JPH0536764U - 基板用電気コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンタクト及び取付基板に大幅な変更をする
ことなく、半田付作業時にコネクタを基板に仮固定する
ことが可能な基板用電気コネクタを提供すること。 【構成】 絶縁ハウジング11に少なくとも１列状に配列
した複数のコンタクト20のうち特定の１個以上のコンタ
クトのタイン21d の基部外周に絶縁ハウジング11と一体
成形されることを可とする突起30を有する。この突起30
は好ましくは縦スリット31により複数に分割されると共
に外面が基部から先端に向って集束するようテーパが形
成される。この突起30を有するコンタクトを挿入される
基板40開口41d は他の開口より大直径に加工する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気コネクタ、特に基板（又は回路板）の開口（以下スルーホール という）に挿入され半田付接続される複数のタイン型コンタクトを有する基板用 電気コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

複数のタイン（半田接続部）を有し、基板のスルーホールに挿入し半田付接続 される複数のコンタクトを具えた基板用コネクタが基板相互間の接続又は基板と ワイヤ間の接続に広く使用されている。

【０００３】 斯る基板用コネクタにあっては、他の電子部品と共に基板のスルーホールにタ インを挿入実装した後、フローソルダと称される一括半田付技法により一括して 基板に半田付接続されるのが一般的である。しかし、斯る半田付作業時にコネク タが浮き上り、コネクタのタインが基板に半田接続されなかったり、絶縁ハウジ ングの底面が基板面に対して斜めに傾いたりして相手コネクタとの嵌合作業に支 障を来し、作業性が悪いという問題が生じる。

【０００４】 斯るコネクタの半田付け作業時のコネクタ浮き上りの問題を解決する為に従来 種々の工夫がなされて来た。その１つの方法はコネクタのコンタクトとは別に例 えば絶縁ハウジングの両端にコネクタを基板に仮固定する為の固定金具を使用す ることである。斯る、仮固定用金具を有する電気コネクタの一例は例えば実公平 1-426457号公報等に開示されている。

【０００５】 別の技法は多数のタインのうち一部又は前部を曲げ（キンク処理）て、基板の スルーホール内壁又は基板の底面に係合させる、所謂キンクレグの使用である。 斯るキンク処理したコネクタの一例は例えば実公昭60-41647号及び米国特許第4, 847,588 号公報等に開示され、1980年頃から現在まで家庭用電子機器等のコネク タに多数使用されている。

【０００６】 今１つの方法は、絶縁ハウジングの基板取付面側にコンタクトのタインとは別 に例えば２本の長い金属線を圧入して、コネクタをラジアルテープ（キャリアテ ープ）に取付けリールに巻回する。基板にコネクタを実装する際には、この金属 線を所定長で切断して基板の取付穴に挿入すると共に基板底面で折曲げて半田付 作業時の仮固定及びその後相手コネクタの挿抜時の補強部材として使用している （実願平1-11688 号明細書参照) 。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の基板用電気コネクタの仮固定技法は、電気コネクタの組立後基 板に実装前又は実装後（但し半田付作業前）にコンタクトのタインに特殊工具を 用いてキンク処理する必要があり、作業性が悪いという欠点がある。或は、コン タクトとは別にコネクタ取付用金具を固定するスペースを必要とするので、コネ クタの小型高密度化を困難にする。

【０００８】 本考案は上述した従来の電気コネクタの仮固定技法の欠点を解消するものであ って、実質的にコンタクトの配列を変更することなく且つタインに特別の処理を 施すことなく半田付作業時に電気コネクタを仮固定することが可能な基板用コネ クタを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題解決の為の手段】

本考案は絶縁ハウジングの基板取付面から複数のコンタクトのタインが突出し 基板のスルーホールに挿入し半田付けされる基板用電気コネクタであって、少な くとも１個のタインの基部周囲に絶縁ハウジングを基板取付面から突出させた突 起を形成する。この電気コネクタを基板に取付けると、この突起が基板の開口（ スルーホール）の内壁に当接し、電気コネクタを基板に摩擦係合して半田作業時 の仮固定を行う。

【００１０】 好ましくは、この突起を有するタインに対応する基板の開口は他の開口より少 なくとも一部分直径を大とし、電気コネクタを基板に実装する際の逆方向実装を 防止する機能を付加させてもよい。勿論、この場合には複数のタインのうち中心 以外のタイン外周に（非対称的に）突起を形成する。

【００１１】

【実施例】

以下、添付図を参照して本考案の基板用電気コネクタの好適実施例を詳述する 。図１は本考案によるヘッダ型基板用電気コネクタの好適一実施の斜視図を示し 、図２は図１の主要部拡大図を示す。

【００１２】 図１において、本考案の基板用電気コネクタ10は略矩形板状の絶縁ハウジング 11に１列状に配列した複数（この特定実施例では６個）のコンタクト20を有する 。説明の便宜上、基板取付面12を上面に示す。各コンタクト20は断面円形又は矩 形いずれでもよいが、一般的には断面円形であり、黄銅又はその他の良導電性の 銅合金製である。コンタクト20は絶縁ハウジング11の基板取付面12から突出する タイン、即ち半田接続部21と反対面に突出する相手コネクタとの接触部22より成 る。これらコンタクト20は絶縁ハウジング11の比較的小径の穴に圧入するか一列 に配列されたコンタクト20に絶縁ハウジング11を構成するプラスチック材料をモ ールドして形成する。

【００１３】 ここで、６個のコンタクト20a 乃至20f はいずれも同一形状であるを可とする 。但し、本考案の基板用電気コネクタ10にあっては、好ましくはコンタクト20a 〜20f のうち中央部近傍のコンタクト20d のタイン21d の基部外周に絶縁ハウジ ング11の一部を突出させた突起30を形成する点において従来の電気コネクタと相 違する。

【００１４】 絶縁ハウジング11の突起30は図２に拡大して示す如く、形成されている。即ち 、突起30はコンタクト20d のタイン21d の基部外周に好ましくは取付基板の板厚 と同等の高さを有し且つ外壁をテーパ状とする。ここで、好適実施例の突起30は タイン21d 全周を覆うことなく、外周に複数のスリット31が形成される。更に、 複数のスリット31の少なくとも１個と連続して、絶縁ハウジング11の基板取付面 12に溝13を形成してもよい。この溝13及びスリット31は半田付作業時に半田フラ ックス用の通路を形成し、タイン21d と基板上の導体との良好な半田付けを可能 にする。好適実施例における突起30の厚さは頂部で約0.2mm 基部で0.55mmであっ た。

【００１５】 図３は図１の基板用電気コネクタ10を取付ける基板40の一部平面図を示す。こ の基板40には電気コネクタ10のタイン21に対応する６個の開口又はスルーホール 41a 〜41f を有する。電気コネクタ10の突起30と対応してタイン21d と対応する 開口41d のみ直径を大きくし、他の開口41a-41c 、41e 及び41f は同一直径とな し得る。

【００１６】 このように電気コネクタ10及び取付基板40を構成することにより、電気コネク タ10を基板40に実装すると、突起30のテーパ外壁面32が基板40の開口41d の内壁 面と摩擦係合して電気コネクタ10を基板40に十分な強度で仮固定することが可能 である。突起30は電気コネクタ10の略中央部に形成されているので、１個の突起 30により電気コネクタ10全体を安定的に仮固定可能である。しかし、電気コネク タ10のコンタクト数が例えば10個以上の多コンタクト型コネクタの場合には、必 要に応じて突起30を複数個形成してもよいこと勿論である。

【００１７】 図４（Ａ）は図１に示す本考案の基板用電気コネクタ10を基板40に取付け且つ 半田付けした状態を示す断面図である。同図に示す如く、タイン21d 以外のタイ ン（例えばタイン21c)は通常の如く基板40の表面に形成された導電層（例えば導 体パッド42）に半田付接続される。即ち、半田フィレット43が形成され、タイン 21c と導体パッド42間を確実に半田付接続する。

【００１８】 他方、タイン21d は、開口41d の直径が大きく、且つ開口41d の内壁とタイン 21d 外面間に突起30が間挿される。しかし、この突起30の高さは実質的に基板40 の板厚と同程度以下であり、且つ十分に薄いので、同図に示す如くフロー半田付 作業によりタイン21d と導体パッド42間に半田フィレット43が形成され半田付接 続には支障がない。

【００１９】 尚、タイン21d と基板40の開口41d とは絶縁ハウジング11の突起30の厚さが厚 い場合には半田付が十分となり得ないことも考えられる。この問題を解決する為 に、コンタクト20のタイン21、特にタイン21d の少なくとも突起30に対応する部 分を突起30のスリット31に応じて例えば図４（Ｂ）に断面で示す如く加工するこ とにより改善し得る。図４（Ｂ）は図２の突起30及びタイン21d の断面図であり 、基板40の開口41d に挿入された状態を示す。図示の如く、タイン21d を例えば 十字状に変形することにより、その十字状部が時30のスリット31から突出し、そ の先端部23が基板40の開口41d 内壁に接する。斯る変形加工したタイン21d を使 用すると、半田付された隣に少なくとも先端部23の４ケ所で開口41d 内壁のめっ き層及び外周の導体パッド42にタイン21d が確実に半田付けされる。このタイン の変形形状は任意形状となし得ること勿論である。

【００２０】 以上、本考案の仮固定手段を具える基板用電気コネクタの好適実施例を添付図 を参照して詳述したが、本考案は斯る実施例のみに限定するべきではなく、種々 の変形変更が可能であることが理解できよう。

【００２１】

【考案の効果】

上述の説明から理解される如く、本考案の基板用電気コネクタは複数のコンタ クトを有する電気コネクタのタインの外周に絶縁ハウジングの一部を基板取付面 から突出させた突起を設けている。従って、斯る電気コネクタを基板に取付ける と、絶縁ハウジングと一体の突起が基板の開口内壁と十分な摩擦係合をするので 、電気コネクタを基板に必要とする強度で仮固定することが可能である。その結 果、電気コネクタの半田付作業時に電気コネクタが基板面から浮き上る等の問題 は効果的に回避可能である。また、その為の手段は極めて簡単であり、コネクタ のコンタクト配列や基板の開口を大幅に変更する必要はない。特に、突起は絶縁 ハウジングの一部であるプラスチック材料であるので、基板の開口内壁との適合 性が優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による基板用電気コネクタの好適実施例
のタイン側を上向きにした斜視図。

【図２】図１の仮固定用突起が形成された一部分の拡大
斜視図。

【図３】図１の基板用電気コネクタを取付ける基板の平
面図。

【図４】図１の電気コネクタのタイン部と基板の半田接
続状態を示す横断面図。

【符号の説明】

10 絶縁ハウジング 20 コンタクト 30 突起 31 スリット 40 基板 41 開口

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ハウジングに少なくとも１列に配列
   された複数のコンタクトを有し、該コンタクトの半田接
   続部を基板の開口に挿入し前記基板の導電層に半田付接
   続される基板用コネクタにおいて、 前記コンタクトのうち少なくとも１個のコンタクトの基
   部外周に前記絶縁ハウジングを突出させた突起部を形成
   して前記コネクタを基板に仮固定することを特徴とする
   基板用電気コネクタ。