JPH05315021A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
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- JPH05315021A JPH05315021A JP3192065A JP19206591A JPH05315021A JP H05315021 A JPH05315021 A JP H05315021A JP 3192065 A JP3192065 A JP 3192065A JP 19206591 A JP19206591 A JP 19206591A JP H05315021 A JPH05315021 A JP H05315021A
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- JP
- Japan
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- connector
- mounting
- board
- circuit board
- bracket
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/30—Details of processes not otherwise provided for in H05K2203/01 - H05K2203/17
- H05K2203/302—Bending a rigid substrate; Breaking rigid substrates by bending
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コネクタを基板の両面に実装するにも拘らず、
全体的な高さを小さくできるコネクタを提供する。 【構成】実装用基板２は、ブラケット４にフレキシブル
プリント回路基板６が接着されてなる。この実装用基板
２は、その対向する一組の辺がＺ軸方向で段違いをなす
ように屈曲されている。このような実装用基板２の上段
側の下面、即ちフレキシブルプリント回路基板６側の面
と、下段側の上面、即ちブラケット４側の面との各々に
は、それぞれ一個ずつのリセプタクルコネクタ８が実装
されている。これら上下のリセプタクルコネクタ８は、
互いに高さ方向が逆向きをなしている。
全体的な高さを小さくできるコネクタを提供する。 【構成】実装用基板２は、ブラケット４にフレキシブル
プリント回路基板６が接着されてなる。この実装用基板
２は、その対向する一組の辺がＺ軸方向で段違いをなす
ように屈曲されている。このような実装用基板２の上段
側の下面、即ちフレキシブルプリント回路基板６側の面
と、下段側の上面、即ちブラケット４側の面との各々に
は、それぞれ一個ずつのリセプタクルコネクタ８が実装
されている。これら上下のリセプタクルコネクタ８は、
互いに高さ方向が逆向きをなしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電子機器内部に
おけるインタフェースボードとして用いるために、実装
用基板の両面にコネクタが実装された形式のコネクタに
関する。
おけるインタフェースボードとして用いるために、実装
用基板の両面にコネクタが実装された形式のコネクタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスクドライブが搭載される電子機
器、例えばラップトップ型、パームトップ型及びノート
型コンピュータは、その一層の小型化が要請されてい
る。これに伴いディスクドライブのパッケージング技術
においては、狭小な空間に多くの部品を配置するため
に、電子部品を高密度でプリント基板に実装する面実装
技術が採用されている。例えば、複数の回路を電気的に
相互接続するためのインターフェースボードにおいて
は、ボードの両面にそれぞれリセプタクルコネクタが実
装され、これらリセプタクルコネクタに周辺の回路から
延在されたヘッダーが嵌合される。
器、例えばラップトップ型、パームトップ型及びノート
型コンピュータは、その一層の小型化が要請されてい
る。これに伴いディスクドライブのパッケージング技術
においては、狭小な空間に多くの部品を配置するため
に、電子部品を高密度でプリント基板に実装する面実装
技術が採用されている。例えば、複数の回路を電気的に
相互接続するためのインターフェースボードにおいて
は、ボードの両面にそれぞれリセプタクルコネクタが実
装され、これらリセプタクルコネクタに周辺の回路から
延在されたヘッダーが嵌合される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな面実装方式においては、ボードの両面にコネクタが
実装されるために、ディスクドライブのパッケージング
高さを削減することができず、ディスクドライブを一層
に薄型化しようとする試みを困難にする。
うな面実装方式においては、ボードの両面にコネクタが
実装されるために、ディスクドライブのパッケージング
高さを削減することができず、ディスクドライブを一層
に薄型化しようとする試みを困難にする。
【０００４】本発明は係る状況に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、コネクタが実装用基板
の両面に実装されたにも拘らず、全体的な高さを小さく
できるコネクタを提供することにある。
あり、その目的とするところは、コネクタが実装用基板
の両面に実装されたにも拘らず、全体的な高さを小さく
できるコネクタを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、フレキシブル回路基板と支持板とを張り合
わせてなる実装用基板を備え、その両面にそれぞれコネ
クタが上記フレキシブル回路基板の回路に導通するよう
に実装されたコネクタにおいて、対向する一組の辺が段
違いをなすように上記実装用基板を屈曲させることによ
り、上記コネクタが、上記実装用基板の上段側の下面と
下段側の上面とに互いに高さ方向を逆向きとして実装さ
れたことを特徴とする。本発明の実施例によれば、上記
コネクタの高さ方向に沿って断面して見て、上記実装用
基板の断面形状が、その中心に関してほぼ回転対称をな
す。
するために、フレキシブル回路基板と支持板とを張り合
わせてなる実装用基板を備え、その両面にそれぞれコネ
クタが上記フレキシブル回路基板の回路に導通するよう
に実装されたコネクタにおいて、対向する一組の辺が段
違いをなすように上記実装用基板を屈曲させることによ
り、上記コネクタが、上記実装用基板の上段側の下面と
下段側の上面とに互いに高さ方向を逆向きとして実装さ
れたことを特徴とする。本発明の実施例によれば、上記
コネクタの高さ方向に沿って断面して見て、上記実装用
基板の断面形状が、その中心に関してほぼ回転対称をな
す。
【０００６】本発明の実施例によれば、上記支持板に実
装されるべき上記コネクタを所定位置に案内して位置合
わせさせる案内部材が上記支持板と一体的に設けられて
いる。
装されるべき上記コネクタを所定位置に案内して位置合
わせさせる案内部材が上記支持板と一体的に設けられて
いる。
【０００７】
【作用】上記の構成によれば、実装用基板の一方のコネ
クタ実装面と他方のコネクタ実装面とに段差があるた
め、コネクタが実装された状態では全体的な高さを減少
させることができる。
クタ実装面と他方のコネクタ実装面とに段差があるた
め、コネクタが実装された状態では全体的な高さを減少
させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の一実施例
について詳細に説明する。
について詳細に説明する。
【０００９】図１において、実装用基板２は、金属製ま
たは非金属製のブラケット４にフレキシブルプリント回
路基板６が接着されてなる。この接着は熱安定性接着／
保持材によりなされる。ブラケット４は、その対向する
一組の辺が図示のｚ軸方向で段違いをなすように屈曲さ
れている。このブラケット４に接着されたフレキシブル
プリント回路基板６は、その柔軟性によりブラケット４
の形状に適合させることができる。
たは非金属製のブラケット４にフレキシブルプリント回
路基板６が接着されてなる。この接着は熱安定性接着／
保持材によりなされる。ブラケット４は、その対向する
一組の辺が図示のｚ軸方向で段違いをなすように屈曲さ
れている。このブラケット４に接着されたフレキシブル
プリント回路基板６は、その柔軟性によりブラケット４
の形状に適合させることができる。
【００１０】このような実装用基板２の上段側の下面
（図１ではフレキシブルプリント回路基板側の面）と下
段側の上面（図１ではブラケット側の面）との各々に
は、それぞれ一個ずつのリセプタクルコネクタ８が接着
される。そしてセプタクルコネクタ８の端子８ａはプリ
ント回路基板６の回路（図示せず）に接続される。この
場合、リセプタクルコネクタ８の高さ方向は、ブラケッ
ト４の上面側と下面側とで互いに逆向きをなす。このリ
セプタクルコネクタ８には、互いに電気的に接続すべき
二つの回路（図示せず）からそれぞれ延伸されたヘッダ
ーが嵌合される。図においてヘッダーは、符号１０で示
す一個のみが図示されている。
（図１ではフレキシブルプリント回路基板側の面）と下
段側の上面（図１ではブラケット側の面）との各々に
は、それぞれ一個ずつのリセプタクルコネクタ８が接着
される。そしてセプタクルコネクタ８の端子８ａはプリ
ント回路基板６の回路（図示せず）に接続される。この
場合、リセプタクルコネクタ８の高さ方向は、ブラケッ
ト４の上面側と下面側とで互いに逆向きをなす。このリ
セプタクルコネクタ８には、互いに電気的に接続すべき
二つの回路（図示せず）からそれぞれ延伸されたヘッダ
ーが嵌合される。図においてヘッダーは、符号１０で示
す一個のみが図示されている。
【００１１】図１及び図２に示すように、本実施例にお
いては、リセプタクルコネクタ８の高さ方向に沿って断
面して見て、実装用基板２の断面形状が、その中心２ａ
に関してほぼ回転対称をなし、且つリセプタクルコネク
タ８の実装位置が上記中心２ａに関して回転対称をなし
ている。
いては、リセプタクルコネクタ８の高さ方向に沿って断
面して見て、実装用基板２の断面形状が、その中心２ａ
に関してほぼ回転対称をなし、且つリセプタクルコネク
タ８の実装位置が上記中心２ａに関して回転対称をなし
ている。
【００１２】図３は実装用基板２のブラケット４側の配
置を示す。ブラケット４におけるリセプタクルコネクタ
８の装着位置には、ブラケット４側のリセプタクルコネ
クタ８をブラケット４の反対側のプリント回路基板６の
回路に導通させるように取り付けるための矩形状の取り
付け開口１２が形成されている。この開口１２の各コー
ナー部には、ブラケット４と一体的な案内突起１４を突
出させてもよい。この案内突起１４は、リセプタクルコ
ネクタ８を実装する際の芯合わせの案内部材としての役
割をなすと共に、リセプタクルコネクタ８を接着する接
着剤を開口１２にて強固に固めるための付加的な支持面
としての役割をなす
置を示す。ブラケット４におけるリセプタクルコネクタ
８の装着位置には、ブラケット４側のリセプタクルコネ
クタ８をブラケット４の反対側のプリント回路基板６の
回路に導通させるように取り付けるための矩形状の取り
付け開口１２が形成されている。この開口１２の各コー
ナー部には、ブラケット４と一体的な案内突起１４を突
出させてもよい。この案内突起１４は、リセプタクルコ
ネクタ８を実装する際の芯合わせの案内部材としての役
割をなすと共に、リセプタクルコネクタ８を接着する接
着剤を開口１２にて強固に固めるための付加的な支持面
としての役割をなす
【００１３】図４は実装用基板２のプリント回路基板６
側の配置を示す。プリント回路基板６におけるリセプタ
クルコネクタ８の装着位置では、リセプタクルコネクタ
８をプリント回路基板６に直接に接着できるため、上記
開口１２は形成されていない。
側の配置を示す。プリント回路基板６におけるリセプタ
クルコネクタ８の装着位置では、リセプタクルコネクタ
８をプリント回路基板６に直接に接着できるため、上記
開口１２は形成されていない。
【００１４】好ましくは、実装用基板２の表面は、この
実装用基板２のスルーホール（図示せず）に取り付けら
れるべき全ての部品の接着工程やシール工程に先立っ
て、部品を予備固定するために粘着材で被覆されてい
る。この粘着材の被覆は、部品の接着工程やシール工程
の際に、硬化状態になる以前に部品から流れ出たエポキ
シや他の接着材に対するシール材としての役割も果た
す。
実装用基板２のスルーホール（図示せず）に取り付けら
れるべき全ての部品の接着工程やシール工程に先立っ
て、部品を予備固定するために粘着材で被覆されてい
る。この粘着材の被覆は、部品の接着工程やシール工程
の際に、硬化状態になる以前に部品から流れ出たエポキ
シや他の接着材に対するシール材としての役割も果た
す。
【００１５】上記のようなリセプタクルコネクタ８が実
装された基板２を、例えばディスクドライブにおけるイ
ンターフェースとして用いると、如何なる基板スペース
も犠牲にすること無く、ディスクドライブのパッケージ
ング高さ全体を非常に小さく設計できる。また、ディス
クドライブのクリーンルーム領域で用いられるコネクタ
システムの接続組み立ても容易である。
装された基板２を、例えばディスクドライブにおけるイ
ンターフェースとして用いると、如何なる基板スペース
も犠牲にすること無く、ディスクドライブのパッケージ
ング高さ全体を非常に小さく設計できる。また、ディス
クドライブのクリーンルーム領域で用いられるコネクタ
システムの接続組み立ても容易である。
【００１６】ディスクドライブのパッケージング高さの
減少の結果、より薄く、非常にポータブルなディスクド
ライブを実現できる。これはまたディスクドライブが搭
載されるラップトップ型、パームトップ型及びノート型
コンピュータの全体的なパッケージングサイズを減少で
きる。
減少の結果、より薄く、非常にポータブルなディスクド
ライブを実現できる。これはまたディスクドライブが搭
載されるラップトップ型、パームトップ型及びノート型
コンピュータの全体的なパッケージングサイズを減少で
きる。
【００１７】ＳＭＤ（Surface Mounting Devices; 面実
装デバイス) 実装方法は、実装用基板２に気密性を与え
る。これはディスクドライブのクリーンルーム領域への
埃や微粒子の侵入を防ぐための基本的要請である。
装デバイス) 実装方法は、実装用基板２に気密性を与え
る。これはディスクドライブのクリーンルーム領域への
埃や微粒子の侵入を防ぐための基本的要請である。
【００１８】上記実施例では、実装用基板２に実装され
たコネクタの一例として図示の形状のリセプタクルコネ
クタ８を示したが、本発明におけるコネクタ形状はこれ
に限定されるものではない。
たコネクタの一例として図示の形状のリセプタクルコネ
クタ８を示したが、本発明におけるコネクタ形状はこれ
に限定されるものではない。
【００１９】実装用基板２に対するコネクタの組み合わ
せ、配置形態及び配置個数は、回転対称に配置された同
一形状の二つのコネクタに限るものではない。同一形状
または異なる形状の二つ以上のコネクタを回転対称また
は非対称に配置してもよい。更に、フレキシブルプリン
ト回路基板６としては、薄層多層構造のものを用いても
よい。
せ、配置形態及び配置個数は、回転対称に配置された同
一形状の二つのコネクタに限るものではない。同一形状
または異なる形状の二つ以上のコネクタを回転対称また
は非対称に配置してもよい。更に、フレキシブルプリン
ト回路基板６としては、薄層多層構造のものを用いても
よい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のコネクタに
よれば、基板の両面にコネクタが実装されるにも拘ら
ず、全体的な高さを減少させることができる。しかも、
コネクタに対する接続方向に高い柔軟性が実現され、標
準的でない回路接続が可能であるから、コネクタが搭載
される機器の設計の自由度も向上する。
よれば、基板の両面にコネクタが実装されるにも拘ら
ず、全体的な高さを減少させることができる。しかも、
コネクタに対する接続方向に高い柔軟性が実現され、標
準的でない回路接続が可能であるから、コネクタが搭載
される機器の設計の自由度も向上する。
【図１】本発明の一実施例に係るコネクタを示す図であ
って、ブラケット側のリセプタクルコネクタにヘッダー
が嵌合された状態における側面図である。
って、ブラケット側のリセプタクルコネクタにヘッダー
が嵌合された状態における側面図である。
【図２】図１のコネクタをフレキシブルプリント基板側
から見た平面図である。
から見た平面図である。
【図３】図１のコネクタをブラケット側から見た斜視図
である。
である。
【図４】図１のコネクタをフレキシブルプリント基板側
から見た斜視図である。
から見た斜視図である。
２…実装用基板、４…ブラケット（支持板）、６…フレ
キシブルプリント回路基板、８…リセプタクルコネク
タ、１４…案内突起（案内部材）。
キシブルプリント回路基板、８…リセプタクルコネク
タ、１４…案内突起（案内部材）。
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブル回路基板と支持板とを張り
合わせてなる実装用基板を備え、その両面にそれぞれコ
ネクタが上記フレキシブル回路基板の回路に導通するよ
うに実装されたコネクタにおいて、 対向する一組の辺が段違いをなすように上記実装用基板
を屈曲させることにより、上記コネクタが、上記実装用
基板の上段側の下面と下段側の上面とに互いに高さ方向
を逆向きとして実装されたことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 上記コネクタの高さ方向に沿って断面し
て見て、上記実装用基板の断面形状が、その中心に関し
てほぼ回転対称をなすことを特徴とする請求項１記載の
コネクタ。 - 【請求項３】 上記支持板に実装されるべき上記コネク
タを所定位置に案内して位置合わせさせる案内部材が上
記支持板と一体的に設けられたことを特徴とする請求項
１または２記載のコネクタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192065A JPH05315021A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | コネクタ |
| GB9216159A GB2260228B (en) | 1991-07-31 | 1992-07-30 | Connector apparatus |
| US07/922,659 US5282751A (en) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | Connector apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192065A JPH05315021A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315021A true JPH05315021A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=16285045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192065A Pending JPH05315021A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | コネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5282751A (ja) |
| JP (1) | JPH05315021A (ja) |
| GB (1) | GB2260228B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013004176A (ja) * | 2011-06-10 | 2013-01-07 | I-O Data Device Inc | ユニバーサルシリアルバス装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0837351A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Amp Japan Ltd | フレキシブル回路板ハーネス装置及びそれに使用されるフレキシブル回路板 |
| US5667391A (en) * | 1995-04-26 | 1997-09-16 | Szczesny; David Stanley | Electrical connector having a two part articulated housing |
| US5863210A (en) * | 1996-07-31 | 1999-01-26 | The Whitaker Corporation | Mounting bracket for modular jack |
| TWI244245B (en) * | 2000-08-16 | 2005-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Manufacturing method of adapter and its products |
| CN102858088A (zh) * | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电路板及其制作方法及采用该电路板的电子产品 |
| KR102289986B1 (ko) * | 2014-07-22 | 2021-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 연성 인쇄회로 케이블 및 케이블 커넥터 어셈블리 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3243727A1 (de) * | 1982-11-26 | 1984-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Elektrischer installationsbausatz |
| US4645280A (en) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | Rogers Corporation | Solderless connection technique between data/servo flex circuits and magnetic disc heads |
| JPH0665090B2 (ja) * | 1985-09-06 | 1994-08-22 | Ｆｐｃコネクタ | |
| US4895532A (en) * | 1986-04-29 | 1990-01-23 | Virginia Patent Development Corporation | Modular connector coupler with selective commoning system |
| US4806106A (en) * | 1987-04-09 | 1989-02-21 | Hewlett-Packard Company | Interconnect lead frame for thermal ink jet printhead and methods of manufacture |
| US4781601A (en) * | 1987-07-06 | 1988-11-01 | Motorola, Inc. | Header for an electronic circuit |
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