JPH0541428A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0541428A JPH0541428A JP3158153A JP15815391A JPH0541428A JP H0541428 A JPH0541428 A JP H0541428A JP 3158153 A JP3158153 A JP 3158153A JP 15815391 A JP15815391 A JP 15815391A JP H0541428 A JPH0541428 A JP H0541428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- zap
- pads
- semiconductor device
- semiconductor chip
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップのザップ用パッドの配置を改良
した半導体装置に関し、多くのザップ用パッドを配置す
る場合に半導体チップの小型化の障害となる遊休領域の
発生を防止することが可能となる半導体チップを有する
半導体装置の提供を目的とする。 【構成】 ザップ用パッド1bを備えた半導体チップ１を
有する半導体装置であって、隣接するこのザップ用パッ
ド1bの中心が一直線上になく、ジグザグラインの折れ点
にあり、このザップ用パッド1bどうしの相対する辺が平
行で配置されているように構成する。
した半導体装置に関し、多くのザップ用パッドを配置す
る場合に半導体チップの小型化の障害となる遊休領域の
発生を防止することが可能となる半導体チップを有する
半導体装置の提供を目的とする。 【構成】 ザップ用パッド1bを備えた半導体チップ１を
有する半導体装置であって、隣接するこのザップ用パッ
ド1bの中心が一直線上になく、ジグザグラインの折れ点
にあり、このザップ用パッド1bどうしの相対する辺が平
行で配置されているように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップのザップ
用パッドの配置を改良した半導体装置に関するものであ
る。
用パッドの配置を改良した半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】近年の半導体装置の半導体チップは可能な
限り小型にすることが要求されるが、一方では高機能化
した半導体チップにおいては内部のダイオードなどをシ
ョートさせて例えば所定の抵抗値を得るためのザップ用
パッドが設けられる。このザップ用パッドにはプローブ
針がコンタクトされて例えばダイオードをショートさせ
る電圧を内部回路に供給するのであるが、最近では多く
のザップ用パッドを半導体チップの一辺にまとめて配置
する傾向にあるため、半導体チップの小型化の障害にな
っている。
限り小型にすることが要求されるが、一方では高機能化
した半導体チップにおいては内部のダイオードなどをシ
ョートさせて例えば所定の抵抗値を得るためのザップ用
パッドが設けられる。このザップ用パッドにはプローブ
針がコンタクトされて例えばダイオードをショートさせ
る電圧を内部回路に供給するのであるが、最近では多く
のザップ用パッドを半導体チップの一辺にまとめて配置
する傾向にあるため、半導体チップの小型化の障害にな
っている。
【０００３】以上のような状況のため、多くのザップ用
パッドをできる限り狭い領域に配置することが可能な半
導体チップを有する半導体装置が要望されている。
パッドをできる限り狭い領域に配置することが可能な半
導体チップを有する半導体装置が要望されている。
【０００４】
【従来の技術】従来の５個のザップ用パッドを備えた半
導体チップを有する半導体装置について図３により詳細
に説明する。
導体チップを有する半導体装置について図３により詳細
に説明する。
【０００５】図３は従来の半導体装置のザップ用パッド
の配置を示す図である。リードフレーム２のリード2aと
半導体チップ１のボンディングパッド1aとの間のワイヤ
３によるボンディングを優先的に考慮してパッドを配置
すると、図３に示すようにザップ用パッド1bの全長が長
くなり、ザップ用パッド1bを配置した辺の長さは素子形
成領域1cの長さよりも長くなり、遊休領域1dが生じて半
導体チップ１の小型化の障害になっている。
の配置を示す図である。リードフレーム２のリード2aと
半導体チップ１のボンディングパッド1aとの間のワイヤ
３によるボンディングを優先的に考慮してパッドを配置
すると、図３に示すようにザップ用パッド1bの全長が長
くなり、ザップ用パッド1bを配置した辺の長さは素子形
成領域1cの長さよりも長くなり、遊休領域1dが生じて半
導体チップ１の小型化の障害になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体装置の半導体チップにおいては、ザップ用パッドの
中心を一直線上に並べて配置しているので、ザップ用パ
ッドを配置した辺の全長が、素子形成領域よりも長くな
り、遊休領域が生じて半導体チップの小型化の障害にな
り、また図４に示すように半導体チップ１の小型化を優
先してパッドを配置すると、＊Ａのボンディングパッド
と、＊Ｂのリードの二ケ所においてはボンディングを行
うことが困難になり、リードフレームを新規に製造しな
ければならないという問題点があった。
導体装置の半導体チップにおいては、ザップ用パッドの
中心を一直線上に並べて配置しているので、ザップ用パ
ッドを配置した辺の全長が、素子形成領域よりも長くな
り、遊休領域が生じて半導体チップの小型化の障害にな
り、また図４に示すように半導体チップ１の小型化を優
先してパッドを配置すると、＊Ａのボンディングパッド
と、＊Ｂのリードの二ケ所においてはボンディングを行
うことが困難になり、リードフレームを新規に製造しな
ければならないという問題点があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、多くのザ
ップ用パッドを配置する場合に半導体チップの小型化の
障害となる遊休領域の発生を防止することが可能となる
半導体チップを有する半導体装置の提供を目的としたも
のである。
ップ用パッドを配置する場合に半導体チップの小型化の
障害となる遊休領域の発生を防止することが可能となる
半導体チップを有する半導体装置の提供を目的としたも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
ザップ用パッドを備えた半導体チップを有する半導体装
置であって、隣接するこのザップ用パッドの中心が一直
線上になく、ジグザグラインの折れ点にあり、このザッ
プ用パッドどうしの相対する辺が平行で配置されている
ように構成する。
ザップ用パッドを備えた半導体チップを有する半導体装
置であって、隣接するこのザップ用パッドの中心が一直
線上になく、ジグザグラインの折れ点にあり、このザッ
プ用パッドどうしの相対する辺が平行で配置されている
ように構成する。
【０００９】
【作用】即ち本発明においては、隣接するザップ用パッ
ドの中心が一直線上になく、ジグザグラインの折れ点に
あり、このザップ用パッドの相対する辺が平行で、この
辺の間隔が許容可能な最小寸法にザップ用パッドが配置
されているので、図２に示すように配置ピッチが 200μ
m の正八角形のザップ用パッドにおいてはこのザップ用
パッド一個当たり 58.58μm 〔200 ÷(1＋1.4142＋1)〕
短縮可能であり、例えばザップ用パッドが５個の場合は
234.3μm (1,000−765.7)短縮でき、同数のザップ用パ
ッドを配置する場合に従来より短い範囲に配置すること
ができるので遊休領域を無くすことが可能となり、ボン
ディングパッドの位置に合わせて新規にリードフレーム
を製造する必要がなくなる。
ドの中心が一直線上になく、ジグザグラインの折れ点に
あり、このザップ用パッドの相対する辺が平行で、この
辺の間隔が許容可能な最小寸法にザップ用パッドが配置
されているので、図２に示すように配置ピッチが 200μ
m の正八角形のザップ用パッドにおいてはこのザップ用
パッド一個当たり 58.58μm 〔200 ÷(1＋1.4142＋1)〕
短縮可能であり、例えばザップ用パッドが５個の場合は
234.3μm (1,000−765.7)短縮でき、同数のザップ用パ
ッドを配置する場合に従来より短い範囲に配置すること
ができるので遊休領域を無くすことが可能となり、ボン
ディングパッドの位置に合わせて新規にリードフレーム
を製造する必要がなくなる。
【００１０】また、他のボンディング用のパッドとは形
状が異なっているため、識別が容易である。
状が異なっているため、識別が容易である。
【００１１】
【実施例】以下図１〜図２により本発明の一実施例の５
個の正八角形のザップ用パッドを備えた半導体チップを
有する半導体装置について詳細に説明する。
個の正八角形のザップ用パッドを備えた半導体チップを
有する半導体装置について詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明による一実施例の半導体装置
のザップ用パッドの配置を示す図である。本発明による
一実施例においては図に示すように隣接するザップ用パ
ッド1bの中心を図において点線にて示すジグザグライン
の折れ点に配置し、このザップ用パッド1bの相対する辺
が平行で、この辺の間隔が許容可能な最小寸法にザップ
用パッド1bを配置しているので、図２に示すように、従
来に比して 234.3μm短い範囲にザップ用パッド1bを配
置することができ、遊休領域1dを無くすことが可能とな
るので、従来通りのリードフレーム２を用いてワイヤ３
のボンディングを行うことが可能となる。
のザップ用パッドの配置を示す図である。本発明による
一実施例においては図に示すように隣接するザップ用パ
ッド1bの中心を図において点線にて示すジグザグライン
の折れ点に配置し、このザップ用パッド1bの相対する辺
が平行で、この辺の間隔が許容可能な最小寸法にザップ
用パッド1bを配置しているので、図２に示すように、従
来に比して 234.3μm短い範囲にザップ用パッド1bを配
置することができ、遊休領域1dを無くすことが可能とな
るので、従来通りのリードフレーム２を用いてワイヤ３
のボンディングを行うことが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単なザップ用パッドの配置の変更によ
り、半導体チップの遊休領域を無くすことが可能とな
り、新規にリードフレームを製造する必要がなくなる等
の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が
期待できる半導体装置の提供が可能である。
によれば極めて簡単なザップ用パッドの配置の変更によ
り、半導体チップの遊休領域を無くすことが可能とな
り、新規にリードフレームを製造する必要がなくなる等
の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果が
期待できる半導体装置の提供が可能である。
【図１】 本発明による一実施例の半導体装置のザップ
用パッドの配置を示す図、
用パッドの配置を示す図、
【図２】 ザップ用パッドの数とザップ用パッド部の全
長との関係を示す図、
長との関係を示す図、
【図３】 従来の半導体装置のザップ用パッドの配置を
示す図、
示す図、
【図４】 従来の半導体装置の問題点を示す図、
１は半導体チップ、 1aはボンディングパッド、 1bはザップ用パッド、 1cは素子形成領域、 1dは遊休領域、 ２はリードフレーム、 2aはリード、 ３はワイヤ、
Claims (1)
- 【請求項１】 ザップ用パッド(1b)を備えた半導体チッ
プ(1) を有する半導体装置であって、 隣接する前記ザップ用パッド(1b)の中心が一直線上にな
く、ジグザグラインの折れ点にあり、前記ザップ用パッ
ド(1b)どうしの相対する辺が平行で配置されていること
を特徴とする半導体チップ(1) を有する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158153A JPH0541428A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158153A JPH0541428A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541428A true JPH0541428A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=15665424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158153A Withdrawn JPH0541428A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541428A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319832A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | タイヤのグルービング装置およびグルービング方法 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3158153A patent/JPH0541428A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319832A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | タイヤのグルービング装置およびグルービング方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |