JPH05327020A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】銀ペーストが塗布されたダイパッドに発光ダイ
オード素子を載せた際に銀ペーストが流動しても、ボン
ディングパッドとワイヤとの接続強度の低下を防止でき
るプリント配線板を提供すること。 【構成】銀ペーストにより発光ダイオード素子が実装さ
れるダイパッド２，４と、前記発光ダイオード素子のフ
ァーストパッドとワイヤーにより接続されるボンディン
グパッド６，８とを、銀ペーストの流動距離よりも長い
接続パターン１０によって接続するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）素子が直接実装されるプリント配線板に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板としては図４に示
すように、基板２０上にはＬＥＤ素子（図示せず）が実
装されるダイパッド２１，２２と、ＬＥＤ素子のファー
ストパッドとワイヤーボンディングにより接続されるボ
ンディングパッド２３，２４が複数形成されている。前
記一方のダイパッド２１とボンディングパッド２３とは
接続パターン２５によって接続されている。また、前記
両ダイパッド２１，２２及びボンディングパッド２４に
はそれぞれ異なる信号線２１ａ，２２ａ，２４ａが接続
形成されている。

【０００３】このプリント配線板にＬＥＤ素子を実装す
る際は、まず、各ダイパッド２１，２２上に銀ペースト
（図示せず）を塗布する。その後、銀ペースト上にＬＥ
Ｄ素子を載せる。そして、ＬＥＤ素子のファーストパッ
ドと各ボンディングパッド２３，２４とをワイヤーボン
ディングにより接続する。このとき、ワイヤー（図示せ
ず）接続されるのはダイパッド２１に実装されるＬＥＤ
素子のファーストパッドとボンディングパッド２４、ま
た、ダイパッド２２に実装されるＬＥＤ素子のファース
トパッドとボンディングパッド２３とである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記プ
リント配線板には次のような問題があった。前記ダイパ
ッド２２上に銀ペーストを塗布した後、その上にＬＥＤ
素子を載せた際に、その圧力で銀ペーストが接続パター
ン２５を伝ってボンディングパッド２３側へ流動し、ボ
ンディングパッド２３に付着する場合があった。

【０００５】前記銀ペーストがボンディングパッド２３
上に付着した場合、ワイヤーボンディング時にボンディ
ングパッド２３上に接続されるワイヤ（図示せず）との
接続強度（ボンダビリティ）が低下し、信頼性の上で問
題があった。

【０００６】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は銀ペーストが塗布された
ダイパッドに発光ダイオード素子を載せた際に銀ペース
トが流動しても、ボンディングパッドとワイヤとの接続
強度の低下を防止できるプリント配線板を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明では、銀ペーストにより発光ダイオード
素子が実装されるダイパッドと、前記発光ダイオード素
子のファーストパッドとワイヤーにより接続されるボン
ディングパッドとを、銀ペーストの流動距離よりも長い
接続パターンによって接続するようにした。

【０００８】第２の発明では、銀ペーストにより発光ダ
イオード素子が実装されるダイパッドと、同ダイパッド
とを接続する接続パターンの途中にソルダーレジストを
施すようにした。

【０００９】

【作用】第１の発明によれば、銀ペーストが塗布された
ダイパッド上に、発光ダイオード素子を配置した際、銀
ペーストが接続パッドを伝ってボンディングパッド側に
流動しても、前記ダイパッドとボンディングパッドとの
間は、銀ペーストの流動距離よりも長い接続パターンに
より接続されているので、銀ペーストが流動しても銀ペ
ーストがボンディングパッドに到達する前に停止する。

【００１０】第２の発明によれば、ダイパッドに塗布さ
れた銀ペーストは、ＬＥＤ素子を載せたとき接続パター
ンを伝ってボンディングパッド側に流動する。しかし、
ダイパッドとボンディングパッドとを接続する接続パタ
ーンの途中にソルダーレジストが施されているため、銀
ペーストの流動はソルダーレジストによって阻止され
る。

【００１１】

【実施例】

（第１実施例）以下、第１の発明を具体化した一実施例
を図１に基づいて説明する。

【００１２】図１に示すように、基板１上にはＬＥＤ素
子（図示せず）が実装されるダイパッド２，４と、ＬＥ
Ｄ素子のファーストパッドとワイヤー（図示せず）によ
り接続されるボンディングパッド６，８が形成されてい
る。

【００１３】前記ダイパッド２及びボンディングパッド
６は、横方向に交互に配列形成されている。また、同ダ
イパッド２及びボンディングパッド６の下方には、これ
らと対向するように前記ダイパッド４及びボンディング
パッド８が同じように交互に配列形成されている。そし
て、ダイパッド２とボンディングパッド８とが、ボンデ
ィングパッド６とダイパッド４とがそれぞれ対応するよ
うになっている。

【００１４】前記各ダイパッド２，４には異なる信号線
２ａ，４ａがそれぞれ接続形成されている。また、ボン
ディングパッド８には異なる信号線８ａがそれぞれ接続
形成されている。

【００１５】前記ダイパッド２と前記ボンディングパッ
ド６には接続パターン１０により接続されている。同接
続パターン１０は前記信号線２ａの一部と、信号線２ａ
から略直角に分岐形成されて前記ボンディングパッド６
側に延びる第１の接続部１０ａと、前記ボンディングパ
ッド６の上辺から突出形成され、前記信号線２ａと並行
に形成された第２の接続部１０ｂとから形成されてい
る。

【００１６】次に上記のように構成されたプリント配線
板にＬＥＤ素子を実装する際の作用について説明する。
まず、各ダイパッド２，４に銀ペースト（図示せず）を
塗布する。次に銀ペーストが塗布されたダイパッド２，
４にそれぞれＬＥＤ素子を載せる。このとき、ダイパッ
ド２，４に塗布された銀ペーストは、ＬＥＤ素子を載せ
た際の圧力によりダイパッド２，４とＬＥＤ素子の間か
らはみ出した銀ペーストが各信号線２ａ，４ａを伝って
流動する。

【００１７】前記ダイパッド２に塗布された銀ペースト
に関しては、その一部が接続パターン１０を伝ってボン
ディングパッド６側に流動しようとする。このとき、そ
の銀ペーストは、まず接続パターン１０の第１の接続部
１０ａを通過した後、第２の接続部１０ｂを通過しなけ
ればボンディングパッド６には到達できない。そして、
この経路の長さは銀ペーストの流動距離より長いため、
銀ペーストが流動しても銀ペーストはボンディングパッ
ドに到達する前にその流動を停止する。

【００１８】その結果、ボンディングパッド６への銀ペ
ーストの付着が防止され、銀ペーストがワイヤーボンデ
ィングに影響を及ぼすことはない。従って、ボンディン
グパッド６とワイヤーとの接続強度が所定の値に保持さ
れ、プリント配線板の信頼性を確保できる。

【００１９】（第２実施例）次に第２の発明を具体化し
た一実施例を図２に基づいて説明する。なお、上記第１
実施例と同じ部材に関しては同部材番号を付して説明す
る。

【００２０】基板１上にはダイパッド２，４及びボンデ
ィングパッド６，８が複数形成され、前記各ダイパッド
２，４には異なる信号線２ａ，４ａがそれぞれ接続形成
されている。また、ボンディングパッド８には異なる信
号線８ａがそれぞれ接続形成されている。前記ダイパッ
ド２と前記ボンディングパッド６との間には、同ダイパ
ッド２と前記ボンディングパッド６との間を最短距離で
結ぶ接続パターン１５が接続形成されている。さらに、
前記接続パターン１５の途中にはソルダーレジスト１６
が施されている。ソルダーレジスト１６はダイパッド２
とボンディングパッド６との間に信号線２ａと平行に形
成されている。

【００２１】このプリント配線板１に対するＬＥＤ素子
の実装も前記第１実施例と同様に行われる。そして、各
ダイパッド２，４に銀ペーストを塗布し、同ダイパッド
２，４上にそれぞれＬＥＤ素子を載せると、ダイパッド
２に塗布された銀ペーストは、その一部が接続パターン
１５を伝ってボンディングパッド６側に流動しようとす
る。しかし、前記接続パターン１５の途中にはソルダー
レジスト１６が施されているので、同ソルダーレジスト
１６によって銀ペーストの流動が阻止される。

【００２２】その結果、ボンディングパッド６への銀ペ
ーストの付着が防止され、ボンディングパッド６とワイ
ヤーとの接続強度が低下せず、プリント配線板の信頼性
を確保できる。この実施例では前記実施例に比較して、
接続パターンの占める領域が小さくなる。

【００２３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次の
ように構成することもできる。 （１）上記第１実施例では、基板１上にソルダーレジス
トが施されていないタイプのプリント配線板で具体化し
たが、これを図３に示すように、少なくとも接続パター
ン１０の第１の接続部１０ａが被われるようにソルダー
レジスト１７を形成してもよい。この場合、信号線２ａ
を伝って流動した銀ペーストはソルダーレジスト１７に
よりその流動が阻止されるので、上記実施例よりも一層
信頼性の高いプリント配線板を得ることができる。

【００２４】（２）上記第１実施例では、第１の接続部
１０ａ、第２の接続部１０ｂ及び信号線２ａの一部によ
り接続パターン１０を形成したが、接続パターン１０の
長さが銀ペーストの流動距離より長ければその形状を任
意に変更して具体化してもよい。

【００２５】（３）上記第２実施例においては、ソルダ
ーレジスト１６を接続パターン１５と対応する部分にだ
け施しても同様の効果を得ることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
銀ペーストが塗布されたダイパッドに発光ダイオード素
子を載せたとき銀ペーストが流動しても、銀ペーストが
ボンディングパッドに付着するのを確実に防止できる。
従って、ワイヤーボンディングで接続されたボンディン
グパッドとワイヤとの接続強度が低下せず、プリント配
線板の信頼性を確保できるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明を具体化した一実施例のプリント配
線板の部分平面図である。

【図２】第２の発明を具体化した一実施例のプリント配
線板の部分平面図である。

【図３】別実施例のプリント配線板の部分平面図であ
る。

【図４】従来のプリント配線板の部分平面図である。

【符号の説明】

１…プリント配線板、２，４…ダイパッド、６，８…ボ
ンディングパッド、１０…接続パターン、１５…接続パ
ターン、１６，１７…ソルダーレジスト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 銀ペーストにより発光ダイオード素子が
   実装されるダイパッドと、前記発光ダイオード素子のフ
   ァーストパッドとワイヤーにより接続されるボンディン
   グパッドとを、銀ペーストの流動距離よりも長い接続パ
   ターンによって接続したことを特徴とするプリント配線
   板。
2. 【請求項２】 銀ペーストにより発光ダイオード素子が
   実装されるダイパッドと、同ダイパッドとを接続する接
   続パターンの途中にソルダーレジストを施したことを特
   徴とするプリント配線板。