ール１１が設けられかつ両主面１２および１３ならびに
スルーホール１１の内周面に金属薄膜１４が形成された
基板１５が用意される。この基板１５は、前述の図２
（ａ）に示した従来の基板５と同様の構成を有してい
る。基板１５は、たとえばアルミナから構成され、金属
薄膜１４は、たとえば金によって構成される。

【００１７】次に、図１（ｂ）に示すように、基板１５
の第１の主面１２に第１のシート１６が貼られる。この
第１のシート１６には、好ましくは、粘着シートが用い
られる。なお、粘着シートに代えて、別に用意された接
着剤により第１のシート１６を基板１５に貼るようにし
てもよい。第１のシート１６は、スルーホール１１の一
方端面を閉じている。

【００１８】次に、図１（ｃ）に示すように、基板１５
の第２の主面１３を上方に向けて、この第２の主面１３
およびスルーホール１１の内周面にレジスト１７が付与
される。このレジスト１７の付与には、スピンコータが
有利に用いられる。レジスト１７が付与された後、レジ
スト１７は、自然乾燥または５０〜７０℃といった低温
でオーブン乾燥される。これによって、基板１５とレジ
スト１７との密着力が上げられ、後で実施される第１の
シート１６の剥離に際して、レジスト１７が第１のシー
ト１６に伴われて剥離されないようにされる。なお、第
１のシート１６として、耐熱性のあるものを用いれば、
レジスト１６は、８０〜１００℃の温度でプリベイクさ
れることができる。

【００１９】次に、図１（ｄ）に示すように、第１のシ
ート１６が、基板１５の第１の主面１２から剥がされ
る。

【００２０】次いで、図１（ｅ）に示すように、基板１
５の第２の主面１３にレジスト１７を介して第２のシー
ト１８が貼られる。なお、図１（ｄ）に示した第１のシ
ート１６を剥がすステップと図１（ｅ）に示した第２の
シート１８を貼るステップとは、いずれが先に実施され
てもよい。第２のシート１８も、好ましくは、粘着シー
トから構成される。

【００２１】次に、同じく図１（ｅ）に示すように、好
ましくは基板１５の第１の主面１２を上方に向けて、こ
の第１の主面１２およびスルーホール１１の内周面にレ
ジスト１９が付与される。レジスト１９の付与には、前
述したレジスト１７の場合と同様、スピンコータが有利
に用いられる。また、付与されたレジスト１９は、レジ
スト１７と同様、乾燥される。

【００２２】次に、図１（ｆ）に示すように、基板１５
の第１の主面１２上のレジスト１９に対して、露光およ
び現像が実施され、レジスト１９が、得ようとするパタ
ーンに応じて除去される。その後、レジスト１７および
１９は、ポストベイキングされる。なお、第２のシート
１８としては、このようなポストベイキングに耐える耐
熱性を有するものを用いるのが好ましい。

【００２３】次に、図１（ｇ）に示すように、基板１５
の第１の主面１２上の金属薄膜１４に対してエッチング
が適用され、レジスト１９のパターンに応じてパターニ
ングされる。このとき、第２のシート１８が基板１５の
第２の主面１３側に貼られているので、この第２の主面
１３側においては、エッチャントに対して完璧に保護さ
れることになる。

【００２４】次いで、図示しないが、第２のシート１８
が剥離され、レジスト１７および１８が除去される。

【００２５】このようにして、金属薄膜１４が、基板１
５の第１の主面１２側ではパターニングされ、第２の主
面１３側では全面にわたって残り、これらの金属薄膜１
４がスルーホール１１内の金属薄膜１４によって電気的
に導通された、スルーホール配線基板が得られる。

【００２６】なお、図１（ｅ）のステップにおいて貼ら
れた第２のシート１８が、耐熱性を有していない場合に
は、図１（ｆ）のステップ後のポストベイキングにおい
て、この第２のシート１８を剥がし、図１（ｇ）のステ
ップにおいて、再び第２のシート１８を貼るようにすれ
ばよい。

【００２７】また、上述した実施例では、金属薄膜１４
の第２の主面１３側に形成される部分が、全面的に残
り、アース導体として働くようにされたが、このような
第２の主面１３側においても、金属薄膜１４がパターニ
ングされてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に含まれるステップを順次
示す断面図である。

【図２】従来のスルーホール配線基板の製造方法に含ま
れるステップを順次示す断面図である。

【符号の説明】

１１ スルーホール １２ 第１の主面 １３ 第２の主面 １４ 金属薄膜 １５ 基板 １６ 第１のシート １７，１９ レジスト １８ 第２のシート

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールが設けられかつ両主面およ
   びスルーホールの内周面に金属薄膜が形成された基板を
   用意し、 前記基板の第１の主面に第１のシートを貼り、 前記基板の第２の主面を上方に向けて、この第２の主面
   およびスルーホールの内周面にレジストを付与し、 前記第１のシートを前記第１の主面から剥がすととも
   に、前記基板の第２の主面に前記レジストを介して第２
   のシートを貼り、 前記基板の第１の主面およびスルーホールの内周面にレ
   ジストを付与し、 前記基板の第１の主面上のレジストを得ようとするパタ
   ーンに応じて除去し、 前記基板の第１の主面上の金属薄膜をエッチングにより
   パターニングする、 各工程を備える、スルーホール配線基板の製造方法。