JPH0760958B2 - 電磁波シ−ルドケ−シング - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電気・電子部品や機器を収納して、電磁波
から遮蔽することができるケーシングに関する。

〔従来の技術及びその問題点〕

従来、電磁波シールド性を有するケーシングとしては、
合成樹脂の表面に、導電性粉末を混入した塗料を塗布し
たり、金属メッキや金属蒸着を施して、導電性被膜を表
面に形成するものや、金属粉や炭素繊維などの導電性フ
ィラーを練り込んだものがある。

上記のうち、導電性被膜を形成する方法は、ケーシング
の成形後に、一個づつ被膜形成処理を施さなければなら
ないので、作業性が悪く、コストが高くなり、また、取
り扱い中に、被膜が剥離し易い問題がある。

一方、後者は、フィラーによって合成樹脂の物性が低下
し、また充分な電磁波シールド性が得られない問題があ
る。

上記のほか、金属板又は金属箔を用いたものもあるが、
電磁波シールド性に優れているものの、複雑な形状に加
工するのが難しい問題がある。

さらにまた、ケーシング表面の帯電によって、電子部品
等が静電破壊を起すことがあり、この防止策も要望され
る。

この発明の目的は、上記のような問題を解決し、かつ上
記の要望に答えて、帯電防止効果に優れ、電磁性シール
ド性が良好で、複雑な形状にも加工できる材料から成る
ケーシングを提供することである。

〔目的達成の手段〕

上記の目的を達成するため、この発明においては、熱収
縮性合成樹脂フィルムの少くとも一面に、間欠的貼着層
を介してアルミニウム箔を積層し、これを加熱収縮させ
たシートを成形して電磁波シールドケーシングを形成し
たのである。

また、上記シートの、アルミニウム箔が積層された一面
の反対面に、熱可塑性合成樹脂層を設け、これを成形し
てもよく、或は、前記シートを２枚、それぞれの熱収縮
性合成樹脂フィルムを対向させて、熱可塑性合成樹脂層
を介して積層したものを成形してもよい。

〔作用〕

上記のようにアルミニウム箔を用い、かつ、箔が露出し
ているため、電磁波シールド性に優れていると同時に帯
電防止効果を有し、また予めアルミニウム箔には多数の
細かい皺が形成されているので、成形時の展延をこの皺
が吸収して箔が破断せず、複雑な形状に成形することが
できる。

〔実施例〕

まず、アルミニウム箔を含む原シートについて、第１図
乃至第３図に基いて説明する。

第１図に示すように、原シート１は、熱収縮性合成樹脂
フィルム２に、間欠的貼着層３を介して、アルミニウム
箔４を積層したものである。

また、第２図に示すように、熱収縮性フィルム２の両面
に、アルミニウム箔４を積層してもよく、或は、第３図
のように、第１図のシートを２枚重ね合せたようなもの
でもよい。

上記熱収縮性合成樹脂フィルム２は、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステ
ル、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の樹脂から成り、
出来る限り収縮率の大きい例えば50％程度のものを用い
るのが好ましい。なお、このフィルム２は、単体のほ
か、２種類以上のフィルムの積層体であってもよい。

上記間欠的貼着層３は、フィルム２とアルミニウム箔４
を貼り合せることのできる手段を用いればよく、接着剤
のほかに、フィルム２の特性を利用して、加熱融着や超
音波融着などによってもよい。この貼着層３のパターン
は、第４図（イ）に示すような線状、（ロ）に示すよう
な点状、（ハ）に示すような格子状など、いずれでもよ
く、要は全面に設けることなく間欠部５が存在するパタ
ーンであればよい。なお、この間欠部５に、加熱によっ
て流動する樹脂層が存在していてもよい。

なお、必要に応じ、アルミニウム箔４の表面に、印刷又
は着色層を設けておくことができる。さらに、アルミニ
ウム箔４を複数枚貼り合せて用いてもよい。

上記のような原シート１を加熱すると、第５図乃至第７
図に示すように、フィルム２が収縮する一方、アルミニ
ウム箔４は、間欠的貼着層３を介してフィルム２に貼り
合されているので、フィルム２の収縮に伴って、それぞ
れの間欠部５において引き寄せられ、細かい皺が生じ、
成形用シート10が形成される。

第５図に示すように、このようなシート10の、アルミニ
ウム箔４と反対面に、熱可塑性合成樹脂層６を設けてお
いてもよい。勿論、第６図及び第７図のシート10に、樹
脂層６を設けることもできる。

上記フィルム２と樹脂層６を積層するには、押出し、加
熱圧着などのほか、接着剤を用いてもよい。

接着剤を用いる場合には、例えば、フィルム２がビニル
系であれば、ビニル系かウレタン系接着剤、フィルム２
がポリプロピレン系であれば、例えばポリウレタン系の
接着剤を使うことが好ましい。いずれも両者の接着を強
固すると共に、ある程度の熱可塑性が残る接着剤が好ま
しい。

第８図に示すように、第５図のシートを２枚、フィルム
２が互に対向するように、熱可塑性合成樹脂層６を介し
て積層し、成形用シートを形成してもよい。

このようなシート10を、成形して、例えば第９図に示す
ようなケーシングを形成する。図中、Ａは電子部品、20
はその基板である。アルミニウム箔４は、接地端子の取
付部に応じて、このケーシングの外面、内面のいずれに
現れていてもよく、また、第６図乃至第８図のシート10
を成形すれば、内外面の両面にアルミニウム箔が露出し
ている。

上記ケーシングの形状は、任意である。円形、楕円形、
多角形など、いずれでもよい。

〔効果〕

この発明によれば、以上のように、アルミニウム箔に熱
収縮性フィルムを貼り合せて、これを加熱収縮させ、ア
ルミニウム箔に細かい皺を形成したシートでケーシング
を形成したので、成形によってシートが展延しても、ア
ルミニウム箔の皺が伸びを吸収して、破断等が生じず、
複雑な形状に成形可能で、かつアルミニウム箔が有する
優れた電磁波シールド性がそのまま維持され、また、ア
ルミニウム箔が表面に現れているので、帯電を防止する
ことができ、収納物を静電破壊から保護することができ
るなどの効果をあげることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図乃至第３図は成形用シートに用いる原シートのい
くつかの例を示す断面図、第４図は貼着層のパターンを
示す平面図、第５図乃至第７図は同上の原シートを加熱
収縮させた成形用シートを示す断面図、第８図は成形用
シートの他の例を示す断面図、第９図はケーシングの断
面図である。 １……原シート、２……熱収縮性合成樹脂フィルム、３
……間欠的貼着層、４……アルミニウム箔、５……間欠
部、８……熱可塑性合成樹脂層、10……成形用シート、
20……基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鎌田 守 大阪府大阪市東区南久太郎町４丁目25番地 の１ 東洋アルミニウム株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱収縮性合成樹脂フィルムの少くとも一面
   に、間欠的貼着層を介してアルミニウム箔を積層し、こ
   れを加熱収縮させたシートを成形した電磁波シールドケ
   ーシング。
2. 【請求項２】熱収縮性合成樹脂フィルムの少くとも一面
   に、間欠的貼着層を介してアルミニウム箔を積層し、こ
   れを加熱収縮させたシートの、前記一面のアルミニウム
   箔の反対面に、熱可塑性合成樹脂層を設け、これを成形
   した電磁波シールドケーシング。
3. 【請求項３】熱収縮性合成樹脂フィルムの一面に、間欠
   的貼着層を介してアルミニウム箔を積層し、これを加熱
   収縮させたシートを、２枚、それぞれ熱収縮性合成樹脂
   フィルムを対向させて、熱可塑性合成樹脂層を介して積
   層し、これを成形した電磁波シールドケーシング。