JPH05291737A - 回路基板搬送治具 - Google Patents
回路基板搬送治具Info
- Publication number
- JPH05291737A JPH05291737A JP9632992A JP9632992A JPH05291737A JP H05291737 A JPH05291737 A JP H05291737A JP 9632992 A JP9632992 A JP 9632992A JP 9632992 A JP9632992 A JP 9632992A JP H05291737 A JPH05291737 A JP H05291737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- jig
- transfer
- solder
- claw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだディップ装置ではんだ付けを行う際に
用いられ，端面に電子部品が実装された回路基板を載置
する回路基板搬送治具に関し，はんだディップ装置の搬
送爪との間の摩擦係数を大きくして，滑りを無くし，確
実に搬送できるようにする。 【構成】 端面に，コネクタ２などの電子部品が実装さ
れた回路基板３を載置する回路基板搬送治具４の，はん
だディップ装置の搬送爪５との接触面に，セラミック溶
射を施して，セラミック溶射部６を形成する。
用いられ，端面に電子部品が実装された回路基板を載置
する回路基板搬送治具に関し，はんだディップ装置の搬
送爪との間の摩擦係数を大きくして，滑りを無くし，確
実に搬送できるようにする。 【構成】 端面に，コネクタ２などの電子部品が実装さ
れた回路基板３を載置する回路基板搬送治具４の，はん
だディップ装置の搬送爪５との接触面に，セラミック溶
射を施して，セラミック溶射部６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，回路基板搬送治具，特
にはんだディップ装置ではんだ付けを行う際に，端面に
電子部品が実装された回路基板の搬送に用いられる回路
基板搬送治具に関する。
にはんだディップ装置ではんだ付けを行う際に，端面に
電子部品が実装された回路基板の搬送に用いられる回路
基板搬送治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】コネクタなどの，回路基板からはみ出す
部品が実装された回路基板（端面に電子部品が実装され
た回路基板）をはんだディップ装置ではんだ付けを行う
場合，回路基板を直接はんだディップ装置の搬送爪で搬
送できないため，回路基板搬送治具を用いて回路基板を
搬送する必要が生じる。
部品が実装された回路基板（端面に電子部品が実装され
た回路基板）をはんだディップ装置ではんだ付けを行う
場合，回路基板を直接はんだディップ装置の搬送爪で搬
送できないため，回路基板搬送治具を用いて回路基板を
搬送する必要が生じる。
【０００３】回路基板が装着された回路基板搬送治具が
はんだ槽を通過する時に，ステンレスから成る回路基板
搬送治具の裏面にはんだが付着する。そこで，従来，回
路基板搬送治具には，テフロンコートを施すことによ
り，はんだ槽通過時における回路基板搬送治具へのはん
だの付着を防止していた。
はんだ槽を通過する時に，ステンレスから成る回路基板
搬送治具の裏面にはんだが付着する。そこで，従来，回
路基板搬送治具には，テフロンコートを施すことによ
り，はんだ槽通過時における回路基板搬送治具へのはん
だの付着を防止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】回路基板の高密度実装
化に伴い，端面に電子部品が実装されていない，通常の
回路基板でも，端面の近傍にまで電子部品が実装される
ようになった。これに対応するため，はんだディップ装
置の搬送爪を短くするようになった。
化に伴い，端面に電子部品が実装されていない，通常の
回路基板でも，端面の近傍にまで電子部品が実装される
ようになった。これに対応するため，はんだディップ装
置の搬送爪を短くするようになった。
【０００５】その結果，回路基板搬送治具に装着された
回路基板をはんだ付けする際に，テフロンコートを施さ
れた回路基板搬送治具と搬送爪との間に充分な摩擦係数
が得られず，回路基板搬送治具が滑り，はんだ付けを良
好に行うことができない，という問題が生じていた。
回路基板をはんだ付けする際に，テフロンコートを施さ
れた回路基板搬送治具と搬送爪との間に充分な摩擦係数
が得られず，回路基板搬送治具が滑り，はんだ付けを良
好に行うことができない，という問題が生じていた。
【０００６】この問題点を解決するために，テフロンコ
ートの代わりに，チタン（Ｔｉ）コーティングを施すこ
とが考えられるが，コストの点で現実的でない。本発明
は，上記の問題点を解決して，はんだディップ装置の搬
送爪との摩擦係数を大きくして，滑りを無くし，確実に
搬送できるようにした，回路基板搬送治具，特にはんだ
ディップ装置ではんだ付けを行う際に，端面に電子部品
が実装された回路基板の搬送に用いられる回路基板搬送
治具を提供することを目的とする。
ートの代わりに，チタン（Ｔｉ）コーティングを施すこ
とが考えられるが，コストの点で現実的でない。本発明
は，上記の問題点を解決して，はんだディップ装置の搬
送爪との摩擦係数を大きくして，滑りを無くし，確実に
搬送できるようにした，回路基板搬送治具，特にはんだ
ディップ装置ではんだ付けを行う際に，端面に電子部品
が実装された回路基板の搬送に用いられる回路基板搬送
治具を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに，本発明に係る回路基板搬送治具は，はんだディッ
プ装置ではんだ付けを行う際に用いられ，端面に電子部
品が実装された回路基板を載置する回路基板搬送治具で
あって，前記はんだディップ装置の搬送爪との接触面
に，セラミック溶射を施すように構成する。
めに，本発明に係る回路基板搬送治具は，はんだディッ
プ装置ではんだ付けを行う際に用いられ，端面に電子部
品が実装された回路基板を載置する回路基板搬送治具で
あって，前記はんだディップ装置の搬送爪との接触面
に，セラミック溶射を施すように構成する。
【０００８】
【作用】本発明は，回路基板搬送治具の，はんだディッ
プ装置の搬送爪との接触面に，セラミック溶射を施して
いる。これにより，テフロンコートよりも大きな摩擦係
数が得られるので，回路基板搬送治具の滑りを無くし，
確実に搬送できるようになる。また，回路基板搬送治具
へのはんだの付着を防止することができる。
プ装置の搬送爪との接触面に，セラミック溶射を施して
いる。これにより，テフロンコートよりも大きな摩擦係
数が得られるので，回路基板搬送治具の滑りを無くし，
確実に搬送できるようになる。また，回路基板搬送治具
へのはんだの付着を防止することができる。
【０００９】
【実施例】図１は，本発明の一実施例を示す図であり，
図（ａ）は平面図，図（ｂ）は回路基板搬送治具を進行
方向からみた図，図（ｃ）は側面図である。
図（ａ）は平面図，図（ｂ）は回路基板搬送治具を進行
方向からみた図，図（ｃ）は側面図である。
【００１０】図中，１は電子部品，２はコネクタ，３は
回路基板，４は回路基板搬送治具，５は搬送爪，６はセ
ラミック溶射部である。本発明では，ステンレスから成
る回路基板搬送治具４の搬送爪５との接触面にアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分とするセラミック材を溶射し
て，セラミック溶射部６を形成する。
回路基板，４は回路基板搬送治具，５は搬送爪，６はセ
ラミック溶射部である。本発明では，ステンレスから成
る回路基板搬送治具４の搬送爪５との接触面にアルミナ
（Ａｌ2 Ｏ3 ）を主成分とするセラミック材を溶射し
て，セラミック溶射部６を形成する。
【００１１】このセラミック溶射部６により，搬送爪５
との間に大きな摩擦係数が得られるので，回路基板搬送
治具４の滑りを無くし，確実に搬送することができる。
また，溶射するセラミック材として，酸化クロムと酸化
ケイ素の混合物を用いても，同様の効果が得られる。
との間に大きな摩擦係数が得られるので，回路基板搬送
治具４の滑りを無くし，確実に搬送することができる。
また，溶射するセラミック材として，酸化クロムと酸化
ケイ素の混合物を用いても，同様の効果が得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば，回路基板搬送治具の，
はんだディップ装置の搬送爪との接触面に，従来のテフ
ロンコートに代えて，摩擦係数の大きなセラミック溶射
を施しているので，回路基板搬送治具の搬送を確実に行
うことができ，回路基板への電子部品のはんだ付け時に
おける信頼性を向上させることができる。
はんだディップ装置の搬送爪との接触面に，従来のテフ
ロンコートに代えて，摩擦係数の大きなセラミック溶射
を施しているので，回路基板搬送治具の搬送を確実に行
うことができ，回路基板への電子部品のはんだ付け時に
おける信頼性を向上させることができる。
【００１３】また，セラミック溶射部は，耐熱性，耐溶
剤性にも優れ，有機溶剤による洗浄も可能であるから，
本発明による回路基板搬送治具は，繰り返し使用に耐
え，コストの低減に寄与するところが大きい。
剤性にも優れ，有機溶剤による洗浄も可能であるから，
本発明による回路基板搬送治具は，繰り返し使用に耐
え，コストの低減に寄与するところが大きい。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
１ 電子部品 ２ コネクタ ３ 回路基板 ４ 回路基板搬送治具 ５ 搬送爪 ６ セラミック溶射部
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだディップ装置ではんだ付けを行う
際に用いられ，端面に電子部品が実装された回路基板を
載置する回路基板搬送治具であって， 前記はんだディップ装置の搬送爪との接触面に，セラミ
ック溶射を施したことを特徴とする回路基板搬送治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9632992A JPH05291737A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 回路基板搬送治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9632992A JPH05291737A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 回路基板搬送治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291737A true JPH05291737A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14161976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9632992A Withdrawn JPH05291737A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 回路基板搬送治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291737A (ja) |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP9632992A patent/JPH05291737A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |