JPH05250617A

JPH05250617A - 磁気ヘッド及びその製法

Info

Publication number: JPH05250617A
Application number: JP25138091A
Authority: JP
Inventors: Takao Yamano; 孝雄山野; Hiroyuki Okuda; 裕之奥田; Takashi Ogura; 隆小倉; Akira Okubo; 晃大久保
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1991-09-30
Filing date: 1991-09-30
Publication date: 1993-09-28

Abstract

(57)【要約】【目的】磁気ヘッドの巻線孔壁に施す磁性金属膜の剥
がれ防止。【構成】非磁性基板(１)上にトラック形成溝および巻
線孔用溝(９)を設け、表面に磁性金属膜(２)を付着さ
せ、この非磁性材ブロック２つをギャップ層を介して溶
融ガラス(７)によって接合し、磁気コアを構成した後、
スライスによってチップ形状とした磁気ヘッドにおい
て、ガラス(７)による接合前に、巻線孔用溝(９)を設け
た非磁性ブロックのスライス位置に、スライス代幅より
も幅広で巻線孔用溝(９)より深い膜剥がれ防止溝(11)を
作成しておく。【作用及び効果】膜剥がれ防止溝(11)の存在により、
磁性金属膜(２)の付着した巻線孔(４)の端面は、少なく
とも巻線孔(４)を除く部分から成るヘッド側面、即ち、
チップスライス面よりも凹んだ位置にある構造となり、
チップスライス時のダイヤモンド砥石は巻線溝(９)内壁
の磁性膜に接触しない。このため、膜の破損は起こら
ず、良好な性能を安定して得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】【産業上の利用分野】

【０００１】本発明は磁気ヘッド、特に広帯域ビデオ用
磁気ヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録の高密度化に伴い、磁気
ヘッドに対しメタルテープへの記録を可能とする高飽和
磁束密度材料の使用、更に、Ｓ／Ｎ比増加のための低摺
動ノイズ、高周波対応を可能とする低インダクタンスが
要求されている。このような要求は更に強くなる傾向に
あり、従来の酸化物磁性体のブロックを磁気コアとして
使用する磁気ヘッドでは対応できなくなってきている。

【０００３】このため、図９、図１０に示す如く、非磁
性のセラミックあるいは結晶化ガラス上に磁性金属膜
(２)を形成した一対の磁気コア(１a)(１a)をギャップ層
(３)を介して接合した磁気ヘッドが提案されている。こ
れらのヘッドは、中央部に巻線を施す巻線孔(４)を有
し、孔壁にも磁性金属膜(２)を形成している。図９のヘ
ッドは、図１１乃至図１７に示し、以下に説明する工程
によって製造される。

【０００４】第１工程図１１の如く、非磁性材基板(１)、例えば、結晶化ガラ
ス板の表面に回転砥石等によりトラック形成溝(５)及び
該溝に直交して巻線孔用溝(９)を形成する。

【０００５】第２工程図１２の如く、蒸着技術により、非磁性基板(１)の表面
に磁性金属膜(２)、例えば、膜厚１０μmのセンダスト
膜を形成する。

【０００６】第３工程図１３の如く、磁性金属膜(２)の上から前記ギャップ層
となる非磁性膜(８)、例えば、膜厚０.１μmのＳｉＯ₂
膜を形成する。

【０００７】第４工程上記工程を終えた２枚の基板(１)(１)を１組とし、一方
の基板に巻線孔用溝(９)(９)間に該溝(９)と平行にガラ
ス挿入溝(６)を形成する。

【０００８】第５工程図１４の如く、上記１組みの基板(１)(１)を重ね合わ
せ、溝(６)に填めたガラス(７)を溶融し、溶融ガラスを
トラック幅形成溝(５)に充填せしめて接着する。対向す
る巻線溝(９)(９)によって巻線孔(４)が形成される。

【０００９】第６工程図１５の如く、巻線孔(４)を含むブロックに切断する。

【００１０】第７工程図１６の如く、巻線孔(４)に沿い、トラック形成溝(５)
と直交する面を円弧状に研磨し、テープ対接面を形成す
る。

【００１１】第８工程図１７の如く、巻線孔(４)と直交しトラック部を含むチ
ップに切断し磁気ヘッドを形成する。

【００１２】図１０に示すヘッドは、図１９乃至図２８
に示し、以下に説明する工程によって製造される。

【００１３】第１工程図１９の如く、非磁性材基板(１)、例えば、結晶化ガラ
ス板の表面に回転砥石等により巻線孔用溝(９)を形成す
る。

【００１４】第２工程図２０の如く、蒸着技術により、基板(１)の表面に磁性
金属膜(２)、例えば、膜厚１０μmのセンダスト膜を形
成する。

【００１５】第３工程図２１の如く、基板(１)上にガラス(図示せず)を置いて
溶融し、巻線孔用溝(９)内にガラス(７)を充填し、更に
基板の表面を研磨し、該溝(９)の外側のガラス及び磁性
金属膜を除去する。

【００１６】第４工程図２２に示す如く、蒸着技術により、基板(１)の表面に
磁性金属膜(10)、例えば、膜厚１０μmのセンダスト膜
を形成する。

【００１７】第５工程磁性金属膜(10)の上からギャップ層(３)となる非磁性膜
(８)、例えば、膜厚０.１μmのＳｉＯ₂膜を形成する。

【００１８】第６工程図２３に示す如く、フォトリソグラフィー技術、イオン
ビームエッチング技術により、トラック部以外の磁性金
属膜(10)及び非磁性膜(８)を除去する。

【００１９】第７工程図２４の如く、上記加工を行なった２枚の基板(１)を１
組とし、一方の基板の巻線孔用溝(９)(９)の間にガラス
挿入溝(６)を形成する。

【００２０】第８工程図２５の如く、上記１組みの基板(１)(１)を重ね合わ
せ、溝(６)に填めたガラス(７)を溶融して接着する。対
向する巻線溝(９)(９)によって巻線孔(４)が形成され
る。

【００２１】第９工程図２６の如く、巻線孔(４)を含むブロックに切断し磁気
ヘッドを形成する。

【００２２】第１０工程図２７の如く、巻線孔(４)に沿い、トラック部と直交す
る面を円弧状に研磨し、テープ対接面を形成する。

【００２３】第１１工程図２８の如く、巻線孔(４)と直交しトラック部を含むチ
ップに切断する。

【００２４】このようにして得られたヘッドは、高飽和
磁束密度を持つ磁性金属膜(２)が施されれた磁気コアに
よって形成されているため、高保磁力のメタルテープへ
の記録が可能であり、酸化物磁性材が使用されていない
ため摺動ノイズがほとんど見られない。また、磁気コア
の体積が小さいため低インダクタンスとなっている。

【００２５】しかし、その半面、磁性金属膜(２)は機械
加工に対して弱く、加工不良が多く歩留りが悪い欠点が
ある。具体的には、ダイヤモンド砥石での加工の際、加
工部の近傍に発生する膜剥がれである。この現象は前記
の製造工程中、チップスライスのときに多く発生する。

【００２６】これは、他の機械加工工程では磁性金属膜
(２)が非磁性基板(１)あるいはガラス(７)に挟み込ま
れ、膜剥がれを生じにくいのに対し、チップスライス時
には巻線孔(４)部の膜表面には溶着ガラス(７)が薄く被
さっているだけであり、膜剥がれに対する抵抗力が弱い
ためである。

【００２７】図９のヘッド製造中、図１６から図１７の
工程に移るチップスライス時に発生する膜剥がれの例を
図１８(ａ)、(ｂ)に示した。図１８(ａ)はテープ対接面
を正面から見た図であり、図１８(ｂ)は、図１６に示し
たＡＢＣ線での巻線孔部の断面図であり、破線がチップ
スライスの切り代幅Ｙ₁を示している。

【００２８】図１８(ａ)、(ｂ)の何れにおいても、チッ
プスライスを行なうダイヤモンド砥石は磁性金属膜(２)
に接触している。しかし、図１８(ａ)に示すテープ対接
面側では、磁性金属膜(２)は非磁性基板(１)或はガラス
(７)に挟み込まれ膜剥がれを生じにくいのに対し、図１
８(ｂ)に示す巻線孔(４)の部分では磁性金属膜(２)の前
に、巻線孔(４)となる空間が存在し、膜剥がれに対する
抵抗が極めて小さい。

【００２９】磁性金属膜(２)の表面には、ギャップ層
(３)となる非磁性膜(８)或はガラス(７)が薄く被さって
いるが、接合した２つの非磁性基板(１)(１)の間には大
きな空間があるため、膜剥がれに対する抵抗とは成り得
ない。

【００３０】このため、図１８(ｂ)に示す様に、スライ
スの切り代幅Ｙ₁の両側の部分Ｙ₃の膜が剥がれ、チップ
外観は図２９のようになり、このような膜剥がれは磁気
回路の断面積を著しく小さくし、磁気抵抗を増大させる
ため、磁気ヘッドとしての性能を大きく低下させる。

【００３１】

【発明が解決しようとする課題】ギャップ層(３)を介し
て接合され、かつ、中央部に巻線を施す巻線孔(４)を持
つ非磁性体基板(１)の巻線孔(４)内壁およびギャップ
(３)周囲に磁性金属膜(２)を形成した磁気ヘッドにおい
て、その製造工程の機械加工中に巻線孔(４)内壁につい
た磁性金属膜(２)の少なくとも一部が破損する現象、及
び、この破損によって発生する性能不良を解決する。

【００３２】

【課題を解決するための手段】一対の非磁性基板(１)上
にトラック形成溝(５)及び巻線孔用溝(９)を設け、表面
に磁性金属膜(２)を付着させ、この非磁性基板(１)(１)
をギャップ層(３)を介して溶融ガラス(７)によって接合
した後、スライスによってチップ形状とした磁気ヘッド
において、ガラス(７)による接合前に、巻線孔用溝(９)
を設けた基板(１)のスライス位置に対応して、巻線孔用
溝(９)に直交し、該溝より深くスライス代幅よりも幅広
の膜剥がれ防止溝(11)を作成しておく。

【００３３】

【作用及び効果】膜剥がれ防止溝の存在により、磁性金
属膜(２)が付着した巻線孔(４)の端面は、少なくとも巻
線孔(４)を除く部分から成るヘッド側面、即ち、チップ
スライス面よりも凹んだ構造となり、チップスライス時
のダイヤモンド砥石は巻線溝(９)内壁の磁性膜に接触し
ない。このため、磁性金属膜の破損は起こらず、良好な
性能を安定して得ることができる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を図面を用いて詳細に説明す
る。図１は、図９の磁気ヘッドに本案を実施した例であ
る。製造工程は図１１の従来例とほぼ同じであるが、第
１工程のトラック形成溝(5)、巻線孔用溝(９)の形成と
同時に、図３及び図４に示す如く、トラック形成溝(５)
(５)の間に該溝(５)と平行に膜剥がれ防止溝(11)を形成
している。

【００３５】図４は図３のＤの方向から見た正面図であ
る。膜剥がれ防止溝(11)は巻線孔用溝(９)より深く、後
工程のチップスライス時の切り代幅よりも幅広である。
例えば、巻線孔用溝(９)の深さＸ₁が３５０μm、チップ
スライスの切り代幅Ｙ₁が２００μmの場合、膜剥がれ防
止溝(11)は深さＸ₂を５００μm、幅Ｙ₂を２５０μm
(Ｘ₁、Ｘ₂、Ｙ₁、Ｙ₂に関しては図４、図５参照）。

【００３６】このようにすればチップスライス時にダイ
ヤモンド砥石が接触するのは、図５(ｂ)に示したよう
に、膜剥がれ防止溝(11)内の膜(23)であり、巻線孔用溝
(９)内壁の膜(22)が接触することはない。

【００３７】膜剥がれ防止溝(11)の底部の膜はダイヤモ
ンド砥石との接触により剥がれるが、溝側壁に付着する
膜(21)は薄いため、該薄膜(21)が千切れて膜剥がれ防止
溝側壁で止まり、巻線孔用溝(９)に達することはない。

【００３８】図２は、図１０の磁気ヘッドに本案を実施
した例である。製造工程は図１９乃至図２８の従来例と
ほぼ同じであるが、図２３に示す第６工程での膜パター
ン化の後、図６及び図７に示した膜剥がれ防止溝(11)を
形成している。

【００３９】図４は図６のＤの方向から見た正面図であ
る。前記第１実施例と同じく、膜剥がれ防止溝(11)は巻
線孔用溝(９)より深く、後のチップスライス時の切り代
幅Ｙ1より幅広である。このようにすればチップスライ
ス時にダイヤモンド砥石は、図８(ｂ)に示したように、
磁性金属膜(２)に接触することはない。

【００４０】尚、図６でわかるように、膜剥がれ防止溝
(11)開設時、磁性金属膜(２)をダイヤモンド砥石で切削
するが、この時点では巻線孔用溝(９)内はガラス(７)が
充填されており、膜剥がれを起こすことはない。加工後
磁性金属膜(10)が表面に露出するが、後工程の基板(１)
(１)の接合時にガラス(７)と反応することを防止するた
め、表面に保護膜、例えば、０.１μmのＳｉＯ₂、Ｃｒ
あるいはその積層膜を形成することが望ましい。

【００４１】尚、実施例では、磁性金属膜(２)が単層膜
のものを示したが、中間に絶縁膜を配した積層膜、さら
に、絶縁膜が磁気ギャップ(３)として働くことを防止す
るため斜め構造にした図３０のような磁気ヘッドに対し
ても、また、テープ対接面を図３１のようにヘッド厚よ
りも薄くした構造の磁気ヘッドに対しても、本発明を実
施できる等、特許請求の範囲に記載の範囲で種々の変形
が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の斜面図である。

【図２】本発明の第２実施例の斜面図である。

【図３】第１実施例に於ける膜剥がれ防止溝を形成した
基板の斜面図である。

【図４】同上の正面図である。

【図５】図５(ａ)は第１実施例に於けるテープ対接面を
正面から見た正面図、図５(ｂ)は巻線孔部の断面図であ
る。

【図６】第２実施例に於ける、膜剥がれ防止溝を形成し
た基板の斜面図である。

【図７】同上の正面図である。

【図８】第８図(ａ)は第２実施例に於けるテープ対接面
を正面から見た正面図、図８(ｂ)は巻線孔部の断面図で
ある。

【図９】従来例の磁気ヘッドの斜面図である。

【図１０】従来例の他の磁気ヘッドの斜面図である。

【図１１】第１実施例の第１工程図である。

【図１２】第１実施例の第２工程図である。

【図１３】第１実施例の第３、第４工程図である。

【図１４】第１実施例の第５工程図である。

【図１５】第１実施例の第６工程図である。

【図１６】第１実施例の第７工程図である。

【図１７】第１実施例の第８工程図である。

【図１８】図１８(ａ)は従来例に於けるテープ対接面を
正面から見た正面図、図１８(ｂ)は巻線孔部の断面図で
ある。

【図１９】第２実施例の第１工程図である。

【図２０】第２実施例の第２工程図である。

【図２１】第２実施例の第３工程図である。

【図２２】第２実施例の第４、第５工程図である。

【図２３】第２実施例の第６工程図である。

【図２４】第２実施例の第７工程図である。

【図２５】第２実施例の第８工程図である。

【図２６】第２実施例の第９工程図である。

【図２７】第２実施例の第１０工程図である。

【図２８】第２実施例の第１１工程図である。

【図２９】従来例の膜剥がれ状態を示す磁気ヘッドの斜
面図である。

【図３０】第３実施例の磁気ヘッドの斜面図である。

【図３１】第４実施例の磁気ヘッドの斜面図である。

【符号の説明】

(１) 非磁性基板 (２) 磁性金属膜 (３) ギャップ層 (４) 巻線溝 (７) ガラス

フロントページの続き (72)発明者大久保晃大阪府守口市京阪本通２丁目18番地三洋電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接合面に磁性金属膜(２)を有す一対の非
磁性基板(１)(１)がギャップ層(３)を介して接合され、
巻線を施す巻線孔(４)内面にも磁性金属膜(２)が施され
た磁気ヘッドにおいて、磁性金属膜(２)の付着した巻線
孔(４)の端縁がヘッド側面よりも凹んでいる磁気ヘッ
ド。
【請求項２】一対の非磁性基板(１)上にトラック幅形
成溝(５)及び巻線孔用溝(９)を設け、表面に磁性金属膜
(２)を形成し、この非磁性基板(１)をギャップ層(３)を
介して溶融ガラス(７)によって対向して接合し、次にこ
れをスライスしてチップ形状とする磁気ヘッドの製造方
法において、ガラス(７)による基板(１)の接合前に、非
磁性基板(１)のスライス位置に対応して巻線孔用溝(９)
に直交し、該溝より深く、スライス代幅よりも幅広の膜
剥がれ防止溝(11)を形成したことを特徴とする磁気ヘッ
ドの製造方法。