JPH05275155A - 回路基板に外部接続端子を接続する方法 - Google Patents
回路基板に外部接続端子を接続する方法Info
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- JPH05275155A JPH05275155A JP4096001A JP9600192A JPH05275155A JP H05275155 A JPH05275155 A JP H05275155A JP 4096001 A JP4096001 A JP 4096001A JP 9600192 A JP9600192 A JP 9600192A JP H05275155 A JPH05275155 A JP H05275155A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】 回路基板上におけるリード用ランド電極と
回路部品の取り付け位置とを狭めても、リード用ランド
電極と外部接続端子との接続を行う際の熱影響が回路部
品に及ばないようにした。 【構 成】 第１工程は、リードフレーム部によって連
設された複数の外部接続端子のクリップ部にはんだが付
着される。第２工程は、前記外部接続端子のクリップ部
が回路基板に形成されているリード用ランド電極を挟持
する。第３工程は、クリップ部を除く部分を加熱し、こ
の加熱された部分からの熱伝導によって前記リード用ラ
ンド電極とクリップ部とが接続される。前記外部接続端
子のクリップ部には、はんだが付着する開口部が設けら
れ、この開口部の形状を変えることによって、クリップ
部に付着するはんだの量を制御する。
回路部品の取り付け位置とを狭めても、リード用ランド
電極と外部接続端子との接続を行う際の熱影響が回路部
品に及ばないようにした。 【構 成】 第１工程は、リードフレーム部によって連
設された複数の外部接続端子のクリップ部にはんだが付
着される。第２工程は、前記外部接続端子のクリップ部
が回路基板に形成されているリード用ランド電極を挟持
する。第３工程は、クリップ部を除く部分を加熱し、こ
の加熱された部分からの熱伝導によって前記リード用ラ
ンド電極とクリップ部とが接続される。前記外部接続端
子のクリップ部には、はんだが付着する開口部が設けら
れ、この開口部の形状を変えることによって、クリップ
部に付着するはんだの量を制御する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置を作
製する際、回路基板のリード用ランド電極に外部接続端
子を接続する方法に関するものである。
製する際、回路基板のリード用ランド電極に外部接続端
子を接続する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来例における回路基板に外部接
続端子を接続する方法を説明するための図である。図８
は従来例における回路基板に載置できる回路部品の位置
を説明するための図ある。図７において、回路基板１１
には、図示されていない配線パターンとリード用ランド
電極１２とが形成されている。そして、上記回路基板１
１の配線パターンには、図８に示すように、回路部品１
３、１４が取り付けられた後、回路基板１１のリード用
ランド電極１２に外部接続端子１が接続される。
続端子を接続する方法を説明するための図である。図８
は従来例における回路基板に載置できる回路部品の位置
を説明するための図ある。図７において、回路基板１１
には、図示されていない配線パターンとリード用ランド
電極１２とが形成されている。そして、上記回路基板１
１の配線パターンには、図８に示すように、回路部品１
３、１４が取り付けられた後、回路基板１１のリード用
ランド電極１２に外部接続端子１が接続される。
【０００３】リード用ランド電極１２と外部接続端子１
との接続方法は、一般に次のようにして行われる。リー
ド用ランド電極１２は、外部接続端子１の二股状に形成
されているクリップ部によって挟持される。その後、回
路基板１１は、たとえば図示されていない移動装置等の
吸着部に吸引されて、溶融はんだが入っているはんだ槽
２１の上に移動される。そして、回路基板１１は、その
リード用ランド電極１２と外部接続端子１のクリップ部
を直接はんだ槽２１の溶融はんだの中に漬ける。このよ
うにして、外部接続端子１は、回路基板１１のリード用
ランド電極１２に接続される。
との接続方法は、一般に次のようにして行われる。リー
ド用ランド電極１２は、外部接続端子１の二股状に形成
されているクリップ部によって挟持される。その後、回
路基板１１は、たとえば図示されていない移動装置等の
吸着部に吸引されて、溶融はんだが入っているはんだ槽
２１の上に移動される。そして、回路基板１１は、その
リード用ランド電極１２と外部接続端子１のクリップ部
を直接はんだ槽２１の溶融はんだの中に漬ける。このよ
うにして、外部接続端子１は、回路基板１１のリード用
ランド電極１２に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】回路基板１１は、その
リード用ランド電極１２の部分がはんだ槽２１内に入れ
られると、はんだの溶融温度を受けることになる。すな
わち、回路基板１１のリード用ランド電極１２の部分
は、はんだ槽２１内部の温度になり、リード用ランド電
極１２の上に取り付けられている回路部品は、はんだ槽
２１における表面の熱を受けるため、回路部品の取り付
け位置がずれるという問題を有した。そこで、上記問題
を解決するため、図８に示すように、回路部品１３、１
４は、リード用ランド電極１２から距離ｈだけ離した位
置に取り付けられる。しかし、上記のように、回路部品
１３、１４がはんだ槽２１における表面の熱影響を受け
ないようにするために、リード用ランド電極１２と回路
部品１３、１４との距離ｈを離すと、回路基板１１の実
装密度がその分低下するという別の問題を有する。
リード用ランド電極１２の部分がはんだ槽２１内に入れ
られると、はんだの溶融温度を受けることになる。すな
わち、回路基板１１のリード用ランド電極１２の部分
は、はんだ槽２１内部の温度になり、リード用ランド電
極１２の上に取り付けられている回路部品は、はんだ槽
２１における表面の熱を受けるため、回路部品の取り付
け位置がずれるという問題を有した。そこで、上記問題
を解決するため、図８に示すように、回路部品１３、１
４は、リード用ランド電極１２から距離ｈだけ離した位
置に取り付けられる。しかし、上記のように、回路部品
１３、１４がはんだ槽２１における表面の熱影響を受け
ないようにするために、リード用ランド電極１２と回路
部品１３、１４との距離ｈを離すと、回路基板１１の実
装密度がその分低下するという別の問題を有する。
【０００５】本発明は、以上のような課題を解決するた
めのもので、回路基板上におけるリード用ランド電極と
回路部品の取り付け位置とを狭めても、リード用ランド
電極と外部接続端子との接続を行う際の熱影響が回路部
品に及ばないようにした回路基板に外部接続端子を接続
する方法を提供することを目的とする。
めのもので、回路基板上におけるリード用ランド電極と
回路部品の取り付け位置とを狭めても、リード用ランド
電極と外部接続端子との接続を行う際の熱影響が回路部
品に及ばないようにした回路基板に外部接続端子を接続
する方法を提供することを目的とする。
【０００６】
（第１発明）前記目的を達成するために、本発明の回路
基板に外部接続端子を接続する方法は、リードフレーム
部（図１および図２の４）によって連設されている複数
の外部接続端子（図１および図２の１）におけるクリッ
プ部（図１および図２の２）にはんだ（図１の２１′）
を付着させる第１工程と、回路基板（図２の１１）に形
成されているリード用ランド電極（図２の１２）に前記
外部接続端子（１）のクリップ部（２）を挟持する第２
工程と、前記クリップ部（２）を除く部分を加熱し、こ
の加熱された部分からの熱伝導によって前記リード用ラ
ンド電極（１２）とクリップ部（２）とを接続する第３
工程とから構成される。
基板に外部接続端子を接続する方法は、リードフレーム
部（図１および図２の４）によって連設されている複数
の外部接続端子（図１および図２の１）におけるクリッ
プ部（図１および図２の２）にはんだ（図１の２１′）
を付着させる第１工程と、回路基板（図２の１１）に形
成されているリード用ランド電極（図２の１２）に前記
外部接続端子（１）のクリップ部（２）を挟持する第２
工程と、前記クリップ部（２）を除く部分を加熱し、こ
の加熱された部分からの熱伝導によって前記リード用ラ
ンド電極（１２）とクリップ部（２）とを接続する第３
工程とから構成される。
【０００７】（第２発明）回路基板に外部接続端子を接
続する方法において、前記外部接続端子（１）のクリッ
プ部（２）には、はんだ（図６の９、９′）が付着する
開口部（図３および図４の６、６′、７）が設けられ、
この開口部（６、６′、７）の形状を変えることによっ
て、クリップ部（２）に付着するはんだ（９、９′）の
量を制御することを特徴とする。
続する方法において、前記外部接続端子（１）のクリッ
プ部（２）には、はんだ（図６の９、９′）が付着する
開口部（図３および図４の６、６′、７）が設けられ、
この開口部（６、６′、７）の形状を変えることによっ
て、クリップ部（２）に付着するはんだ（９、９′）の
量を制御することを特徴とする。
【０００８】
（第１発明）複数の外部接続端子は、連設されているリ
ードフレーム部をつかむことによって、たとえばはんだ
槽の中に漬け、そのクリップ部に予めはんだが付着され
る。その後、はんだが付着しているクリップ部は、回路
基板のリード用ランド電極を挟持する。この状態で、複
数の外部接続端子を連設しているリードフレーム部は、
たとえばバーナーによって加熱される。バーナーで加熱
された熱は、リードフレーム部からリード部を伝わり、
クリップ部に達する。そして、このリードフレーム部か
ら伝達された熱は、予めクリップ部に付着させておいた
はんだを溶融し、このはんだによってリード用ランド電
極とクリップ部とが接続される。
ードフレーム部をつかむことによって、たとえばはんだ
槽の中に漬け、そのクリップ部に予めはんだが付着され
る。その後、はんだが付着しているクリップ部は、回路
基板のリード用ランド電極を挟持する。この状態で、複
数の外部接続端子を連設しているリードフレーム部は、
たとえばバーナーによって加熱される。バーナーで加熱
された熱は、リードフレーム部からリード部を伝わり、
クリップ部に達する。そして、このリードフレーム部か
ら伝達された熱は、予めクリップ部に付着させておいた
はんだを溶融し、このはんだによってリード用ランド電
極とクリップ部とが接続される。
【０００９】（第２発明）外部接続端子のクリップ部に
は、はんだが付着する開口部が設けられている。そし
て、外部接続端子のクリップ部は、はんだ槽の内部に漬
けられることによって、はんだが付着する。はんだを付
着するクリップ部が平面の場合、クリップ部に付着する
はんだは、その重力によって下方に垂れ下がるような形
状になる。垂れ下がって、膨らんだ形状になったはんだ
が付着しているクリップ部は、回路基板のリード用ラン
ド電極を挟持する際に、膨らんだはんだが邪魔になる。
この問題を解決するために、クリップ部には、開口部を
設ける。この開口部は、その形状あるいは大きさを変え
ることによって、はんだの付着する形状が変わる。した
がって、クリップ部に設けられた開口部の形状は、クリ
ップ部に付着するはんだの量およびその形状を制御する
ことができる。
は、はんだが付着する開口部が設けられている。そし
て、外部接続端子のクリップ部は、はんだ槽の内部に漬
けられることによって、はんだが付着する。はんだを付
着するクリップ部が平面の場合、クリップ部に付着する
はんだは、その重力によって下方に垂れ下がるような形
状になる。垂れ下がって、膨らんだ形状になったはんだ
が付着しているクリップ部は、回路基板のリード用ラン
ド電極を挟持する際に、膨らんだはんだが邪魔になる。
この問題を解決するために、クリップ部には、開口部を
設ける。この開口部は、その形状あるいは大きさを変え
ることによって、はんだの付着する形状が変わる。した
がって、クリップ部に設けられた開口部の形状は、クリ
ップ部に付着するはんだの量およびその形状を制御する
ことができる。
【００１０】
【実 施 例】図１は本発明における一実施例であるク
リップ部にはんだを付着させる状態を説明するための図
である。図２は本発明における一実施例であるリード用
ランド電極と外部接続端子との接続状態を説明するため
の図である。図１および図２において、外部接続端子１
は、クリップ部２とリード部３とから構成される。そし
て、複数の外部接続端子１は、リードフレーム部４によ
って連設されている。また、上記リードフレーム部４
は、図示されていない回路部品の実装が終了した後に、
図２に示すＡ−Ａ′の部分から切断される。また、回路
基板１１には、図示されていない配線パターンとリード
用ランド電極１２とが形成されている。そして、上記回
路基板１１の配線パターンには、図示されていない回路
部品が取り付けられている。
リップ部にはんだを付着させる状態を説明するための図
である。図２は本発明における一実施例であるリード用
ランド電極と外部接続端子との接続状態を説明するため
の図である。図１および図２において、外部接続端子１
は、クリップ部２とリード部３とから構成される。そし
て、複数の外部接続端子１は、リードフレーム部４によ
って連設されている。また、上記リードフレーム部４
は、図示されていない回路部品の実装が終了した後に、
図２に示すＡ−Ａ′の部分から切断される。また、回路
基板１１には、図示されていない配線パターンとリード
用ランド電極１２とが形成されている。そして、上記回
路基板１１の配線パターンには、図示されていない回路
部品が取り付けられている。
【００１１】たとえば、図示されていない移動装置は、
複数の外部接続端子１が連設されているリードフレーム
部４をつかみ、はんだ槽２１内に溶融されているはんだ
の中に外部接続端子１のクリップ部２を挿入する。クリ
ップ部２がはんだ槽２１内に挿入されると、はんだはク
リップ部２に付着する。次に、リード用ランド電極１２
は、はんだが付着した状態のクリップ部２によって挟持
される。その後、外部接続端子１が連設されているリー
ドフレーム部４は、たとえば図示されていないバーナー
によって加熱される。加熱されたリードフレーム部４の
熱は、熱容量の少ないリード部３で減衰することなく、
この部分を介してクリップ部２に伝達される。そして、
クリップ部２に予め付着されていたはんだは、上記リー
ドフレーム部４から伝達された熱によって溶融する。し
たがって、外部接続端子１のクリップ部２と回路基板１
１のリード用ランド電極１２とは、はんだによって接続
される。そして、上記接続において、リードフレーム部
４から伝達される熱は、直接クリップ部２とリード用ラ
ンド電極１２のみを加熱する。このため、はんだ付けの
熱は、リード用ランド電極１２に接近して配置されてい
る回路部品に影響を及ぼすことがなく、回路部品の位置
ずれをなくす。また、回路部品の実装は、リード用ラン
ド電極１２と回路部品との距離を接近させることができ
るので、小型の混成集積回路装置を得ることができる。
複数の外部接続端子１が連設されているリードフレーム
部４をつかみ、はんだ槽２１内に溶融されているはんだ
の中に外部接続端子１のクリップ部２を挿入する。クリ
ップ部２がはんだ槽２１内に挿入されると、はんだはク
リップ部２に付着する。次に、リード用ランド電極１２
は、はんだが付着した状態のクリップ部２によって挟持
される。その後、外部接続端子１が連設されているリー
ドフレーム部４は、たとえば図示されていないバーナー
によって加熱される。加熱されたリードフレーム部４の
熱は、熱容量の少ないリード部３で減衰することなく、
この部分を介してクリップ部２に伝達される。そして、
クリップ部２に予め付着されていたはんだは、上記リー
ドフレーム部４から伝達された熱によって溶融する。し
たがって、外部接続端子１のクリップ部２と回路基板１
１のリード用ランド電極１２とは、はんだによって接続
される。そして、上記接続において、リードフレーム部
４から伝達される熱は、直接クリップ部２とリード用ラ
ンド電極１２のみを加熱する。このため、はんだ付けの
熱は、リード用ランド電極１２に接近して配置されてい
る回路部品に影響を及ぼすことがなく、回路部品の位置
ずれをなくす。また、回路部品の実装は、リード用ラン
ド電極１２と回路部品との距離を接近させることができ
るので、小型の混成集積回路装置を得ることができる。
【００１２】図３ないし図６を参照しつつ外部接続端子
のクリップ部の変形例を説明する。図３は本発明におけ
る一実施例である開口部とその先端に分離部を有するク
リップ部を説明するための図である。図４は本発明にお
ける一実施例である開口部のみを有するクリップ部を説
明するための図である。図５はクリップ部に開口がない
場合のはんだの垂れ下がり状態を説明するための図であ
る。図６はクリップ部に開口部を有する場合のはんだの
垂れ下がり状態を説明するための図である。図３におい
て、外部接続端子１は、下方において二股に別れ、クリ
ップ部２を構成している。そして、クリップ部２には、
開口部６が形成されている。さらに、開口部６の先端部
分には、先端分離部７が設けられている。図４に示すク
リップ部２の開口部６′は、図３に示すクリップ部２の
開口部６に先端分離部７がない。
のクリップ部の変形例を説明する。図３は本発明におけ
る一実施例である開口部とその先端に分離部を有するク
リップ部を説明するための図である。図４は本発明にお
ける一実施例である開口部のみを有するクリップ部を説
明するための図である。図５はクリップ部に開口がない
場合のはんだの垂れ下がり状態を説明するための図であ
る。図６はクリップ部に開口部を有する場合のはんだの
垂れ下がり状態を説明するための図である。図３におい
て、外部接続端子１は、下方において二股に別れ、クリ
ップ部２を構成している。そして、クリップ部２には、
開口部６が形成されている。さらに、開口部６の先端部
分には、先端分離部７が設けられている。図４に示すク
リップ部２の開口部６′は、図３に示すクリップ部２の
開口部６に先端分離部７がない。
【００１３】たとえば、クリップ部２に開口部６、
６′、あるいは先端分離部７が設けられていない場合、
クリップ部２をはんだ槽２１の中から引き上げると、図
５に示すように、はんだ８、８′は、その重力で垂れ下
がり、膨らんだ形状になる。上記のようなクリップ部２
は、回路基板１１のリード用ランド電極１２を挟持する
際に不都合な場合がある。この問題を解決するために、
図３および図４に示すような開口部６、６′および先端
分離部７が設けられたクリップ部２は、図１に示す前記
はんだ槽２１の内部で溶融されているはんだ２１′の中
に挿入される。そして、クリップ部２がはんだ槽２１か
ら引上げられる際に、はんだ２１′は、クリップ部２の
開口部６、６′および先端分離部７にかけて付着し、図
６に示すように垂れ下がったはんだ９、９′の形状が大
きくならない。
６′、あるいは先端分離部７が設けられていない場合、
クリップ部２をはんだ槽２１の中から引き上げると、図
５に示すように、はんだ８、８′は、その重力で垂れ下
がり、膨らんだ形状になる。上記のようなクリップ部２
は、回路基板１１のリード用ランド電極１２を挟持する
際に不都合な場合がある。この問題を解決するために、
図３および図４に示すような開口部６、６′および先端
分離部７が設けられたクリップ部２は、図１に示す前記
はんだ槽２１の内部で溶融されているはんだ２１′の中
に挿入される。そして、クリップ部２がはんだ槽２１か
ら引上げられる際に、はんだ２１′は、クリップ部２の
開口部６、６′および先端分離部７にかけて付着し、図
６に示すように垂れ下がったはんだ９、９′の形状が大
きくならない。
【００１４】このように、クリップ部２の先端に垂れ下
がるはんだ９、９′の形状は、開口部６、６′および先
端分離部７の形状によって制御することができる。はん
だ９、９′の形状は、開口部６、６′および先端分離部
７の形状および使用するはんだの粘性を考慮して、試行
錯誤によって決める。したがって、開口部６あるいは先
端分離部７を設けたクリップ部２は、リード用ランド電
極１２を挟持することが容易であり、十分な強度のはん
だ付けが可能である。しかも、リード用ランド電極１２
とクリップ部２とのはんだ付けにおいて、回路部品は、
何ら熱の影響を受けないため、リード用ランド電極１２
と接近した回路基板の位置ずれがなく、リード用ランド
電極１２に接近して回路部品を配置することができる。
がるはんだ９、９′の形状は、開口部６、６′および先
端分離部７の形状によって制御することができる。はん
だ９、９′の形状は、開口部６、６′および先端分離部
７の形状および使用するはんだの粘性を考慮して、試行
錯誤によって決める。したがって、開口部６あるいは先
端分離部７を設けたクリップ部２は、リード用ランド電
極１２を挟持することが容易であり、十分な強度のはん
だ付けが可能である。しかも、リード用ランド電極１２
とクリップ部２とのはんだ付けにおいて、回路部品は、
何ら熱の影響を受けないため、リード用ランド電極１２
と接近した回路基板の位置ずれがなく、リード用ランド
電極１２に接近して回路部品を配置することができる。
【００１５】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、回路基板あるいは外部接続端子の材質は、公知の
全てのものが使用でき、クリップ部の形状は、回路基板
を挟持できれば、図示のものに限定されない。また、本
実施例では、はんだを予めディップによってクリップ部
に付着させたが、はんだペーストをクリップ部の開口部
に塗り込んでも良い。
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、回路基板あるいは外部接続端子の材質は、公知の
全てのものが使用でき、クリップ部の形状は、回路基板
を挟持できれば、図示のものに限定されない。また、本
実施例では、はんだを予めディップによってクリップ部
に付着させたが、はんだペーストをクリップ部の開口部
に塗り込んでも良い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、リード用ランド電極と
外部接続端子を取り付ける際に、クリップ部以外の部分
に加えた熱を使用したので、回路基板上において、外部
接続端子と回路部品とを接近して配置しても、外部接続
端子を取り付ける熱によって、回路部品の位置ずれがな
くなる。また、本発明によれば、外部接続端子のクリッ
プ部に開口部を設け、この開口部の形状によって、この
部分に付着するはんだの量を制御して、より信頼性のあ
る取り付けを行うことができた。さらに、本発明によれ
ば、外部接続端子と回路部品とが接近して配置できるの
で、回路部品の実装密度を上げることができた。
外部接続端子を取り付ける際に、クリップ部以外の部分
に加えた熱を使用したので、回路基板上において、外部
接続端子と回路部品とを接近して配置しても、外部接続
端子を取り付ける熱によって、回路部品の位置ずれがな
くなる。また、本発明によれば、外部接続端子のクリッ
プ部に開口部を設け、この開口部の形状によって、この
部分に付着するはんだの量を制御して、より信頼性のあ
る取り付けを行うことができた。さらに、本発明によれ
ば、外部接続端子と回路部品とが接近して配置できるの
で、回路部品の実装密度を上げることができた。
【図１】 本発明における一実施例であるクリップ部に
はんだを付着させる状態を説明するための図である。
はんだを付着させる状態を説明するための図である。
【図２】 本発明における一実施例であるリード用ラン
ド電極と外部接続端子との接続状態を説明するための図
である。
ド電極と外部接続端子との接続状態を説明するための図
である。
【図３】 本発明における一実施例である開口部とその
先端に分離部を有するクリップ部を説明するための図で
ある。
先端に分離部を有するクリップ部を説明するための図で
ある。
【図４】 本発明における一実施例である開口部のみを
有するクリップ部を説明するための図である。
有するクリップ部を説明するための図である。
【図５】 クリップ部に開口がない場合のはんだの垂れ
下がり状態を説明するための図である。
下がり状態を説明するための図である。
【図６】 クリップ部に開口部を有する場合のはんだの
垂れ下がり状態を説明するための図である。
垂れ下がり状態を説明するための図である。
【図７】 従来例における回路基板に外部接続端子を接
続する方法を説明するための図である。
続する方法を説明するための図である。
【図８】 従来例における回路基板に載置できる回路部
品の位置を説明するための図ある。
品の位置を説明するための図ある。
１・・・外部接続端子 ２・・・クリップ部 ３・・・リード部 ４・・・リードフレーム部 ５・・・折曲げ部 ６・・・開口部 ７・・・先端分離部 ８、８′、９、９′・・・はんだ １１・・・回路基板 １２・・・リード用ランド電極 ２１・・・はんだ槽 ２１′・・・はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム部によって連設されてい
る複数の外部接続端子におけるクリップ部にはんだを付
着させる第１工程と、 回路基板に形成されているリード用ランド電極に前記外
部接続端子のクリップ部を挟持する第２工程と、 前記クリップ部を除く部分を加熱し、この加熱された部
分からの熱伝導によって前記リード用ランド電極とクリ
ップ部とを接続する第３工程と、 からなることを特徴とする回路基板に外部接続端子を接
続する方法。 - 【請求項２】 前記外部接続端子のクリップ部には、は
んだが付着する開口部が設けられ、この開口部の形状を
変えることによって、クリップ部に付着するはんだの量
を制御することを特徴とする請求項１記載の回路基板に
外部接続端子を接続する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096001A JPH05275155A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 回路基板に外部接続端子を接続する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096001A JPH05275155A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 回路基板に外部接続端子を接続する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275155A true JPH05275155A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14152879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096001A Pending JPH05275155A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 回路基板に外部接続端子を接続する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275155A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082649A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 株式会社デンソー | 半導体素子、および、半導体素子の有する端子への半田の付着方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052091A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 富士通株式会社 | 半田付端子およびその接続方法 |
| JPS62234311A (ja) * | 1987-02-21 | 1987-10-14 | 株式会社村田製作所 | リ−ド端子素材 |
| JPH01134888A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Nec Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP4096001A patent/JPH05275155A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6052091A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 富士通株式会社 | 半田付端子およびその接続方法 |
| JPS62234311A (ja) * | 1987-02-21 | 1987-10-14 | 株式会社村田製作所 | リ−ド端子素材 |
| JPH01134888A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Nec Corp | 混成集積回路装置の製造方法 |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2015082649A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 株式会社デンソー | 半導体素子、および、半導体素子の有する端子への半田の付着方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970916 |