JPH05283765A - 磁気センサ用基板の製造方法 - Google Patents
磁気センサ用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05283765A JPH05283765A JP4109163A JP10916392A JPH05283765A JP H05283765 A JPH05283765 A JP H05283765A JP 4109163 A JP4109163 A JP 4109163A JP 10916392 A JP10916392 A JP 10916392A JP H05283765 A JPH05283765 A JP H05283765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cut
- magnetic sensor
- glass substrate
- ultraviolet rays
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- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数の絶縁基板を同時に所望の形状に切断し
てコストアップを避けると共に、異形状の切断を可能に
する。 【構成】 感光性ガラス基板１１を用いて、切断すべき
位置１１Ａを紫外線で照射する。次に基板１１の切断す
べき位置１１Ａを除いた表面に耐エッチング被膜１５を
マスクした状態で、基板１１をエッチング液に浸漬す
る。切断すべき位置１１Ａに沿ってエッチングが行なわ
れることにより、同時に多数の絶縁基板１を所定形状に
切断できる。
てコストアップを避けると共に、異形状の切断を可能に
する。 【構成】 感光性ガラス基板１１を用いて、切断すべき
位置１１Ａを紫外線で照射する。次に基板１１の切断す
べき位置１１Ａを除いた表面に耐エッチング被膜１５を
マスクした状態で、基板１１をエッチング液に浸漬す
る。切断すべき位置１１Ａに沿ってエッチングが行なわ
れることにより、同時に多数の絶縁基板１を所定形状に
切断できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気センサ用基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気センサとして図８に示したような構
造が知られている。この磁気センサは絶縁基板１の一方
の面に磁性膜３が形成されると共にその他方の面に端子
電極５が形成され、絶縁基板１の角部に設けた切欠き９
に導電部２を形成して、この導電部２を介して磁性膜３
と端子電極５との導通をとるようにしたものである。４
は磁性膜３と導電部２とを接続する配線部、６は半田７
を介して端子電極５に接続された外部リード、８は保護
膜である。
造が知られている。この磁気センサは絶縁基板１の一方
の面に磁性膜３が形成されると共にその他方の面に端子
電極５が形成され、絶縁基板１の角部に設けた切欠き９
に導電部２を形成して、この導電部２を介して磁性膜３
と端子電極５との導通をとるようにしたものである。４
は磁性膜３と導電部２とを接続する配線部、６は半田７
を介して端子電極５に接続された外部リード、８は保護
膜である。
【０００３】このような磁気センサの絶縁基板１は、図
９に示したように予めスルーホール１０が多数形成され
た穴空き基板２０が用意されて、このスルーホール１０
に沿って図１０に示すようにカッターによってラインＬ
毎に分割することによって得られる。必要に応じて基板
２０をパターンＡ、パターンＢ、パターンＣのように各
スルーホール１０に沿って切断することにより、図１１
に示したように対応した形状の各絶縁基板ａ，ｂ，ｃを
得ることができる。この場合、各絶縁基板の角部には切
欠き９が設けられ、さらにこれら切欠き９には導電部２
が形成されて、導電部２に対応した端子電極５を有する
磁気センサが製造されることになる。
９に示したように予めスルーホール１０が多数形成され
た穴空き基板２０が用意されて、このスルーホール１０
に沿って図１０に示すようにカッターによってラインＬ
毎に分割することによって得られる。必要に応じて基板
２０をパターンＡ、パターンＢ、パターンＣのように各
スルーホール１０に沿って切断することにより、図１１
に示したように対応した形状の各絶縁基板ａ，ｂ，ｃを
得ることができる。この場合、各絶縁基板の角部には切
欠き９が設けられ、さらにこれら切欠き９には導電部２
が形成されて、導電部２に対応した端子電極５を有する
磁気センサが製造されることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の磁気セ
ンサに用いられる絶縁基板は、予め用意された基板をラ
インＬに沿って１ライン毎に切断されることにより分割
されているので、多数の絶縁基板を製造するには時間が
かかるのでコストアップとなる。さらにラインＬに沿っ
て直線状に切断されるので、直線以外の異形状に切断す
るのが不可能である。
ンサに用いられる絶縁基板は、予め用意された基板をラ
インＬに沿って１ライン毎に切断されることにより分割
されているので、多数の絶縁基板を製造するには時間が
かかるのでコストアップとなる。さらにラインＬに沿っ
て直線状に切断されるので、直線以外の異形状に切断す
るのが不可能である。
【０００５】異形状に切断するにはレーザを利用するこ
とにより可能となるが、切断時間が長くなることと、切
断時に基板の溶融物が素子表面に飛散するので信頼性が
低下し、さらに素子表面に凸部ができ易い等の欠陥を生
じる。
とにより可能となるが、切断時間が長くなることと、切
断時に基板の溶融物が素子表面に飛散するので信頼性が
低下し、さらに素子表面に凸部ができ易い等の欠陥を生
じる。
【０００６】本発明は以上のような問題に対処してなさ
れたもので、多数の絶縁基板を同時に所望の形状に切断
できるようにした磁気センサ用基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
れたもので、多数の絶縁基板を同時に所望の形状に切断
できるようにした磁気センサ用基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、感光性ガラス基板を用い、この基板の切断
すべき位置に紫外線を照射する工程と、前記感光性ガラ
ス基板をその切断すべき位置を除いて耐エッチング被膜
でマスクする工程と、感光性ガラス基板をエッチング液
に浸漬することにより前記切断すべき位置に沿って切断
して所望の形状の多数の小片に分割する工程とを含むこ
とを特徴とするものである。
に本発明は、感光性ガラス基板を用い、この基板の切断
すべき位置に紫外線を照射する工程と、前記感光性ガラ
ス基板をその切断すべき位置を除いて耐エッチング被膜
でマスクする工程と、感光性ガラス基板をエッチング液
に浸漬することにより前記切断すべき位置に沿って切断
して所望の形状の多数の小片に分割する工程とを含むこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】感光性ガラス基板の所望の形状に切断すべき位
置に紫外線を照射する。次にその切断すべき位置を除い
た感光性ガラス基板を耐エッチング被膜でマスクする。
続いて感光性ガラス基板をエッチング液に浸漬すること
により、前記切断すべき位置に沿って切断して多数の所
望の形状の小片に分割する。
置に紫外線を照射する。次にその切断すべき位置を除い
た感光性ガラス基板を耐エッチング被膜でマスクする。
続いて感光性ガラス基板をエッチング液に浸漬すること
により、前記切断すべき位置に沿って切断して多数の所
望の形状の小片に分割する。
【０００９】これによって、感光性ガラス基板は同時に
多数の絶縁基板に切断されるので、時間がかからないた
めコストアップを避けることができる。さらに、紫外線
を照射する位置及び耐エッチング被膜をマスクする位置
を任意に選択することにより、異形状の切断が可能とな
る。
多数の絶縁基板に切断されるので、時間がかからないた
めコストアップを避けることができる。さらに、紫外線
を照射する位置及び耐エッチング被膜をマスクする位置
を任意に選択することにより、異形状の切断が可能とな
る。
【００１０】
【実施例】以下図面を参照して本発明の磁気センサ用基
板の製造方法を工程順に説明する。まず、図１に示すよ
うに、例えばＳｉＯ2−Ｌｉ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3系ガラスに感
光性金属として少量のＡｕ，Ａｇ等を、また増感剤とし
てＧｅＯ2を少量含んだ感光性ガラス基板１１を用い、
この基板１１の表面をフォトマスク１２で覆う。このフ
ォトマスク１２は通常のフォトリソグラフィー技術で用
いられているようなものを用い、例えば紫外線を透過さ
せない部分にパターン１３が形成されたものを用いる。
この状態でフォトマスク１２を介して紫外線を照射する
と、パターン１３以外を透過した紫外線は基板１１の部
分１１Ａを照射する。この部分１１Ａが切断すべき位置
となる。
板の製造方法を工程順に説明する。まず、図１に示すよ
うに、例えばＳｉＯ2−Ｌｉ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3系ガラスに感
光性金属として少量のＡｕ，Ａｇ等を、また増感剤とし
てＧｅＯ2を少量含んだ感光性ガラス基板１１を用い、
この基板１１の表面をフォトマスク１２で覆う。このフ
ォトマスク１２は通常のフォトリソグラフィー技術で用
いられているようなものを用い、例えば紫外線を透過さ
せない部分にパターン１３が形成されたものを用いる。
この状態でフォトマスク１２を介して紫外線を照射する
と、パターン１３以外を透過した紫外線は基板１１の部
分１１Ａを照射する。この部分１１Ａが切断すべき位置
となる。
【００１１】次に、図２のようにフォトマスク１２を取
り除いて基板１１を４５０乃至６００℃で熱処理（１次
結晶化処理）する。これによって基板１１は感光性金属
コロイドを結晶核として、メタケイ酸リチウム（Ｌｉ2
Ｏ−ＳｉＯ2）結晶が析出する。続いて、図３のように
基板１１全体に紫外線照射を行なった後、図４のように
基板１１の上面の所望位置に磁性膜３を形成する。次に
この磁性膜３の表面を含む前記紫外線が照射された部分
１１Ａ（切断すべき位置）を除く基板１１の表面に、耐
エッチング被膜（レジスト）１５を塗布することにより
マスクする。
り除いて基板１１を４５０乃至６００℃で熱処理（１次
結晶化処理）する。これによって基板１１は感光性金属
コロイドを結晶核として、メタケイ酸リチウム（Ｌｉ2
Ｏ−ＳｉＯ2）結晶が析出する。続いて、図３のように
基板１１全体に紫外線照射を行なった後、図４のように
基板１１の上面の所望位置に磁性膜３を形成する。次に
この磁性膜３の表面を含む前記紫外線が照射された部分
１１Ａ（切断すべき位置）を除く基板１１の表面に、耐
エッチング被膜（レジスト）１５を塗布することにより
マスクする。
【００１２】次に、基板１１を例えば弗酸（ＨＦ＋Ｈ2
Ｏ）から成るエッチング液に浸漬する。このエッチング
液としては［ＨＦ＋Ｈ2Ｏ＋ＮＨ4Ｆ（弗化アンモニウ
ム）］、あるいは［ＨＦ＋Ｈ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ2（過酸化水
素）］等の他の組成のものを用いることもできる。これ
によって図５のように、基板１１の耐エッチング被膜１
５でマスクされてない部分１１Ａはエッチングされるこ
とにより切断されるので、多数の小片１に分割される。
これによって図６の磁気センサの絶縁基板１が製造され
る。
Ｏ）から成るエッチング液に浸漬する。このエッチング
液としては［ＨＦ＋Ｈ2Ｏ＋ＮＨ4Ｆ（弗化アンモニウ
ム）］、あるいは［ＨＦ＋Ｈ2Ｏ＋Ｈ2Ｏ2（過酸化水
素）］等の他の組成のものを用いることもできる。これ
によって図５のように、基板１１の耐エッチング被膜１
５でマスクされてない部分１１Ａはエッチングされるこ
とにより切断されるので、多数の小片１に分割される。
これによって図６の磁気センサの絶縁基板１が製造され
る。
【００１３】このような本発明実施例によれば、感光性
ガラス基板１１を用いて切断すべき位置１１Ａに紫外線
を照射した後、この位置１１Ａを除いた基板表面を耐エ
ッチング被膜１５でマスクした状態で、基板１１をエッ
チング液に浸漬するようにしたので、基板１１を同時に
多数の絶縁基板１に切断することができる。これによっ
て従来のように基板を１ライン毎に切断する必要はなく
なるため、時間がかからないのでコストアップを避ける
ことができる。
ガラス基板１１を用いて切断すべき位置１１Ａに紫外線
を照射した後、この位置１１Ａを除いた基板表面を耐エ
ッチング被膜１５でマスクした状態で、基板１１をエッ
チング液に浸漬するようにしたので、基板１１を同時に
多数の絶縁基板１に切断することができる。これによっ
て従来のように基板を１ライン毎に切断する必要はなく
なるため、時間がかからないのでコストアップを避ける
ことができる。
【００１４】さらに、図１で用いるフォトマスク１２の
パターン１３の形状として任意のものを選択し、これに
対応して紫外線を照射する位置及び耐エッチング被膜１
５をマスクする位置を任意に選択することにより、切断
する位置は直線以外の任意のラインが選べるので曲線を
含んだ異形状に切断することが可能となる。
パターン１３の形状として任意のものを選択し、これに
対応して紫外線を照射する位置及び耐エッチング被膜１
５をマスクする位置を任意に選択することにより、切断
する位置は直線以外の任意のラインが選べるので曲線を
含んだ異形状に切断することが可能となる。
【００１５】図７は絶縁基板１の形状を異形状に切断し
た例を示すもので、ａ乃至ｄで示すように単純な角形に
限らず、複雑な形状に切断することが可能となる。な
お、感光性ガラス基板１１の組成は一例を示したもの
で、感光性を有するものであれば他の組成のガラス基板
を用いることも自由である。
た例を示すもので、ａ乃至ｄで示すように単純な角形に
限らず、複雑な形状に切断することが可能となる。な
お、感光性ガラス基板１１の組成は一例を示したもの
で、感光性を有するものであれば他の組成のガラス基板
を用いることも自由である。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、感光
性ガラス基板を用いて切断すべき位置を紫外線で照射し
た後エッチングするようにしたので、多数の絶縁基板を
同時に所望形状に切断することができるようになり、コ
ストアップを避けると共に異形状に切断することも可能
となる。
性ガラス基板を用いて切断すべき位置を紫外線で照射し
た後エッチングするようにしたので、多数の絶縁基板を
同時に所望形状に切断することができるようになり、コ
ストアップを避けると共に異形状に切断することも可能
となる。
【図１】本発明の磁気センサ用基板の製造方法の一工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の製造方法の他の工程を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の製造方法のその他の工程を示す断面図
である。
である。
【図４】本発明の製造方法のその他の工程を示す断面図
である。
である。
【図５】本発明の製造方法のその他の工程を示す断面図
である。
である。
【図６】本発明の製造方法のその他の工程を示す断面図
である。
である。
【図７】本発明の製造方法によって得られた異形状の絶
縁基板を示す平面図である。
縁基板を示す平面図である。
【図８】磁気センサの一例を示す断面図である。
【図９】図８の磁気センサに用いられる絶縁基板を製造
するために用いられる基板を示す斜視図である。
するために用いられる基板を示す斜視図である。
【図１０】図９の基板の切断方法の説明図である。
【図１１】図９の基板を切断して得られた絶縁基板を示
す平面図である。
す平面図である。
１ 絶縁基板 ３ 磁性膜 １１ 感光性ガラス基板 １１Ａ 切断される位置 １２ フォトマスク １３ パターン １５ 耐エッチング被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 感光性ガラス基板を用いこの基板の切断
すべき位置に紫外線を照射する工程と、前記感光性ガラ
ス基板をその切断すべき位置を除いて耐エッチング被膜
でマスクする工程と、感光性ガラス基板をエッチング液
に浸漬することにより前記切断すべき位置に沿って切断
して所望の形状の多数の小片に分割する工程とを含むこ
とを特徴とする磁気センサ用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109163A JPH05283765A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 磁気センサ用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109163A JPH05283765A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 磁気センサ用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283765A true JPH05283765A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14503250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4109163A Withdrawn JPH05283765A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 磁気センサ用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283765A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023018076A (ja) * | 2019-04-18 | 2023-02-07 | スリーディー グラス ソリューションズ，インク | 高効率ダイダイシング及びリリース |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP4109163A patent/JPH05283765A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023018076A (ja) * | 2019-04-18 | 2023-02-07 | スリーディー グラス ソリューションズ，インク | 高効率ダイダイシング及びリリース |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |