JPH0528486B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0528486B2 JPH0528486B2 JP13050085A JP13050085A JPH0528486B2 JP H0528486 B2 JPH0528486 B2 JP H0528486B2 JP 13050085 A JP13050085 A JP 13050085A JP 13050085 A JP13050085 A JP 13050085A JP H0528486 B2 JPH0528486 B2 JP H0528486B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- aluminum foil
- resistant
- micropores
- aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Description
産業上の利用分野
この発明は電解コンデンサ用アルミニウム電極
材の製造方法に関する。 従来の技術 電解コンデンサ用アルミニウム電極材として用
いられるアルミニウム箔は、可及的大きな表面積
を有して単位面積当りの静電容量の大きいもので
あることが要請される。このため、一般的に電気
化学的あるいは化学的なエツチング処理を施して
アルミニウム箔の実効表面積を拡大することが行
われており、更にこの拡面率の可及的増大を目的
として、エツチング孔をより多く、深く、太くす
ることに関して材料の改善、エツチング方法の改
善、箔の製造工程に関する研究等種々の研究がな
されている。 発明が解決しようとする問題点 ところが、実際上、従来既知のエツチング技術
においては、該してエツチング孔の発生部位が不
均一であり、またエツチング孔を多くしようとす
るとエツチング孔どうしが連通して粗大孔となつ
たり、アルミニウム箔表面の溶解が同時に進行し
て箔の機械的強度が損われるのみならず、エツチ
ング孔が深いものとならないというような欠点を
派生するため、結果において充分に期待されるよ
うな拡面率の増大効果を得ることが難しいという
問題点があつた。 この発明は、かかる問題点を解決し、アルミニ
ウム箔に所要の機械的強度を保有せしめつつ、多
数の深いエツチング孔を均一に形成することを可
能として、拡面率すなわち静電容量に優れたもの
となしうる電解コンデンサ用アルミニウム電極材
を得ることを目的としてなされたものである。 問題点を解決するための手段 この目的においてこの発明は、アルミニウム箔
の表面にエツチング処理に対して耐性を有する被
覆材を塗布したのち、レーザによる該被覆材の部
分的除去により、該表面に、エツチング処理に対
して耐性を有しかつエツチング核形成用の多数の
微細孔を有する耐性皮膜を一体的に付着形成する
ことを特徴とするものであり、これによりエツチ
ング孔の発生部位を予め決定してエツチング処理
時にアルミニウム箔の微細孔対応部分のみの侵食
を可能とし、もつて多数の深いエツチング孔を均
一に形成せしめうる電極材の製造に成功したもの
である。 前記被覆材はアルミニウム箔の表面に耐性皮膜
を形成するためのものであり、この耐性皮膜は、
後述するような電気化学的あるいは化学的なエツ
チング処理、あるいは反応性イオンエツチングな
どのドライエツチング処理を施す場合に、レーザ
によつて除去形成された微細孔対応部分を除いて
アルミニウム箔表面の侵食を防止するためのもの
である。従つて被覆材ひいては耐性皮膜はその性
質として、エツチング処理に対して耐性を有する
ものであること、即ち、電気化学的あるいは化学
的なエツチングの場合にあつては電解エツチング
液に対して非溶性かつ耐食性のものであること、
またドライエツチングにあつてはイオンなどに対
して不可侵性のものであることを条件とする。こ
のような被覆材の一例としては市販の半導体フオ
トマスク用レジストインキ等をあげうる。被覆材
の塗布厚さ、従つて耐性皮膜の皮膜厚さは特に限
定されるものではなく、エツチング時に微細孔対
応部分以外のアルミニウム箔表面の溶解ないしは
侵食を阻止しうる厚さであれば足り、またエツチ
ング後の皮膜の除去作業性等を考慮して適宜に設
定されるものである。また被覆材の塗布方法につ
いても、ロールコーター法、浸漬法等の既知の方
法を任意に採用しうる。なお被覆材によつては、
塗布後焼付等の硬化処理を施すこともある。 レーザによる被覆材の部分的除去は、被覆材に
エツチング核形成用の微細孔を所望のエツチング
パターンに形成するために行うものであり、レー
ザビームの照射によつて実行される。レーザの種
類としては、主に加工用レーザ、例えば炭酸ガス
レーザ、アルゴンレーザ等をあげうる。前記微細
孔の大きさは任意に設定可能であり、またその配
列も限定されるものではなく、縦横配列、ちどり
状配列その他の任意配列が可能である。このレー
ザによる除去作業によつて、アルミニウム箔表面
への多孔耐性皮膜の付着形成が完了する。 こうして製造された本発明に係る電極材には、
その後酸またはアルカリ浴中で電気化学的あるい
は化学的なエツチング処理、あるいは反応性イオ
ンエツチングなどのドライエツチング処理が施さ
れる。前者のエツチング処理を行う場合に用いる
エツチング液は特に限定されるものではなく、既
知のような２〜15％の塩酸水溶液、あるいは該溶
液に更にクロム酸、硫酸、蓚酸等の酸を添加した
水溶液等を任意に採択使用しうる。他のエツチン
グ処理条件、即ち、液温、電流密度、エツチング
時間などもすべて従来既知のエツチング処理条件
をそのまま採用しうる。またイオンエツチング処
理を行う場合にも従来既知の処理条件をそのまま
採用しうる。これらのエツチング処理により、ア
ルミニウム箔の耐性皮膜付着部の表面溶解ないし
は侵食を抑制しつつ、微細孔対応部分のみを集中
的に侵食することができ、深くて太いエツチング
孔の形成が可能となる。 エツチング処理を終えたアルミニウム箔には、
続いて、アルカリ液等を用いて、箔表面に付着し
ている耐性皮膜の除去処理が施され、アルミニウ
ム電極が完成する。 発明の効果 以上説明したようにこの発明によれば、アルミ
ニウム箔の表面にエツチング処理に対して耐性を
有する被覆材を塗布したのち、レーザによる該被
覆材の部分的除去により、アルミニウム箔表面
に、多数の微細孔を有する耐性皮膜を一体的に付
着形成せしめたアルミニウム電極材を製造するこ
とができる結果、該電極材にその後に施すエツチ
ング処理において、アルミニウム箔の耐性皮膜付
着部の表面溶解ないし侵食を該皮膜層によつて阻
止しながら、微細孔対応部分のみをエツチング核
として集中的に侵食せしめることが可能となる。
従つて、その結果、アルミニウム箔に多数の深く
て太いエツチング孔を均一に形成することがで
き、機械的強度を損うことなく、拡面率の著しく
高い、即ち静電容量の極めて大きい電気的特性に
優れた理想的なアルミニウム電極の提供が可能と
なり、アルミニウム電解コンデンサの重要課題で
あるより一層の小型化を実現しうるものとなる。
さらには、従来技術においてアルミニウム箔に厳
しく要求される表面特性その他の品質（材質）特
性が、本発明に用いるアルミニウム箔においては
ほとんど不要となるため、アルミニウム箔の製造
工程の簡素化、省略化が図れ、かつ材質的に安価
な箔を使用しうることによつてコストの低減をも
図ることができる。しかもこの発明では前記微細
孔の形成をレーザで行うものであるから、その形
成操作を正確かつ迅速に行いうるのはもとより、
微細孔の配列、大きさ等を自由に制御することが
できるため、益々高い拡面率を付与しうる性能的
に優れた電極材の製造が可能となるものである。 実施例 次にこの発明の実施例を比較例との対比におい
て示す。 純度99.99％、厚さ0.1mmの焼鈍アルミニウム箔
の表面に、アルカリ除去型アクリル系樹脂よりな
るレジストインキをロールコーター法により厚さ
5μmに塗布したのち、160℃×５分間焼付し硬化
せしめて、配表面にレジスト被覆層を形成した。
次いで、アルゴンレーザを用いてビーム径1μm、
除去間隔1μmの条件でレジスト皮膜除去を行うこ
とにより、直径1μmの微細孔が1μm間隔でちどり
状配置に形成された耐性皮膜を有する本発明に係
る電極材を得た。 上記の工程により得られた電極材に、エツチン
グ液：5wt％塩酸水溶液、温度：70℃、直流電流
密度：10A／ｄm2、エツチング時間：７分のエツ
チング条件のもとでエツチング処理を施した後、
室温、1wt％の水酸化ナトリウム水溶液に２秒浸
漬してレジスト剥離処理を行つた。 上記により得られたエツチング箔を硼酸浴中で
300Vに化成したのち、該箔の静電容量及び引張
強さを測定した。一方この結果を、前記と同一ア
ルミニウム材を使用しかつ同一のエツチング条件
でエツチングのみを施したアルミニウム箔（比較
例）のそれと比較した。 結果は下表のとおりであつた。
材の製造方法に関する。 従来の技術 電解コンデンサ用アルミニウム電極材として用
いられるアルミニウム箔は、可及的大きな表面積
を有して単位面積当りの静電容量の大きいもので
あることが要請される。このため、一般的に電気
化学的あるいは化学的なエツチング処理を施して
アルミニウム箔の実効表面積を拡大することが行
われており、更にこの拡面率の可及的増大を目的
として、エツチング孔をより多く、深く、太くす
ることに関して材料の改善、エツチング方法の改
善、箔の製造工程に関する研究等種々の研究がな
されている。 発明が解決しようとする問題点 ところが、実際上、従来既知のエツチング技術
においては、該してエツチング孔の発生部位が不
均一であり、またエツチング孔を多くしようとす
るとエツチング孔どうしが連通して粗大孔となつ
たり、アルミニウム箔表面の溶解が同時に進行し
て箔の機械的強度が損われるのみならず、エツチ
ング孔が深いものとならないというような欠点を
派生するため、結果において充分に期待されるよ
うな拡面率の増大効果を得ることが難しいという
問題点があつた。 この発明は、かかる問題点を解決し、アルミニ
ウム箔に所要の機械的強度を保有せしめつつ、多
数の深いエツチング孔を均一に形成することを可
能として、拡面率すなわち静電容量に優れたもの
となしうる電解コンデンサ用アルミニウム電極材
を得ることを目的としてなされたものである。 問題点を解決するための手段 この目的においてこの発明は、アルミニウム箔
の表面にエツチング処理に対して耐性を有する被
覆材を塗布したのち、レーザによる該被覆材の部
分的除去により、該表面に、エツチング処理に対
して耐性を有しかつエツチング核形成用の多数の
微細孔を有する耐性皮膜を一体的に付着形成する
ことを特徴とするものであり、これによりエツチ
ング孔の発生部位を予め決定してエツチング処理
時にアルミニウム箔の微細孔対応部分のみの侵食
を可能とし、もつて多数の深いエツチング孔を均
一に形成せしめうる電極材の製造に成功したもの
である。 前記被覆材はアルミニウム箔の表面に耐性皮膜
を形成するためのものであり、この耐性皮膜は、
後述するような電気化学的あるいは化学的なエツ
チング処理、あるいは反応性イオンエツチングな
どのドライエツチング処理を施す場合に、レーザ
によつて除去形成された微細孔対応部分を除いて
アルミニウム箔表面の侵食を防止するためのもの
である。従つて被覆材ひいては耐性皮膜はその性
質として、エツチング処理に対して耐性を有する
ものであること、即ち、電気化学的あるいは化学
的なエツチングの場合にあつては電解エツチング
液に対して非溶性かつ耐食性のものであること、
またドライエツチングにあつてはイオンなどに対
して不可侵性のものであることを条件とする。こ
のような被覆材の一例としては市販の半導体フオ
トマスク用レジストインキ等をあげうる。被覆材
の塗布厚さ、従つて耐性皮膜の皮膜厚さは特に限
定されるものではなく、エツチング時に微細孔対
応部分以外のアルミニウム箔表面の溶解ないしは
侵食を阻止しうる厚さであれば足り、またエツチ
ング後の皮膜の除去作業性等を考慮して適宜に設
定されるものである。また被覆材の塗布方法につ
いても、ロールコーター法、浸漬法等の既知の方
法を任意に採用しうる。なお被覆材によつては、
塗布後焼付等の硬化処理を施すこともある。 レーザによる被覆材の部分的除去は、被覆材に
エツチング核形成用の微細孔を所望のエツチング
パターンに形成するために行うものであり、レー
ザビームの照射によつて実行される。レーザの種
類としては、主に加工用レーザ、例えば炭酸ガス
レーザ、アルゴンレーザ等をあげうる。前記微細
孔の大きさは任意に設定可能であり、またその配
列も限定されるものではなく、縦横配列、ちどり
状配列その他の任意配列が可能である。このレー
ザによる除去作業によつて、アルミニウム箔表面
への多孔耐性皮膜の付着形成が完了する。 こうして製造された本発明に係る電極材には、
その後酸またはアルカリ浴中で電気化学的あるい
は化学的なエツチング処理、あるいは反応性イオ
ンエツチングなどのドライエツチング処理が施さ
れる。前者のエツチング処理を行う場合に用いる
エツチング液は特に限定されるものではなく、既
知のような２〜15％の塩酸水溶液、あるいは該溶
液に更にクロム酸、硫酸、蓚酸等の酸を添加した
水溶液等を任意に採択使用しうる。他のエツチン
グ処理条件、即ち、液温、電流密度、エツチング
時間などもすべて従来既知のエツチング処理条件
をそのまま採用しうる。またイオンエツチング処
理を行う場合にも従来既知の処理条件をそのまま
採用しうる。これらのエツチング処理により、ア
ルミニウム箔の耐性皮膜付着部の表面溶解ないし
は侵食を抑制しつつ、微細孔対応部分のみを集中
的に侵食することができ、深くて太いエツチング
孔の形成が可能となる。 エツチング処理を終えたアルミニウム箔には、
続いて、アルカリ液等を用いて、箔表面に付着し
ている耐性皮膜の除去処理が施され、アルミニウ
ム電極が完成する。 発明の効果 以上説明したようにこの発明によれば、アルミ
ニウム箔の表面にエツチング処理に対して耐性を
有する被覆材を塗布したのち、レーザによる該被
覆材の部分的除去により、アルミニウム箔表面
に、多数の微細孔を有する耐性皮膜を一体的に付
着形成せしめたアルミニウム電極材を製造するこ
とができる結果、該電極材にその後に施すエツチ
ング処理において、アルミニウム箔の耐性皮膜付
着部の表面溶解ないし侵食を該皮膜層によつて阻
止しながら、微細孔対応部分のみをエツチング核
として集中的に侵食せしめることが可能となる。
従つて、その結果、アルミニウム箔に多数の深く
て太いエツチング孔を均一に形成することがで
き、機械的強度を損うことなく、拡面率の著しく
高い、即ち静電容量の極めて大きい電気的特性に
優れた理想的なアルミニウム電極の提供が可能と
なり、アルミニウム電解コンデンサの重要課題で
あるより一層の小型化を実現しうるものとなる。
さらには、従来技術においてアルミニウム箔に厳
しく要求される表面特性その他の品質（材質）特
性が、本発明に用いるアルミニウム箔においては
ほとんど不要となるため、アルミニウム箔の製造
工程の簡素化、省略化が図れ、かつ材質的に安価
な箔を使用しうることによつてコストの低減をも
図ることができる。しかもこの発明では前記微細
孔の形成をレーザで行うものであるから、その形
成操作を正確かつ迅速に行いうるのはもとより、
微細孔の配列、大きさ等を自由に制御することが
できるため、益々高い拡面率を付与しうる性能的
に優れた電極材の製造が可能となるものである。 実施例 次にこの発明の実施例を比較例との対比におい
て示す。 純度99.99％、厚さ0.1mmの焼鈍アルミニウム箔
の表面に、アルカリ除去型アクリル系樹脂よりな
るレジストインキをロールコーター法により厚さ
5μmに塗布したのち、160℃×５分間焼付し硬化
せしめて、配表面にレジスト被覆層を形成した。
次いで、アルゴンレーザを用いてビーム径1μm、
除去間隔1μmの条件でレジスト皮膜除去を行うこ
とにより、直径1μmの微細孔が1μm間隔でちどり
状配置に形成された耐性皮膜を有する本発明に係
る電極材を得た。 上記の工程により得られた電極材に、エツチン
グ液：5wt％塩酸水溶液、温度：70℃、直流電流
密度：10A／ｄm2、エツチング時間：７分のエツ
チング条件のもとでエツチング処理を施した後、
室温、1wt％の水酸化ナトリウム水溶液に２秒浸
漬してレジスト剥離処理を行つた。 上記により得られたエツチング箔を硼酸浴中で
300Vに化成したのち、該箔の静電容量及び引張
強さを測定した。一方この結果を、前記と同一ア
ルミニウム材を使用しかつ同一のエツチング条件
でエツチングのみを施したアルミニウム箔（比較
例）のそれと比較した。 結果は下表のとおりであつた。
【表】
上記の結果に示されるように、この発明によれ
ば、アルミニウム箔表面の耐性皮膜中に均一に設
けられた多数の微細孔に対応する部分のみをエツ
チング核として深く侵食するものとなし得ること
により、該アルミニウム箔の明らかな静電容量、
引張強さの改善効果を実現し得るものであつた。
ば、アルミニウム箔表面の耐性皮膜中に均一に設
けられた多数の微細孔に対応する部分のみをエツ
チング核として深く侵食するものとなし得ること
により、該アルミニウム箔の明らかな静電容量、
引張強さの改善効果を実現し得るものであつた。
Claims (1)
- １ アルミニウム箔の表面にエツチング処理に対
して耐性を有する被覆材を塗布したのち、レーザ
による該被覆材の部分的除去により、該表面に、
エツチング処理に対して耐性を有しかつエツチン
グ核形成用の多数の微細孔を有する耐性皮膜を一
体的に付着形成することを特徴とする電解コンデ
ンサ用アルミニウム電極材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13050085A JPS61288411A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13050085A JPS61288411A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288411A JPS61288411A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0528486B2 true JPH0528486B2 (ja) | 1993-04-26 |
Family
ID=15035754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13050085A Granted JPS61288411A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288411A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4929679B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-05-09 | 日本ケミコン株式会社 | アルミニウムエッチング箔の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP13050085A patent/JPS61288411A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61288411A (ja) | 1986-12-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0631480B2 (ja) | 高圧電解コンデンサ用のアルミニウム陽極箔のエッチング方法 | |
| US4430154A (en) | Method of producing printed circuit boards | |
| US3939046A (en) | Method of electroforming on a metal substrate | |
| US3306830A (en) | Printed circuit boards and their fabrication | |
| US4721552A (en) | Two-step method for electrolytically graining lithographic metal plates | |
| JPH0528486B2 (ja) | ||
| US3619387A (en) | Technique for the fabrication of thin film capacitor including lead dioxide conductive films | |
| JP3289734B2 (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング方法 | |
| JPS5825218A (ja) | 低圧電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
| JPH0317209B2 (ja) | ||
| US3332859A (en) | Process for producing tantalum foil for capacitors | |
| JPH0379858B2 (ja) | ||
| JPS5911678B2 (ja) | 多孔質銅薄膜の製造法 | |
| JPS6151818A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材の製造方法 | |
| CN114164481B (zh) | 一种发孔腐蚀方法、中高压腐蚀箔及其制备方法 | |
| JPS6362888A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極材 | |
| JPH0324714A (ja) | 電解コンデンサ電極用アルミニウム箔のエッチング核形成方法 | |
| JPS607039B2 (ja) | アルミニウムまたはアルミニウム合金の電着塗装法 | |
| JPH08246190A (ja) | 陽極酸化皮膜及びそれを形成させる方法 | |
| JP2001297950A (ja) | アルミ電解コンデンサ用陽極箔の製造方法 | |
| JP2523654B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
| JP2638038B2 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
| JPH0779519B2 (ja) | 全面駆動型スピ−カの振動板及びその製造方法 | |
| JPS63299309A (ja) | アルミニウム電解コンデンサ用電極箔の製造方法 | |
| JPH07272983A (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極箔およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |