JPH05258613A - 絶縁電線 - Google Patents

絶縁電線

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Publication number
JPH05258613A
JPH05258613A JP5281092A JP5281092A JPH05258613A JP H05258613 A JPH05258613 A JP H05258613A JP 5281092 A JP5281092 A JP 5281092A JP 5281092 A JP5281092 A JP 5281092A JP H05258613 A JPH05258613 A JP H05258613A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide
melting point
mechanical strength
chemical
heat resistance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5281092A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Asano
健次 浅野
Kazunori Suzuki
和則 鈴木
Akio Mitsuoka
昭雄 光岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP5281092A priority Critical patent/JPH05258613A/ja
Publication of JPH05258613A publication Critical patent/JPH05258613A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】耐熱性、機械的強度の向上を可能とする。 【構成】導体上にテレフタル酸、ヘキサメチレンジアミ
ン、カプロラクタムを反応させた下記化5の化学構造を
有する融点290〜300℃のポリアミドを主体とする
塗料を直接もしくは他の絶縁物を介し塗布焼付けてなる
ことを特徴とする。 【化5】

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁電線に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】近年、電気機器の小形化、コイル巻線作
業の高速化、コイル不良率の低減等を目的として機械巻
線性に優れたエナメル線への要望はますます高まってい
る。機械巻線性の改善には線の仕上げ外径を細くするこ
と、しなやかさをますこと、皮膜の機械強度を高めるこ
と、エナメル線に滑り性を与える(自己潤滑化)こと等
が行われている。
【0003】従来、エナメル線皮膜の強度を高める方法
の一つとして、ポリアミドをエナメル皮膜の上層に焼付
ける方法が一般に行われてきた。ポリアミドとしては
6.6ナイロン(融点250℃)、6ナイロン(融点2
15℃)、6.10ナイロン(融点210℃)、11ナ
イロン(融点185℃)、12ナイロン(融点178
℃)等が用いられるが、機械強度と皮膜の軟化性(高融
点ほど軟化しにくい)の点から特に6.6ナイロンが多
く用いられている。
【0004】エナメル線としては皮膜の機械的強度がや
や劣るポリエステル線やポリウレタン線にこのポリアミ
ドオーバコートの手法が主に適用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】H種エステルイミド線
は皮膜の機械的強度がやや劣るため、このポリアミドオ
ーバコートとすることも考えられるが、6.6ナイロン
の耐熱性が劣るため、F〜H種機器用としては実用する
ことができなかった。
【0006】本発明は以上の点に鑑みなされたものであ
り、耐熱性、機械的強度の向上を可能としたポリアミド
オーバコートの絶縁電線を提供することを目的とするも
のである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的は、導体上にテ
レフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、カプロラクタム
を反応させた下記化2の化学構造を有する融点290〜
300℃のポリアミドを主体とする塗料を直接もしくは
他の絶縁物を介し塗布焼付けてなることにより、達成さ
れる。
【0008】
【化2】
【0009】
【作用】上記手段を設けたので、耐熱性、機械的強度が
向上するようになる。
【0010】上記化2の構造を有する材料としては「ウ
ルトラミッドT」(西独国、BASF社)等がある。ウ
ルトラミッドTの融点は295℃で従来の6.6ナイロ
ンに比べ約45℃高く、また平衡吸水量(23℃)も
6.6ナイロンの8.2%に対し5.7%と低い。
【0011】なお、表面の滑り性付与のため、低分子ポ
リエチレン、テフロンオリゴマー、脂肪酸ポリエステル
等を0.1〜10重量添加してもよい。
【0012】また、低分子ポリエチレンの末端にカルボ
ン酸(R−COOH)、当該ポリアミドの末端をアミノ
基(−NH2)と反応させて分散安定性を向上させても
よい。
【0013】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。本実施例では導体上にテレフタル酸、ヘキサメチレ
ンジアミン、カプロラクタムを反応させた下記化3の化
学構造を有する融点290〜300℃のポリアミドを主
体とする塗料を直接もしくは他の絶縁物を介し塗布焼付
けた。
【0014】
【化3】
【0015】このようにすることにより、耐熱性、機械
的強度が向上するようになって、耐熱性、機械的強度の
向上を可能としたポリアミドオーバコートの絶縁電線を
得ることができる。
【0016】表1には実施例および比較例について塗料
配合によるエナメル線特性を検討した結果が示されてい
る。
【0017】
【表1】
【0018】同表で実施例および比較例は導体径1.0
mm、皮膜厚は35μmのH種エステルイミド線(以下
EIWと称す)を用い、上層のポリアミド層は皮膜厚3
〜4μmとなるように焼付けて供試線とした。エナメル
線の特性はJIS−C3003に準拠して測定した。以
下表1に基づいて説明する。
【0019】〔実施例1〕ウルトラミッドT(BASF
社製)をクレゾール酸/キシロール(=8/2)に濃度
15%に溶解した塗料を、EIWの上層に4μm焼付け
た。
【0020】〔実施例2〕ウルトラミッドT100重量
部に、末端に−COOH基を有する低分子ポリエチレン
(mp107℃)3重量部添加し、100〜200℃で
クレゾール中で反応した後、クレゾール酸/キシロール
(=8/2)に濃度15%に溶解した塗料を、EIWの
上層に4μm焼付けた。
【0021】〔比較例1〕EIW単独である。
【0022】〔比較例2〕6.6ナイロン樹脂として東
レ社製CM3001Nをクレゾール酸/キシロール(=
8/2)に濃度15%に溶解した塗料を、EIWの上層
に4μm焼付けた。
【0023】同表から明らかなように実施例1、2は耐
熱性、機械的強度に優れており、耐熱性、機械的強度に
優れたポリアミドオーバコートエナメル線を提供でき、
工業上有用である。
【0024】
【発明の効果】上述のように本発明は、導体上にテレフ
タル酸、ヘキサメチレンジアミン、カプロラクタムを反
応させた下記化4の化学構造を有する融点290〜30
0℃のポリアミドを主体とする塗料を直接もしくは他の
絶縁物を介し塗布焼付けたので、耐熱性、機械的強度が
向上するようになって、耐熱性、機械的強度の向上を可
能としたポリアミドオーバコートの絶縁電線を得ること
ができる。
【0025】
【化4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 3/30 M 9059−5G

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導体上にテレフタル酸、ヘキサメチレンジ
    アミン、カプロラクタムを反応させた下記化1の化学構
    造を有する融点290〜300℃のポリアミドを主体と
    する塗料を直接もしくは他の絶縁物を介し塗布焼付けて
    なることを特徴とする絶縁電線。 【化1】
JP5281092A 1992-03-11 1992-03-11 絶縁電線 Pending JPH05258613A (ja)

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JP5281092A JPH05258613A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 絶縁電線

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JP5281092A JPH05258613A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 絶縁電線

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JPH05258613A true JPH05258613A (ja) 1993-10-08

Family

ID=12925205

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JP5281092A Pending JPH05258613A (ja) 1992-03-11 1992-03-11 絶縁電線

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JP (1) JPH05258613A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016531107A (ja) * 2013-07-25 2016-10-06 アルケマ フランス ラクタムまたはアミノ酸系脂肪酸アミドおよび有機ゲル化剤としてのその使用

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016531107A (ja) * 2013-07-25 2016-10-06 アルケマ フランス ラクタムまたはアミノ酸系脂肪酸アミドおよび有機ゲル化剤としてのその使用

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