JPH0533558U - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0533558U JPH0533558U JP8051091U JP8051091U JPH0533558U JP H0533558 U JPH0533558 U JP H0533558U JP 8051091 U JP8051091 U JP 8051091U JP 8051091 U JP8051091 U JP 8051091U JP H0533558 U JPH0533558 U JP H0533558U
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- JP
- Japan
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- ferrite
- wiring board
- printed wiring
- pattern
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 EMI(電磁障害)対策部品の実装による印
刷配線板の拡大化や製品寸法の拡大化を防ぐと共に放射
ノイズを十分に抑制し、しかも組み立て工数を向上した
信頼性ある優れた印刷配線板を提供する。 【構成】 印刷配線板1の部品搭載面1aに搭載したI
C部品2の近傍に、2列に配列させた複数個の貫通穴の
うち、磁性体コアの役目を備えたフェライトパターンを
通過させるフェライト用Viaホール10を互い違いに
配し、かつ、このフェライト用Viaホール10を介し
てフェライトパターン9を前記部品搭載面1aと半田面
1bとを交互に走らせて閉ループに形成する。さらに、
ノイズ放射源パターン7を、前記フェライト用Viaホ
ール10と互い違いに配置したViaホール8を介して
部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走らせる。これ
により両パターン7と9を印刷配線板1を介して複数回
交差させてツイスト構成として、従来搭載していたEM
I対策部品に匹敵する電磁障害対策手段とした。
刷配線板の拡大化や製品寸法の拡大化を防ぐと共に放射
ノイズを十分に抑制し、しかも組み立て工数を向上した
信頼性ある優れた印刷配線板を提供する。 【構成】 印刷配線板1の部品搭載面1aに搭載したI
C部品2の近傍に、2列に配列させた複数個の貫通穴の
うち、磁性体コアの役目を備えたフェライトパターンを
通過させるフェライト用Viaホール10を互い違いに
配し、かつ、このフェライト用Viaホール10を介し
てフェライトパターン9を前記部品搭載面1aと半田面
1bとを交互に走らせて閉ループに形成する。さらに、
ノイズ放射源パターン7を、前記フェライト用Viaホ
ール10と互い違いに配置したViaホール8を介して
部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走らせる。これ
により両パターン7と9を印刷配線板1を介して複数回
交差させてツイスト構成として、従来搭載していたEM
I対策部品に匹敵する電磁障害対策手段とした。
Description
【0001】
本考案は、複数個の電子部品を、部品搭載面に搭載した際に各電子部品や、こ れらを接続している接続部に発生していたEMI(電磁障害)を除去するため、 該EMI対策用の手段を備えた印刷配線板に関するものである。
【0002】
図3は従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示す構造図、図4も同じく 従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示す構造図である。 まず、図3において、1は絶縁性の材質より成る薄板材から成っている印刷配 線板であり、この印刷配線板1には図中上側の部品搭載面1a側に電子部品とし てのIC部品2を搭載するため所定位置に複数個のスルーホールが形成されてい る。搭載しようとしているIC部品2は、クロック送出ピンや電源ピン等の端子 2aを複数本有しており、これら複数本の端子2aを前記印刷配線板1の対応す る各スルーホールへと、部品搭載面1a側から裏面側の半田面1bへと貫通する ように差し込み、この半田面1bにおいて半田3により半田付けすると、印刷配 線板1に搭載される。
【0003】 4は前記印刷配線板1のパターンからの電磁放射ノイズを抑制するために、前 記IC部品2のように印刷配線板1の部品搭載面1aに実装されたフェライトビ ーズであり、磁性体コアに信号線を巻いたインダクタンス(L)成分より成るE MI対策部品となるものであって、前記IC部品2の所定の端子2aにパターン を介して装着することによって、不要な高周波ノイズをカットしたりして、EM I対策、すなわち電磁障害を除去するようになっている。
【0004】 また、図4においては、5は図3と同様の印刷配線板1の部品搭載面1aに実 装された電子部品としてのインターフェースコネクタ、そして、6はこのインタ フェースコネクタ5の入出力ピン等の端子6aに装着したEMI対策部品となる チョークコイルである。 そして、このチョークコイル6によって、前記インタフェースコネクタ5の入 出力動作に伴うパターンからのノーマルモードノイズやコモンモードノイズの除 去を行っている。
【0005】
しかしながら上述した従来の技術においては、電子回路パッケージのさらなる 高密度実装化、および製品のコンパクト化は、近年ますます要求されてきている ものであり、このような状況のなかで、これらEMI対策部品をパッケージ内に 実装することは、印刷配線板面に実装用の専用エリアを確保しなければならない ことから実装エリアの拡大を招くと共に、またEMI対策部品は、従来例の図3 及び図4にも見られるように高さ寸法が大きく、従って製品寸法の拡大を招くこ とになり、高密度実装化及びコンパクト化の実現には大きなマイナス要因となっ ていた。
【0006】 また、パッケージ内に実装しようとしている種々の電子部品の各々の実装条件 により、所定の実装位置に実装することができずに、結果としてパターンからの 放射ノイズの十分な抑制効果が得られなくなってしまうという問題もあった。 さらに、電子回路パッケージがもつ本来の機能部品とは違いEMI対策部品の 実装においては、実装工程作業時の自動化対応が遅れがちとなっており、現状は 人手による実装に頼らざるを得ない面もあって、組み立て工数の低下を招いてし まうという問題もあった。
【0007】 本考案は上述した問題点を解決するためになされたものであり、EMI対策部 品を実装することによる印刷配線板の拡大化や製品寸法の拡大化を招くこと無く 、かつ放射ノイズが十分に抑制可能とし、しかも組み立て工数を向上させた、信 頼性ある優れた印刷配線板を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】 上述した目的を達成するため本考案は、複数本備えられた電子部品の端子を、 半田付けにより対応する所定のパターンへと固着することにより部品搭載面側に 電子部品を搭載すると共に、この電子部品の電磁障害を除去するための電磁障害 対策手段を備えた印刷配線板において、まず、前記部品搭載面に搭載した電子部 品の近傍に、所定の間隔で少なくとも2列に配列させて複数個の貫通穴を形成す る。
【0009】 そして、これら複数個の貫通穴のうち、磁性体コアの役目を備えたフェライト パターンを通過させるフェライト用貫通穴を互い違いに配し、このフェライト用 貫通穴を介してペースト状フェライトによるフェライトパターンを前記部品搭載 面と裏面側の半田面とを交互に走らせて閉ループを形成し、また、放射ノイズの 抑制を目的とするノイズ放射源パターンを、前記フェライトパターンと同様に部 品搭載面と半田面とを、前記フェライト用貫通穴と互い違いに配置されたノイズ 放射源用貫通穴を介して交互に走らせる。これにより、ノイズ放射源パターンと 前記フェライトパターンとの両パターンを、印刷配線板を介して部品搭載面側と 半田面側とで複数回交差させることによりツイストさせて電磁障害対策手段とし たものである。
【0010】
上述した構成によれば、フェライトパターンとノイズ放射源パターンとは、印 刷配線板の部品搭載面と半田面とで複数回交差しつつツイスト状に構成されるこ とで、EMI対策部品電子部品より生じる電磁障害(EMI)を除去するための 部品、つまり磁性体コアに信号線を巻いて成るEMI対策部品と同様の構成部品 となる。
【0011】 したがって、この二つのパターンをツイスト状に形成することにより、従来の EMI対策部品を実装しなくとも、同様の作用を奏することになり、印刷配線板 上に搭載された電子部品の電磁障害は除去されることになる。
【0012】
以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明する。 図1は電子回路パッケージの平面図、図2は他のパターン形状を示す平面図で あり、図1及び図2において、1は絶縁性の薄板材から成る印刷配線板で、所定 の配置で複数個のスルーホール1cを有している。2はこの印刷配線板1の部品 搭載面1aに搭載された電子部品としてのICであり、クロック送出ピンや電源 ピン等の端子2aを複数本両側面から突出させており、この端子2aを前記印刷 配線板1に形成された複数個のスルーホール1cに、部品搭載面1a側から挿入 貫通させ、裏面側の半田面1bにおいて半田により固定されている。
【0013】 7はこのスルーホール1cの中の一つと連結するように正常の製造工程で出来 上がった印刷配線板1の板面に形成されたノイズ放射源パターン、8はこのノイ ズ放射源パターン7を貫通させている貫通穴としてのノイズ放射源用のViaホ ールであり、後述するフェライト用のViaホール8とは互い違いに配置されて いる。そして、このノイズ放射源パターン7はこのViaホール8を必要な回数 だけ介して、部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走るように形成されており 、途切れることなく連結した状態で形成されている。
【0014】 9はこのノイズ放射源パターン7と印刷配線板1を介してツイスト形成したフ ェライトパターンであり、このフェライトパターン9は磁性体コアの役目を有す るペースト状フェライトにより形成されており、前記ノイズ放射源パターン7と 同様、印刷配線板1の所定に位置に、所定の配列で部品搭載面1aから半田1b に貫通するように複数個形成された前記Viaホール8と互い違いに配置された フェライト用Viaホール10を必要な回数だけ介して、前記ノイズ放射源パタ ーン7と直接に交わること無く部品搭載面1aと半田面1bとを交互に走るよう に形成しており、途切れることなく形成して閉ループとしている。
【0015】 なお、前記Viaホール8とフェライト用Viaホール10とは、図1及び図 2に見られるように、所定の間隔でそれぞれ2列に配列されており、この2列の 配列で互い違いとなるようにしており、電子部品2の端子2aを貫通させる銀ペ ーストスルーホール1cと同様に、真空張力を利用してフェライト用Viaホー ル10を形成している。
【0016】 これにより、ノイズ放射源パターン7とフェライトパターン9は、図1に見ら れるように、お互いに直接には交わることなく、印刷配線板1を介してそれぞれ 反対側の面同志で交差してツイスト状態として形成される。こうして、必要な回 数だけ印刷配線板1を介して両パターン7と9とをツイスト状態に構成すること で、該ノイズ放射源パターン7とフェライトパターン9とは、従来例において述 べたような磁性体コアに信号線を巻いたEMI対策部品のフェライトビーズやチ ョークコイルに匹敵する構成となる。
【0017】 したがって、電子部品2によりパターンから発生するノイズ放射は、電子部品 2の端子2aを貫通させたスルーホール1cのパターンに連結形成されたEMI 対策手段、つまりツイスト状態のノイズ放射源パターン7とフェライトパターン 9によって抑制されることになる。
【0018】
以上説明したように本考案によれば、部品搭載面側に搭載した電子部品の電磁 障害を除去する電磁障害対策手段を備えた印刷配線板において、前記電子部品の 近傍に、所定の間隔で少なくとも2列に配列させて複数個の貫通穴を形成し、こ の複数個の貫通穴のうち磁性体コアの役目を備えたフェライトパターンを通過さ せるフェライト用貫通穴を互い違いに配し、このフェライト用貫通穴を介してフ ェライトパターンを前記部品搭載面と裏面側の半田面とを交互に走らせて閉ルー プを形成すると共に、放射ノイズの抑制を目的とするノイズ放射源パターンを、 前記フェライトパターンと同様に部品搭載面と半田面とをノイズ放射源用貫通穴 を介して交互に走らせることにより、該ノイズ放射源パターンと前記フェライト パターンとを、印刷配線板を介してツイストさせて電磁障害対策手段とした。
【0019】 このように両パターンをツイストさせて形成することによって、従来のEMI 対策部品と同様の構成となるので、従来は印刷配線板に搭載した電子部品して必 ずEMI対策部品を実装しなければならなかったが、本願考案によれば、このE MI対策部品を実装しなくとも、実装した場合と同様の効果を得ることができる ことになる。すなわち、不要な高周波ノイズをカットしたり、ノーマルモードノ イズやコモンモードノイズの除去を行って、EMI対策、すなわち電磁障害を除 去することができる。
【0020】 そして、この構成はパターンを形成するだけで良いために、EMI対策部品の ための広範囲な実装エリアを確保することもなく、かつ自動化の遅れているEM I対策部品を組み付けるという工程も不要となるので、作業効率を向上させるこ とができる。 さらに、EMI対策部品の不要によって印刷配線板の実装エリアを縮小するこ とができると共に、該EMI対策部品の高さ寸法を考慮する必要が無くなり、電 子回路パッケージの高密度実装化、および製品のコンパクト化をさらに図ること ができ、近年のさらなる要求にこたえることができる。
【0021】 また、従来は所定の実装位置にEMI対策部品を実装できないことで、放射ノ イズの十分な抑制効果が得られなくなるという場合もあったが、本願考案によれ ば所望の位置に容易に形成可能であり、従って放射ノイズを十分に抑制可能な信 頼性ある優れた印刷配線板を提供することができるものである。
【図1】本実施例の電子回路パッケージの平面図であ
る。
る。
【図2】他のパターン形状を示す平面図である。
【図3】従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示
す構造図である。
す構造図である。
【図4】従来の印刷配線板におけるEMI対策手段を示
す構造図である。
す構造図である。
1 印刷配線板 1a 部品搭載面 1b 半田面 1c スルーホール 2 IC部品 7 ノイズ放射源パターン 8 Viaホール 9 フェライトパターン
Claims (1)
- 【請求項1】 複数本備えられた電子部品の端子を、半
田付けにより対応する所定のパターンへと固着すること
により部品搭載面側に電子部品を搭載すると共に、この
電子部品の電磁障害を除去するための電磁障害対策手段
を備えた印刷配線板において、 前記部品搭載面に搭載した電子部品の近傍に、所定の間
隔で少なくとも2列に配列させて複数個の貫通穴を形成
し、 これら貫通穴のうち、磁性体コアの役目を備えたフェラ
イトパターンを通過させるフェライト用貫通穴を互い違
いに配し、このフェライト用貫通穴を介してペースト状
フェライトによるフェライトパターンを前記部品搭載面
と裏面側の半田面とを交互に走らせて閉ループを形成す
ると共に、 放射ノイズの抑制を目的とするノイズ放射源パターン
を、前記フェライトパターンと同様に部品搭載面と半田
面とを、前記フェライト用貫通穴と互い違いに配置され
たノイズ放射源用貫通穴を介して交互に走らせることに
より、このノイズ放射源パターンと前記フェライトパタ
ーンとの両パターンを、印刷配線板を介して部品搭載面
側と半田面側とで複数回交差させることによりツイスト
させて電磁障害対策手段としたことを特徴とする印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051091U JPH0533558U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8051091U JPH0533558U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0533558U true JPH0533558U (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=13720318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8051091U Pending JPH0533558U (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533558U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141326A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP8051091U patent/JPH0533558U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141326A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板 |
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