JPH0541562Y2 - - Google Patents

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JPH0541562Y2
JPH0541562Y2 JP5451787U JP5451787U JPH0541562Y2 JP H0541562 Y2 JPH0541562 Y2 JP H0541562Y2 JP 5451787 U JP5451787 U JP 5451787U JP 5451787 U JP5451787 U JP 5451787U JP H0541562 Y2 JPH0541562 Y2 JP H0541562Y2
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JP
Japan
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cooling body
gto thyristor
snubber
snubber diode
thyristor
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電力用半導体素子用冷却体に関する
ものである。
〔従来の技術とその問題点〕
ゲートターンオフサイリスタ(以下GTOサイ
リスタと称す)のスナバ回路は、第5図に示すよ
うにスナバダイオード2とスナバコンデンサ3の
直列回路をGTOサイリスタ1と並列接続し、さ
らにスナバコンデンサ3の放電抵抗としてスナバ
ダイオード2と並列にスナバ抵抗4を接続して形
成される。このような回路で、インダクタンスls
は、GTOサイリスタ1、スナバダイオード2お
よびスナバコンデンサ3の直列回路の配線インダ
クタンスである。
GTOサイリスタ1をゲートターンオフさせる
と、前記配線インダクタンスlsにスパイク状の電
圧が発生し、この電圧がGTOサイリスタ1のア
ノード、カソード間に印加される。かかるスパイ
ク状の電圧が大きいとGTOサイリスタ1を破損
させてしまうので、配線インダクタンスlsは極力
小さく(例0.4μH以下)する必要がある。
一方、GTOサイリスタ1とスナバダイオード
2はそれぞれ冷却体を必要とするが、大容量
(2.5KV1KA以上)のGTOサイリスタは通常平形
であり、そのスナバダイオード2はスタツド形で
あるので、従来はそれぞれ別々の風冷式冷却フイ
ンによつて冷却を行つていた。
このようにGTOサイリスタ1とスナバダイオ
ード2とに別々に冷却フインを設けているので
は、装置全体がスペースを占めるものとなる。ま
た、特にGTOサイリスタの場合は、前記のごと
くサイリスタとその他の素子とが離れると回路上
の配線インダクタンスが大きくなつて好しくな
い。
なお、GTOサイリスタとその他の素子とに共
通の冷却フアンを取付けたものとして、実公昭57
−23895号公報があるが、風冷式の冷却フインで
はそのものが大きいために小形化することは困難
である。また、形状からして、スタツド型の半導
体素子の取付けには適さない。
本考案の目的は前記従来例の不都合を解消し、
全体を一層小形化して、GTOサイリスタとスナ
バダイオード間の配線インダクタンスを極力小さ
くできる半導体素子用冷却体を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は前記目的を達成するため、水冷冷却体
に、平形ゲートターンオフサイリスタの挿入用円
形偏平溝とスタツド形スナバダイオードのネジ込
み孔とを形成したことを要旨とするものである。
〔作用〕
本考案によれば、風冷冷却フインよりも小形に
できる水冷冷却体を使用し、しかも1個の水冷冷
却体でGTOサイリスタとスナバダイオードのア
ノード同士を共通して冷却できる。その結果、
GTOサイリスタとスナバダイオードの配線イン
ダクタンスを小さくすることができる。
〔実施例〕
以下、図面について本考案の実施例を詳細に説
明する。
第1図は、本考案の半導体素子用冷却体の1実
施例を示す平面的説明図、第2図は同上側面図
で、図中5は冷却水の注入口5aと注出口5bを
有する偏平直方体状の水冷冷却体を示す。
この水冷冷却体5の上面に平形GTOサイリス
タの挿入用の円形偏平溝6を形成し、また前記注
入口5a、注出口5bがある箇所以外の側面、例
えば反対側の側面に、スタツド形スナバダイオー
ドをめじ込める雌ネジ部をもつネジ込み孔7を形
成した。
第3図、第4図は、このような水冷冷却体5に
スタツド形スナバダイオード2を取付けた状態を
示す。なお、スタツド形スナバダイオードの内部
半導体エレメントの極性が前記第1図に示したも
のと逆極性となる場合には、GTOサイリスタの
カソード側の本考案水冷冷却体にこのスナバダイ
オードのカソード電極をねじ込めばよい。
〔考案の効果〕
以上述べたように本考案の半導体素子用冷却体
は、平形GTOサイリスタとそのスタツド形スナ
バダイオードの双方を冷却できる水冷冷却体構造
としたので、このGTOサイリスタとスナバダイ
オード間の配線インダクタンスを小さくすること
ができ、GTOサイリスタのゲートターンオフ時
に発生するスパイク状電圧を容易に許容値以下に
することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の半導体素子用冷却体の1実施
例を示す平面的説明図、第2図は同上側面図、第
3図はスナバダイオードを取付けた状態の平面
図、第4図は同上側面図、第5図はGTOサイリ
スタとそのスナバ回路を示す回路図である。 1……GTOサイリスタ、2……スナバダイオ
ード、3……スナバコンデンサ、4……スナバ抵
抗、5……水冷冷却体、5a……注入口、5b…
…注出口、6……円形偏平溝、7……ネジ込み
孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 水冷冷却体に、平形ゲートターンオフサイリス
    タの挿入用円形偏平溝とスタツド形スナバダイオ
    ードのネジ込み孔とを形成したことを特徴とする
    半導体素子用冷却体。
JP5451787U 1987-04-09 1987-04-09 Expired - Lifetime JPH0541562Y2 (ja)

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JP5451787U JPH0541562Y2 (ja) 1987-04-09 1987-04-09

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JP5451787U JPH0541562Y2 (ja) 1987-04-09 1987-04-09

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JPS63162544U JPS63162544U (ja) 1988-10-24
JPH0541562Y2 true JPH0541562Y2 (ja) 1993-10-20

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JPS63162544U (ja) 1988-10-24

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