JPH0534653A - ガラス基板圧着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板表面を非接触で均一に加圧圧着でき、不
良発生が低減できるとともに、液晶表示装置の製造工程
が容易で、かつ簡略なガラス基板圧着装置を提供する。 【構成】 基板重合体の周辺部を基板重合体の上下から
真空パッキング８を介して中空部材５、６で挟み、中空
部材の一部に設けられた排気口９より、上記中空部材と
上記真空パッキングと上記基板重合体とで上記基板重合
体の周辺部につくられる密閉空間の排気を行ない、基板
重合体内部の気圧を下げ、基板重合体外部の気圧と上記
基板重合体内部の気圧との圧力差により基板重合体を圧
着するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はガラス基板圧着装置、
特に、電極パターンを有し、シール材にて接合される上
下一対のガラス基板からなる液晶表示素子の製造に用い
る圧着装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の液晶表示素子の圧着工程には、一
般にダイヤフラム方式等を用いた圧着装置を用いて圧着
する方法が採られていた。

【０００３】図３は従来のダイヤフラム方式を用いた圧
着装置を示す断面図である。図において、１は液晶表示
素子の上側電極基板、２は該液晶素子の下側電極基板、
３は該両電極基板間のギャップを形成するスペーサー、
４は液晶のシール材、１１は該圧着装置の加熱ステー
ジ、１２は該圧着装置のダイヤフラム、１３はダイヤフ
ラム内にエアシリンダー等で圧力を加えるための吸気口
である。

【０００４】従来のダイヤフラム方式の圧着装置は上記
のように構成され、その圧着方法は、位置合わせマーク
を基準にして重ね合わされた基板重合体（上下電極基板
１、２、スペーサー３、シール材４によって構成され
る）を上記圧着装置の加熱ステージ１１上に置き、加熱
しつつ、吸気口１３を通してエアポンプ等によってダイ
ヤフラム１２内の気圧を上げ、ダイヤフラム１２の柔軟
性により基板重合体表面に均一にかかる圧力で圧着する
方法であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記圧着装置
を用いた基板重合体の圧着では基板表面とダイヤフラム
とが直接接触するために生じる、基板表面の汚染、基板
表面とダイヤフラムとの間に異物が入ることによる基板
表面上の傷という接触による問題が生じた。さらに、こ
の基板がアクティブマトリクスＬＣＤ用の基板で、基板
表面に半導体素子が形成されている場合、基板とダイヤ
フラムが接触することによって発生する静電気による基
板内側に形成された半導体素子の破壊や特性変化という
問題点を有していた。

【０００６】一方、他の圧着装置として特開昭６２−２
３１９２８号公報に示すものがあり、これは液晶表示素
子を構成する上下電極基板を重ね合わせ圧着する製造工
程において、シール材パターンの外側にパターンを囲む
形でシール材を塗布または印刷し上下電極基板を圧着
し、その２重になったシールパターンの間の気圧を減圧
して上下基板に加圧するものであるが、このような方法
ではシールパターンを２重に形成しなければならず、圧
着後の余分な基板の切断など余計な工程数が増えるとい
う問題点が生じた。また、重ね合わされた基板と真空ポ
ンプとの接続は非常に困難であった。

【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、基板表面を非接触で均一に
加圧圧着でき、不良発生が低減できるとともに、液晶表
示装置の製造工程が容易で、かつ簡略なガラス基板圧着
装置を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係るガラス基
板圧着装置は、基板重合体の周辺部を基板重合体の上下
から真空パッキングを介して中空部材で挟み、中空部材
の一部に設けられた排気口より、上記中空部材と上記真
空パッキングと上記基板重合体とで上記基板重合体の周
辺部につくられる密閉空間の排気を行ない、基板重合体
内部の気圧を下げ、基板重合体外部の気圧と上記基板重
合体内部の気圧との圧力差により基板重合体を圧着する
ようにしたものである。

【０００９】

【作用】この発明においては、基板重合体の表面と直接
接触している部分は基板周辺部の真空パッキングと接触
している一部分だけであるので、ダイヤフラム方式等の
他の圧着装置のように基板表面全面と圧着装置の加圧部
とを直接接触させることなく基板重合体を均一に圧着す
ることができる。また、排気口を有する中空部材を用い
て基板重合体内部の気圧を下げ、基板重合体外部の気圧
と基板重合体内部の気圧との圧力差により基板重合体を
圧着するようにしているので、工程が簡略化でき、シー
ル材のパターンに係わらず容易に真空排気できる。

【００１０】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例による液晶表示素子の製
造方法に用いる圧着装置の断面構成を示し、図２は該圧
着装置の平面概略を示す。なお、図１は図２のＡ−Ａ断
面である。これらの図において、５、６は該圧着装置の
主要部分を構成する上下中空部材であり、基板重合体の
周辺部に取り付けられる。該中空部材の上側５と下側６
とはＯリング７を介して重ね合わされている。さらに、
この中空部材の内側にＯリング８を介して、電極パター
ンを有した一対のガラス基板１、２、スペーサー３、シ
ール材４によって構成される基板重合体が上下から密着
支持されている。また、該中空部材の一部に排気口９が
設けられており真空ポンプと接続されている構造となっ
ている。

【００１１】次に動作について説明する。この装置で圧
着される電極基板１、２は、予め電極基板表面に液晶の
配向処理が施された後、一方の電極基板の表面全面にス
ペーサー３が散布され、他方の電極基板の外周にシール
材４が印刷または塗布により形成され、さらに各々の基
板が対向するように配置され、適当な光学系を備えた重
ね合わせ装置により位置合わせマークを基準として高精
度に重ね合わされて基板重合体が形成される。

【００１２】上記のように高精度に重ね合わされた基板
重合体を、図１のようにＯリング８を間に挟んで上下一
対の中空部材５、６により上下から挟み込み密着固定さ
れ、同時に上下一対の中空部材もＯリング７を挟んで対
向して重ね合わされる。このとき基板重合体および上下
中空部材５、６、Ｏリング７、８により囲まれた密閉空
間が形成され、この空間は基板重合体のシール剤の液晶
注入口１０を通じて基板重合体のギャップ間の空間と同
一閉空間となり、基板重合体内部は外部大気と完全に遮
断されることとなる。

【００１３】次に、該中空部材に設けられている排気口
９より真空ポンプ等を用いて上記密閉空間内の気圧を減
圧すれば、それに合わせて基板重合体内部の気圧も減圧
されることとなり、基板重合体外部の大気圧との圧力差
によって加圧圧着される。

【００１４】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば基板重
合体の周辺部を基板重合体の上下から真空パッキングを
介して中空部材で挟み、中空部材の一部に設けられた排
気口より、上記中空部材と上記真空パッキングと上記基
板重合体とで上記基板重合体の周辺部につくられる密閉
空間の排気を行ない、基板重合体内部の気圧を下げ、基
板重合体外部の気圧と上記基板重合体内部の気圧との圧
力差により基板重合体を圧着するようにしたので、基板
表面に均一の圧力がかかり、上下電極基板間のギャップ
量を均一に制御できる。また、基板表面と直接接触する
部分は基板の周辺部のみであるので、基板表面の汚染、
基板表面と圧着部との間に異物が入ることによる基板表
面上の傷、基板とダイヤフラムが接触することによって
発生する静電気による基板内側に形成された半導体素子
の破壊や特性変化等の不良をなくすことができる効果が
ある。さらに、工程が簡略化でき、シール材のパターン
に係わらず容易に真空排気できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１を示す概略断面図である。

【図２】この発明の実施例１を示す概略平面図である。

【図３】従来のガラス基板圧着装置を示す概略断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 上側電極基板 ２ 下側電極基板 ４ シール材 ５ 中空部材 ６ 中空部材 ８ Ｏリング ９ 排気口

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 液晶表示素子を構成し、その表面に電極
   パターンを有する上下１対の電極基板を、塗布または印
   刷されたシール材を介して重ね合わせた基板重合体を圧
   着するガラス基板圧着装置において、上記基板重合体の
   周辺部を上記基板重合体の上下から真空パッキングを介
   して挟む中空部材、及び上記中空部材の一部に設けら
   れ、上記中空部材と上記真空パッキングと上記基板重合
   体とで上記基板重合体の周辺部につくられる密閉空間の
   排気を行なう排気口を備え、基板重合体内部の気圧を上
   記排気口を通して下げ、基板重合体外部の気圧と上記基
   板重合体内部の気圧との圧力差により基板重合体を圧着
   するようにしたことを特徴とするガラス基板圧着装置。