JPH0525280Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525280Y2 JPH0525280Y2 JP1986143849U JP14384986U JPH0525280Y2 JP H0525280 Y2 JPH0525280 Y2 JP H0525280Y2 JP 1986143849 U JP1986143849 U JP 1986143849U JP 14384986 U JP14384986 U JP 14384986U JP H0525280 Y2 JPH0525280 Y2 JP H0525280Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foil
- metal foil
- shielding material
- electromagnetic shielding
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は金属箔を利用して、複雑な形状の機器
に密着して、内外の電磁波を遮断する積層材料に
関する。
に密着して、内外の電磁波を遮断する積層材料に
関する。
＜従来の技術＞
電子機器やその他の材料から発生する電磁波を
外部へ漏洩しないため、あるいは外部の電磁波か
ら電子機器やその他の材料を保護するため、これ
らの機器を金属箔入りの積層材から成る電磁波シ
ールド材料で包囲保護する方法が知られており、
この方法は、他の方法、例えば金属溶射による方
法や導電性樹脂の成型による方法に比べて簡便か
つ安価である。
外部へ漏洩しないため、あるいは外部の電磁波か
ら電子機器やその他の材料を保護するため、これ
らの機器を金属箔入りの積層材から成る電磁波シ
ールド材料で包囲保護する方法が知られており、
この方法は、他の方法、例えば金属溶射による方
法や導電性樹脂の成型による方法に比べて簡便か
つ安価である。
＜考案が解決しようとする問題点＞
しかしながら、金属箔による方法は、箔自体に
伸びや収縮がないため、複雑な形状の機器や材料
には十分に適用し難かつた。例えば立方体形状の
成型品の表面全部を保護する場合でも、各辺にに
継ぎ目が入らざるを得ず、ここからの漏洩も問題
となるのである。
伸びや収縮がないため、複雑な形状の機器や材料
には十分に適用し難かつた。例えば立方体形状の
成型品の表面全部を保護する場合でも、各辺にに
継ぎ目が入らざるを得ず、ここからの漏洩も問題
となるのである。
従つて本考案は、複雑な形状の立体成型品にも
適用し得る金属箔入りの電磁波シールド材料を提
供することを目的とする。
適用し得る金属箔入りの電磁波シールド材料を提
供することを目的とする。
＜問題点を解決するための手段＞
この目的を達成するため、本考案は、鉄箔また
は銅箔のいずれかから選ばれる金属箔と熱収縮性
プラスチツクフイルムとを、部分的に接着して積
層して成る電磁波シールド材料を提供する。
は銅箔のいずれかから選ばれる金属箔と熱収縮性
プラスチツクフイルムとを、部分的に接着して積
層して成る電磁波シールド材料を提供する。
＜作用＞
本考案の電磁波シールド材料は、例えば電子機
器、あるいはプロツピーデイスクや電線にかぶせ
てその端部を固定し、加熱して使用する。加熱に
より熱収縮性フイルムは収縮して密着し、箔はこ
れに伴なつて皺を生じるように変形する。このよ
うに熱収縮性フイルムの収縮に伴なつて金属箔が
変形するので、金属箔が破れることなく、また継
目を生ずることなく、各機器等を保護できるので
ある。
器、あるいはプロツピーデイスクや電線にかぶせ
てその端部を固定し、加熱して使用する。加熱に
より熱収縮性フイルムは収縮して密着し、箔はこ
れに伴なつて皺を生じるように変形する。このよ
うに熱収縮性フイルムの収縮に伴なつて金属箔が
変形するので、金属箔が破れることなく、また継
目を生ずることなく、各機器等を保護できるので
ある。
＜実施例の説明＞
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。図面の第１図ａ及びｂはそれぞれ別の実施例
を示す断面図であり、第２図ａ，ｂ，ｃはそれぞ
れ接着剤を塗布する形状の例を示す説明図であ
る。
る。図面の第１図ａ及びｂはそれぞれ別の実施例
を示す断面図であり、第２図ａ，ｂ，ｃはそれぞ
れ接着剤を塗布する形状の例を示す説明図であ
る。
第１図ａにおいて、１は熱収縮性プラスチツク
フイルム、２は鉄箔または銅箔のいずれかから選
ばれる金属箔、３は接着剤を示す。また第１図ｂ
において４は金属箔２上に形成された樹脂層を示
し、他は第１図ａと同様である。
フイルム、２は鉄箔または銅箔のいずれかから選
ばれる金属箔、３は接着剤を示す。また第１図ｂ
において４は金属箔２上に形成された樹脂層を示
し、他は第１図ａと同様である。
熱収縮性プラスチツクフイルム１としては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の延伸した
プラスチツクフイルムが使用できる。
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の延伸した
プラスチツクフイルムが使用できる。
金属箔２としては、鉄箔または銅箔のいずれか
から選ばれる、厚さ５〜30μの金属箔が使用でき
る。各金属箔の片面又は両面に亜鉛等をメツキし
たものでも良い。特に電鋳法による鉄箔やこれに
メツキした箔はそのシールド性能が優れているこ
とから好ましい。
から選ばれる、厚さ５〜30μの金属箔が使用でき
る。各金属箔の片面又は両面に亜鉛等をメツキし
たものでも良い。特に電鋳法による鉄箔やこれに
メツキした箔はそのシールド性能が優れているこ
とから好ましい。
接着剤３はウレタン系接着剤等の一般の接着剤
が使用でき、第２図ａに示すようにストライプ
状、第２図ｂに示すように点状、第２図ｃのよう
に格子状等の形状に、すなわち部分的に塗布す
る。接着剤３は金属箔２に塗布してこれにフイル
ム１を積層して接着しても良いし、フイルム１に
接着剤３を塗布して金属箔２を積層接着しても良
い。
が使用でき、第２図ａに示すようにストライプ
状、第２図ｂに示すように点状、第２図ｃのよう
に格子状等の形状に、すなわち部分的に塗布す
る。接着剤３は金属箔２に塗布してこれにフイル
ム１を積層して接着しても良いし、フイルム１に
接着剤３を塗布して金属箔２を積層接着しても良
い。
表面保護層４は金属箔２の表面保護のため設け
られるもので、汎用の樹脂を塗布したり、プラス
チツクフイルムを接着したりして設ける。
られるもので、汎用の樹脂を塗布したり、プラス
チツクフイルムを接着したりして設ける。
この電磁波シールド材料は、電子機器のハウジ
ング、プリント回路、電線、フロツピーデイスク
等にかぶせ、端部を固定し、例えば50℃以上に加
熱してプラスチツクフイルム１を収縮して使用す
る。プラスチツクフイルム１を外側にすれば、金
属箔２の皺はフイルム１の内側となり、フイルム
１を内側とすれば金属箔２の皺は外面に露出する
が、いずれも目立つものではない。なお、端部の
固定は接着剤を用いたり、プラスチツクフイルム
１と表面保護層４の圧着によつて可能である。
ング、プリント回路、電線、フロツピーデイスク
等にかぶせ、端部を固定し、例えば50℃以上に加
熱してプラスチツクフイルム１を収縮して使用す
る。プラスチツクフイルム１を外側にすれば、金
属箔２の皺はフイルム１の内側となり、フイルム
１を内側とすれば金属箔２の皺は外面に露出する
が、いずれも目立つものではない。なお、端部の
固定は接着剤を用いたり、プラスチツクフイルム
１と表面保護層４の圧着によつて可能である。
＜効果＞
以上の通り、本考案の電磁波シールド材料は安
価であるばかりでなく、簡便に複雑な形状の機器
等に、隙間なく適用できて、その周囲全面のシー
ルドが可能となる利点を有する。
価であるばかりでなく、簡便に複雑な形状の機器
等に、隙間なく適用できて、その周囲全面のシー
ルドが可能となる利点を有する。
図面は本考案の実施例を示し、第１図ａ及びｂ
はそれぞれ別の電磁波シールド材料の例を示す断
面図、第２図ａ，ｂ，ｃは接着剤（多数の点を打
つたところ）の塗布形状を示す説明図である。 １……熱収縮性プラスチツクフイルム、２……
金属箔、３……接着剤、４……表面保護層。
はそれぞれ別の電磁波シールド材料の例を示す断
面図、第２図ａ，ｂ，ｃは接着剤（多数の点を打
つたところ）の塗布形状を示す説明図である。 １……熱収縮性プラスチツクフイルム、２……
金属箔、３……接着剤、４……表面保護層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子機器等に被せた後、加熱して収縮させる
ことにより機器の形状に沿つて電子機器等を覆
う電磁波シールド材料であつて、鉄箔または銅
箔のいずれかから選ばれる金属箔と熱収縮性プ
ラスチツクフイルムとを、部分的に接着して積
層して成る電磁波シールド材料。 (2) 金属箔が、電鋳鉄箔であることを特徴とす
る、実用新案登録請求の範囲第１項に記載の電
磁波シールド材料。 (3) 金属箔が、亜鉛メツキを施した鉄箔または亜
鉛メツキを施した銅箔のいずれかであることを
特徴とする、実用新案登録請求の範囲第１項に
記載の電磁波シールド材料。 (4) 金属箔の表面に、樹脂被膜からなる表面保護
層を形成したことを特徴とする、実用新案登録
請求の範囲第１項に記載の電磁波シールド材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986143849U JPH0525280Y2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986143849U JPH0525280Y2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350199U JPS6350199U (ja) | 1988-04-05 |
| JPH0525280Y2 true JPH0525280Y2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=31053911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986143849U Expired - Lifetime JPH0525280Y2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525280Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH066559Y2 (ja) * | 1988-04-06 | 1994-02-16 | 株式会社村田製作所 | 電子部品のシールド構造 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163897U (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-30 | ||
| JPH0244552Y2 (ja) * | 1986-05-29 | 1990-11-27 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP1986143849U patent/JPH0525280Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6350199U (ja) | 1988-04-05 |
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